JPH02155628A - スタンピング式ディスク製造装置 - Google Patents
スタンピング式ディスク製造装置Info
- Publication number
- JPH02155628A JPH02155628A JP63309117A JP30911788A JPH02155628A JP H02155628 A JPH02155628 A JP H02155628A JP 63309117 A JP63309117 A JP 63309117A JP 30911788 A JP30911788 A JP 30911788A JP H02155628 A JPH02155628 A JP H02155628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk substrate
- disk
- protective film
- laminate
- lower mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 79
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 59
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 34
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 26
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 20
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 7
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 7
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/08—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
- B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
- B29C66/452—Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
- B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
- B29C66/832—Reciprocating joining or pressing tools
- B29C66/8322—Joining or pressing tools reciprocating along one axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2793/00—Shaping techniques involving a cutting or machining operation
- B29C2793/0009—Cutting out
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/73—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
- B29C66/739—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
- B29C66/7392—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic
- B29C66/73921—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic characterised by the materials of both parts being thermoplastics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、光ディスク等のディスクを製造するためのデ
ィスク製造装置に係り、より詳しくは、所定の情報が刻
設・転写されたドーナツ状のディスク基板の情報転写面
に保護膜が一体的に被着せしめられてなる構造のディス
クを、スタンビング方式で製造するためのスタンピング
式ディスク製造装置に関する。
ィスク製造装置に係り、より詳しくは、所定の情報が刻
設・転写されたドーナツ状のディスク基板の情報転写面
に保護膜が一体的に被着せしめられてなる構造のディス
クを、スタンビング方式で製造するためのスタンピング
式ディスク製造装置に関する。
（背景技術）
上述の如き構造の光ディスク等のディスクの製造に際し
て、ディスク基板シートから打ち抜いたドーナツ状のデ
ィスク基板を加熱・軟化させ、その軟化させたディスク
基板に所定の情報を転写・刻設せしめた後、そのディス
ク基板の情報転写面に保護膜を一体的に被着せしめるよ
うにした、所謂スタンピング式のディスク製造手法が従
来から知られている。
て、ディスク基板シートから打ち抜いたドーナツ状のデ
ィスク基板を加熱・軟化させ、その軟化させたディスク
基板に所定の情報を転写・刻設せしめた後、そのディス
ク基板の情報転写面に保護膜を一体的に被着せしめるよ
うにした、所謂スタンピング式のディスク製造手法が従
来から知られている。
ところが、このような従来のスタンピング式ディスク製
造手法では、ディスク基板の中央穴の打ち抜き操作とデ
ィスク基板に対する情報の転写操作とが別々に行なわれ
るようになっていることから、ディスク基板の中央穴に
対して情報の転写位置が径方向にズレ易いといった問題
があり、またディスク基板シートおよび保護シートから
のディスク基板および保護膜の打ち抜き操作、ディスク
基板に対する情報の転写操作、およびディスク基板の情
報転写面に対する保護膜の被着（溶着）操作が別々に行
なわれるようになっていることから、ディスク製造装置
の構成が必然的に複雑・大型化するといった問題があっ
た。
造手法では、ディスク基板の中央穴の打ち抜き操作とデ
ィスク基板に対する情報の転写操作とが別々に行なわれ
るようになっていることから、ディスク基板の中央穴に
対して情報の転写位置が径方向にズレ易いといった問題
があり、またディスク基板シートおよび保護シートから
のディスク基板および保護膜の打ち抜き操作、ディスク
基板に対する情報の転写操作、およびディスク基板の情
報転写面に対する保護膜の被着（溶着）操作が別々に行
なわれるようになっていることから、ディスク製造装置
の構成が必然的に複雑・大型化するといった問題があっ
た。
（解決課Ｂ）
本発明は、このような事情を背景として為されたもので
あり、その解決すべき課題とするところは、上述の如き
ディスク基板および保護膜の打ち抜き操作と、ディスク
基板への情報転写操作と、ディスク基板への保護膜の溶
着操作とを並行して行なうことを可能と為して、ディス
ク基板の中央穴に対する情報の転写位置のズレを従来よ
りもより容易且つ良好に抑制し得ると共に、従来のスタ
ンピング式ディスク製造装置よりもその構成を大幅に簡
略化し得るディスク製造装置を提供することにある。
あり、その解決すべき課題とするところは、上述の如き
ディスク基板および保護膜の打ち抜き操作と、ディスク
基板への情報転写操作と、ディスク基板への保護膜の溶
着操作とを並行して行なうことを可能と為して、ディス
ク基板の中央穴に対する情報の転写位置のズレを従来よ
りもより容易且つ良好に抑制し得ると共に、従来のスタ
ンピング式ディスク製造装置よりもその構成を大幅に簡
略化し得るディスク製造装置を提供することにある。
（解決手段）
そして、かかる課題を解決するために、本発明にあって
は、前述の如き構造のディスクの製造に際して、ディス
ク基板シートと保護シートとを重ね合わせた積層物から
、ドーナツ状のディスク基板と保護膜とを重ね合わせ状
態で打ち抜く打ち抜き操作と、その打ち抜き操作によっ
て打ち抜かれるディスク基板の保護膜との重ね合わせ面
に、該保護膜を介して所定の情報を転写せしめる情報転
写操作と、その打ち抜き操作によって打ち抜かれるディ
スク基板と保護膜とを重ね合わせ面で相互に溶着せしめ
る溶着操作とを並行して行ない得るスタンピング式ディ
スク製造装置を、（ａ）前記保護シートが前記ディスク
基板シートの上面に重ね合わせられた状態で前記積層物
がｉｉ置せしめられる下型と、（ｂ）該下型と対向する
