JPH08116192A - 同軸ケーブルのシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板に実装された電子部品間を接続する
同軸ケーブルを電磁ノイズから保護することができ、し
かも、回路基板の部品実装領域の減少、回路パターンの
引回しの困難性、発熱部品の放熱性の低下等の問題も生
じない同軸ケーブルのシールド構造の提供。 【構成】 同軸ケーブル１２は回路基板３Ａに形成され
た穴部３３，３４を通されて中途部分１２３が回路基板
３Ａの背面３２に配置され、この同軸ケーブル１２の中
途部分１２３は背面３２に設けられたＳＧパターン１６
及びシールドカバー１８で覆われている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は回路基板に設けられた電
子部品間を電気的に接続する同軸ケーブルのシールド構
造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６に通信装置の架内に収納される電子
機器ユニットを示す。この電子機器ユニット１は、シェ
ルフ２内に多数の回路基板３が並列に実装されて構成さ
れており、シェルフ２内に設けられたマザーボード（図
示せず）に設けられたコネクタ５に回路基板３の先端に
設けられたコネクタ６が電気的に接続されている。

【０００３】回路基板３の部品実装面３ａには、図７及
び図８に示すように、前記したコネクタ６の他に、所定
の機能を有する単位回路で構成されたモジュール７、電
磁波ノイズの発信源となる電子部品８、発熱源となる電
子部品９等の各種の電子部品が実装されており、これら
の電子部品は回路パターン１１で接続され、また、図７
に示すようにコネクタ６とモジュール７とを同軸ケーブ
ル１２で接続することにより、或いは、図８に示すよう
にモジュール７，７間を同軸ケーブル１２で接続するこ
とにより導波路を形成している。また、この回路基板３
は、シェルフ１内に並列する状態に配置されるので、隣
接する回路基板３から発振される電磁ノイズの影響を受
け易い。そのため、回路基板３の部品実装面３ａとは反
対側の面３ｂ側はシールドカバー１４で覆われている。

【０００４】この従来の回路基板３によると、同軸ケー
ブル１２の近傍にノイズ発信源となる電子部品８や回路
パターン１１のうちの電源用の回路パターン１１ａが位
置していると、これらの電子部品８や電源パターン１１
ａから発信されたノイズを同軸ケーブル１２が拾い回路
の電気的特性の劣化をもたらすという不具合があった。
また、回路基板３には電子部品が高密度に実装されるの
で、これらの電子部品８や電源パターン１１ａを同軸ケ
ーブル１２に影響を与えない程度まで遠ざけることも困
難であった。

【０００５】一方、図９に示すように、同軸ケーブル１
２をシールドカバー１６で覆うことにより同軸ケーブル
１２へのノイズの影響を防ぐ構成とした場合には、この
シールドカバー１６の領域には電子部品を実装できなく
なり、また、このシールドカバー１６に対応させてＳＧ
パターン（シグナルグランドパターン）を設ける必要が
あるので回路パターン１１の引回しが困難になるという
問題があり、また、シールドカバー１６が発熱部品９の
上方に位置する場合には、発熱部品９から発生する熱で
暖められた空気の自然対流がこのシールドカバー１６に
より阻害されるので発熱部品９の放熱を良好に行えなく
なるという問題が生じる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来の回
路基板では、電子部品間を接続する同軸ケーブルが他の
電子部品等から発信された電磁ノイズを拾い、回路の電
気的特性が低下するという問題点があった。一方、電磁
ノイズの影響を受けないように同軸ケーブルをシールド
カバーで覆う従来のシールド構造においては、電子部品
の実装領域が減少するという問題や、回路パターンの引
回しが困難になるという問題があり、また、発熱部品の
上方にシールドカバーが配置されている場合には、この
シールドカバーの存在により発熱部品の放熱性が低下す
るという問題が生じる。

【０００７】本発明はこのような従来の欠点を解決する
べくなされたものであり、回路基板に実装された電子部
品を接続する同軸ケーブルを電磁ノイズから保護するこ
とができ、しかも、回路基板の部品実装領域の減少、回
路パターンの引回しの困難性、発熱部品の放熱性の低下
等の問題も生じない同軸ケーブルのシールド構造を提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明では、回路基板の
一方の面に設けられた第１の電子部品に一端側が接続さ
れ前記回路基板の前記一方の面に設けられた第２の電子
部品に他端側が接続される同軸ケーブルのシールド構造
において、前記同軸ケーブルは前記一端側及び他端側の
近傍部分が前記回路基板に形成された穴部又は切欠きに
通されて中途部分が前記回路基板の他方の面に位置付け
られ、前記回路基板の前記他方の面には前記同軸ケーブ
ルの中途部分が配置される部分にシグナルグランドパタ
ーンが設けられ、かつ、このシグナルグランドパターン
の部分には前記同軸ケーブルの中途部分を覆うシールド
カバーが設けられた構成となっている。

