JPH02155947A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH02155947A JPH02155947A JP31012388A JP31012388A JPH02155947A JP H02155947 A JPH02155947 A JP H02155947A JP 31012388 A JP31012388 A JP 31012388A JP 31012388 A JP31012388 A JP 31012388A JP H02155947 A JPH02155947 A JP H02155947A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- aromatic
- polyester resin
- phosphate
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 7
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 16
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 25
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 9
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- GDBUZIKSJGRBJP-UHFFFAOYSA-N 4-acetoxy benzoic acid Chemical compound CC(=O)OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 GDBUZIKSJGRBJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- JUNWLZAGQLJVLR-UHFFFAOYSA-J calcium diphosphate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O JUNWLZAGQLJVLR-UHFFFAOYSA-J 0.000 abstract description 3
- 229940043256 calcium pyrophosphate Drugs 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 235000019821 dicalcium diphosphate Nutrition 0.000 abstract description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 29
- -1 aromatic hydroxycarboxylic acids Chemical class 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 22
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1 IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- QGNLHMKIGMZKJX-UHFFFAOYSA-N 3-chloro-4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C(Cl)=C1 QGNLHMKIGMZKJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTFHNKUKQYVHDX-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-3-methylbenzoic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC=C1O LTFHNKUKQYVHDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- VKONPUDBRVKQLM-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diol Chemical compound OC1CCC(O)CC1 VKONPUDBRVKQLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001177 diphosphate Substances 0.000 description 2
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical class [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 2
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLMGYIOTPQVQJR-WDSKDSINSA-N (1s,3s)-cyclohexane-1,3-diol Chemical compound O[C@H]1CCC[C@H](O)C1 RLMGYIOTPQVQJR-WDSKDSINSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJJCQDRGABAVBB-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(C(=O)O)=CC=C21 SJJCQDRGABAVBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REFDOIWRJDGBHY-UHFFFAOYSA-N 2-bromobenzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(Br)=C1 REFDOIWRJDGBHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPBGNSFASPVGTP-UHFFFAOYSA-N 2-bromoterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(Br)=C1 QPBGNSFASPVGTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WIPYZRZPNMUSER-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1Cl