JPH0216227B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は薄膜印刷方法に関するものであり、更
に詳しくは電子部品に用いられる高分子薄膜を均
一で正確な膜厚をもつて容易に所望のパターン形
状に印刷形成することを目的とするものである。

近年、半導体素子の絶縁被膜や液晶表示素子の
配向膜など種々の電子部品に高分子薄膜が必要と
され、用いられている。一般にこれらの薄膜には
厚さ100Å〜3000Åのものを形成して使用される
が、その膜厚の均一性、パターンの形状寸法精度
は厳しく要求されている。

前記薄膜を形成する方法としては従来の印刷方
法の適用が考えられている（例えば特開昭55−
37314号公報参照）。この方法は平版オフセツト印
刷に用いるオフセツト校正機を用いて凸版を設け
たブランケツト胴によつてガラス板等の表面が平
滑な被印刷体の上に高分子溶液を印刷インキとし
て用い、高分子薄膜を印刷形成する方法である
が、次のような欠点があつた。即ち、この目的に
用いられる高分子溶液は粘度が2000cp〜10cpの
非常に低粘度な溶液であるからオフセツト校正機
を用いて印刷するに際しては十分均一な膜厚が得
られにくい。又、求める厚みの薄膜を安定して印
刷することが困難であつた。何故なら、オフセツ
ト校正機においてはインキを練り、展色するのに
ロール練り方法が用いられるが、一般にオフセツ
ト印刷用インキに比べて極めてう低粘度で粘着性
の少ない高分子溶液を用いるため均一に練られず
又ロール間のギヤツプよりインキが流れ出すため
展色を均一にすることができない。更にロールへ
インキを定量的に一定して供給することが困難で
あり、よつて定量的に安定した展色を行うことが
できないからである。

本発明者らはかかる従来法の欠点を改良せんと
し、種々研究考察を重ねた結果、本発明を完成す
るに至つたものである。即ち本発明は、平面を呈
するゴム１２表面又は基台１に支持されたプラス
チツクフイルム２表面に、樹脂又は樹脂前駆体に
溶剤を混合してなり粘度が2000cp〜10cpのイン
キ３を塗布した後、平滑頂面を有する凸版４を側
面に設けた版胴５と前記インキ３を塗布したゴム
１２表面又はプラスチツクフイルム２表面とを圧
接せしめ、前記インキ３を前記凸版４表面に転移
せしめ、その後前記版胴５と被印刷体６表面とを
圧接せしめ、被印刷体６表面に薄膜７を形成する
ことを特徴とする薄膜印刷方法である。

以下、本発明を図面に基づいて更に詳しく説明
する。

まず、薄膜を構成するための低粘度のインキ３
をゴム１２表面又はプラスチツクフイルム２表面
に塗布する。使用ゴム１２は平面に呈するもので
あり、スチレンゴム、ブチルゴム、ブタジエンゴ
ム、ウレタンゴム等を用いる。プラスチツクフイ
ルム２としては、ポリエチレンテレフタレート、
６−ナイロン、６−６ナイロン、セルロース等よ
りなるフイルムを使用する。プラスチツクフイル
ム２は基台１に容易にその位置がずれないように
支持されている。基台１には該フイルム面に塗布
し易くするためにゴム等の弾性体を素材として用
いるのが好ましい。インキ３の塗布はバー８を用
いたバーコート方法によることができる（第１図
参照）。又、プラスチツクフイルム２をベルト状
に構成し、その一部を基台１面に接するように懸
回し、他の一部でインキ３を供給し、更にバー８
にて適当な分量を塗布するようにしてもよい（第
２図参照）。

使用するインキ３は樹脂又は樹脂前駆体に溶剤
を混合してなり、その粘度は2000cp〜10cpのも
のである。使用できる樹脂又は樹脂前駆体として
は、ポリアミツク酸、フエノール、ノボラツク、
ポリエステル、エポキシ、ウレタン、シリコン、
メラミン等の樹脂又は樹脂前駆体、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリ
ビニルブチラール、ポリイミド、ポリスルフオ
ン、天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ポリ
イソブチレン、ニトリルゴム等がある。インキ３
の塗布量は形成しようとする薄膜の厚さに応じて
適宜調節するが、プラスチツクフイルム２又はゴ
ム１２表面上に約1μｍ〜50μｍ程度の厚さに塗布
する。