下面に、前記ディスク基板に転写すべき情報が刻設され
たドーナツ状のスタンパを備えると共に、該スタンパの
内、外周部位に位置して、前記ディスク基板および保護
膜の内外周部を打ち抜くための環状の内周カッターおよ
び外周カッターを備えた上型と、（ｃ）該上型を昇降さ
せるための昇降手段と、（ｄ）前記下型に取り付けられ
て、該下型を励振させ、該昇降手段で下降させられる上
型と前記下型との間で挟圧される前記積層物を超音波エ
ネルギで溶融させるための超音波発生手段とを含むよう
に構成したのである。
は、前述の如き構造のディスクの製造に際して、ディス
ク基板シートと保護シートとを重ね合わせた積層物から
、ドーナツ状のディスク基板と保護膜とを重ね合わせ状
態で打ち抜く打ち抜き操作と、その打ち抜き操作によっ
て打ち抜かれるディスク基板の保護膜との重ね合わせ面
に、該保護膜を介して所定の情報を転写せしめる情報転
写操作と、その打ち抜き操作によって打ち抜かれるディ
スク基板と保護膜とを重ね合わせ面で相互に溶着せしめ
る溶着操作とを並行して行ない得るスタンピング式ディ
スク製造装置を、（ａ）前記保護シートが前記ディスク
基板シートの上面に重ね合わせられた状態で前記積層物
がｉｉ置せしめられる下型と、（ｂ）該下型と対向する
下面に、前記ディスク基板に転写すべき情報が刻設され
たドーナツ状のスタンパを備えると共に、該スタンパの
内、外周部位に位置して、前記ディスク基板および保護
膜の内外周部を打ち抜くための環状の内周カッターおよ
び外周カッターを備えた上型と、（ｃ）該上型を昇降さ
せるための昇降手段と、（ｄ）前記下型に取り付けられ
て、該下型を励振させ、該昇降手段で下降させられる上
型と前記下型との間で挟圧される前記積層物を超音波エ
ネルギで溶融させるための超音波発生手段とを含むよう
に構成したのである。
（作用および効果）
このような構成のスタンピング式ディスク製造装置によ
れば、下型上に積層物を載置した状態で、超音波発生手
段から超音波を発生して下型を励振させつつ、上型を下
降させることにより、下型上に載置した積層物のディス
ク基板シートと保護シートとを、超音波エネルギで加熱
して軟化・溶融させつつ、上型の内周カッターおよび外
周カッターでドーナツ状に打ち抜くと共に、それらカッ
ターでドーナツ状に打ち抜かれるディスク基板シート（
ディスク基板）の上面にスタンパの情報を保護シート（
保護膜）を介して転写させ、更にそれらと同時に、スタ
ンパの情報が転写されるディスク基板シートのドーナツ
状の打ち抜き部であるディスク基板の情報転写面に、そ
れらカッターで打ち抜かれる保護膜を一体的に溶着させ
ることができる。つまり、ディスク基板と保護膜の打ち
抜き操作と、ディスク基板への情報の転写操作と、ディ
スク基板の情報転写面への保護膜の被着（溶着）操作と
を、−ｍの上型と下型の開閉操作によって同時に並行し
て行なって、目的とするディスクを製造することができ
るのである。
れば、下型上に積層物を載置した状態で、超音波発生手
段から超音波を発生して下型を励振させつつ、上型を下
降させることにより、下型上に載置した積層物のディス
ク基板シートと保護シートとを、超音波エネルギで加熱
して軟化・溶融させつつ、上型の内周カッターおよび外
周カッターでドーナツ状に打ち抜くと共に、それらカッ
ターでドーナツ状に打ち抜かれるディスク基板シート（
ディスク基板）の上面にスタンパの情報を保護シート（
保護膜）を介して転写させ、更にそれらと同時に、スタ
ンパの情報が転写されるディスク基板シートのドーナツ
状の打ち抜き部であるディスク基板の情報転写面に、そ
れらカッターで打ち抜かれる保護膜を一体的に溶着させ
ることができる。つまり、ディスク基板と保護膜の打ち
抜き操作と、ディスク基板への情報の転写操作と、ディ
スク基板の情報転写面への保護膜の被着（溶着）操作と
を、−ｍの上型と下型の開閉操作によって同時に並行し
て行なって、目的とするディスクを製造することができ
るのである。
従って、従来のスタンピング式ディスク製造装置のよう
に、ディスク基板と保護膜の打ち抜き操作と、ディスク
基板への情報の転写操作と、ディスク基板の情報転写面
への保護膜の被着（溶着）操作とについて、それぞれ専
用の装置を別々に設ける必要がないのであり、それ故、
ディスク製造装置の構成を従来よりも大幅に闇路化する
ことができるのである。
に、ディスク基板と保護膜の打ち抜き操作と、ディスク
基板への情報の転写操作と、ディスク基板の情報転写面
への保護膜の被着（溶着）操作とについて、それぞれ専
用の装置を別々に設ける必要がないのであり、それ故、
ディスク製造装置の構成を従来よりも大幅に闇路化する
ことができるのである。
また、ディスクの中央穴の打ち抜き操作と、ディスク基
板に対する情報の転写操作を同時に並行して行ない得る
ことから、情報の転写位置をディスクの中央穴に対して
容易に高精度に維持して、ディスクの品質を大幅に向上
できるのであり、またディスク基板シートを超音波エネ
ルギで溶融させつつ、ディスクの中央穴を打ち抜き得る
ことから、ディスクの中央式近傍に内部応力が残留する
ことを良好に回避して、その内部応力に起因して発生す
る複屈折によってディスクの品質が低下することを良好
に防止できるといった利点もあるのである。
板に対する情報の転写操作を同時に並行して行ない得る
ことから、情報の転写位置をディスクの中央穴に対して
容易に高精度に維持して、ディスクの品質を大幅に向上
できるのであり、またディスク基板シートを超音波エネ
ルギで溶融させつつ、ディスクの中央穴を打ち抜き得る
ことから、ディスクの中央式近傍に内部応力が残留する
ことを良好に回避して、その内部応力に起因して発生す
る複屈折によってディスクの品質が低下することを良好
に防止できるといった利点もあるのである。
（実施例）
以下、本発明をより一層具体的に明らかにするために、
その一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
その一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
先ず、第１図は、本発明に従うスタンピング式ディスク
製造装置の一例を概略的に示すものであるが、そこに示
されているように、本実施例のディスク製造装置は、下
型２と上型４とを備え、ポリカーボネート等のディスク
基板シート６と所定の樹脂材料からなる保護シート８と
が重ね合わされた状態の積層物１０から、それら下型２
と上型４とを用いて、後述のディスク１２を製造するス
タンピングプレス装置１４と、該スタンピングプレス装
置１４の下型２と上型４との間に積層物１０を供給する
積層物供給装置１６と、スタンピングプレス装置１４で
製造されたディスク１２をスタンピングプレス装置１４
から取り出してストックするディスク取出装置１８とか
らなっている。
製造装置の一例を概略的に示すものであるが、そこに示
されているように、本実施例のディスク製造装置は、下
型２と上型４とを備え、ポリカーボネート等のディスク
基板シート６と所定の樹脂材料からなる保護シート８と
が重ね合わされた状態の積層物１０から、それら下型２
と上型４とを用いて、後述のディスク１２を製造するス
タンピングプレス装置１４と、該スタンピングプレス装
置１４の下型２と上型４との間に積層物１０を供給する
積層物供給装置１６と、スタンピングプレス装置１４で
製造されたディスク１２をスタンピングプレス装置１４
から取り出してストックするディスク取出装置１８とか
らなっている。
スタンピングプレス装置１４は、通常のスタンピングプ
レス装置と同様に、支持フレーム２０の上方に上定盤２
４がステー２２で支持された構造を有している。そして
、この支持フレーム２０に実質的に位置固定に取り付け
られて前記下型２が配設されている一方、上定盤２４に
設けられた昇降手段としてのプレスシリンダ２６のラム
に取り付けられて前記上型４が配設されている。
レス装置と同様に、支持フレーム２０の上方に上定盤２
４がステー２２で支持された構造を有している。そして
、この支持フレーム２０に実質的に位置固定に取り付け
られて前記下型２が配設されている一方、上定盤２４に
設けられた昇降手段としてのプレスシリンダ２６のラム
に取り付けられて前記上型４が配設されている。
より具体的には、ステー２２が立設された支持フレーム
２０は、第２図に示されているように、中空構造とされ
ており、その上壁にホーン取付孔３０が設けられている
。そして、そのホーン取付孔３０に振動可能に嵌め合わ
されると共に、支持フレーム２０の上面に設けられた支
