JPH02166390A - フィン付ヒートパイプ - Google Patents
フィン付ヒートパイプInfo
- Publication number
- JPH02166390A JPH02166390A JP63317732A JP31773288A JPH02166390A JP H02166390 A JPH02166390 A JP H02166390A JP 63317732 A JP63317732 A JP 63317732A JP 31773288 A JP31773288 A JP 31773288A JP H02166390 A JPH02166390 A JP H02166390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- metal plate
- heat radiation
- holding part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 11
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 101700004678 SLIT3 Proteins 0.000 description 1
- 102100027339 Slit homolog 3 protein Human genes 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/14—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending longitudinally
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Geometry (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、一般的にはフィン付ヒートパイプに関するも
のであり、さらに具体的には、ＩＣやＬＳＩ、ＶＬＳＩ
なとの電子素子、それらの基板その他、小形で熱密度の
高い発熱体を冷却するのに好適するフィン付ヒートパイ
プに関するものである。
のであり、さらに具体的には、ＩＣやＬＳＩ、ＶＬＳＩ
なとの電子素子、それらの基板その他、小形で熱密度の
高い発熱体を冷却するのに好適するフィン付ヒートパイ
プに関するものである。
「従来の技術、及び発明が解決しようとする問題点」
ヒートパイプにラジアルフィンを形成したり、プレート
フィンを取付ける技術は公知である。
フィンを取付ける技術は公知である。
前記のようなラジアルフィンやプレートフィンは、バイ
ブの円周方向に形成されているのて、これを前記のよう
な発熱体の冷却に使用すると、広い設置空間を必要とし
、Ｉａ器の構造やレイアウトを変更しなければならない
欠点があった。
ブの円周方向に形成されているのて、これを前記のよう
な発熱体の冷却に使用すると、広い設置空間を必要とし
、Ｉａ器の構造やレイアウトを変更しなければならない
欠点があった。
また、このような問題に鑑み、最近ではアルミニウム製
テープをＩＣなどの上に貼り付けて放熱させる手段がと
られているが、金属の熱伝導による放熱であるため、極
めて性能が悪かった。
テープをＩＣなどの上に貼り付けて放熱させる手段がと
られているが、金属の熱伝導による放熱であるため、極
めて性能が悪かった。
本発明の目的は、前記のような発熱体を使用する機器類
について、狭い設置スペースでも構造やレイアウトを変
更せずに容易に取付けることができ、しかも効率よく放
熱できるフィン付ヒートパイプを提供することにある。
について、狭い設置スペースでも構造やレイアウトを変
更せずに容易に取付けることができ、しかも効率よく放
熱できるフィン付ヒートパイプを提供することにある。
「課題を解決するための手段」
本発明は前述の目的を゛達成するため、平面より見て片
側又は両側に、長手方向に沿い連続し又は断続する放熱
フィンを設けている。
側又は両側に、長手方向に沿い連続し又は断続する放熱
フィンを設けている。
放熱フィンは、平面より見て片側又は両側に形成されて
いれば十分であるから、それがヒートパイプの真横に張
出していることを必ずしも要しない。
いれば十分であるから、それがヒートパイプの真横に張
出していることを必ずしも要しない。
前記ヒートパイプには、受熱側に平らな受熱ブロックを
取付けるか、あるいは受熱側を偏平に形成するのが好ま
しい。
取付けるか、あるいは受熱側を偏平に形成するのが好ま
しい。
例えば、金属平板に断面溝状又は環状の保持部を形成し
、この保持部にヒートパイプを保持させ、この金属平板
を放熱フィンとすれば簡単に製造することができる。
、この保持部にヒートパイプを保持させ、この金属平板
を放熱フィンとすれば簡単に製造することができる。
この場合、前記金属平板に円筒状のヒートパイプの径よ
りやや小さい径の断面溝状又は環状の保持部を形成し、