WIPYZRZPNMUSER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPXGNBIFHQKREO-UHFFFAOYSA-N 2-chloroterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(Cl)=C1 ZPXGNBIFHQKREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LODHFNUFVRVKTH-ZHACJKMWSA-N 2-hydroxy-n'-[(e)-3-phenylprop-2-enoyl]benzohydrazide Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)NNC(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 LODHFNUFVRVKTH-ZHACJKMWSA-N 0.000 description 1
- UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 2-methylterephthalic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- WRWOYKPAJDIBLG-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylterephthalic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O WRWOYKPAJDIBLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHLDBNUMCNFUMG-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenoxy)ethoxy]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1OC(C)OC1=CC=C(O)C=C1 AHLDBNUMCNFUMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQVAPEJNIZULEK-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C(O)=C1 JQVAPEJNIZULEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBMFSGOFUHEVNP-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-methylbenzoic acid Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1C(O)=O BBMFSGOFUHEVNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPXDGHZTUBSPSG-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-phenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1C1=CC=CC=C1 IPXDGHZTUBSPSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- VARPGHCVZGMTLL-UHFFFAOYSA-N 5,7-dichloro-6-hydroxynaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound ClC1=C(O)C(Cl)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 VARPGHCVZGMTLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIBYFOLNIIUGNA-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-6-hydroxynaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound ClC1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 MIBYFOLNIIUGNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHXIMYHYJSQGGB-UHFFFAOYSA-N 7-chloro-6-hydroxynaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound C1=C(O)C(Cl)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 JHXIMYHYJSQGGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 235000010893 Bischofia javanica Nutrition 0.000 description 1
- 240000005220 Bischofia javanica Species 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021120 PdC12 Inorganic materials 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N Salicylic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- AJPXTSMULZANCB-UHFFFAOYSA-N chlorohydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C(Cl)=C1 AJPXTSMULZANCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFURGBBHAOXLIO-OLQVQODUSA-N cis-cyclohexane-1,2-diol Chemical compound O[C@H]1CCCC[C@H]1O