持機構３２で中間部のフランジ部３４を振動可能に保持
されて超音波増幅ホーン３６が取り付けられており、こ
の超音波増幅ホーン３６の上面に前記下型２が取り付け
られている。
２０は、第２図に示されているように、中空構造とされ
ており、その上壁にホーン取付孔３０が設けられている
。そして、そのホーン取付孔３０に振動可能に嵌め合わ
されると共に、支持フレーム２０の上面に設けられた支
持機構３２で中間部のフランジ部３４を振動可能に保持
されて超音波増幅ホーン３６が取り付けられており、こ
の超音波増幅ホーン３６の上面に前記下型２が取り付け
られている。
そして、ここでは、かかる超音波増幅ホーン３６の下面
に超音波発生装置３８が吊り下げ状態で取り付けられて
おり、かかる超音波発生装置３８で発生された超音波が
超音波増幅ホーン３６で振幅を増幅されて下型２に伝播
されるようになっている。つまり、超音波発生装置３８
で発生され、超音波増幅ホーン３６で増幅された超音波
によって、下型２が励振せしめられるようになっている
のであり、このことから明らかなように、ここでは、超
音波発生装置３日および超音波増幅ホーン３６から超音
波発生手段が構成されているのである。
に超音波発生装置３８が吊り下げ状態で取り付けられて
おり、かかる超音波発生装置３８で発生された超音波が
超音波増幅ホーン３６で振幅を増幅されて下型２に伝播
されるようになっている。つまり、超音波発生装置３８
で発生され、超音波増幅ホーン３６で増幅された超音波
によって、下型２が励振せしめられるようになっている
のであり、このことから明らかなように、ここでは、超
音波発生装置３日および超音波増幅ホーン３６から超音
波発生手段が構成されているのである。
なお、ここでは、超音波発生装置３８として、水冷式の
超音波振動子を用いたもの、例えばニッケル磁歪水冷式
の超音波振動子を用いたものが採用されており、超音波
振動子を冷却するための冷却水が給水口３９および出水
口４１を通じて超音波発生装置３８に循環せしめられる
ようになっている。
超音波振動子を用いたもの、例えばニッケル磁歪水冷式
の超音波振動子を用いたものが採用されており、超音波
振動子を冷却するための冷却水が給水口３９および出水
口４１を通じて超音波発生装置３８に循環せしめられる
ようになっている。
一方、前記上型４は、金型取付板４０を介してプレスシ
リンダ２６のラムに取り付けられており、その下面には
、内側スタンパ押え４２および外側スタンパ押え４４で
それぞれ内、外周部を保持されて、所定の情報が刻設さ
れたドーナツ状のスタンパ４６が配設されている。
リンダ２６のラムに取り付けられており、その下面には
、内側スタンパ押え４２および外側スタンパ押え４４で
それぞれ内、外周部を保持されて、所定の情報が刻設さ
れたドーナツ状のスタンパ４６が配設されている。
ここで、内側スタンパ押え４２はブロック状を為してお
り、第２図および第３図に示されているように、上型４
に設けられた通孔４８に嵌め合わされ、上型４を水平方
向に貫通して配設された係合ロッド５０の先端部を上部
外周面に形成された環状溝５２内に突入せしめられて、
上型に配設されている。そして、上記通孔４８に嵌め合
わされて上型４に配設された状態において、下面外周部
に設けられた環状のスタンパ押え部５４においてスタン
パ４６の内周部を保持するようになっている。そして、
ここでは、かかる内側スタンパ押え４２の下面のスタン
パ押え部５４の内側に位置して、スタンパ４６のスタン
パ面よりもほぼ積層材１０の厚さ分だけ下方に突出する
状態で、先端部が先細り形状とされた、後述のディスク
１２の中央穴を打ち抜くための環状の内周カッター５６
が設けられている。
り、第２図および第３図に示されているように、上型４
に設けられた通孔４８に嵌め合わされ、上型４を水平方
向に貫通して配設された係合ロッド５０の先端部を上部
外周面に形成された環状溝５２内に突入せしめられて、
上型に配設されている。そして、上記通孔４８に嵌め合
わされて上型４に配設された状態において、下面外周部
に設けられた環状のスタンパ押え部５４においてスタン
パ４６の内周部を保持するようになっている。そして、
ここでは、かかる内側スタンパ押え４２の下面のスタン
パ押え部５４の内側に位置して、スタンパ４６のスタン
パ面よりもほぼ積層材１０の厚さ分だけ下方に突出する
状態で、先端部が先細り形状とされた、後述のディスク
１２の中央穴を打ち抜くための環状の内周カッター５６
が設けられている。
なお、前記係合ロンド５０は、第２図に示されているよ
うに、上型４の外側面から突出する部分が小径部とされ
て、その小径部との間に段付面が形成された構造とされ
ている。一方、かかる係合ロッド５０の小径部が突出せ
しめられる上型４の外側面には、ボルト５８回りに回動
可能に、係合ロッド５０の小径部に係合可能な切欠溝を
備えた係止部材６０が配設されている。そして、かかる
係止部材６０がその係合溝で係合ロッド５０の小径部に
係合されることによって、上型４からの係合ロンド５０
の抜は出し、ひいては上型４の通孔４８からの内側スタ
ンパ押え４２の脱落が阻止せしめられている。
うに、上型４の外側面から突出する部分が小径部とされ
て、その小径部との間に段付面が形成された構造とされ
ている。一方、かかる係合ロッド５０の小径部が突出せ
しめられる上型４の外側面には、ボルト５８回りに回動
可能に、係合ロッド５０の小径部に係合可能な切欠溝を
備えた係止部材６０が配設されている。そして、かかる
係止部材６０がその係合溝で係合ロッド５０の小径部に
係合されることによって、上型４からの係合ロンド５０
の抜は出し、ひいては上型４の通孔４８からの内側スタ
ンパ押え４２の脱落が阻止せしめられている。
また、第２図および第３図において、６２は、下型２と
上型４との間で製造される後述のディスク１２およびデ
ィスク中央穴打ち抜き部分の樹脂６４を上型４から離型
させるためのエジェクタビンであって、内側スタンパ押
え４２を貫通して配設されており、常にはスプリング６
６によって引込み位置に保持されているが、ディスク１
２および樹脂６４の上型４からの離型時においては、エ
ジェクタシリンダ６８の突出し作動に基づいて、その先
端部が引込み位置から所定寸法下方に突出せしめられる
ようになっている。
上型４との間で製造される後述のディスク１２およびデ
ィスク中央穴打ち抜き部分の樹脂６４を上型４から離型
させるためのエジェクタビンであって、内側スタンパ押
え４２を貫通して配設されており、常にはスプリング６
６によって引込み位置に保持されているが、ディスク１
２および樹脂６４の上型４からの離型時においては、エ
ジェクタシリンダ６８の突出し作動に基づいて、その先
端部が引込み位置から所定寸法下方に突出せしめられる
ようになっている。
一方、前記スタンパ４６の外周部を保持する外側スタン
パ押え４４は円環状を成しており、上型４の下面にボル
ト固定されている。そして、スタンパ４６の外周部を保
持するためのスタンパ押え部７０がその下面内周縁部に
設けられており、このスタンパ押え部７０を同心的に取
り囲む状態で、後述のディスク１２の外形を打ち抜くた
めの、先細り形状の環状の外周カッター７２が設けられ
ている。
パ押え４４は円環状を成しており、上型４の下面にボル
ト固定されている。そして、スタンパ４６の外周部を保
持するためのスタンパ押え部７０がその下面内周縁部に
設けられており、このスタンパ押え部７０を同心的に取
り囲む状態で、後述のディスク１２の外形を打ち抜くた
めの、先細り形状の環状の外周カッター７２が設けられ
ている。
ここで、かかる外周カッター７２の先端の高さ位置は、
前記内側スタンパ押え４２の下面の内周カッター５６の
先端の高さ位置と同じ高さ位置に設定されており、プレ
スシリンダ２６にて上型４が下降させられたとき、内周
カッター５６と外周カッター７２が下型２の上面に同時
に当接せしめられるようになっている。
前記内側スタンパ押え４２の下面の内周カッター５６の
先端の高さ位置と同じ高さ位置に設定されており、プレ
スシリンダ２６にて上型４が下降させられたとき、内周
カッター５６と外周カッター７２が下型２の上面に同時
に当接せしめられるようになっている。
なお、第２図および第３図に示されているように、前記
下型２には、上記外周カッター７２との当接部を取り囲
む位置に直接開口する状態で、或いはその当接部を取り
囲むように形成された環状溝に開口する状態で、適数の
空気吸引孔７３が形成されている。そして、後述するよ
うに、かかる空気吸引孔７３を通じた空気の吸引作動に
