JPH02167658A - セラミックスの両端面研削方法及び装置 - Google Patents
セラミックスの両端面研削方法及び装置Info
- Publication number
- JPH02167658A JPH02167658A JP31893088A JP31893088A JPH02167658A JP H02167658 A JPH02167658 A JP H02167658A JP 31893088 A JP31893088 A JP 31893088A JP 31893088 A JP31893088 A JP 31893088A JP H02167658 A JPH02167658 A JP H02167658A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 244000145845 chattering Species 0.000 abstract 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は例えば円錐台形状等のような両端面の直径が異
なるセラミックスの両端面を同時に研削加工するための
セラミックスの両端面研削方法及び装置に関するもので
ある。
なるセラミックスの両端面を同時に研削加工するための
セラミックスの両端面研削方法及び装置に関するもので
ある。
（従来の技術）
セラミックス等のワークの両端面を同時に研削加工する
ためには、通常同径の砥石を一定間隔で平行に配置した
両頭平面研削盤を用い、それらの砥石間にワークを移動
させつつ研削を行わせるのが普通である。ところが例え
ば円錐台形状等のような両端面の直径が異なるセラミッ
クスの両端面を水平状態で同時に研削加工する場合には
、砥石端部におけるセラミックスの出入りの際に円錐台
形状の直径の大きいセラミックスの下端面が下側の砥石
と接触するが直径の小さい上端面は上側の砥石と接触し
ない時間が生し、この際にセラミックスにガタッキが生
して平面度等が悪化する欠点があった。
ためには、通常同径の砥石を一定間隔で平行に配置した
両頭平面研削盤を用い、それらの砥石間にワークを移動
させつつ研削を行わせるのが普通である。ところが例え
ば円錐台形状等のような両端面の直径が異なるセラミッ
クスの両端面を水平状態で同時に研削加工する場合には
、砥石端部におけるセラミックスの出入りの際に円錐台
形状の直径の大きいセラミックスの下端面が下側の砥石
と接触するが直径の小さい上端面は上側の砥石と接触し
ない時間が生し、この際にセラミックスにガタッキが生
して平面度等が悪化する欠点があった。
またこのような、例えば円錐台形状のセラミックスは上
端面および下端面の研削面積が異なるために両端面の研
削代がアンバランスとなり、寸法精度の良い研削加工が
行えないという欠点もあった。
端面および下端面の研削面積が異なるために両端面の研
削代がアンバランスとなり、寸法精度の良い研削加工が
行えないという欠点もあった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記したような従来の問題点を解決して、円錐
台形状等の両端面の直径が異なるセラミックスの両端面
をガタッキを生じさせることなく高精度でまた寸法精度
良く研削加工することができるセラミックスの両端面研
削方法及び装置を目的として完成されたものである。
台形状等の両端面の直径が異なるセラミックスの両端面
をガタッキを生じさせることなく高精度でまた寸法精度
良く研削加工することができるセラミックスの両端面研
削方法及び装置を目的として完成されたものである。
（課題を解決するための手段）
上記の課題は、両端面の直径が異なるセラミックスの両
端面を両頭平面研削盤により同時に研削加工するにあた
り、セラミックスの両端面の直径差に合わせて径の小さ
い面を研削する砥石の直径を径の大きい面を研削する砥
石の直径よりも大きくしておき、これら２枚の砥石の間
にセラミックスを通過させながら研削加工を行うことを
特徴とする方法によって解決される。
端面を両頭平面研削盤により同時に研削加工するにあた
り、セラミックスの両端面の直径差に合わせて径の小さ
い面を研削する砥石の直径を径の大きい面を研削する砥
石の直径よりも大きくしておき、これら２枚の砥石の間
にセラミックスを通過させながら研削加工を行うことを
特徴とする方法によって解決される。
また上記の課題は、２枚の砥石の回転方向を逆方向とす
るとともに、径の小さい面を研削する砥石の回転数を、
セラミックスの両端面の検索面積に合わせて径の大きい
面を研削する砥石の回転数より小さくすることにより、
より的確に解決される。
るとともに、径の小さい面を研削する砥石の回転数を、
セラミックスの両端面の検索面積に合わせて径の大きい
面を研削する砥石の回転数より小さくすることにより、
より的確に解決される。
更にまた上記の課題は、一定間隔で配置された２枚の回
転砥石の間に、両端面の直径が異なるセラミックスを移
動させるキャリアプレートを設けた研削装置であって、
径の小さい面を研削する砥石の直径をセラミックスの両