PFURGBBHAOXLIO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C(O)=O)C1 XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 150000002291 germanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000762 glandular Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Chemical group 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005165 hydroxybenzoic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005341 metaphosphate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- XYJRXVWERLGGKC-UHFFFAOYSA-D pentacalcium;hydroxide;triphosphate Chemical compound [OH-].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O XYJRXVWERLGGKC-UHFFFAOYSA-D 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229940098424 potassium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229940062627 tribasic potassium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 229940001496 tribasic sodium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 235000019731 tricalcium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001226 triphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011178 triphosphate Nutrition 0.000 description 1
- UNXRWKVEANCORM-UHFFFAOYSA-N triphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(=O)OP(O)(O)=O UNXRWKVEANCORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- JLEXUIVKURIPFI-UHFFFAOYSA-N tris phosphate Chemical compound OP(O)(O)=O.OCC(N)(CO)CO JLEXUIVKURIPFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、異方性溶融相を形成しうる芳香族ポリエステ
ル樹脂組成物に関する。更に詳しくは、その樹脂表面に
金属めっき層を容易に形成し得る異方性溶融相を形成し
つる芳香族ポリエステル樹脂組成物に関するものである
。
ル樹脂組成物に関する。更に詳しくは、その樹脂表面に
金属めっき層を容易に形成し得る異方性溶融相を形成し
つる芳香族ポリエステル樹脂組成物に関するものである
。
〔従来の技術および発明が解決しようとする課題]異方
性溶融相を形成し得る全芳香族ポリエステルは一般の芳
香族ポリエステルに比べ耐熱性が高(、腺膨脹係数が低
くまた溶融時の流動時の流動性が良いことから、自動車
、電気電子部品をはじめとする多数の分野で利用されて
いる。しかしながら、これらの分野では機能性、装飾性
の面から成型物表面を金属でめっきすることがしばしば
要求される。
性溶融相を形成し得る全芳香族ポリエステルは一般の芳
香族ポリエステルに比べ耐熱性が高(、腺膨脹係数が低
くまた溶融時の流動時の流動性が良いことから、自動車
、電気電子部品をはじめとする多数の分野で利用されて
いる。しかしながら、これらの分野では機能性、装飾性
の面から成型物表面を金属でめっきすることがしばしば
要求される。
高分子成型物は、絶縁体であるため高分子表面に金属め
っき層を施すには、表面層に微細な凹凸面を形成させ、
金属のアンカー効果を利用する方法、または表面層に官
能基を導入し、金7属との化学結合力を利用する方法が
用いられている。
っき層を施すには、表面層に微細な凹凸面を形成させ、
金属のアンカー効果を利用する方法、または表面層に官
能基を導入し、金7属との化学結合力を利用する方法が
用いられている。
上記のアンカー効果を利用する方法は、酸、アルカリ水
溶液、或いは有機溶剤を用い、あらかじめ樹脂中に分散
させておいたゴム成分又は無機フィラーを溶出させる手
法、又はサンドブラスト等による機械的粗化法である。
溶液、或いは有機溶剤を用い、あらかじめ樹脂中に分散
させておいたゴム成分又は無機フィラーを溶出させる手
法、又はサンドブラスト等による機械的粗化法である。
また、化学結合力を利用する方法は、基材に、酸或いは
プラズマ照射などを施し、樹脂の表面に官能基を形成さ
せることにより、金属めっき層の密着性を向上させる方
法である。これらの方法は、塗装、真空蒸着、スパッタ
リング、イオンブレーティング、無電解めっき等の乾式
、及び湿式のめっきを行う際の前処理法として通常行わ
れている。
プラズマ照射などを施し、樹脂の表面に官能基を形成さ
せることにより、金属めっき層の密着性を向上させる方
法である。これらの方法は、塗装、真空蒸着、スパッタ
リング、イオンブレーティング、無電解めっき等の乾式
、及び湿式のめっきを行う際の前処理法として通常行わ
れている。
ポリエステル樹脂についても上記同様の手法が試みられ
ている。例えば、特開昭59−210950号公報記載
のポリエステル樹脂組成物は、シリカ/タルクを1〜9
9799〜1の割合で充填し、アルカリ溶液でエツチン
グ後、無電解めっきにより金属めっき層を成形させる方
法である。これにより基材表面と金属めっき層の密着性
を向上させる方法が提案された。この方法は、2種のポ
リエステル樹脂のブレンド系に対して有効であり、めっ
きの剥離試験において密着率が92%以上と大きいが、