より、下型２上に供給・載置された積層材１０が下型２
の上面に吸着・保持せしめられるようになっている。
下型２には、上記外周カッター７２との当接部を取り囲
む位置に直接開口する状態で、或いはその当接部を取り
囲むように形成された環状溝に開口する状態で、適数の
空気吸引孔７３が形成されている。そして、後述するよ
うに、かかる空気吸引孔７３を通じた空気の吸引作動に
より、下型２上に供給・載置された積層材１０が下型２
の上面に吸着・保持せしめられるようになっている。
ところで、このようなスタンピングプレス装置１４には
、積層物供給装置１６によって、ディスク基板シート６
と保護シート８が互いに重ね合わされた状態の積層物１
０が供給されることとなるが、その際、スタンピングプ
レス装置１４の下型２上には、ディスク基板シート６の
上面に保護シート８が重ね合わされた状態で、前記スタ
ンピングプレス装置１４のプレス操作（スタンピング操
作）に同期して一定量づつ間欠的に積層物１０が供給さ
れるようになっている。
、積層物供給装置１６によって、ディスク基板シート６
と保護シート８が互いに重ね合わされた状態の積層物１
０が供給されることとなるが、その際、スタンピングプ
レス装置１４の下型２上には、ディスク基板シート６の
上面に保護シート８が重ね合わされた状態で、前記スタ
ンピングプレス装置１４のプレス操作（スタンピング操
作）に同期して一定量づつ間欠的に積層物１０が供給さ
れるようになっている。
すなわち、第１図に示されているように、スタンピング
プレス装置１４に対する積層物１０の移動方向の上流側
には、ディスク基板シート６のコイルが取り付けられる
ディスク基板シート巻戻し機７４が設けられていると共
に、保護シート８のコイルが取り付けられる保護シート
巻戻し機７６が設けられており、一方スタンピングプレ
ス装置１４に対する積層物１０の移動方向の下流側には
、ディスク基板シート６と保護シート８とが重ね合わさ
れた状態の積層物１０を巻き取るための積層物巻取機７
８が設けられている。
プレス装置１４に対する積層物１０の移動方向の上流側
には、ディスク基板シート６のコイルが取り付けられる
ディスク基板シート巻戻し機７４が設けられていると共
に、保護シート８のコイルが取り付けられる保護シート
巻戻し機７６が設けられており、一方スタンピングプレ
ス装置１４に対する積層物１０の移動方向の下流側には
、ディスク基板シート６と保護シート８とが重ね合わさ
れた状態の積層物１０を巻き取るための積層物巻取機７
８が設けられている。
そして、ディスク基板シート巻戻し機７４に取り付けら
れたコイルから巻き戻されたディスク基板シート６の上
面に、保護シート巻戻し機７６に取り付けられたコイル
から巻き戻された保護シート８がスタンピングプレス装
置１４の上流側において重ね合わされ、その重ね合わせ
状態でスタンピングプレス装置１４に供給された後、そ
のスタンピングプレス装置１４の下流側において積層物
巻取機７８で巻き取られるようになっているのであり、
この積層物巻取機７８が、図示しない間欠駆動装置によ
って、スタンピングプレス装置１４のプレス作動に連動
して間欠的に駆動されることにより、ディスク基板シー
ト６の上面に保護シート８が重ね合わされた状態の積層
物１０が、スタンピングプレス装置１４の下型２と上型
４との間に間欠的に供給されて、下型２上に載置せしめ
られるようになっているのである。なお、前述のように
、保護シート８は樹脂材料で構成されることとなるが、
かかる保護シート８としては、第２図および第３図に示
されているように、ディスク基板シート６との重ね合わ
せ面に予め反射膜８０がコーティングされたものが採用
されることとなる。
れたコイルから巻き戻されたディスク基板シート６の上
面に、保護シート巻戻し機７６に取り付けられたコイル
から巻き戻された保護シート８がスタンピングプレス装
置１４の上流側において重ね合わされ、その重ね合わせ
状態でスタンピングプレス装置１４に供給された後、そ
のスタンピングプレス装置１４の下流側において積層物
巻取機７８で巻き取られるようになっているのであり、
この積層物巻取機７８が、図示しない間欠駆動装置によ
って、スタンピングプレス装置１４のプレス作動に連動
して間欠的に駆動されることにより、ディスク基板シー
ト６の上面に保護シート８が重ね合わされた状態の積層
物１０が、スタンピングプレス装置１４の下型２と上型
４との間に間欠的に供給されて、下型２上に載置せしめ
られるようになっているのである。なお、前述のように
、保護シート８は樹脂材料で構成されることとなるが、
かかる保護シート８としては、第２図および第３図に示
されているように、ディスク基板シート６との重ね合わ
せ面に予め反射膜８０がコーティングされたものが採用
されることとなる。
一方、スタンピングプレス装置１４からディスク１２を
取り出すための前記ディスク取出装置１８は、第１図に
示されているように、積層物１０から打ち抜かれた後述
のディスク１２とディスク中央穴打ち抜き部分の樹脂６
４とをスタンピングプレス装置１４から取り出すための
取出機８２と、該取出機８２で取り出したディスク１２
をストックするためのスタックマシーン８４と、取出機
８２で取り出したディスク中央穴打ち抜き部分の樹脂６
４を廃棄するための廃棄容器８６とからなっている。
取り出すための前記ディスク取出装置１８は、第１図に
示されているように、積層物１０から打ち抜かれた後述
のディスク１２とディスク中央穴打ち抜き部分の樹脂６
４とをスタンピングプレス装置１４から取り出すための
取出機８２と、該取出機８２で取り出したディスク１２
をストックするためのスタックマシーン８４と、取出機
８２で取り出したディスク中央穴打ち抜き部分の樹脂６
４を廃棄するための廃棄容器８６とからなっている。
すなわち、第１図において、８８は、取出機８２の基台
であって、この基台８８から上方に支持ロンド９０が延
び出させられており、かかる支持ロンド９０からスタン
ピングプレス装置１４の中央部に向かって延び出すよう
に、第一の伸縮アーム９２がその固定アーム９４におい
てこの支持ロンド９０の上端部に取り付けられている。
であって、この基台８８から上方に支持ロンド９０が延
び出させられており、かかる支持ロンド９０からスタン
ピングプレス装置１４の中央部に向かって延び出すよう
に、第一の伸縮アーム９２がその固定アーム９４におい
てこの支持ロンド９０の上端部に取り付けられている。
そして、この第一の伸縮アーム９２の可動アーム９６の
先端部に、図示しない回動機構によって回動駆動される
回動軸９８が設けられており、第二の伸縮アーム１００
がその固定アーム１０２においてかかる回動軸９８に取
り付けられている。そして、これによって、第二の伸縮
アーム１００が、かかる回動軸９８の回動に基づいて、
スタンピングプレス装置１４に向かって第一の伸縮アー
ム９２と平行に延びるディスク取出位置と、かかるディ
スク取出位置から一定角度回動したディスクストンク位
置との間で、その回動軸９８の軸心回りに水平面内で回
動し得るようにされている。
先端部に、図示しない回動機構によって回動駆動される
回動軸９８が設けられており、第二の伸縮アーム１００
がその固定アーム１０２においてかかる回動軸９８に取
り付けられている。そして、これによって、第二の伸縮
アーム１００が、かかる回動軸９８の回動に基づいて、
スタンピングプレス装置１４に向かって第一の伸縮アー
ム９２と平行に延びるディスク取出位置と、かかるディ
スク取出位置から一定角度回動したディスクストンク位
置との間で、その回動軸９８の軸心回りに水平面内で回
動し得るようにされている。
また、かかる第二の伸縮アーム１００の可動アーム１０
４の先端部には、図示しない昇降機構が設けられており
、その昇降機構で所定量昇降せしめられる状態で、ディ
スク１２およびディスク中央穴打ち抜き部分の樹脂６４
を吸着するための吸着ヘッド１０６が設けられている。
４の先端部には、図示しない昇降機構が設けられており
、その昇降機構で所定量昇降せしめられる状態で、ディ
スク１２およびディスク中央穴打ち抜き部分の樹脂６４
を吸着するための吸着ヘッド１０６が設けられている。
そして、ここでは、かかる吸着ヘッド１０６の下面に、
吸着作動が互いに独立して制御されるディスク１２の吸
着孔と樹脂６４の吸着孔とが設けられて、取出機８２が
構成されている。
吸着作動が互いに独立して制御されるディスク１２の吸
着孔と樹脂６４の吸着孔とが設けられて、取出機８２が
構成されている。
一方、このような構成の取出機８２に対して、前記廃棄