端面の直径差に合わせて径の大きい面を研削する砥石の
直径よりも大きくしたことを特徴とする研削装置によっ
て解決される。
転砥石の間に、両端面の直径が異なるセラミックスを移
動させるキャリアプレートを設けた研削装置であって、
径の小さい面を研削する砥石の直径をセラミックスの両
端面の直径差に合わせて径の大きい面を研削する砥石の
直径よりも大きくしたことを特徴とする研削装置によっ
て解決される。
なお、本発明でいう両端面の直径が異なるセラミックス
の端面形状は円形に限られるものではなく、楕円、多角
形などの形状であってもよい、これらの場合の直径とは
、中心線を通る最長と最短の平均寸法をいう。
の端面形状は円形に限られるものではなく、楕円、多角
形などの形状であってもよい、これらの場合の直径とは
、中心線を通る最長と最短の平均寸法をいう。
（実施例）
以下に本発明を図示の実施例によって更に詳細に説明す
る。
る。
第１図及び第２図は第３の発明の研削装置を示すもので
、（１）と（２）は一定間隔で配置された上下２枚の回
転する砥石であり、互いに反対方向に２００〜１１００
０ｒｐ程度の回転数で回転されている。（３）は下側の
砥石（２）の外周に添わせて設けられたワーク送り台で
あり、その上面の高さは下側の砥石（２）の上面とほぼ
同一高さとされている。このワーク送り台（３）上には
、上下の砥石（１）、（２）の間隙内で回転するキャリ
アプレート（４）が設けられており、このキャリアプレ
ート（４）には円錐台形状のセラミックス０ωを移送す
るための貫通孔（５）が一定ピツチで形成されている。
、（１）と（２）は一定間隔で配置された上下２枚の回
転する砥石であり、互いに反対方向に２００〜１１００
０ｒｐ程度の回転数で回転されている。（３）は下側の
砥石（２）の外周に添わせて設けられたワーク送り台で
あり、その上面の高さは下側の砥石（２）の上面とほぼ
同一高さとされている。このワーク送り台（３）上には
、上下の砥石（１）、（２）の間隙内で回転するキャリ
アプレート（４）が設けられており、このキャリアプレ
ート（４）には円錐台形状のセラミックス０ωを移送す
るための貫通孔（５）が一定ピツチで形成されている。
第１図に示すように円錐台形状のセラミックス００はこ
の貫通孔（５）内に嵌込まれ、第２図に矢印で示される
径路で上下の砥石（ＩＬ（２）間を移動しつつその上端
面０１）と下端面（１２）とを同時に研削加工される構
造となっている。本発明においては、上側の砥石（１）
の直径り、は下側の砥石（２）の直径Ｄ！よりも大きく
形成されている。即ち、セラミックス００）の上端面（
１１）の直径をｄｌ＋下端面０２）の直径をｄ２とした
とき、上下の砥石（１ｍ（２）の直径差り、−Ｄ、がセ
ラミックス００）の上下両端面の直径差ｄ ｚ−ｄ ＋
と等しくなるようにり、とＤ２が設定されている。
の貫通孔（５）内に嵌込まれ、第２図に矢印で示される
径路で上下の砥石（ＩＬ（２）間を移動しつつその上端
面０１）と下端面（１２）とを同時に研削加工される構
造となっている。本発明においては、上側の砥石（１）
の直径り、は下側の砥石（２）の直径Ｄ！よりも大きく
形成されている。即ち、セラミックス００）の上端面（
１１）の直径をｄｌ＋下端面０２）の直径をｄ２とした
とき、上下の砥石（１ｍ（２）の直径差り、−Ｄ、がセ
ラミックス００）の上下両端面の直径差ｄ ｚ−ｄ ＋
と等しくなるようにり、とＤ２が設定されている。
このように構成された第３の発明の研削装置により円錐
台形状のセラミックス００）の両端面研削を行わせれば
、第１図に示されるようにセラミックス００）が上下の
砥石（＋１、（２）間に入るときあるいは上下の砥石（
１）、（２）間から出るときに、セラミックス００）の
上端面（ＩＩ）及び下端面０つが上下の砥石（＋）、（
２）と同一のタイくングで接離することとなる。このた
め、それらの出入りの瞬間にセラミックスＯｎ）にガタ
ッキが生しることがなく、上端面０１）と下端面０２）
がともに良好な平面度及び平行度で研削加工されること
となる。
台形状のセラミックス００）の両端面研削を行わせれば
、第１図に示されるようにセラミックス００）が上下の
砥石（＋１、（２）間に入るときあるいは上下の砥石（
１）、（２）間から出るときに、セラミックス００）の
上端面（ＩＩ）及び下端面０つが上下の砥石（＋）、（
２）と同一のタイくングで接離することとなる。このた
め、それらの出入りの瞬間にセラミックスＯｎ）にガタ
ッキが生しることがなく、上端面０１）と下端面０２）
がともに良好な平面度及び平行度で研削加工されること
となる。
例えばｄ ｌ＝２８ｍｍ、 ｄ ｚ ＝３３ｍｍのセ
ラミックスＱＯＩを従来法によって上下ともに４５５１
１ＩＩｌの直径のレジンボンドダイアモンド砥石で研削
加工したところ端面に段差を生し、平面度は上端面（！
ｌ）が１８μｍ、下端面０２１が２５μｍ２両面間の平
行度が２８μ閑であったが、本発明によりり、 ＝５
１０ ｍ、 Ｄ、 ＝５０５鴫の同種の砥石を用いて
研削加工したところ段差はなくなり、平面度は上端面０