ポリエステル樹脂を1柾類のみ用いる場合、めっきの密
着率が69%と低いという欠点を有する。また、異方性
溶融相を形成しえる芳香族ポリエステルは、未だめっき
の密行性を改良した樹脂組成物が開発されておらず、そ
の用途展開が制約されている。従って、めっきの密着率
が高い異方性溶融相を形成しうる芳香族ポリエステル樹
脂組成物の開発が望まれる。
ている。例えば、特開昭59−210950号公報記載
のポリエステル樹脂組成物は、シリカ/タルクを1〜9
9799〜1の割合で充填し、アルカリ溶液でエツチン
グ後、無電解めっきにより金属めっき層を成形させる方
法である。これにより基材表面と金属めっき層の密着性
を向上させる方法が提案された。この方法は、2種のポ
リエステル樹脂のブレンド系に対して有効であり、めっ
きの剥離試験において密着率が92%以上と大きいが、
ポリエステル樹脂を1柾類のみ用いる場合、めっきの密
着率が69%と低いという欠点を有する。また、異方性
溶融相を形成しえる芳香族ポリエステルは、未だめっき
の密行性を改良した樹脂組成物が開発されておらず、そ
の用途展開が制約されている。従って、めっきの密着率
が高い異方性溶融相を形成しうる芳香族ポリエステル樹
脂組成物の開発が望まれる。
[課題を解決するための手段]
本発明者らは、上記した現状に鑑み金属めっき層へ優れ
ためっき密着性が付与できる特に、異方性溶融相を形成
しうるポリエステル樹脂組成物を得るため鋭意研究を進
めた。その結果、樹脂中へリン酸塩を充填することで基
材と金属めっき層との密着性が著しく向上した異方性溶
融相を形成しうるポリエステル樹脂組成物を見出した。
ためっき密着性が付与できる特に、異方性溶融相を形成
しうるポリエステル樹脂組成物を得るため鋭意研究を進
めた。その結果、樹脂中へリン酸塩を充填することで基
材と金属めっき層との密着性が著しく向上した異方性溶
融相を形成しうるポリエステル樹脂組成物を見出した。
即ち、本発明は異方性溶融相を形成しうる芳香族ポリエ
ステル樹脂にリン酸塩を充填してなる樹脂組成物に関す
るものである。
ステル樹脂にリン酸塩を充填してなる樹脂組成物に関す
るものである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明で対照とする異方性溶融相を形成しうる芳香族ポ
リエステル樹脂は、溶融時に光学異方性を示す熱可塑性
樹脂であり、一般にサーモトロピック液晶ポリマーに分
類される。上記の如き異方性溶融相を形成するポリマー
の措成成分としては、芳香族ヒドロキシカルボン酸の中
から選ばれる一種或は二種以上の化合物を共重合させた
芳香族ポリエステル、又は芳香族ヒドロキシカルボン酸
を主成分として、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボ
ン酸、芳香族ジオール、脂肪族ジオールの中から化学量
論的にエステル結合を形成し得る少なくとも1B、或い
はそれ以上の化合物を共重合させた芳香族ポリエステル
、及び芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸と芳香
族ジオール、脂肪族ジオールの中から選ばれる1種、成
るいは2種以上の化合物を共重合させた芳香族ポリエス
テルである。、 芳香族ヒドロキシカルボン酸としては例えば、4−ヒド
ロキシ安息香酸、3−ヒドロキシ安息香酸、2−ヒドロ
キシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、5−
ヒドロキシ−2−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカル
ボン酸又は、4−ヒドロキシ−2−メチル安息香酸、4
−ヒドロキシ−3−メチル安息香酸、4−ヒドロキシ−
2−フェニル安息香酸、2−クロロ−4−ヒドロキシ安
息香酸、3−クロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒ
ドロキシ−5−クロロ−2−ナフトエ酸、6−ヒトロキ
シー7−クロロー2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ−5
,7−ジクロロ−2−ナフトエ酸等のヒドロキシ安息香
酸のアルキル、アリル、ハロゲン置換体等が挙げられる
。
リエステル樹脂は、溶融時に光学異方性を示す熱可塑性
樹脂であり、一般にサーモトロピック液晶ポリマーに分
類される。上記の如き異方性溶融相を形成するポリマー
の措成成分としては、芳香族ヒドロキシカルボン酸の中
から選ばれる一種或は二種以上の化合物を共重合させた
芳香族ポリエステル、又は芳香族ヒドロキシカルボン酸
を主成分として、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボ
ン酸、芳香族ジオール、脂肪族ジオールの中から化学量
論的にエステル結合を形成し得る少なくとも1B、或い
はそれ以上の化合物を共重合させた芳香族ポリエステル
、及び芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸と芳香
族ジオール、脂肪族ジオールの中から選ばれる1種、成
るいは2種以上の化合物を共重合させた芳香族ポリエス
テルである。、 芳香族ヒドロキシカルボン酸としては例えば、4−ヒド
ロキシ安息香酸、3−ヒドロキシ安息香酸、2−ヒドロ
キシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、5−
ヒドロキシ−2−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカル
ボン酸又は、4−ヒドロキシ−2−メチル安息香酸、4
−ヒドロキシ−3−メチル安息香酸、4−ヒドロキシ−
2−フェニル安息香酸、2−クロロ−4−ヒドロキシ安
息香酸、3−クロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒ
ドロキシ−5−クロロ−2−ナフトエ酸、6−ヒトロキ
シー7−クロロー2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ−5
,7−ジクロロ−2−ナフトエ酸等のヒドロキシ安息香
酸のアルキル、アリル、ハロゲン置換体等が挙げられる
。
芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタ
ル酸、4.4−−ジフェニルジカルボン酸、2.6−ナ
フタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル−4,4′