この保持部を適当な工具でやや拡大させた状態でその中
にヒートパイプを挿入し、金属平板の弾性を利用して保
持部にヒートパイプを密着保持させるようにすればより
簡単に製造することができる。
りやや小さい径の断面溝状又は環状の保持部を形成し、
この保持部を適当な工具でやや拡大させた状態でその中
にヒートパイプを挿入し、金属平板の弾性を利用して保
持部にヒートパイプを密着保持させるようにすればより
簡単に製造することができる。
また、受熱ブロックは金属で製造し、その肉厚内にヒー
トパイプの径よりやや小さい孔を貫通させ、当該孔を狭
いスリットにより外部に通じさせ、前記孔を工具により
やや拡大した状態で当該孔内にヒートパイプを挿入し、
受熱ブロックの弾性によってヒートパイプを保持させる
ようにするのが製造上好ましい。
トパイプの径よりやや小さい孔を貫通させ、当該孔を狭
いスリットにより外部に通じさせ、前記孔を工具により
やや拡大した状態で当該孔内にヒートパイプを挿入し、
受熱ブロックの弾性によってヒートパイプを保持させる
ようにするのが製造上好ましい。
本発明に係るヒートパイプは、前記のように小形な発熱
部品を冷却するのを主目的とするから。
部品を冷却するのを主目的とするから。
円筒状のパイプにあってはその直径を４ｍｍ以下とし、
放熱フィンの肉厚も１ｍｍ以下とするのが望ましい。
放熱フィンの肉厚も１ｍｍ以下とするのが望ましい。
放熱フィンは、これをヒートパイプの全長にわたって取
付け、受熱側に３いては当該放熱フィンを受熱体として
使用してもよい。
付け、受熱側に３いては当該放熱フィンを受熱体として
使用してもよい。
ヒートパイプは一般には銅が用いられるが、ステンレス
やアルミニウム合金の管を使用することができる。
やアルミニウム合金の管を使用することができる。
また、ヒートパイプは一般的には円筒状であるが、断面
が楕円状又は多角状、若しくは偏平管や異形゛管などで
あつても差し支えない。
が楕円状又は多角状、若しくは偏平管や異形゛管などで
あつても差し支えない。
「作用」
本発明に係るヒートパイプは前述のように構成されてい
るから、例えば受熱側を偏平にし、この偏平な受熱側を
基板やＩＣ，ＬＳＩなどの発熱体に接着固定して使用す
ると、前記放熱フィンにより効率的に放熱され、発熱体
が冷却される。
るから、例えば受熱側を偏平にし、この偏平な受熱側を
基板やＩＣ，ＬＳＩなどの発熱体に接着固定して使用す
ると、前記放熱フィンにより効率的に放熱され、発熱体
が冷却される。
受熱側に平らな受熱ブロックを取付けたものにありては
、この受熱ブロックを発熱体に接着その他・の手段で取
付ける。
、この受熱ブロックを発熱体に接着その他・の手段で取
付ける。
また、ヒートパイプの全長にわたって放熱フィンを有す
る場合は、当該放熱フィンの受熱側の部分を発熱体に取
付ける。
る場合は、当該放熱フィンの受熱側の部分を発熱体に取
付ける。
「実施例」
以下図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図〜第４図はその一例を示すもので、内部に作動液
（水）を封入した外径３騰−１肉厚０．１５＋＊ｍ、全
長１５０ｍｍの銅よりなるヒートパイプｌの長手方向両
側に、水平な放熱フィン２を取付け、ヒートパイプ１の
受熱側の端部に受熱ブロック３を取付けている。
（水）を封入した外径３騰−１肉厚０．１５＋＊ｍ、全
長１５０ｍｍの銅よりなるヒートパイプｌの長手方向両
側に、水平な放熱フィン２を取付け、ヒートパイプ１の
受熱側の端部に受熱ブロック３を取付けている。
放熱フィン２は、幅ｗ ３０ ｍ層、長さＬＬ２０ｍｌ
、肉厚０．５０■■のアルミニウム合金よりなる金属板
であり、第２図のように、金属平板２０の中央部にヒー
トパイプｌの径よりもやや小さい径の溝状の保持部２１
を長手方向へ形成し、図示しない適当な工具により金属
平板２０を矢印ａ、ａの方向へ引ワ張って保持部２１を
拡大させ、この状態でヒートパイプ１を保持部２１内に
挿入し、金属平板２０の弾性により溝状の保持部２１の
内壁面をヒートパイプｌの表面に密着させている。
、肉厚０．５０■■のアルミニウム合金よりなる金属板
であり、第２図のように、金属平板２０の中央部にヒー
トパイプｌの径よりもやや小さい径の溝状の保持部２１
を長手方向へ形成し、図示しない適当な工具により金属
平板２０を矢印ａ、ａの方向へ引ワ張って保持部２１を
拡大させ、この状態でヒートパイプ１を保持部２１内に
挿入し、金属平板２０の弾性により溝状の保持部２１の
内壁面をヒートパイプｌの表面に密着させている。
溝状の保持部２１とヒートパイプ１とをほぼ同じ径で形
成し、保持部２１内にヒートパイプｌを接着してもよい
。
成し、保持部２１内にヒートパイプｌを接着してもよい
。
受熱ブロック３は一辺が２０ｍｍの正方形のアルミニウ
ム合金であり、第３図のように、その中央部において肉
厚内にヒートパイプ１よりやや小径な孔３０を貫通させ
るとともに、孔３０から外側に通じるようにスリット３
