JPH02161798A - 電子機器 - Google Patents

電子機器

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Publication number
JPH02161798A
JPH02161798A JP31676788A JP31676788A JPH02161798A JP H02161798 A JPH02161798 A JP H02161798A JP 31676788 A JP31676788 A JP 31676788A JP 31676788 A JP31676788 A JP 31676788A JP H02161798 A JPH02161798 A JP H02161798A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
substrate
chassis
noise
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31676788A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Niihori
新堀 謙一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP31676788A priority Critical patent/JPH02161798A/ja
Publication of JPH02161798A publication Critical patent/JPH02161798A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は複数の基板を相λ・1回させて平行配置させる
j:Ik、成を有する電子機器に用いて好適な7に子機
器に関するものである。
のとしたものにおいて、持に各基板間で発生されるノイ
ズの影響を軽減するとともに、基板相互間のシールド効
果を得るようにした電子装置に関するものである。
[従来の技術] 近年、電子機器全般において、その小型、軽漬化が必須
の用件となっており、これを実現するために機器内にお
いては各種電気部品および部品実装用の配線基板の高密
度配置が行なわれている。
この種の電子機器においては、その高密度化の目的から
、使用する複数の基板間をコネクターを用いて接続する
ことが多く、相対向する2枚の基板間の空間距離が近接
する構成が避けられない状況となる傾向にあり、互いの
基板間のノイズの影響を受けやす(なってきている。
また、従来この種の装置における基板対基板コネクター
はメイン基板に対するサブ基板の電気的接続手段として
使用する場合が一般的であるが、上述の様な影響を除去
する為に第3図に示す様にメイン基板lおよびサブ基板
2を互いの基板間でのノイズの影響を受けにくい同系統
の信号系の電気回路構成とすることが考^られる。
また、第4図に示す様に、互いにノイズの影響を受けや
すい異系統の回路を搭載する場合には、上記2枚の基板
間にシールド部材7を配置したり、また一方の基板をシ
ールドケースで覆う等の対策がとられている。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら上記従来例においては、 1)相対向する基板間に載置する電気回路の構成に制限
が加わり電子機器内の実装設計上の自由度を失い、しい
ては機器の小型化に支障をきたす 2)シールド部材を特別に設ける必要があり、組立作業
を悪(しコストアップとなる 等の欠点があった。
また、上記従来例において、サブ基板2の重、さがある
場合、メイン基板1とサブ基板2との間に機械的なスト
レスが発生し、基板対基板コネクター3を損傷したり、
サブ基板2が脱落するといった品質、信頼性の低下とい
った支障をきたす危険性があった。
また各基板間のアース接続部が、基板対基板コネクター
3の端子接続部のみであり、各基板間のアースインピー
ダンスが高くなってしまいラインノイズによる電気特性
の悪影響が出るという欠点もあった・ [問題点を解決するための手段] 本発明は上述した問題点を除去することを目的としてな
されたもので、その手段は、ノイズ発生源を含む回路を
搭載した第1の基板と、該ノイズの影響を受けやすい回
路を搭載した第2の基板とを、相対向させてコネクター
により電気的に接続する構成とした電子機器において、
前記第1の基板と第2の基板との間に該第1の基板と第
2の基板を前記電子機器内に支持するための金属シャー
シを配するとともに、前記各基板の前記゛金属シャーシ
へのアース接続手段を設けることにある。
[作用] これによって、小型軽量化を妨げることなく、複数の相
対向する基板の金属シャーシへの固定と各基板間のアー
ス、シールドを容易に行なうことができるとともに、高
いシールド効果を得、基板相互のノイズによる影響を軽
減し得るようにしたものである。
[実施例] 以下、本発明における電子機器をその一実施例について
第1図ならびに第2図を参照して説明する。
第1図は本発明における電子機器の斜視図であり、第2
図はその側断面図である。
各図において、1はメイン基板であり、例えば信号処理
過程で各種クロック信号等を始めとするノイズの発生さ
れやすい信号系を構成するデジタル基板等からなる第1
の基板である。2はサブ基板であり、例えばノイズの影
響を受けやすいアナログ信号処理系を構成した基板等か
らなる第2の基板である。この種の組み合わせは、たと
えば映像信号あるいは音声信号のアナログ信号系と、マ
イクロコンピュータ等による各種デジタル制御信号処理
系をあるいは映像あるいは音声信号のデジタル信号処理
系を有するものであっても全く同様である。
3は上記メイン基板1とサブ基板2とを電気的に接続す
る基板対基板コネクター 4は電子機器内に配されたメ
カブロック5と一体に形成されたメカシャーシ、6は上
記メイン基板lおよびサブ基板2上に設けられたアース
パターン、8は上記メイン基板1およびサブ基板2上の
アースパターン6とメカシャーシ4とをアース接続する
アース接続部である。
而して、相対向して配置されたメイン基板1とサブ基板
2とは、基板対基板コネクター3によって電気的に接続
されるとともに、該基板1.2の間に介在されたメカシ
ャーシ4に固定される。上記基板1.2とメカシャーシ
4との固定は、アースパターン6とメカシャーシ4とを
アース接続部8により接続することにより行われる。
なお、上記の実施例においては、デジタル信号処理基板
とアナログ信号処理基板との組合せとしたが、これに限
定されものではなく、いずれか−方がノイズを発生しや
すい回路基板であり、他方がノイズの影響を受けやすい
回路基板である配置の場合にはすべて有効となるもので
ある。
また、基板相互間に介在される部材は上記メカシャーシ
4に限定されるものではなく、電子機器内にあってアー
ス接続を可能とするシールド効果の得られる部材であれ
ば同様な効果が得られるものである。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば l)相対向する2枚の基板間に電子機器内に金属シャー
シを配置することにより、シールド手段として用いるこ
とが可能となる。
2)各基板を金属シャーシにアース接続する手段を設け
ることにより、各基板のGND (アースライン)イン
ピーダンスを下げることができ良好な電気特性を得るこ
とが可能となる。
3)振動・落下による基板対基板コネクタ一部への機械
的ストレスを除去し高品質・高信頼性化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である電子装置の斜視図、第
2図は本発明の一実施例である電子装置の横断面図、第
3図、第4図は従来の電子装置の斜視図である。 ■はメイン基板、2はサブ基板、3は基板対基板コネク
ター、4はメカシャーシ、5はメカブロック、6はアー
スパターン、7はシールド部材58はアース接続部 第1図 篇40 211U 黛3(21