容器８６およびスタックマシーン８４は、それぞれ、前
記取出機８２の伸長アーム９２，１００の収縮時におけ
る第二の伸長アーム１００のディスク取出位置およびデ
ィスクストック位置に対応して設けられている。すなわ
ち、廃棄容器８６は、第二の伸長アーム１００がディス
ク取出位置に回動させられた状態において、その第二の
伸長アーム１００の先端に設けられた吸着ヘッド１０６
の下方に位置するように配置されているのであり、また
スタックマシーン８４は、第二の伸長アーム１００がデ
ィスクストック位置に回動せしめられた状態において、
その第二の伸長アーム１００の先端の吸着ヘッド１０６
の下方に位置するように配置されているのである。なお
、スタックマシーン８４は、ディスク１２の中央穴より
も小径のストックロッド１０８が基台１１０上に立設さ
れた構造を有しており、ディスク１２は、その中央穴に
おいて、ストックロッド１０８に挿通せしめられてスト
ンクされるようになっている。
容器８６およびスタックマシーン８４は、それぞれ、前
記取出機８２の伸長アーム９２，１００の収縮時におけ
る第二の伸長アーム１００のディスク取出位置およびデ
ィスクストック位置に対応して設けられている。すなわ
ち、廃棄容器８６は、第二の伸長アーム１００がディス
ク取出位置に回動させられた状態において、その第二の
伸長アーム１００の先端に設けられた吸着ヘッド１０６
の下方に位置するように配置されているのであり、また
スタックマシーン８４は、第二の伸長アーム１００がデ
ィスクストック位置に回動せしめられた状態において、
その第二の伸長アーム１００の先端の吸着ヘッド１０６
の下方に位置するように配置されているのである。なお
、スタックマシーン８４は、ディスク１２の中央穴より
も小径のストックロッド１０８が基台１１０上に立設さ
れた構造を有しており、ディスク１２は、その中央穴に
おいて、ストックロッド１０８に挿通せしめられてスト
ンクされるようになっている。
従って、このようなディスク取出装置１８によれば、後
述するように、第二の伸縮アーム１００のディスク取出
位置おいて、取出機８２の伸縮アーム９２，１００を伸
長作動させて吸着ヘッド１Ｏ６をスタンピングプレス装
置１４の下型２上に延び出させた後、吸着ヘッド１０６
を下降させてディスク１２およびディスク中央穴打ち抜
き部分の樹脂６４を吸着ヘッド１０６で吸着させ、その
吸着後、吸着ヘッド１０６を上昇させて、伸縮アーム９
２，１００を収縮作動させるようにすることにより、デ
ィスク１２およびディスク中央穴打ち抜き部分の樹脂６
４をスタンピングプレス装置１４から取り出すことがで
きるのである。そして、その収縮状態で樹脂６４の吸着
作動を解除すれば、ディスク中央穴打ち抜き部分の樹脂
６４を廃棄容器８６内に廃棄することができるのであり
、またその樹脂６４の廃棄後において回動輪９８を回動
させ、第二の伸縮アーム１００をディスクストック位置
に回動させて、そのディスクストック位置において吸着
ヘッド１０６によるディスク１２の吸着状態を解除すれ
ば、ディスク１２をスタックマシーン８４のストンクロ
ット１０８にその中央穴で嵌合させて、ストックさせる
ことができるのである。
述するように、第二の伸縮アーム１００のディスク取出
位置おいて、取出機８２の伸縮アーム９２，１００を伸
長作動させて吸着ヘッド１Ｏ６をスタンピングプレス装
置１４の下型２上に延び出させた後、吸着ヘッド１０６
を下降させてディスク１２およびディスク中央穴打ち抜
き部分の樹脂６４を吸着ヘッド１０６で吸着させ、その
吸着後、吸着ヘッド１０６を上昇させて、伸縮アーム９
２，１００を収縮作動させるようにすることにより、デ
ィスク１２およびディスク中央穴打ち抜き部分の樹脂６
４をスタンピングプレス装置１４から取り出すことがで
きるのである。そして、その収縮状態で樹脂６４の吸着
作動を解除すれば、ディスク中央穴打ち抜き部分の樹脂
６４を廃棄容器８６内に廃棄することができるのであり
、またその樹脂６４の廃棄後において回動輪９８を回動
させ、第二の伸縮アーム１００をディスクストック位置
に回動させて、そのディスクストック位置において吸着
ヘッド１０６によるディスク１２の吸着状態を解除すれ
ば、ディスク１２をスタックマシーン８４のストンクロ
ット１０８にその中央穴で嵌合させて、ストックさせる
ことができるのである。
次に、かかるディスク製造装置の作動を説明する。
すなわち、本実施例装置によるディスク１２の製造に際
しては、先ず、スタンピングプレス装置１４の上型４が
上昇させられた状態で、積層物供給装置１６の積層材巻
取機７８が作動され、ディスク基板シート巻戻し機７４
から一定長さのディスク基板シート６が巻き戻されると
共に、保護シート巻戻し＠１６から同じ長さの保護シー
ト８が巻き戻される。そして、これにより、巻戻し機７
４から巻き戻されたディスク基板シート６の上面に巻戻
し機７６から巻き戻された保護シート８が重ね合わされ
、積層物１０としてスタンピングプレス装２１４の下型
２上に供給・載置される。
しては、先ず、スタンピングプレス装置１４の上型４が
上昇させられた状態で、積層物供給装置１６の積層材巻
取機７８が作動され、ディスク基板シート巻戻し機７４
から一定長さのディスク基板シート６が巻き戻されると
共に、保護シート巻戻し＠１６から同じ長さの保護シー
ト８が巻き戻される。そして、これにより、巻戻し機７
４から巻き戻されたディスク基板シート６の上面に巻戻
し機７６から巻き戻された保護シート８が重ね合わされ
、積層物１０としてスタンピングプレス装２１４の下型
２上に供給・載置される。
巻取機７８の作動によって積層物１０が下型２上に供給
・載置されると、次いで下型２の空気吸引孔７３を通じ
て空気が吸引され、積層物１０が下型２上に吸着・保持
される。そして、その後、プレスシリンダ２６によって
上型４の下降作動が開始されると共に、超音波発生装置
３８が作動されて、超音波発生装置３８から超音波が発
生され、その超音波によって下型２が励振させられる。
・載置されると、次いで下型２の空気吸引孔７３を通じ
て空気が吸引され、積層物１０が下型２上に吸着・保持
される。そして、その後、プレスシリンダ２６によって
上型４の下降作動が開始されると共に、超音波発生装置
３８が作動されて、超音波発生装置３８から超音波が発
生され、その超音波によって下型２が励振させられる。
上型４の下降作動下において、第３図に示されているよ
うに、上型４の内周カッター５６および外周カッター７
２が積層材１０に当接し、積層材１０がそれらカッター
５６．７２と下型２との間で挟圧されるようになると、
下型２の超音波振動がその積層材１０の被挟圧部および
カッター′５６゜７２に伝播され、その結果、下型２と
カッター５６．７２との間で挟圧された積層材１０の被
挟圧部およびその近傍部分が加熱され、軟化・溶融され
る。そして、第４図に示されているように、その積層材
１０の軟化・溶融状態でカッター５６゜７２が更に下降
させられることにより、積層材１０を構成するディスク
基板シート６および保護シート８がドーナツ状に打ち抜
かれる。つまり、ディスク基板１１４および保護膜１１
６が打ち抜かれるのである。
うに、上型４の内周カッター５６および外周カッター７
２が積層材１０に当接し、積層材１０がそれらカッター
５６．７２と下型２との間で挟圧されるようになると、
下型２の超音波振動がその積層材１０の被挟圧部および
カッター′５６゜７２に伝播され、その結果、下型２と
カッター５６．７２との間で挟圧された積層材１０の被
挟圧部およびその近傍部分が加熱され、軟化・溶融され
る。そして、第４図に示されているように、その積層材
１０の軟化・溶融状態でカッター５６゜７２が更に下降
させられることにより、積層材１０を構成するディスク
基板シート６および保護シート８がドーナツ状に打ち抜
かれる。つまり、ディスク基板１１４および保護膜１１
６が打ち抜かれるのである。
一方、かかるカッター５６．７２による積層材１０の打
ち抜き操作の途中で、スタンパ４６のスタンパ面（下面
）が積層材１０に当接し、積層材１０がスタンパ４６と
下型２との間で挟圧されるようになると、それらスタン
パ４６と下型２との間で挟圧された部分の積層材１０が
超音波振動に基づいて加熱され、軟化・溶融される。そ
して、上型４の下降作動に基づいてスタンパ４６が更に
下降されて、そのように軟化・溶融された積層材１０が
スタンパ４６と下型２との間で更に強固に挟圧される結
果、前記カッター５６．７２による積層材１０の打ち抜
き操作と並行して、スタンパ４６に刻設された情報が保