０が５μｍ、下端面０カが７μｍ、平行度が８μｍとな
り、研削精度が大幅に改善された。
ラミックスＱＯＩを従来法によって上下ともに４５５１
１ＩＩｌの直径のレジンボンドダイアモンド砥石で研削
加工したところ端面に段差を生し、平面度は上端面（！
ｌ）が１８μｍ、下端面０２１が２５μｍ２両面間の平
行度が２８μ閑であったが、本発明によりり、 ＝５
１０ ｍ、 Ｄ、 ＝５０５鴫の同種の砥石を用いて
研削加工したところ段差はなくなり、平面度は上端面０
０が５μｍ、下端面０カが７μｍ、平行度が８μｍとな
り、研削精度が大幅に改善された。
これらの結果をまとめると表−１のとおりである。
また、第２の発明においては上下の砥石（１）、（２）
の回転数が円錐台形状のセラミックス０■の上下両端面
の研削面積比に応して変えられる。即ち、セラミックス
００）の上端面００の直径をｄｌ、下端面の直径をｄ２
とすると、その研削面積比はｄ、”／ｄ、”となるが、
これに合わせて上側の砥石（１）の回転数Ｒ，と下側の
砥石（２）の回転数Ｒ１との比Ｒ，／Ｒを設定する。ま
た中心孔を持つセラミックス００）については、その面
積を考慮して研削面積比を算出する。このように上側の
砥石（１）の回転数Ｒ８を下側の砥石（２）の回転数Ｒ
ｔよりも小さくして研削加工を行えば、円錐台形状のセ
ラミックス００）の上端面（１１）と下端面０２）との
１パス当りの研削代を同一とすることができ、かつ平面
度や平行度も低い数値に抑えることができる。例えばｄ
＋ ＝２８＋ｎｌｌ１． ｄ−３３帥で直径１７
ｍ＋ｎの中心孔を持つセラミックス（この場合研削面積
比は０．６／１．０ となる）について、上下の砥石の
回転速度を変えて両端面研削を行ったところ、表−２の
とおりの結果となった。
の回転数が円錐台形状のセラミックス０■の上下両端面
の研削面積比に応して変えられる。即ち、セラミックス
００）の上端面００の直径をｄｌ、下端面の直径をｄ２
とすると、その研削面積比はｄ、”／ｄ、”となるが、
これに合わせて上側の砥石（１）の回転数Ｒ，と下側の
砥石（２）の回転数Ｒ１との比Ｒ，／Ｒを設定する。ま
た中心孔を持つセラミックス００）については、その面
積を考慮して研削面積比を算出する。このように上側の
砥石（１）の回転数Ｒ８を下側の砥石（２）の回転数Ｒ
ｔよりも小さくして研削加工を行えば、円錐台形状のセ
ラミックス００）の上端面（１１）と下端面０２）との
１パス当りの研削代を同一とすることができ、かつ平面
度や平行度も低い数値に抑えることができる。例えばｄ
＋ ＝２８＋ｎｌｌ１． ｄ−３３帥で直径１７
ｍ＋ｎの中心孔を持つセラミックス（この場合研削面積
比は０．６／１．０ となる）について、上下の砥石の
回転速度を変えて両端面研削を行ったところ、表−２の
とおりの結果となった。
この表から、上下の砥石の回転速度の比が０．６に近い
場合に上下の研削代がほぼ同一となることがわかる。
場合に上下の研削代がほぼ同一となることがわかる。
（発明の効果）
以上に説明したように、第１及び第３項の発明によれば
、円錐台形状等の両端面の直径が異なるセラミ、クスの
両端面の直径差に応して直径の小さい面を研削する砥石
の直径を直径の大きい面を研削する砥石の直径よりも大
きくしておくことにより、セラミックスがこれらの砥石
間に出入りするときのガタッキを防止し、平面度や平行
度に優れた両端面研削加工ができる。
、円錐台形状等の両端面の直径が異なるセラミ、クスの
両端面の直径差に応して直径の小さい面を研削する砥石
の直径を直径の大きい面を研削する砥石の直径よりも大
きくしておくことにより、セラミックスがこれらの砥石
間に出入りするときのガタッキを防止し、平面度や平行
度に優れた両端面研削加工ができる。
また第２項の発明によれば、両端面の直径が異なる円錐
台形状等のセラミックスの両端面の研削面積比に応して
一対の砥石の回転速度の比を変えておくことにより、両
端面の研削代がバランスのとれた状態で両端面研削加工
を行うことができ、高１ｎ度で研削加工を行うことがで
きる。
台形状等のセラミックスの両端面の研削面積比に応して
一対の砥石の回転速度の比を変えておくことにより、両
端面の研削代がバランスのとれた状態で両端面研削加工
を行うことができ、高１ｎ度で研削加工を行うことがで
きる。
よって本発明は従来の問題点を一掃したセラミックスの
両端面研削方法及び装置として、産業の発展に寄与する
ところは極めて大である。
両端面研削方法及び装置として、産業の発展に寄与する
ところは極めて大である。
第１図は本発明を説明する模式的断面図、第２図は砥石
とキャリアプレートとの関係を示す平面図である。 （１）：上側の砥石、（２）：下側の砥石、（４）：キ
ャリアプレート、００）：円錐台形状のセラミックス、
０１）：上端面、０粉二下端面。 特 許 出 願 人 代 理 人 同 同 碍子株式会 嶋 明 貫 達 本 文 第２図 第 １ 図 １： 上を更ｖ Ｑ Ｎ１３７ａ 、 ２： 下
イａす＊７．４石、 ４二％＋１Ｊ７７＠レ−ｈｌ
Ｑ：円錐台わ４ｇ゛すセラミックス、 ■：上塙品、
認： 丁ン高面。