１を形成し、図示しない適当な工具でスリット３１及び
孔３０を矢印す、ｂの方向へ広げ、広げた状態で孔３０
内にヒートパイプ１を挿入することによって、ヒートノ
（イブ１の表面を孔３０の内壁へ密着させ、第１図及び
第４図のように製造している。
ム合金であり、第３図のように、その中央部において肉
厚内にヒートパイプ１よりやや小径な孔３０を貫通させ
るとともに、孔３０から外側に通じるようにスリット３
１を形成し、図示しない適当な工具でスリット３１及び
孔３０を矢印す、ｂの方向へ広げ、広げた状態で孔３０
内にヒートパイプ１を挿入することによって、ヒートノ
（イブ１の表面を孔３０の内壁へ密着させ、第１図及び
第４図のように製造している。
前記ヒートパイプ１は、接着剤により受熱ブロック３を
図示しない発熱体に接着し、放熱フィン２で発熱体の熱
を放熱させて冷却する。
図示しない発熱体に接着し、放熱フィン２で発熱体の熱
を放熱させて冷却する。
放熱フィン２は水平であるから、狭い空間しかない電子
素子基板などの間に容易に収まり、広い設置空間を必要
としない。
素子基板などの間に容易に収まり、広い設置空間を必要
としない。
放熱フィン２は、第５図のように平面より見てヒートパ
イプｌの片側に取付けても実施することができる。
イプｌの片側に取付けても実施することができる。
第６図及び第７図は、ヒートパイプ１の全長にわたって
放熱フィン２を取付けた例を示しており、保持部２１は
半円よりも円に近い弧状に形成され、この保持部２１内
にヒートパイプ１を密着保持させている。この実施例の
ヒートパイプは、放熱フィン２の受熱側の部分を図示し
ない発熱体に接触させて使用する。
放熱フィン２を取付けた例を示しており、保持部２１は
半円よりも円に近い弧状に形成され、この保持部２１内
にヒートパイプ１を密着保持させている。この実施例の
ヒートパイプは、放熱フィン２の受熱側の部分を図示し
ない発熱体に接触させて使用する。
放熱フィン２をヒートパイプ１の両側に取付ける場合に
おいては、第８図のように別々の金属平板を使用するこ
とができるほか、第９図のように、二枚の金属板でヒー
トパイプｌをサンドイッチ状に挟んで放熱フィン２を取
付けてもよい。
おいては、第８図のように別々の金属平板を使用するこ
とができるほか、第９図のように、二枚の金属板でヒー
トパイプｌをサンドイッチ状に挟んで放熱フィン２を取
付けてもよい。
また、放熱フィン２をヒートパイプ１の片側にのみ取付
ける場合には、第１０図のように金属平板の片側又は中
央部の保持部２１を環状に形成し、この保持部２１にヒ
ートパイプｌを保持させるようにしても実施することが
できる。
ける場合には、第１０図のように金属平板の片側又は中
央部の保持部２１を環状に形成し、この保持部２１にヒ
ートパイプｌを保持させるようにしても実施することが
できる。
例えば、第１２図のように金属平板２０へ交互に反対方
向へ突出する溝状の保持部２１を形成し、この保持部２
１内にヒートパイプを挿入保持させるようにしても実施
することができる。
向へ突出する溝状の保持部２１を形成し、この保持部２
１内にヒートパイプを挿入保持させるようにしても実施
することができる。
ヒートパイプ１の受熱側に受熱ブロック３を取付ける場
合は、例えば第１１図のように、挿入溝３２を有する二
つの金属ブロックを重ね合せて、ヒートパイプ１をサン
ドイッチ状に挟持する状態に取付けても実施することが
でき、この受熱ブロック３をヒートパイプの全長に設け
たときは、ブロック３の受熱側以外の部分を放熱フィン
として使用することができる。
合は、例えば第１１図のように、挿入溝３２を有する二
つの金属ブロックを重ね合せて、ヒートパイプ１をサン
ドイッチ状に挟持する状態に取付けても実施することが
でき、この受熱ブロック３をヒートパイプの全長に設け
たときは、ブロック３の受熱側以外の部分を放熱フィン
として使用することができる。
「発明の効果」
本発男に係るフィン付ヒートパイプは、平面より見て片
側又は両側に、長手方向へ連続し又は断続する放熱フィ
ンを設けたものであるので、電子素子など小さい発熱部
品を組込んだ機器内の狭い設置空間に収まり１機器のレ
イアウトの変、更などを要しないとともに、従来のメタ
ルテープ等の放熱手段に比べ極めて高い放熱性能を有す
る。
側又は両側に、長手方向へ連続し又は断続する放熱フィ
ンを設けたものであるので、電子素子など小さい発熱部
品を組込んだ機器内の狭い設置空間に収まり１機器のレ
イアウトの変、更などを要しないとともに、従来のメタ
ルテープ等の放熱手段に比べ極めて高い放熱性能を有す
る。
第１図は本発明に係るフィン付ヒートパイプの一例を示
す平面図、第２図は第１図のヒートパイプにおいて放熱
フィンの取付は要領を示す拡大分解側面図、第３図は受
熱ブロックの拡大側面図。 第４図は第１図のヒートパイプの拡大側面図、第５図は
他の実施例を示す側面図、第６図はさらに他の実施例を
示す平面図、第７図はその拡大側面図、第８図〜第１０