護シート８を介してディスク基板シート６の上面に転写
され、またこれと同時に、ディスク基板シート６と保護
シート８とがそれらの重ね合わせ面で軟化・溶融状態で
密着される。
ち抜き操作の途中で、スタンパ４６のスタンパ面（下面
）が積層材１０に当接し、積層材１０がスタンパ４６と
下型２との間で挟圧されるようになると、それらスタン
パ４６と下型２との間で挟圧された部分の積層材１０が
超音波振動に基づいて加熱され、軟化・溶融される。そ
して、上型４の下降作動に基づいてスタンパ４６が更に
下降されて、そのように軟化・溶融された積層材１０が
スタンパ４６と下型２との間で更に強固に挟圧される結
果、前記カッター５６．７２による積層材１０の打ち抜
き操作と並行して、スタンパ４６に刻設された情報が保
護シート８を介してディスク基板シート６の上面に転写
され、またこれと同時に、ディスク基板シート６と保護
シート８とがそれらの重ね合わせ面で軟化・溶融状態で
密着される。
なお、ここで、内周カッター５６は、第３図に示されて
いるように、その外周面が略円筒面形状とされている一
方、その内周面が下方に開口するテーバ面形状とされて
おり、内周カッター５６によって押し退けられる積層材
１０の樹脂材料の殆どが内周カッター５６の内側の凹所
１１２側に押し退けられる。従って、内周カッター５６
の内側の凹所１１２は、内周カッター５６によって押し
退けられる樹脂材料を収容し得るように、積層材１０の
厚さよりも若干深く設定されている。
いるように、その外周面が略円筒面形状とされている一
方、その内周面が下方に開口するテーバ面形状とされて
おり、内周カッター５６によって押し退けられる積層材
１０の樹脂材料の殆どが内周カッター５６の内側の凹所
１１２側に押し退けられる。従って、内周カッター５６
の内側の凹所１１２は、内周カッター５６によって押し
退けられる樹脂材料を収容し得るように、積層材１０の
厚さよりも若干深く設定されている。
一方、これに対して、外周カッタ・−７２の内外面は何
れもテーバ面とされているが、かかる外周カッター７２
においても、スタンパ４６側に面する内周面の方が外周
面よりもより大きな傾斜をもって形成されており、外周
カッター７２によって押し退けられる積層材１０の樹脂
材料の殆どが外周カンタ−７２の外側に押し退けられる
ようになっている。
れもテーバ面とされているが、かかる外周カッター７２
においても、スタンパ４６側に面する内周面の方が外周
面よりもより大きな傾斜をもって形成されており、外周
カッター７２によって押し退けられる積層材１０の樹脂
材料の殆どが外周カンタ−７２の外側に押し退けられる
ようになっている。
上型４のド降作動によって、内周カッター５６および外
周カッター７２がその先端で下型２の上面に当接し、そ
れらカッター５６．７２による積層材１０の打ち抜き操
作が完了すると、超音波発生装置３８の作動が停止され
、軟化・溶融された積層材１０の樹脂材料が冷却・固化
される。そして、これにより、上面にスタンパ４６の情
報が転写されたドーナツ状のディスクＨｆｆｌｌ１４の
情報転写面にドーナツ状の保護膜１１６が溶着された所
望のディスク１２が製造される。なお、超音波発生装置
３８の作動は、カッター５６．７２の先端が下型２の上
面に当接する直前で停止させるようにすることも可能で
ある。
周カッター７２がその先端で下型２の上面に当接し、そ
れらカッター５６．７２による積層材１０の打ち抜き操
作が完了すると、超音波発生装置３８の作動が停止され
、軟化・溶融された積層材１０の樹脂材料が冷却・固化
される。そして、これにより、上面にスタンパ４６の情
報が転写されたドーナツ状のディスクＨｆｆｌｌ１４の
情報転写面にドーナツ状の保護膜１１６が溶着された所
望のディスク１２が製造される。なお、超音波発生装置
３８の作動は、カッター５６．７２の先端が下型２の上
面に当接する直前で停止させるようにすることも可能で
ある。
カッター５６．７２による打ち抜き操作の完了後、一定
の冷却期間が経過して、ディスク１２が得られると、第
５図に示されているように、上型４が上昇作動せしめら
れるのと同時にエジェクタシリンダ６８が作動され、エ
ジェクタピン６２が突出し作動される。そして、これに
より、第５図に示されているように、ディスク１２、お
よび前記内周カッター５６の内側の凹所１１２内で冷却
された樹脂、すなわちディスク中央穴打ち抜き部分の樹
脂６４が、上型４の上昇作動に伴って上型４から離型さ
れ、下型２上に取り残される。
の冷却期間が経過して、ディスク１２が得られると、第
５図に示されているように、上型４が上昇作動せしめら
れるのと同時にエジェクタシリンダ６８が作動され、エ
ジェクタピン６２が突出し作動される。そして、これに
より、第５図に示されているように、ディスク１２、お
よび前記内周カッター５６の内側の凹所１１２内で冷却
された樹脂、すなわちディスク中央穴打ち抜き部分の樹
脂６４が、上型４の上昇作動に伴って上型４から離型さ
れ、下型２上に取り残される。
かかる上型４の上昇作動が完了すると、ディスク取出装
置１８の取出機８２が作動され、その下型２上に取り残
されたディスク１２およびディスク中央穴打ち抜き部分
の樹脂６４がスタンピングプレス装置１４から取り出さ
れる。
置１８の取出機８２が作動され、その下型２上に取り残
されたディスク１２およびディスク中央穴打ち抜き部分
の樹脂６４がスタンピングプレス装置１４から取り出さ
れる。
すなわち、上記上型４の上昇作動が完了した時点では、
取出機８２の第二の伸縮アーム１００はディスク取出位
置に回動させられている。そし５て、上型４の上昇作動
が完了するき、前述のように、取出機８２の両伸縮アー
ム９２．１００が伸長され、伸縮アーム１００の先端部
に設けられた吸音ヘッド１０６が下型２上のディスク１
２およびディスク中央穴打ち抜き部分の樹脂６４の上方
に位置せしめられる。そして、その状態で、吸着ヘンド
１０６が下降されてディスク１２および樹脂６４が吸着
ヘッド１０６に吸着される。
取出機８２の第二の伸縮アーム１００はディスク取出位
置に回動させられている。そし５て、上型４の上昇作動
が完了するき、前述のように、取出機８２の両伸縮アー
ム９２．１００が伸長され、伸縮アーム１００の先端部
に設けられた吸音ヘッド１０６が下型２上のディスク１
２およびディスク中央穴打ち抜き部分の樹脂６４の上方
に位置せしめられる。そして、その状態で、吸着ヘンド
１０６が下降されてディスク１２および樹脂６４が吸着
ヘッド１０６に吸着される。
ディスク１２および樹脂６４が吸着ヘッド１０６に吸着
されると、吸着ヘッド１０６が再び上昇端位置まで上昇
させられた後、伸縮アーム９２１００が共に収縮され、
その伸縮アーム９２，１００の収縮位置で樹脂６４が吸
着ヘッド１０６から廃棄容器８６に廃棄される。第１図
は、この段階の状態を示している。
されると、吸着ヘッド１０６が再び上昇端位置まで上昇
させられた後、伸縮アーム９２１００が共に収縮され、
その伸縮アーム９２，１００の収縮位置で樹脂６４が吸
着ヘッド１０６から廃棄容器８６に廃棄される。第１図
は、この段階の状態を示している。
廃棄容器８６に樹脂６４が廃棄されると、第二の伸縮ア
ーム１００が回動軸９８の回動によってディスク取出位
置からディスクストック位置に回動され、ディスク１２
がスタックマシーン８４のストックロンド１０８にスト
ックされる。そして、その後、ディスク取出位置に第二
の伸縮アーム１００が復帰される。
ーム１００が回動軸９８の回動によってディスク取出位
置からディスクストック位置に回動され、ディスク１２
がスタックマシーン８４のストックロンド１０８にスト
ックされる。そして、その後、ディスク取出位置に第二
の伸縮アーム１００が復帰される。
一方、前記取出機８２の両伸縮アーム９２，１００の収
縮作動により、ディスク１２およびディスク中央穴打ち
抜き部分の樹脂６４がスタンピングプレス装置１４の下
型２と上型４との間から取り出されると、前記下型２の
空気吸引孔７３を通した空気の吸引作動が停止され、下
型２に対する積層材１０の吸着状態が解除される。そし
て、その吸着状態の解除後、次のディスク１２の製造の
ために積層物供給装置１６の積層物巻取機７８が作動さ
れ、積層物１０が一定量移動させられて、新たなディス
ク１−２が打ち抜かれるべき積層物１０の部分がスタン
ピングプレス装置１４の下型２上に供給・ｉｆされる。
縮作動により、ディスク１２およびディスク中央穴打ち
抜き部分の樹脂６４がスタンピングプレス装置１４の下
型２と上型４との間から取り出されると、前記下型２の