−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−4,4−一ジカ
ルボン酸、ジフェノキシブタン−4,4゛−ジカルボン
酸、ジフェニルメタン−3,4゛−ジカルボン酸、ジフ
ェニルエーテル−3,3−一カルボン酸、ジフェノキシ
エタン−3,3゛−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−
3,3゛−ジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、又は
、クロロテレフタル酸、ブロモテレフタル酸、メチルテ
レフタル酸、t−ブチルテレフタル酸の如き、前記芳香
族ジカルボン酸のアルキル、ハロゲン置換体等が挙げら
れる。
ル酸、4.4−−ジフェニルジカルボン酸、2.6−ナ
フタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル−4,4′
−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−4,4−一ジカ
ルボン酸、ジフェノキシブタン−4,4゛−ジカルボン
酸、ジフェニルメタン−3,4゛−ジカルボン酸、ジフ
ェニルエーテル−3,3−一カルボン酸、ジフェノキシ
エタン−3,3゛−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−
3,3゛−ジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、又は
、クロロテレフタル酸、ブロモテレフタル酸、メチルテ
レフタル酸、t−ブチルテレフタル酸の如き、前記芳香
族ジカルボン酸のアルキル、ハロゲン置換体等が挙げら
れる。
脂肪族ジカルボン酸としては、トランス−1゜4−シク
ロヘキサンジカルボン酸、シス−1,4−シクロヘキサ
ンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸
等の環状脂肪族ジカルボン酸、及びその誘導体が挙げら
れる。
ロヘキサンジカルボン酸、シス−1,4−シクロヘキサ
ンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸
等の環状脂肪族ジカルボン酸、及びその誘導体が挙げら
れる。
芳香族ジオールとしては、ハイドロキノン、レゾルシン
、4.4”−ジヒドロキシジフェニル。
、4.4”−ジヒドロキシジフェニル。
4.4′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、3゜4″
−ジヒドロキシジフェニル、3.4−−ジヒドロキシジ
フェニルエーテル、4.4−−ジヒドロキシベンゾフェ
ノン、3.4−−ジヒドロキシベンゾフェノン、3.3
”−ジヒドロキシベンゾフェノン、4.4−−ジヒドロ
キシジフェニルスルホン、4.4=−ジヒドロキシジフ
ェニルスルフィド、4.4−−ジヒドロキシジフェニル
メタン、3.、l−ジヒドロキシジフェニルスルホン。
−ジヒドロキシジフェニル、3.4−−ジヒドロキシジ
フェニルエーテル、4.4−−ジヒドロキシベンゾフェ
ノン、3.4−−ジヒドロキシベンゾフェノン、3.3
”−ジヒドロキシベンゾフェノン、4.4−−ジヒドロ
キシジフェニルスルホン、4.4=−ジヒドロキシジフ
ェニルスルフィド、4.4−−ジヒドロキシジフェニル
メタン、3.、l−ジヒドロキシジフェニルスルホン。
3.4′−ジヒドロキジフェニルスルフィド、3゜4−
一ジヒドロキシジフェニルメタン、3.3”−ジヒドロ
キジフェニルスルホン、3.3”−ジヒドロキシジフェ
ニルスルフィド、3.3−−ジヒドロキシジフェニルメ
タン、2,6″−ナフタレンジオール、1.6=−ナフ
タレンジオール。
一ジヒドロキシジフェニルメタン、3.3”−ジヒドロ
キジフェニルスルホン、3.3”−ジヒドロキシジフェ
ニルスルフィド、3.3−−ジヒドロキシジフェニルメ
タン、2,6″−ナフタレンジオール、1.6=−ナフ
タレンジオール。
2、2゛−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
ビス(4−ヒドロキシフェノキシ)エタン等の芳香族ジ
オール、又はクロロハイドロキノン。
ビス(4−ヒドロキシフェノキシ)エタン等の芳香族ジ
オール、又はクロロハイドロキノン。
ブロモハイドロキノン、メチルハイドロキノン。
t−ブチルハイドロキノン、4−クロルレゾルシン、4
−メチルレゾルシン等の上記アルキル、ハロゲン置換芳
香族ジオールなどが挙げられる。
−メチルレゾルシン等の上記アルキル、ハロゲン置換芳
香族ジオールなどが挙げられる。
脂肪族ジオールとしては、トランス−1,4−シクロヘ
キサンジオール、シス−1,4−シクロヘキサンジオー
ル、トランス−1,4−シクロヘキサンジメタツール、
シス−1,4−シクロヘキサンジメタツール、トランス
−1,3−シクロヘキサンジオール、シス−1,2−シ
クロヘキサンジオール、トランス−1,3−シクロヘキ
サンジメタツール、エチレングリコール、1,4−ブタ
ンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オク
タンジオール等の環状、直鎖状、又は分岐状脂肪族ジオ
ール、及びその誘導体が挙げられる。
キサンジオール、シス−1,4−シクロヘキサンジオー
ル、トランス−1,4−シクロヘキサンジメタツール、
シス−1,4−シクロヘキサンジメタツール、トランス
−1,3−シクロヘキサンジオール、シス−1,2−シ
クロヘキサンジオール、トランス−1,3−シクロヘキ
サンジメタツール、エチレングリコール、1,4−ブタ
ンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オク
タンジオール等の環状、直鎖状、又は分岐状脂肪族ジオ
ール、及びその誘導体が挙げられる。
上記各成分からなる芳香族ポリエステルには、構成成分
及びポリマー中の組成比、シーフェンス分布によっては
、異方性溶融相を形成するものとしないものが存在する
が、本発明で用いられるポリマーは、芳香族ヒドロキシ
カルボン酸の中から選ばれる一種或は二種以上の化合物
を共重合させ芳香族ポリエステル、又は芳香族ヒドロキ
シカルボン酸を主成分として芳香族ジカルボン酸、脂肪
族ジカルボン酸、芳香族ジオール、脂肪族ジオールの中
力1ら化学量論的にエステル結合を形成し得る少なくと
もIII成るいは、それ以上の化合物を共重合させた異
方性溶融相を形成し得る芳香族ポリエステル、及び芳香
族ジガルボン酸、脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジオール
、脂肪族ジオールの中から選ばれる1種、或いは2種以
上の化合物を共重合させた異方性溶融相を形成し得る芳
香族ポリエステルである。
及びポリマー中の組成比、シーフェンス分布によっては
、異方性溶融相を形成するものとしないものが存在する
が、本発明で用いられるポリマーは、芳香族ヒドロキシ
カルボン酸の中から選ばれる一種或は二種以上の化合物
を共重合させ芳香族ポリエステル、又は芳香族ヒドロキ
シカルボン酸を主成分として芳香族ジカルボン酸、脂肪
族ジカルボン酸、芳香族ジオール、脂肪族ジオールの中
力1ら化学量論的にエステル結合を形成し得る少なくと
もIII成るいは、それ以上の化合物を共重合させた異
方性溶融相を形成し得る芳香族ポリエステル、及び芳香
族ジガルボン酸、脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジオール
、脂肪族ジオールの中から選ばれる1種、或いは2種以
上の化合物を共重合させた異方性溶融相を形成し得る芳
香族ポリエステルである。
前記の七ツマ−を用い異方性溶融相を形成し得る芳香族
ポリエステルの製法については、特に限定はない。例え
ば、代表的な製造方法は、4−アセトキシ安息香酸と4
,4−−ジアセトキシジフェニル、テレフタル酸、イソ
フタル酸を反応させる方法が挙げられる。反応は、一般
に窒素気流中、低温から始め、反応進行と共に温度を連
続的に上昇させて行う。得られた粒状の生成物を更に減
圧下或いは、常圧において200〜350℃の温度で二
次固相重縮合反応を行うことができる。この操作により
分子量が増大し、得られたポリエステルの性質は、著し
く改良される。また、上記の反応を促進するため、例え
ばルイス酸、ハロゲン化水素、有機酸、又は無機酸の塩
及びアンチモンやゲルマニウムの化合物などの触媒を0
.01〜i、offfa%用いることもできる。
ポリエステルの製法については、特に限定はない。例え
ば、代表的な製造方法は、4−アセトキシ安息香酸と4
,4−−ジアセトキシジフェニル、テレフタル酸、イソ
フタル酸を反応させる方法が挙げられる。反応は、一般
に窒素気流中、低温から始め、反応進行と共に温度を連
続的に上昇させて行う。得られた粒状の生成物を更に減
圧下或いは、常圧において200〜350℃の温度で二
次固相重縮合反応を行うことができる。この操作により
分子量が増大し、得られたポリエステルの性質は、著し
く改良される。また、上記の反応を促進するため、例え
ばルイス酸、ハロゲン化水素、有機酸、又は無機酸の塩
及びアンチモンやゲルマニウムの化合物などの触媒を0
.01〜i、offfa%用いることもできる。
本発明に使用するのに適した異方性溶融相を形成し得る
芳香族ポリエステル樹脂の溶融粘度は、該ポリエステル
樹脂が流動開始温度+20℃〜400℃の温度で103
sec−’の剪断速度で11111定する際に10〜1
00,000ポアズの溶融粘度を示し、特に10,00
0ポアズ以下の溶融粘度を示すものが好ましい。(この
溶融粘度は、長さ2I1m×内径0.5鰭のキャピラリ
ーを備えた通常のキャピラリーレオメータ−によりδ−
1定する事が可能である。)上記の溶融粘度が10ポア
ズ未満及び100,000ポアズを越える場合は、樹脂
の成型が困難になるため好ましくない。
芳香族ポリエステル樹脂の溶融粘度は、該ポリエステル
樹脂が流動開始温度+20℃〜400℃の温度で103
sec−’の剪断速度で11111定する際に10〜1
00,000ポアズの溶融粘度を示し、特に10,00
0ポアズ以下の溶融粘度を示すものが好ましい。(この
溶融粘度は、長さ2I1m×内径0.5鰭のキャピラリ
ーを備えた通常のキャピラリーレオメータ−によりδ−
1定する事が可能である。)上記の溶融粘度が10ポア
ズ未満及び100,000ポアズを越える場合は、樹脂
の成型が困難になるため好ましくない。
本発明において、前記の異方性溶融相を形成し得る芳香
族ポリエステル樹脂に含有せしめるリン酸塩とは、後で
金属めっきを施す面に存在するリン酸塩粒子がエツチン
グ工程で酸、アルカリ溶液の攻撃に対して敏感であり、
容易に溶解するものが好ましく、例えば、メタリン酸塩
、ニリン酸塩。
族ポリエステル樹脂に含有せしめるリン酸塩とは、後で
金属めっきを施す面に存在するリン酸塩粒子がエツチン
グ工程で酸、アルカリ溶液の攻撃に対して敏感であり、
容易に溶解するものが好ましく、例えば、メタリン酸塩
、ニリン酸塩。
三すン酸塩、オルトリン酸塩を用いることができる。こ
こで、リン酸塩の陽イオンとしては、マグネシウム、カ
ルシウム、ナトリウム、カリウム。
こで、リン酸塩の陽イオンとしては、マグネシウム、カ
ルシウム、ナトリウム、カリウム。
亜鉛、アルミニウム、マンガン、ニッケル、アンモニウ
ム等を挙げることができる。特にニリン酸塩、三リン酸
塩(陽イオンとしては、カルシウム。
ム等を挙げることができる。特にニリン酸塩、三リン酸
塩(陽イオンとしては、カルシウム。
ナトリウム、カリウム)が好ましく、ピロリン酸カルシ
ウム、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム、第
三リン酸カルシウム、第三リン酸ナトリウム、第三リン
酸カリウムがより好ましい。
ウム、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム、第
三リン酸カルシウム、第三リン酸ナトリウム、第三リン
酸カリウムがより好ましい。
本発明に用いられるリン酸塩の平均粒径は、0.1〜3
0μmの範囲のものが良く、1〜20μmのものが好ま
しい。リン−酸塩の平均粒径が30μmを越え、るもの
は金属めっき後の表面状態が悪化するため好ましくない
。通常、リン酸塩の充填量の割合は、リン酸塩の密度に
よって異なるが、異方性溶融相を形成し得る芳香族ポリ
エステルへのリン酸塩の充填量は、本発明の樹脂組成物
に対して1〜80!r1%であり、好ましくは、5重量
%を超え60ff1m%までである。リン酸塩の充填量
が1%以下では基材と金属めっき層の密着性に効果がう
すく、また80ffi量%を越える場合、成型体の機械
的強度が低下するため好ましくない。
0μmの範囲のものが良く、1〜20μmのものが好ま
しい。リン−酸塩の平均粒径が30μmを越え、るもの
は金属めっき後の表面状態が悪化するため好ましくない
。通常、リン酸塩の充填量の割合は、リン酸塩の密度に
よって異なるが、異方性溶融相を形成し得る芳香族ポリ
エステルへのリン酸塩の充填量は、本発明の樹脂組成物
に対して1〜80!r1%であり、好ましくは、5重量
%を超え60ff1m%までである。リン酸塩の充填量
が1%以下では基材と金属めっき層の密着性に効果がう