【０００９】

【作用】本発明では、回路基板の一方の面に実装された
第１及び第２の電子部品を接続する同軸ケーブルはその
両端部分を除いて回路基板の他方の面側に位置付けられ
てＳＧパターン及びシールドカバーで覆われているの
で、この同軸ケーブルが電磁ノイズを拾うことはない。
また、同軸ケーブルの大部分は他方の面側に位置付けら
れているので部品実装面である一方の面の電子部品の実
装領域は増大し、発熱部品の放熱性は良好となる。ま
た、ＳＧパターンは他方の面に設けられているので、こ
のＳＧパターンが回路基板の一方の面における回路パタ
ーンの引回しの妨げとなることはない。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図５を参照
して詳述する。図１乃至図４は第１の実施例を示す図で
あり、図１は同軸ケーブル用シールドカバーを取り付け
る状態を回路基板の背面側から示した要部斜視図、図２
は回路基板を前面側から示した斜視図、図３は背面シー
ルドカバーを取り付ける状態を回路基板の背面側から示
した要部斜視図、図４は本発明の放熱効果を示す回路基
板の要部斜視図である。

【００１１】本例の回路基板３Ａは、従来の回路基板３
と同様、図６に示すシェルフ２に並列に実装される回路
基板であり、図２に示すように、回路基板３Ａの部品実
装面である前面（一方の面）３１側には、シェルフ２内
のマザーボードに設けられたコネクタ５に接続されるコ
ネクタ６、所定機能を有する単位回路で構成されたモジ
ュール７、電磁ノイズの発信源となる電子部品８、発熱
源となる電子部品９等の各種の電子部品が実装されてお
り、これらの電子部品は回路パターン１１で接続され、
また、第１の電子部品であるところのモジュール７と第
２の電子部品であるところのコネクタ６は同軸ケーブル
１２で接続されることにより導波路が形成されている。
また、回路基板３Ａの背面（他方の面）３２側にはシー
ルドカバー（以下、背面用シールドカバーという）１４
が設けられており、隣接する回路基板３Ａから発信され
る電磁ノイズにより各電子部品が影響を受けることを防
止している。この回路基板３Ａにおいては、回路基板３
Ａの前面３１側に配置されたノイズ発信源となる電子部
品８や回路パターン１１のうちの電源用の回路パターン
（以下、電源パターンという）１１ａから発信される電
磁ノイズを同軸ケーブル１２が拾うことがないように以
下のようなシールド構造が用いられている。

【００１２】回路基板３Ａには、モジュール７の近傍及
びコネクタ６の近傍に穴部３３，３４が穿設されてお
り、同軸ケーブル１２は、モジュール７に接続されてい
る一端１２１側の近傍部分は穴部３３に通され、また、
コネクタ６に接続されている他端１２２側の近傍部分は
穴部３４に通されている。従って、同軸ケーブル１２
は、両端部分を除いたほぼ全体の部分（以下、中途部分
という）１２３が回路基板３Ａの背面３２に配置されて
いる。

【００１３】一方、図１に示すように、回路基板３Ａの
背面３２には、同軸ケーブルの中途部分１２３が配置さ
れる部分にＳＧパターン１６が設けられており、このＳ
Ｇパターン１６の領域内には、同軸ケーブルの中途部分
を覆うためのシールドカバー（以下、同軸ケーブル用シ
ールドカバーという）１８を位置決めするための穴部１
６１が多数設けられている。同軸ケーブル用シールドカ
バー１８は金属の薄板で箱形に形成されており、穴部１
６１に挿入される位置決め用の突起１８１が周縁に設け
られている。そして、このシールドカバー１８は突起１
８１が穴部１６１に挿入され、ねじ止め、半田付け等の
固定手段により回路基板３Ａに取り付けられる。従っ
て、同軸ケーブル１２の中途部分１２３は、回路基板３
Ａの背面３２側においてＳＧパターン１６及び同軸ケー
ブル用シールドカバー１８で覆われた状態となる。尚、
図３に示すように、回路基板３Ａの背面３２には背面用
シールドカバー１４を取り付けるが、この背面用シール
ドカバー１４は同軸ケーブル用シールドカバー１８を含
む背面３２全体を覆っても良く、また、同軸ケーブル用
シールドカバー１８を除いた背面３２の部分を覆っても
良い。