空気吸引孔７３を通した空気の吸引作動が停止され、下
型２に対する積層材１０の吸着状態が解除される。そし
て、その吸着状態の解除後、次のディスク１２の製造の
ために積層物供給装置１６の積層物巻取機７８が作動さ
れ、積層物１０が一定量移動させられて、新たなディス
ク１−２が打ち抜かれるべき積層物１０の部分がスタン
ピングプレス装置１４の下型２上に供給・ｉｆされる。
つまり、ディスク１２の打ち抜き後に形成されたディス
ク打ち抜き穴１１８（第１図参照）が下流側に移動させ
られるのである。
ク打ち抜き穴１１８（第１図参照）が下流側に移動させ
られるのである。
以上説明したように、本実施例のスタンピング式ディス
ク製造装置によれば、ディスク基板シート６の上面に保
護シート８を重ね合わせた状態の積層物１０を、積層物
供給装置１６でスタンピングプレス装置１４の下型２上
に逐次間欠的に移動・載置して、その積層物ＩＯが載置
された下型２を超音波発生装置３８で超音波振動させた
状態で上型４を下降させることにより、積層物１０から
ドーナツ状のディスク基板１１４と保護膜１１６とを打
ち抜（操作と、ディスク基板１１４の保護膜１１６との
重ね合わせ面にスタンパ４６の情報を転写する操作と、
ディスク基板１１４と保護膜１１６とを溶着して、ディ
スク基板１１４の情報転写面に保護膜１１６を被着させ
る操作とを、−台のスタンピングプレス装置１４で同時
に並行して行なって、目的とするディスク１２を製造す
ることができるのである。
ク製造装置によれば、ディスク基板シート６の上面に保
護シート８を重ね合わせた状態の積層物１０を、積層物
供給装置１６でスタンピングプレス装置１４の下型２上
に逐次間欠的に移動・載置して、その積層物ＩＯが載置
された下型２を超音波発生装置３８で超音波振動させた
状態で上型４を下降させることにより、積層物１０から
ドーナツ状のディスク基板１１４と保護膜１１６とを打
ち抜（操作と、ディスク基板１１４の保護膜１１６との
重ね合わせ面にスタンパ４６の情報を転写する操作と、
ディスク基板１１４と保護膜１１６とを溶着して、ディ
スク基板１１４の情報転写面に保護膜１１６を被着させ
る操作とを、−台のスタンピングプレス装置１４で同時
に並行して行なって、目的とするディスク１２を製造す
ることができるのである。
従って、ディスク基板シートや保護シートからディスク
基板や保護膜を打ち抜くための装置と、ディスク基板に
情報を転写させるための装置と、ディスク基板の情報転
写面に保護膜を被着させるための装置とを別々に設ける
必要のある従来のスタンピング式ディスク製造装置に比
べて、その構成が極めて簡単で済むのである。
基板や保護膜を打ち抜くための装置と、ディスク基板に
情報を転写させるための装置と、ディスク基板の情報転
写面に保護膜を被着させるための装置とを別々に設ける
必要のある従来のスタンピング式ディスク製造装置に比
べて、その構成が極めて簡単で済むのである。
また、ディスク１２の中央穴の打ち抜き操作と、ディス
ク基板１１４に対する情報の転写操作とが同時に行なわ
れることから、それら打ち抜き操作と転写操作とが別々
に行なわれる従来のスタンピング式ディスク製造装置に
比べて、ディスクの中央穴に対する情報の転写位置精度
が高く、しかもそのような高い転写位置精度が安定して
維持され得るのであり、従ってこの意味において、従来
のスタンピング式ディスク製造装置で製造する場合より
も、ディスク１２の品質が向上することとなったのであ
る。
ク基板１１４に対する情報の転写操作とが同時に行なわ
れることから、それら打ち抜き操作と転写操作とが別々
に行なわれる従来のスタンピング式ディスク製造装置に
比べて、ディスクの中央穴に対する情報の転写位置精度
が高く、しかもそのような高い転写位置精度が安定して
維持され得るのであり、従ってこの意味において、従来
のスタンピング式ディスク製造装置で製造する場合より
も、ディスク１２の品質が向上することとなったのであ
る。
また、カッター５６．７２によるディスク基板１１４の
内外周部の打ち抜きに際して、ディスク基板シート６が
超音波エネルギで加熱されて軟化・溶融されるようにな
っていることがら、ディスク基板１１４の内外周部に内
部応力が残留して、複屈折が生じることが良好に回避さ
れることとなったのであり、これによってもディスク１
２の品質が向上することとなったのである。
内外周部の打ち抜きに際して、ディスク基板シート６が
超音波エネルギで加熱されて軟化・溶融されるようにな
っていることがら、ディスク基板１１４の内外周部に内
部応力が残留して、複屈折が生じることが良好に回避さ
れることとなったのであり、これによってもディスク１
２の品質が向上することとなったのである。
以上、本発明の一実施例を詳細に説明したが、これは文
字通りの例示であり、本発明が、かがる具体例に限定し
て解釈されるべきものではなく、その趣旨を逸脱しない
範囲内において、種々なる変更、修正、改良等を施した
態様で実施できることは、言うまでもないところである
。
字通りの例示であり、本発明が、かがる具体例に限定し
て解釈されるべきものではなく、その趣旨を逸脱しない
範囲内において、種々なる変更、修正、改良等を施した
態様で実施できることは、言うまでもないところである
。
第１図は、本発明に従うスタンピング式ディスク製造装
置の一例を概略的に示す斜視図であり、第２図は、第１
図のディスク製造装置におけるスタンピングプレス装置
の要部を説明するための断面図である。第３図乃至第５
図は、それぞれ、第２図のスタンピングプレス装置の互
いに異なる作動状態を示す要部断面図である。 ２：下型 ４：上型 ６：ディスク基板シート ８：保護シートｌＯ：積層
物 １２：ディスク１４ニスタンピングプレス
装置 １６：積層物供給装置 １８：ディスク取出装置 ２６：プレスシリンダ（昇降手段） ３６：超音波増幅ホーン ３８：超音波発生装置 ４２：内側スタンパ押え ４４：外側スタンパ押え ５６：内周カッター ８０：反射膜 １ １１６：保護膜 ４６：スタンパ ７２：外周カッター １４：ディスク基板
置の一例を概略的に示す斜視図であり、第２図は、第１
図のディスク製造装置におけるスタンピングプレス装置
の要部を説明するための断面図である。第３図乃至第５
図は、それぞれ、第２図のスタンピングプレス装置の互
いに異なる作動状態を示す要部断面図である。 ２：下型 ４：上型 ６：ディスク基板シート ８：保護シートｌＯ：積層
物 １２：ディスク１４ニスタンピングプレス
装置 １６：積層物供給装置 １８：ディスク取出装置 ２６：プレスシリンダ（昇降手段） ３６：超音波増幅ホーン ３８：超音波発生装置 ４２：内側スタンパ押え ４４：外側スタンパ押え ５６：内周カッター ８０：反射膜 １ １１６：保護膜 ４６：スタンパ ７２：外周カッター １４：ディスク基板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ディスク基板シートと保護シートとを重ね合わせた積層
物から、ドーナツ状のディスク基板と保護膜とを重ね合
わせ状態で打ち抜く打ち抜き操作と、その打ち抜き操作
によって打ち抜かれるディスク基板の保護膜との重ね合
わせ面に、該保護膜を介して所定の情報を転写せしめる
情報転写操作と、その打ち抜き操作によって打ち抜かれ
るディスク基板と保護膜とを重ね合わせ面で相互に溶着
せしめる溶着操作とを並行して行なって、所定の情報が
転写されたドーナツ状のディスク基板の情報転写面に保
護膜が一体的に被着せしめられてなる構造のディスクを
製造するスタンピング式ディスク製造装置であって、 前記保護シートが前記ディスク基板シートの上面に重ね
合わせられた状態で前記積層物が載置せしめられる下型
と、 該下型と対向する下面に、前記ディスク基板に転写すべ
き情報が刻設されたドーナツ状のスタンパを備えると共
に、該スタンパの内、外周部位に位置して、前記ディス
ク基板および保護膜の内外周部を打ち抜くための環状の
内周カッターおよび外周カッターを備えた上型と、 該上型を昇降させるための昇降手段と、 前記下型に取り付けられて、該下型を励振させ、該昇降
手段で下降させられる上型と前記下型との間で挟圧され
る前記積層物を超音波エネルギに基づいて加熱するため
の超音波発生手段とを、含むことを特徴とするスタンピ