ゴム１２表面又はプラスチツクフイルム２表面
にインキ３を塗布した後、平滑頂面を有する凸版
４を側面に設けた版胴５とゴム１２表面又はプラ
スチツクフイルム２表面とを圧接せしめ、前記イ
ンキ３を前記凸版４表面に転移せしめる（第３図
参照）。この凸版４は例えばブチルゴム等のゴム
或いはナイロン系樹脂等の樹脂よりなる。又、感
光性ゴムや感光性樹脂を用いてもよい。凸版４は
形成しようとする薄膜のパターンを呈するように
構成される。又その表面粗さはJIS規格Rz50μｍ
以上が、その厚さは0.3mm〜2.0mm程度が各々好ま
しい。

この圧接によつて凸版４表面にインキ３が転移
する。その後版胴５をガラス板等の被印刷体６表
面に圧接せしめることにより、被印刷体６表面に
薄膜７が形成される（第４図参照）。

本発明は以上のような構成の薄膜印刷方法であ
るから、低粘度のインキであつても一定の厚さの
インキを安定して供給できるため、正確な膜厚の
薄膜を安定して印刷形成できる。又、所望のパタ
ーン形状の寸法精度も正確に得ることができる。
従つて種々の電子部品の高分子薄膜を形成する方
法として広く利用されることが期待される。

以上本発明の実施例を説明する。

実施例 インキ台として、平坦な金属板上に厚さ１ｍ／
ｍのシリコンゴム（東芝シリコン社製）を基台と
し、その上に厚さ0.1ｍ／ｍの６・６ナイロンフ
イルムを貼り合わせたインキ台を使用し、径50μ
のピアノ線を巻き上げた径10ｍ／ｍのバーを使用
して、濃度７％のNMP（Ｎ・メチル−２−ピロ
リドン）希釈ポリアミツク酸よりなるインキをイ
ンキ台上のバーを摺動させて、インキ台全面に均
一に塗布した後、頂面が平滑な凸版を存するブチ
ルゴム製の版胴を圧接し、この凸版の頂面に高分
子溶液を転移し、この凸版を被印刷物である液晶
表示用ガラス板表面に圧接し凸版パターン通りの
高分子塗膜を印刷し、加熱乾燥の後イミド化の為
熱処理を行つた。出来上がつたポリイミド膜の膜
厚は700〜800Åの範囲で十分に均一であり、液晶
パネルとして組立てた後特性テスト及び強制寿命
テストを行つた結果、液晶配向膜としては極めて
優秀なものである事がわかつた。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図及び第４図は本発明に
かかる薄膜印刷方法の各工程を示す模式図を各各
示す。 図中、１……基台、１２……ゴム、２……プラ
スチツクフイルム、３……インキ、４……凸版、
５……版胴、６……被印刷体、７……薄膜。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 平面を呈するゴム表面又は基台に支持された
   プラスチツクフイルム表面に、樹脂又は樹脂前駆
   体に溶剤を混合してなり粘度が2000cp〜10cpの
   インキを塗布した後、平滑頂面を有する凸版を側
   面に設けた版胴と前記インキを塗布したゴム表面
   又はプラスチツクフイルム表面とを圧接せしめ、
   前記インキを前記凸版表面に転移せしめ、その後
   前記版胴と被印刷体表面とを圧接せしめ、被印刷
   体表面に薄膜を形成することを特徴とする薄膜印
   刷方法。 ２ 基台が弾性体よりなることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の薄膜印刷方法。 ３ バーコート方法によりゴム表面又はプラスチ
   ツクフイルム面にインキを塗布することを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の薄膜印刷方法。 ４ プラスチツクフイルムがベルト状に構成さ
   れ、基台に懸回されたことを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の薄膜印刷方法。