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ノイズ発生源を含む回路を搭載した第1の基板と
    、該ノイズの影響を受けやすい回路を搭載した第2の基
    板とを、相対向させてコネクターにより電気的に接続す
    る構成とした電子機器において、前記第1の基板と第2
    の基板との間に該第1の基板と第2の基板を前記電子機
    器内に支持するための金属シャーシを配するとともに、
    前記各基板の前記金属シャーシへのアース接続手段を設
    けたことを特徴とする電子機器。
  2. (2)特許請求の範囲第(1)項において、前記第1の
    基板と前記第2の基板はデジタル信号処理基板とアナロ
    グ信号処理基板であることを特徴とする電子機器。
JP31676788A 1988-12-14 1988-12-14 電子機器 Pending JPH02161798A (ja)

Priority Applications (1)

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JP31676788A JPH02161798A (ja) 1988-12-14 1988-12-14 電子機器

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JP31676788A JPH02161798A (ja) 1988-12-14 1988-12-14 電子機器

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JPH02161798A true JPH02161798A (ja) 1990-06-21

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ID=18080701

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31676788A Pending JPH02161798A (ja) 1988-12-14 1988-12-14 電子機器

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2821849A1 (en) 2013-06-26 2015-01-07 Ricoh Company Ltd. Image projection apparatus and circuit-board retaining structure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2821849A1 (en) 2013-06-26 2015-01-07 Ricoh Company Ltd. Image projection apparatus and circuit-board retaining structure
US9525840B2 (en) 2013-06-26 2016-12-20 Ricoh Company, Ltd. Image projection apparatus and circuit-board retaining structure

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