ング式ディスク製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309117A JPH02155628A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | スタンピング式ディスク製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309117A JPH02155628A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | スタンピング式ディスク製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155628A true JPH02155628A (ja) | 1990-06-14 |
Family
ID=17989094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63309117A Pending JPH02155628A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | スタンピング式ディスク製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02155628A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1136242A3 (en) * | 2000-03-17 | 2004-01-02 | Sony Corporation | Transcribing method |
| US7270527B2 (en) | 2003-01-23 | 2007-09-18 | Tdk Corporation | Optical recording medium-manufacturing apparatus |
| JP2009143221A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-07-02 | Showa Denko Kk | 樹脂スタンパの製造方法及び製造装置とインプリント方法、並びに磁気記録媒体と磁気記録再生装置 |
| US8999220B2 (en) | 2007-10-19 | 2015-04-07 | Showa Denko K.K. | Method and apparatus for manufacturing resin stamper, imprint method, magnetic recording medium, and magnetic recording/reproducing apparatus |
| CN109016908A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-12-18 | 厦门芯标物联科技有限公司 | 一种防伪烫印标签的生产方法 |
| CN112976589A (zh) * | 2021-02-23 | 2021-06-18 | 赣州欧翔电子有限公司 | 超声波焊接装置及其超声波焊接方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63224927A (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | 熱可塑性樹脂部材の積層方法 |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP63309117A patent/JPH02155628A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63224927A (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | 熱可塑性樹脂部材の積層方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1136242A3 (en) * | 2000-03-17 | 2004-01-02 | Sony Corporation | Transcribing method |
| US7270527B2 (en) | 2003-01-23 | 2007-09-18 | Tdk Corporation | Optical recording medium-manufacturing apparatus |
| JP2009143221A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-07-02 | Showa Denko Kk | 樹脂スタンパの製造方法及び製造装置とインプリント方法、並びに磁気記録媒体と磁気記録再生装置 |
| US8999220B2 (en) | 2007-10-19 | 2015-04-07 | Showa Denko K.K. | Method and apparatus for manufacturing resin stamper, imprint method, magnetic recording medium, and magnetic recording/reproducing apparatus |
| CN109016908A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-12-18 | 厦门芯标物联科技有限公司 | 一种防伪烫印标签的生产方法 |
| CN112976589A (zh) * | 2021-02-23 | 2021-06-18 | 赣州欧翔电子有限公司 | 超声波焊接装置及其超声波焊接方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100469217B1 (ko) | 디스크상 기판의 제조방법 및 광디스크의 제조방법 및광디스크의 제조장치 | |
| JPH02155628A (ja) | スタンピング式ディスク製造装置 | |
| JP3152848B2 (ja) | 写真フイルムの巻径規制用ディスクの製造方法 | |
| JP2004265495A (ja) | 光記録媒体製造装置 | |
| US7270527B2 (en) | Optical recording medium-manufacturing apparatus | |
| EP1732074A2 (en) | Optical disk substrate | |
| JP3976655B2 (ja) | 光記録媒体用中間体、成形金型、成形機、および光記録媒体の製造方法 | |
| US20040149111A1 (en) | Optical recording medium-manufacturing apparatus | |
| WO2006095859A1 (ja) | 光ディスクの製造装置 | |
| US20040149115A1 (en) | Cut-forming machine and optical recording medium-manufacturing apparatus | |
| CN100373482C (zh) | 光盘片的制造方法及光盘片积层体的搬运方法 | |
| JPH10134426A (ja) | スタンパの剥離方法及び装置 | |
| JPS6027426A (ja) | スタンパ盤内外径打抜き装置 | |
| JP2012201053A (ja) | プラスチックレンズ成形型用注入口形成装置 | |
| JPH1128767A (ja) | 超音波溶着装置 | |
| JP2001179776A (ja) | スタンパーの自動交換装置及びスタンパーの自動調芯方法 | |
| TWI309601B (ja) | ||
| JP2512837B2 (ja) | 光ディスク製造装置 | |
| JP2003237760A (ja) | 紙製筒状体の蓋及び紙製筒形容器 | |
| JP4121294B2 (ja) | 光ディスク基板成形金型、光ディスク基板成形方法、光ディスク基板及び光ディスク | |
| JPH0973671A (ja) | ２層構造ディスクのスペーサ層形成装置及び方法 | |
| JP3253519B2 (ja) | ディスク成形装置とそれを用いた貼り合わせ型ディスクの製作方法 | |
| JPH09120579A (ja) | 貼り合わせ型ディスクとその製造方法およびディスク成形装置 | |
| JP2001006316A (ja) | ライナ貼付装置及びライナ貼付方法 | |
| JP2002117641A (ja) | ディスクカートリッジの製造方法及び除塵装置 |