すく、また80ffi量%を越える場合、成型体の機械
的強度が低下するため好ましくない。
また上記の充填材に、更に繊維状の充填材を混入しても
良い。これにより材料強度は、著しく向上する。ここで
用いる繊維状充填材は、長さ、繊維径等に限定はなく、
ガラス繊維、アラミド繊維。
良い。これにより材料強度は、著しく向上する。ここで
用いる繊維状充填材は、長さ、繊維径等に限定はなく、
ガラス繊維、アラミド繊維。
チタン酸カリウム繊維が好ましい。次に前記組成物への
繊維状充填材の充填量は、リン酸塩と繊維状フィラーの
重量比が5:99〜95:1の範囲で配合したものを本
発明の樹脂組成物に対して1〜80重量%混入すること
ができる。
繊維状充填材の充填量は、リン酸塩と繊維状フィラーの
重量比が5:99〜95:1の範囲で配合したものを本
発明の樹脂組成物に対して1〜80重量%混入すること
ができる。
本発明の組成物に対して、本発明の目的を損なわない範
囲で酸化防止剤及び熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、離
型剤、染料、顔料などの着色材。
囲で酸化防止剤及び熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、離
型剤、染料、顔料などの着色材。
難燃助剤、帯電防止剤などの通常の添加剤を18又は2
種以上添加することもできる。
種以上添加することもできる。
上記の異方性溶融相を形成し得る芳香族ポリエステル樹
脂組成物は、押出成型、射出成型等の通常の成型手段に
より各種部品、シート、板、容器の任意形状に成型され
る。いずれの成型物の場合でも公知の蒸着、スパッタリ
ング、イオンブレーティング等の真空めっき法、及び無
電解めっき法を用い樹脂成型物表面に密着性に優れた金
属めっき層を施すことが可能である。例えば無電解めっ
き方法としては、以下の1)〜5)を経て行う方法を挙
げることができる。
脂組成物は、押出成型、射出成型等の通常の成型手段に
より各種部品、シート、板、容器の任意形状に成型され
る。いずれの成型物の場合でも公知の蒸着、スパッタリ
ング、イオンブレーティング等の真空めっき法、及び無
電解めっき法を用い樹脂成型物表面に密着性に優れた金
属めっき層を施すことが可能である。例えば無電解めっ
き方法としては、以下の1)〜5)を経て行う方法を挙
げることができる。
1)界面活性剤、又はアセトン/メタノール等による成
型品表面の脱脂工程 2)酸、又はアルカリによるエツチング処理工程3)S
nC12/HCl水溶液等による感応性付与処理工程 4)PdC12/HC1水溶液等による活性化処理工程 5)無電解めっき処理工程 [実施例] 次に、本発明を実施例を用い具体的に説明する。
型品表面の脱脂工程 2)酸、又はアルカリによるエツチング処理工程3)S
nC12/HCl水溶液等による感応性付与処理工程 4)PdC12/HC1水溶液等による活性化処理工程 5)無電解めっき処理工程 [実施例] 次に、本発明を実施例を用い具体的に説明する。
なお、実施例におけるテープ剥離法による密告性試験及
び引張試験機による密着強度試験は以下の方法により行
った。
び引張試験機による密着強度試験は以下の方法により行
った。
0テープ剥離法;無電解めっき後、めっき表面に1mm
の間隔で縦横に11本刻線を入れ、セロテープを貼り付
けた後、金属被覆面に対して90度方向に引き剥し、金
属被覆面の剥がれないで残った格子の割合を測定した。
の間隔で縦横に11本刻線を入れ、セロテープを貼り付
けた後、金属被覆面に対して90度方向に引き剥し、金
属被覆面の剥がれないで残った格子の割合を測定した。
0引張試験;無電解めっき後、光沢硫酸銅めっきを約7
0μm行い、80℃で2時間乾燥させた後、室温にて放
置した。次いで、めっき品に1crII幅の切り込みを
入れ、引張試験機(島津製作所製、オートグラフ5D−
100−C)を用いて金属被膜を樹脂基盤に対して垂直
に引張り、その密着力を測定した。
0μm行い、80℃で2時間乾燥させた後、室温にて放
置した。次いで、めっき品に1crII幅の切り込みを
入れ、引張試験機(島津製作所製、オートグラフ5D−
100−C)を用いて金属被膜を樹脂基盤に対して垂直
に引張り、その密着力を測定した。
(実施例1.2)
上記芳香族ポリエステル樹脂[溶融粘度;島津製作所製
、高化式フローテスターを用いて、測定温度340℃剪
断速度10’5ec−’において2000ボイズ(直径
Q、5mm、キャピラリ長2mmのダイスを使用)]と
平均粒径5μmのピロリン酸カルシウム(太平化学産業
(株)製)を第2表に示す組成で混合し、二軸押出し機
(日本製鋼新製TEX30SS)を用い、310℃の温
度で押出し造粒を行い、ペレットを作成した。
、高化式フローテスターを用いて、測定温度340℃剪
断速度10’5ec−’において2000ボイズ(直径
Q、5mm、キャピラリ長2mmのダイスを使用)]と
平均粒径5μmのピロリン酸カルシウム(太平化学産業
(株)製)を第2表に示す組成で混合し、二軸押出し機
(日本製鋼新製TEX30SS)を用い、310℃の温
度で押出し造粒を行い、ペレットを作成した。
次に、ペレットを150℃で2時間除湿乾燥した後、こ
れらを50トン射出成型機(東芝機械製l550EP)
を用いてシリンダー温度330℃。
れらを50トン射出成型機(東芝機械製l550EP)
を用いてシリンダー温度330℃。
射出圧力1000 kg/ c’J、射出速度高速、金
型温度150℃の条件で7cs幅X7C11長さX 1
mm厚さの試験片を作製し第1表の方法で無電解ニッ
ケルめっきを行った。
型温度150℃の条件で7cs幅X7C11長さX 1
mm厚さの試験片を作製し第1表の方法で無電解ニッ
ケルめっきを行った。
得られためっき品は、テープ剥離法による密着性試験、
及び引張試験機による密む強度試験を行った。その結果
を第2表に示す。
及び引張試験機による密む強度試験を行った。その結果
を第2表に示す。
(比較例1)
実施例と同様のポリエステル樹脂を押出機(日本製鋼新
製TEX30SS)を用い、310℃の温度で押出し造
粒を行い、ペレットを作成した。
製TEX30SS)を用い、310℃の温度で押出し造
粒を行い、ペレットを作成した。
次にペレットを150℃2時間除湿乾燥した後、50ト
ン射出成型機(東芝機械製l550EP)を用いてシリ
ンダー温度330℃、射出圧力1000 kg/ (!
J、射出射出速度高速型金型温度150℃件で7cm幅
X7cm長さ81 m厚さの試験片を作製した。
ン射出成型機(東芝機械製l550EP)を用いてシリ
ンダー温度330℃、射出圧力1000 kg/ (!
