JPH0215169A - スタンパーの表面処理方法 - Google Patents
スタンパーの表面処理方法Info
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- JPH0215169A JPH0215169A JP16492488A JP16492488A JPH0215169A JP H0215169 A JPH0215169 A JP H0215169A JP 16492488 A JP16492488 A JP 16492488A JP 16492488 A JP16492488 A JP 16492488A JP H0215169 A JPH0215169 A JP H0215169A
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- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims description 11
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 6
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DYMLOJJABIFIDR-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F DYMLOJJABIFIDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004341 Octafluorocyclobutane Substances 0.000 claims description 2
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BCCOBQSFUDVTJQ-UHFFFAOYSA-N octafluorocyclobutane Chemical compound FC1(F)C(F)(F)C(F)(F)C1(F)F BCCOBQSFUDVTJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000019407 octafluorocyclobutane Nutrition 0.000 claims description 2
- 230000010076 replication Effects 0.000 claims description 2
- QYSGYZVSCZSLHT-UHFFFAOYSA-N octafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F QYSGYZVSCZSLHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229960004065 perflutren Drugs 0.000 claims 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- -1 oxides Chemical class 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000005486 sulfidation Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はスタンパ−(複製母型)の表面処理方法に関し
、さらに詳しくは、本発明は録音、録画用のレコードま
たはディスク等の情報記録体用スタンパ−をフッ素系重
合体フィルムで被覆する表面処理方法に関する。
、さらに詳しくは、本発明は録音、録画用のレコードま
たはディスク等の情報記録体用スタンパ−をフッ素系重
合体フィルムで被覆する表面処理方法に関する。
(従来技術とその問題点)
従来、録音レコード、光録画ディスク等はスタンパ−(
複製母型)により合成樹脂のプレス或は射出等の成形加
工及び合成樹脂、ガラス基板上にフォトポリマー材を使
用し、硬化転写させる加工等(2P加工という)によっ
て製作されている。
複製母型)により合成樹脂のプレス或は射出等の成形加
工及び合成樹脂、ガラス基板上にフォトポリマー材を使
用し、硬化転写させる加工等(2P加工という)によっ
て製作されている。
このようなスタンパ−の表面は一般にニッケルメッキ膜
で構成されている。
で構成されている。
スタンパ−は繰返し成形に耐え、長寿命であることが必
要であるが、十分に満足なものは提案されていない。ス
タンパ−が満足ずへき重要な1つの条件としては、成形
される樹脂に対する離型性が良いこと、表面硬度が高い
ことが挙げられる。
要であるが、十分に満足なものは提案されていない。ス
タンパ−が満足ずへき重要な1つの条件としては、成形
される樹脂に対する離型性が良いこと、表面硬度が高い
ことが挙げられる。
例えば光ディスクの場合には0.1μm程度の微細な凹
凸が形成されるため、樹脂が少しでもスタンパ−表面に
残留するとスタンパ−の成形機能は阻害され、複製精度
が低下し、寿命を短縮する。
凸が形成されるため、樹脂が少しでもスタンパ−表面に
残留するとスタンパ−の成形機能は阻害され、複製精度
が低下し、寿命を短縮する。
これらの問題を克服するために、スタンパ−の表面に硬
度が高く且つ剥離性の良い被覆を設けることが提案され
ている。これらの対策は大別して表面酸化、炭化、窒化
等の被覆の形成と、有機重合膜の形成とが挙げられる。
度が高く且つ剥離性の良い被覆を設けることが提案され
ている。これらの対策は大別して表面酸化、炭化、窒化
等の被覆の形成と、有機重合膜の形成とが挙げられる。
表面酸化等の膜の形成に関しては、特開昭57−130
203号、同59−124046号、同59−2186
46号、同60−173734号、同61−27236
2号等があり、表面を液相又は気相処理により酸化、硫
化、炭化又は窒化するなどの方法により不活性化して離
型性を向上させるとか、別の金属酸化物等(S n 0
2 、 T i 02 、Z r 02など)をスパッ
タ等により被着させて硬度を向上させるとか、表面を酸
素プラズマで処理して酸化させるとかにより離型性、耐
、へ性を向上させている4゜しかし、酸化物等の金属酸
化物、窒化物等の被覆は射出成形時に繰返1ノで加わる
力のために局部的なりラックを生じ易く、このため十分
な耐久性を達成し難い。また、この型の被覆の離型性は
まだ十分でなく、耐久性が十分とは言えない。
203号、同59−124046号、同59−2186
