JPH02165505A - 導電ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は密着性に優れ、廉価な導電ペーストに関する。

〔従来の技術〕

導電ペーストには金属粉と樹脂からなる導電ペーストと
、金属粉の代わりにカーボンを使用する導電ペーストの
２種類がある。

前者の導電ペーストの金属粉として一般に銀粉が用いら
れるが、塗布される対象物への銀のマイグレーションが
問題になる場合には後者のカーボンと樹脂からなる導電
ペーストを始めに対象物へ塗布しておいてから、その上
に前者の導電ペーストを塗布して積層している。

〔発明が解決しようとする課題〕

一般に導電ペーストが塗布される対象物がセラミックス
等の無機物質である場合、カーボンと樹脂からなる導電
ペーストと無機物質との熱膨張率の違いにより、高温放
置時に密着性が落ちるという欠点があった。導電ペース
トが塗布された対象物は、対象物の持つ特性の安定性、
信頼性を評価するために、高温下で放置する加速テスト
を行うことが一般になされているが、このような加速テ
スト牟時に、対象物と導電ペーストの密着性が悪いと、
対象物本来の特性の劣化を判定できないという問題があ
った。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の目的は、従来の問題点を解決した高温放置時の
密着性に優れ、安価な導電ペーストを提供することにあ
る。

即ち、本発明は、金属酸化物からなる半導体とカーボン
と樹脂とを混合した導電ペーストであって、均一に混合
されたものがよい。

以Ｆ１本発明の導電ペーストについて説明する。

本発明に於いて使用する金属酸化物としては、電導塵が
１０　　ｓ−♂ｌから１０３Ｓ・ｅｆｆｌ　−１の間に
ある半導体であり、一般に粉末状で使用される。代表例
として二酸化マンガン、二酸化スズ、二酸化タングステ
ン、二酸化鉛、−酸化銅、−酸化亜鉛、−酸化ニッケル
、−酸化コバルト、二酸化チタン、三二酸化鉄、チタン
酸バリウム、酸化タンタル、三二酸化バナジウム、三酸
化タングステン等があげられ、好ましくは、二酸化マン
ガン、二酸化鉛、−酸化亜鉛、三酸化タングステンがあ
げられる。

これらの金属酸化物に適当な公知のドーパントを入れる
ことにより電導塵を調節して使用してもよい。

次に本発明に於いて使用される樹脂としてはアクリル樹
脂、アルキッド樹脂、フッ素樹脂、セルロース樹脂、ビ
ニル樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂
、フェノール樹脂等向れの樹脂でも適用できる。また作
業性を最適状態にする為の粘度調節用として溶剤を添加
することも可能である。

使用する半導体とカーボンの量と樹脂との比率を適当に
調節することにより任意の電導塵を有する導電ペースト
が得られる。一般に樹脂の比率が小さいと導電ペースト
の強度が弱く、逆に大きいと導電ペーストの抵抗値が大
きくなる。

使用する半導体とカーボンの比率は、半導体の種類、導
電ペーストが塗布される対象物の種類によって異なるが
、予め行う予備実験により、対象物の熱膨脹係数、導電
ペーストの導電度を加味して決定する。

〔実　施　例〕

以下、本発明の実施例、比較例について説明する。

実施例　１ 電導塵が０．３　ｓ　−ｃｍ−１の一酸化亜鉛粉末３０
ｖＬ％とカーボン粉末（日本黒鉛工業■製ＣＰグレード
）５０ν【％とアクリル樹脂カ−（固形分として２０ν
ｔ％）とを均一に混合して導電ペーストを作製し、表面
抵抗は２５Ω／口であった。対象物として一酸化亜鉛の
円板状の焼結体（１０＋＋＋ｍφＸｌｌｌ１−）の上下
面に上述した導電ペーストを塗布し、さらにその上に銀
ペースト（銀粉８０ｖｔ％ブタジェンポリマー２０ｖｔ
％）を塗布し銀線でリードを引き出した。