J、射出射出速度高速型金型温度150℃件で7cm幅
X7cm長さ81 m厚さの試験片を作製した。
得られた試験片を用い、第1表の手法で無電解ニッケル
めっきを行った。得られためっき品は、テープ剥離法に
よる密む性試験、及び引張試験機による密着強度試験を
行った。その結果を第2表に示す。
めっきを行った。得られためっき品は、テープ剥離法に
よる密む性試験、及び引張試験機による密着強度試験を
行った。その結果を第2表に示す。
(比較例2)
実施例と同様のポリエステル樹脂と径13μm×長さ3
m11のガラス繊維(旭ファイバーグラス製。
m11のガラス繊維(旭ファイバーグラス製。
03MAPI−1)とを二軸押出機(日本製鋼新製TE
X30SS)を用い、320℃の温度で押出し造粒を行
い、ペレットを作成した。次に、ペレットを150℃2
時間除湿乾燥した後、50トン射出成型機(東芝機械製
l550EP)を用いてシリンダー温度330℃、射出
圧力1100kg/ all、射出速度高速、金型温度
150℃の条件で7cm幅X7cm長さ×1龍厚さの試
験片を作製した。
X30SS)を用い、320℃の温度で押出し造粒を行
い、ペレットを作成した。次に、ペレットを150℃2
時間除湿乾燥した後、50トン射出成型機(東芝機械製
l550EP)を用いてシリンダー温度330℃、射出
圧力1100kg/ all、射出速度高速、金型温度
150℃の条件で7cm幅X7cm長さ×1龍厚さの試
験片を作製した。
得られた試験片は、無電解めっきのエツチング工程を以
下の工程に変更し、他の工程は第1表と同様の方法によ
り無電解ニッケルめっきを行った。
下の工程に変更し、他の工程は第1表と同様の方法によ
り無電解ニッケルめっきを行った。
(エツチング工程)
・プリエツチング
水酸化ナトリウム(200g/N )/LCPブリエッ
チャント[奥野製薬製](200ml/Il) 処理温度;70℃、処理時間;20分 ・エツチング 濃硫酸(200ml/ff ) /濃硝酸(200ml
/ff)/LCPエッチャント[奥野製薬製](300
g/g) 処理温度;40℃、処理時間;10分 得られためっき品は、テープ剥離法による密着性試験、
及び引張試験機による密着強度試験を行った。その結果
を第2表に示す。
チャント[奥野製薬製](200ml/Il) 処理温度;70℃、処理時間;20分 ・エツチング 濃硫酸(200ml/ff ) /濃硝酸(200ml
/ff)/LCPエッチャント[奥野製薬製](300
g/g) 処理温度;40℃、処理時間;10分 得られためっき品は、テープ剥離法による密着性試験、
及び引張試験機による密着強度試験を行った。その結果
を第2表に示す。
(発明の効果)
本発明によれば、異方性溶融相を形成しうる芳香族ポリ
エステル樹脂にリン酸塩を配合し、公知のエツチング処
理を行った後、無電解めっきを施すことで基材と金属め
っき層との密告性が著しく向上した該樹j階組成物を提
供する。かくして基材と金属めっき層との密青強度を少
なくとも1.3kg / amとすることが可能となる
。
エステル樹脂にリン酸塩を配合し、公知のエツチング処
理を行った後、無電解めっきを施すことで基材と金属め
っき層との密告性が著しく向上した該樹j階組成物を提
供する。かくして基材と金属めっき層との密青強度を少
なくとも1.3kg / amとすることが可能となる
。
本発明による樹脂組成物は、アンカー効果により樹脂層
と金属めっき層との密告性を改良し得るものであるため
、通常の蒸若、スパッタリング。
と金属めっき層との密告性を改良し得るものであるため
、通常の蒸若、スパッタリング。
イオンブレーティング等の真空めっき法に適用する場合
でも、めっき強度の改良が成される事は明白である。
でも、めっき強度の改良が成される事は明白である。
手続補正書
平成 1年11月手
Claims (1)
- (1)異方性溶融相を形成しうる芳香族ポリエステル樹
脂に1〜80重量%のリン酸塩を充填してなる樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31012388A JPH02155947A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31012388A JPH02155947A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02155947A true JPH02155947A (ja) | 1990-06-15 |
Family
ID=18001454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31012388A Pending JPH02155947A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02155947A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007119518A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Polyplastics Co | メッキ用高誘電性樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP31012388A patent/JPH02155947A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007119518A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Polyplastics Co | メッキ用高誘電性樹脂組成物 |
JP4727381B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2011-07-20 | ポリプラスチックス株式会社 | メッキ用高誘電性樹脂組成物 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4737398A (en) | Metallic film with laminated layer of an anisotropic melt phase forming polymer | |
US4997724A (en) | Process for surface treatment of moldings of liquid-crystalline polyester resin | |
JPH0425140B2 (ja) | ||
EP0214827B1 (en) | Method for producing a surface-metallized, moulded resin article | |
JP2513728B2 (ja) | 液晶性ポリエステル樹脂成形品の表面処理法 | |
US5209819A (en) | Process for producing molding for precision fine-line circuit | |
JP2714440B2 (ja) | 精密細線回路用基板の製造方法 | |
JPH0571630B2 (ja) | ||
JP2942840B2 (ja) | 積層フィルム | |
JPH02155947A (ja) | 樹脂組成物 | |
US5217571A (en) | Surface treatment of moldings based on liquid crystalline polymers | |
JP2946224B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JPH03130374A (ja) | めっき方法 | |
JP5005593B2 (ja) | 金属被覆樹脂成形品及びその製造方法 | |
JPH04293786A (ja) | 表面金属化液晶性ポリマ樹脂成形品の製造方法 | |
JPH02301569A (ja) | 金属めっきされた芳香族ポリエステル樹脂成形体及びそのめっき方法 | |
JPH02252738A (ja) | 金属板接着用フィルム | |
JPH044250A (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いる成形体ならびにそれらの製造方法 | |
TWI853137B (zh) | 液晶聚酯樹脂、液晶聚酯樹脂組成物、成形品、積層體及液晶聚酯樹脂膜以及其製造方法 | |
JPH02253949A (ja) | 複合フィルム | |
JP3305433B2 (ja) | サーモトロピック液晶樹脂接合構造およびその接合方法 | |
JPH03103464A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2024059548A (ja) | 液晶ポリマーフィルムの製造方法 | |
GB2166666A (en) | Magnetic tape | |
JP2002294040A (ja) | 複合体用液晶性樹脂組成物及びその複合体 |