【００１４】上記のように本例のシールド構造では、同
軸ケーブル１２の中途部分１２３はＳＧパターン１６と
同軸ケーブル用シールドカバー１８で覆われているの
で、電子部品８や電源パターン１１ａから発信される電
磁ノイズを同軸ケーブル１２が拾うことはなく、従っ
て、回路基板３Ａの回路の電気的特性が劣化することは
ない。また、ＳＧパターン１６及び同軸ケーブル用シー
ルドカバー１８は回路基板３Ａの背面３２に設けられて
いるので、部品実装面である回路基板１２の前面３１側
の電子部品実装領域が低下することがなく、かえって、
同軸ケーブル１２の大部分が背面３２側に配置されたこ
とにより、電子部品実装領域は増大する。また、ＳＧパ
ターン１６が回路基板の前面３１側における回路パター
ン１１の妨げとなることもない。さらにまた、同軸ケー
ブル１２の下方に発熱部品９が配置されている場合であ
っても、図４に示すように、発熱部品９で暖められて上
昇する空気を同軸ケーブル１２や同軸ケーブル用シール
ドカバー１８が妨げることはないので、空気の自然対流
による電子部品の放熱も良好となる。

【００１５】図５は本発明の第２の実施例を示す図であ
る。本例の回路基板３Ａにおいては、前面３１側に実装
された２個のモジュール７，７間を同軸ケーブル１２は
接続している。また、モジュール７，７の近傍に位置す
る回路基板３Ａの部分には切欠き３６，３６が設けられ
ており、同軸ケーブル１２の両端側がこの切欠き３６，
３６に通されることにより中途部分１２３が回路基板３
Ａの背面３２側に配置される。従って、同軸ケーブル１
２が両モジュール７，７に接続されている状態であって
もケーブル１２の中途部分１２３を基板背面３２側に位
置付けられる。その他の構成、作用、効果は第１の実施
例と同様である。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように本発明のシールド構
造によれば、回路基板の一方の面に実装された第１及び
第２の電子部品を接続する同軸ケーブルはＳＧパターン
及びシールドカバーで覆われているので電磁ノイズを拾
うことはなく、従って、電磁ノイズに起因する回路特性
の劣化を防止できる。また、両端部分を除く同軸ケーブ
ルの大部分、ＳＧパターン及びシールドカバーは一方の
面とは反対の他方の面に配置されているので、部品実装
面である一方の面側には、同軸ケーブル、ＳＧパター
ン、シールドカバーに妨げられることなく、電子部品を
実装でき、又、回路パターンの引き回しを行え、さらに
は、同軸ケーブルやシールドカバーが一方の面側に実装
された電子部品の放熱の妨げとなることもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係る回路基板を背面側
から示した要部斜視図。

【図２】本発明の第１の実施例に係る回路基板を前面側
から示した斜視図。

【図３】本発明の第１の実施例に係る回路基板を背面側
から示した要部斜視図。

【図４】本発明の第１の実施例に係る回路基板を前面側
から示した要部斜視図。

【図５】本発明の第２の実施例に係る回路基板の斜視
図。

【図６】電子機器ユニットの斜視図。

【図７】従来の回路基板の斜視図。

【図８】従来の回路基板の斜視図。

【図９】従来のシールド構造の不具合を示す回路基板の
斜視図。

【符号の説明】

３Ａ 回路基板 ３１ 一方の面 ３２ 他方の面 ３３，３４ 穴部 ３６ 切欠き ６ 第２の電子部
品 ７ 第１の電子部品 １２ 同軸ケーブ
ル １２３ 中途部分 １６ ＳＧパター
ン １８ シールドカバー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板の一方の面に設けられた第１の
   電子部品に一端側が接続され前記回路基板の前記一方の
   面に設けられた第２の電子部品に他端側が接続される同
   軸ケーブルのシールド構造において、前記同軸ケーブル
   は前記一端側及び他端側の近傍部分が前記回路基板に形
   成された穴部又は切欠きに通されて中途部分が前記回路
   基板の他方の面に位置付けられ、前記回路基板の前記他
   方の面には前記同軸ケーブルの中途部分が配置される部
   分にシグナルグランドパターンが設けられ、かつ、この
   シグナルグランドパターンの部分には前記同軸ケーブル
   の中途部分を覆うシールドカバーが設けられていること
   を特徴とする同軸ケーブルのシールド構造。