実施例　２ 電導塵が０．０５　ｇ−（至）−１の二酸化マンガン粉
末３５ｗｔ％とカーボン粉末（実施例１と同じ）　５０
ｗｔ％とアルキッド樹脂（日立化成沖製フタルキッド３
６５−７０）　１５ｗｔ％とをキシレンに分散させて導
電ペーストを作製し、表面抵抗は５１Ω／口であった。

対象物として二酸化マンガンの粉末を２００ｋｇ／ｃｄ
の圧力で成形した円板（１０ｍｍφＸ１ｍ＋ｓ’）の上
下面に上述した導電ペーストを塗布し、さらにその上に
実施例１と同様に銀ペーストを塗布し銀線でリード線を
取り出した。

実施例　３ 電導塵が１．２ｓ　−ｃｍ−１の二酸化鉛粉末３３ｗＬ
％とカーボン粉末（実施例１と同じ）　５０ｖＬ％とフ
ッ素樹脂（旭硝子■製ルミフロンＬＦ−２００）（固形
分として１７ｖｔ％）とを均一に混合して導電ペースト
を作製し、表面抵抗は１８Ω／口であった。対象物とし
て二酸化鉛の粉末を２００ｋｇ／ｃｄの圧力で成形した
円板（１０ｍ＋＊φｘ１ｍｍ）の上下面に上述した導電
ペーストを塗布し、さらにその上に実施例１と同様に銀
ペーストを塗布し銀線でリード線を取り出した。

実施例　４ 電導塵が０．２ｓｅｃｍ−’の三酸化タングステン粉末
２５ｗＬ％とカーボン粉末（実施例１と同じ）　５５ｖ
Ｌ％とウレタン樹脂（日本ポリウレタン■製パラブレン
Ｐ２２）２０ν【％とをＴＨＦに分散させて導電ペース
トを作製し、表面抵抗は３４Ω／口であった。

対象物として三酸化タングステン粉末を２００ｋｇ／ｃ
ｄの圧力で成形した円板（１０ｍｍ’　Ｘ　１　ｍｍ’
　）の上下面に、上述した導電ペーストを塗布し、さら
にその上に実施例１と同様に銀ペーストを塗布し銀線で
リード線を取り出した。

実施例　５ 実施例３で、対象物として二酸化マンガンの粉末の成形
円板（１０ｍｍφＸ１ｍｍ’）を使用した以外は実施例
３と同様にして導電ペーストと銀ペーストを塗布し、銀
線でリード線を取り出した。

実施例　６ 実施例２で対象物として二酸化鉛の粉末の成形円板（１
０ｍｍφＸ１ｍｍｔ）を使用した以外は実施例２と同様
にして導電ペーストと銀ペーストを塗布し、銀線でリー
ド線を取り出した。

比較例１〜４ 比較例１〜４はそれぞれ実施例１〜４に対応しており、
いずれも半導体粉は加えずに表面抵抗がそれぞれの実施
例と同じになるように樹脂量を変えた。カーボン量は比
較例１は８７シｔ％、比較例２は９０ｗｔ％、比較例３
は９２ｖｔ％、比較例４は１８ｗｔ％であり、各々残り
は樹脂である。これら以外は各実施例と同様にしてそれ
ぞれ対象物に導電ペーストを塗布した。

以上実施例、比較例で作製した対象物を１３０℃で２０
００時間放置した。放置前後の対象物の抵抗変化を第１
表に示した。

第 表 第１表で見られるように、高温放置前後の抵抗変化は、
対象物と導電ペーストの接着性の変化を表わすが実施例
は、比較例より極めて変化が小さいことが明らかで゛あ
る。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明は金属酸化物からなる半導体とカ
ーボンと樹脂とを混合した導電ペーストであり、半導体
とカーボンと樹脂との配合比は、それぞれ諸性質によっ
て異なるか、何れの場合にも最適混合比を決定すること
によって電導性、接着性、作業性など全ての点で満足す
るものが得られ、その材料費も廉価であり、またセラミ
ックス等の無機物質との高温密着性が優れ広く工業的用
途に供するものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属酸化物からなる半導体とカーボンと樹脂との
   混合物からなることを特徴とする導電ペースト。