はそれぞれさらに他の実施例を示す側面図、第１１図は
受熱ブロックの取付は要領の他の例を示す分解側面図、
第１２図は放熱フィンを形成する金属平板の他の例を示
す斜視図である。 主要図中符号の説明 １はヒートパイプ、２は放熱フィン、２０は金同 第７図 第１１図 、〜Ｏ うｌ
す平面図、第２図は第１図のヒートパイプにおいて放熱
フィンの取付は要領を示す拡大分解側面図、第３図は受
熱ブロックの拡大側面図。 第４図は第１図のヒートパイプの拡大側面図、第５図は
他の実施例を示す側面図、第６図はさらに他の実施例を
示す平面図、第７図はその拡大側面図、第８図〜第１０
はそれぞれさらに他の実施例を示す側面図、第１１図は
受熱ブロックの取付は要領の他の例を示す分解側面図、
第１２図は放熱フィンを形成する金属平板の他の例を示
す斜視図である。 主要図中符号の説明 １はヒートパイプ、２は放熱フィン、２０は金同 第７図 第１１図 、〜Ｏ うｌ
Claims (5)
- （１）．平面より見て片側又は両側に、長手方向に沿い
連続し又は断続する放熱フィンを有することを特徴とす
るフィン付ヒートパイプ。 - （２）．受熱側に平らな受熱ブロックを有する、請求項
１に記載のフィン付ヒートパイプ。 - （３）．金属平板に断面溝状又は環状の保持部を形成し
、この保持部にヒートパイプを保持させ、前記金属平板
を放熱フィンとした請求項１又は２に記載のフィン付ヒ
ートパイプ。 - （４）．金属平板に円筒状のヒートパイプの径よりやや
小さい径の断面溝状又は環状の保持部を形成し、前記金
属平板の弾性を利用して前記保持部にヒートパイプを密
着保持させて前記金属平板を放熱フィンとするとともに
、金属製の受熱ブロックの肉厚内にヒートパイプの径よ
りやや小さい孔を貫通させ、当該孔を狭いスリットによ
り外部に通じさせ，受熱ブロックの弾性により前記孔に
ヒートパイプを保持させた、請求項２に記載のフィン付
ヒートパイプ。 - （５）．放熱フィンが肉厚１ｍｍ以下であり、ヒートパ
イプの外径が４ｍｍ以下である、請求項１〜４のいずれ
かに記載のフィン付ヒートパイプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317732A JPH02166390A (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | フィン付ヒートパイプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317732A JPH02166390A (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | フィン付ヒートパイプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02166390A true JPH02166390A (ja) | 1990-06-27 |
Family
ID=18091422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63317732A Pending JPH02166390A (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | フィン付ヒートパイプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02166390A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0534466U (ja) * | 1991-09-20 | 1993-05-07 | 三菱電線工業株式会社 | ヒートパイプ式冷却器 |
| JP2013096386A (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-20 | Toshiba Corp | 形状記憶合金アクチュエータおよびその製造方法 |
| CN103245235A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-08-14 | 陈银轩 | 一种高效换热装置 |
| CN103245204A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-08-14 | 陈银轩 | 一种冷凝器 |
| CN106376212A (zh) * | 2015-07-24 | 2017-02-01 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热模组 |
| US20210194326A1 (en) * | 2019-12-20 | 2021-06-24 | Thales | Fin and insert cooling device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5810577B2 (ja) * | 1976-04-30 | 1983-02-26 | オ−トモビル・プジヨ− | キヤブレタ−加熱装置 |