とキャリアプレートとの関係を示す平面図である。 （１）：上側の砥石、（２）：下側の砥石、（４）：キ
ャリアプレート、００）：円錐台形状のセラミックス、
０１）：上端面、０粉二下端面。 特 許 出 願 人 代 理 人 同 同 碍子株式会 嶋 明 貫 達 本 文 第２図 第 １ 図 １： 上を更ｖ Ｑ Ｎ１３７ａ 、 ２： 下
イａす＊７．４石、 ４二％＋１Ｊ７７＠レ−ｈｌ
Ｑ：円錐台わ４ｇ゛すセラミックス、 ■：上塙品、
認： 丁ン高面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、両端面の直径が異なるセラミックスの両端面を両頭
平面研削盤により同時に研削加工するにあたり、セラミ
ックスの両端面の直径差に合わせて径の小さい面を研削
する砥石の直径を径の大きい面を研削する砥石の直径よ
りも大きくしておき、これら２枚の砥石の間にセラミッ
クスを通過させながら研削加工を行うことを特徴とする
セラミックスの両端面研削方法。 ２、２枚の砥石の回転方向を逆方向とするとともに、径
の小さい面を研削する砥石の回転数を、セラミックスの
両端面の検索面積に合わせて径の大きい面を研削する砥
石の回転数より小さくした請求項１記載のセラミックス
の両端面研削方法。 ３、一定間隔で配置された２枚の回転砥石の間に、両端
面の直径が異なるセラミックスを移動させるキャリアプ
レートを設けた研削装置であって、径の小さい面を研削
する砥石の直径をセラミックスの両端面の直径差に合わ
せて径の大きい面を研削する砥石の直径よりも大きくし
たことを特徴とするセラミックスの両端面研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318930A JPH0661689B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | セラミックスの両端面研削方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318930A JPH0661689B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | セラミックスの両端面研削方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02167658A true JPH02167658A (ja) | 1990-06-28 |
| JPH0661689B2 JPH0661689B2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=18104573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63318930A Expired - Lifetime JPH0661689B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | セラミックスの両端面研削方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661689B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109571163A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-04-05 | 杭州瑞声海洋仪器有限公司 | 一种压电陶瓷圆管的高精度加工装置及方法 |
| CN114454010A (zh) * | 2022-03-07 | 2022-05-10 | 中国航发哈尔滨轴承有限公司 | 一种轴承套圈双端面不等面积均磨方法 |
-
1988
- 1988-12-16 JP JP63318930A patent/JPH0661689B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109571163A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-04-05 | 杭州瑞声海洋仪器有限公司 | 一种压电陶瓷圆管的高精度加工装置及方法 |
| CN109571163B (zh) * | 2018-12-07 | 2024-01-19 | 杭州瑞声海洋仪器有限公司 | 一种压电陶瓷圆管的高精度加工装置及方法 |
| CN114454010A (zh) * | 2022-03-07 | 2022-05-10 | 中国航发哈尔滨轴承有限公司 | 一种轴承套圈双端面不等面积均磨方法 |
| CN114454010B (zh) * | 2022-03-07 | 2023-09-12 | 中国航发哈尔滨轴承有限公司 | 一种轴承套圈双端面不等面积均磨方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0661689B2 (ja) | 1994-08-17 |
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