-
1988
- 1988-12-16 JP JP63317732A patent/JPH02166390A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5810577B2 (ja) * | 1976-04-30 | 1983-02-26 | オ−トモビル・プジヨ− | キヤブレタ−加熱装置 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0534466U (ja) * | 1991-09-20 | 1993-05-07 | 三菱電線工業株式会社 | ヒートパイプ式冷却器 |
| JP2013096386A (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-20 | Toshiba Corp | 形状記憶合金アクチュエータおよびその製造方法 |
| CN103245235A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-08-14 | 陈银轩 | 一种高效换热装置 |
| CN103245204A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-08-14 | 陈银轩 | 一种冷凝器 |
| CN106376212A (zh) * | 2015-07-24 | 2017-02-01 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热模组 |
| US20210194326A1 (en) * | 2019-12-20 | 2021-06-24 | Thales | Fin and insert cooling device |
| US11982498B2 (en) * | 2019-12-20 | 2024-05-14 | Thales | Fin and insert cooling device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8919426B2 (en) | Micro-channel pulsating heat pipe | |
| EP0858578B1 (en) | Liquid cooled heat sink for cooling electronic components | |
| TW495660B (en) | Micro cooling device | |
| EP1834515B1 (en) | Cooling apparatus, system, and associated method | |
| US6377459B1 (en) | Chip cooling management | |
| KR20210058909A (ko) | 티타늄 열적 모듈 | |
| EP1779053A1 (en) | Micro heat pipe with wedge capillaries | |
| JPH02166390A (ja) | フィン付ヒートパイプ | |
| US20150000886A1 (en) | Apparatus for Heat Dissipation and a Method for Fabricating the Apparatus | |
| US6807058B2 (en) | Heat sink and combinations | |
| US7843693B2 (en) | Method and system for removing heat | |
| CN107613731A (zh) | 适用于航空航天电子设备的非平面扁平热管散热结构 | |
| JPH0346355A (ja) | ヒートパイプ式熱輸送器 | |
| JP2951116B2 (ja) | 発熱体の冷却装置 | |
| TWM619182U (zh) | 散熱模組 | |
| JPH0396261A (ja) | ヒートパイプ式冷却器 | |
| JP2000220973A (ja) | ヒートパイプの固定構造および固定方法 | |
| JP2599464B2 (ja) | ヒートパイプ内蔵型実装基板 | |
| JPH03137494A (ja) | ヒートパイプ式熱輸送器 | |
| JPH05315781A (ja) | 印刷配線板搭載部品の放熱構造 | |
| JPH0396258A (ja) | ヒートパイプ式冷却器 | |
| JPH0310679Y2 (ja) | ||
| JPH048947B2 (ja) | ||
| JP4332261B2 (ja) | 熱輸送装置 | |
| CN112105235A (zh) | 板管结合的散热结构及电子设备 |