46号、同60−173734号、同61−27236
2号等があり、表面を液相又は気相処理により酸化、硫
化、炭化又は窒化するなどの方法により不活性化して離
型性を向上させるとか、別の金属酸化物等(S n 0
2 、 T i 02 、Z r 02など)をスパッ
タ等により被着させて硬度を向上させるとか、表面を酸
素プラズマで処理して酸化させるとかにより離型性、耐
、へ性を向上させている4゜しかし、酸化物等の金属酸
化物、窒化物等の被覆は射出成形時に繰返1ノで加わる
力のために局部的なりラックを生じ易く、このため十分
な耐久性を達成し難い。また、この型の被覆の離型性は
まだ十分でなく、耐久性が十分とは言えない。
一方、スタンパ−表面に有機重合膜を形成する方法は特
公昭58−10763号、特開昭59209834号、
同59−218821号等に記載されている。これらは
、グロー放電、スパッタリング等によりプラズマ化或は
活性化したフッ素系化合物、脂肪族ハロゲン化合物、芳
香族ハロゲン化合物等をスタンパ−表面で重合させる方
法である。このうち、特にフッ素系重合膜を表面に被着
したスタンパ−は、きわめて卓越した離型性を有し、金
属化合物系の表面を有するスタンパ−の離型性よりもす
ぐれている。
公昭58−10763号、特開昭59209834号、
同59−218821号等に記載されている。これらは
、グロー放電、スパッタリング等によりプラズマ化或は
活性化したフッ素系化合物、脂肪族ハロゲン化合物、芳
香族ハロゲン化合物等をスタンパ−表面で重合させる方
法である。このうち、特にフッ素系重合膜を表面に被着
したスタンパ−は、きわめて卓越した離型性を有し、金
属化合物系の表面を有するスタンパ−の離型性よりもす
ぐれている。
しかしながら、フッ素系重合膜は、基体であるニッケル
等のスタンパ−表面に対して接着性が十分でなく、樹脂
ディスクの繰返し射出成形により加わる局部的な力の変
動や熱応力のために、スタンパ−表面から剥離して来る
欠点があり、このため長寿命のスタンパ−を期待できな
い。
等のスタンパ−表面に対して接着性が十分でなく、樹脂
ディスクの繰返し射出成形により加わる局部的な力の変
動や熱応力のために、スタンパ−表面から剥離して来る
欠点があり、このため長寿命のスタンパ−を期待できな
い。
(発明の目的)
従って、本発明の目的は、成形される樹脂に対する離型
性が良く、スタンパ−の基板金属に対する接着性が良く
、結局耐久性の良いスタンパ−を提供することにある。
性が良く、スタンパ−の基板金属に対する接着性が良く
、結局耐久性の良いスタンパ−を提供することにある。
(発明の概要)
本発明は、低分子フッ素化合物をプラズマ化し、複製用
スタンパ−上にフッ素系重合膜を形成するに当り、前記
プラズマにバイアス電圧を印加することを特徴とする、
スタンパ−の表面処理方法を提供する。
スタンパ−上にフッ素系重合膜を形成するに当り、前記
プラズマにバイアス電圧を印加することを特徴とする、
スタンパ−の表面処理方法を提供する。
本発明によると、離型性が良く、しかもスタンパ−の基
板金属に対して接着性が良く、耐久性にすぐれたスタン
パ−が提供できる。
板金属に対して接着性が良く、耐久性にすぐれたスタン
パ−が提供できる。
(発明の詳細な説明)
スタンパ−の表面被覆として必要な条件は、前述のよう
に被成形樹脂に対する離型性が良いこと、スタンパ−基
体であるニッケルとの接着性が高いことであり、さらに
情報として記録される0゜1μmのような微細なニッケ
ル面の凹凸の精密な複製を可能にする薄くて緻密な膜と
なることである。
に被成形樹脂に対する離型性が良いこと、スタンパ−基
体であるニッケルとの接着性が高いことであり、さらに
情報として記録される0゜1μmのような微細なニッケ
ル面の凹凸の精密な複製を可能にする薄くて緻密な膜と
なることである。
離型性の条件は、従来の重合法で形成されたフッ素系重
合膜によって満足されるが、本発明によるプラズマ重合
法による表面処理法においては、バイアス電圧を印加す
ることによりニッケル基体との接着性が大幅に向上され
る。ニッケル基体面の微細な凹凸パターンとの兼ね合い
で、満足なプラズマ重合で形成されるフッ素系重合膜は
、厚さ約30〜100人程度、好ましくは、約30〜1
00人とすることが望ましい。
合膜によって満足されるが、本発明によるプラズマ重合
法による表面処理法においては、バイアス電圧を印加す
ることによりニッケル基体との接着性が大幅に向上され
る。ニッケル基体面の微細な凹凸パターンとの兼ね合い
で、満足なプラズマ重合で形成されるフッ素系重合膜は
、厚さ約30〜100人程度、好ましくは、約30〜1
00人とすることが望ましい。
本発明でプラズマ重合膜を形成するのに使用しつるフッ
素系化合物は、低分子フッ素化合物はテトラフルオロエ
チレン、トリフルオロクロルエチレン、アリルトリフル
オロアセチレン、パーフルオロブチルメタクリレート、
ヘキサフルオロプロピレン、オクタフルオロシクロブタ
ン、l・リフル月ロメタン、ゴクタフルオト1ブ四パ〕
ノより選択される前記第1項記載の表面処理方法である
。中でも、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプ
ロピレン、才りタフルオロソク口ブタ二ノ、l・リフル
オロメタン等が好適に使用できる。
素系化合物は、低分子フッ素化合物はテトラフルオロエ
チレン、トリフルオロクロルエチレン、アリルトリフル
オロアセチレン、パーフルオロブチルメタクリレート、
ヘキサフルオロプロピレン、オクタフルオロシクロブタ
ン、l・リフル月ロメタン、ゴクタフルオト1ブ四パ〕
ノより選択される前記第1項記載の表面処理方法である
。中でも、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプ
ロピレン、才りタフルオロソク口ブタ二ノ、l・リフル
オロメタン等が好適に使用できる。
次に、本発明を実施するプラズマ重合膜の形成について
、第1図にプラズマ重合装置の1例を示す。この例は高
周波放電によるか、その他マイクロ波放電、グロー放電
等任意の方法で形成しつる。
、第1図にプラズマ重合装置の1例を示す。この例は高
周波放電によるか、その他マイクロ波放電、グロー放電
等任意の方法で形成しつる。
プラズマ重合法では、Ar、He、N2 、N2等のキ
ャリヤガスの放電プラズマとフッ素系化合物モノマーガ
スとを混合し、それをスタンパ−表面に接触させること
によりプラズマ重合膜を形成させる。
ャリヤガスの放電プラズマとフッ素系化合物モノマーガ
スとを混合し、それをスタンパ−表面に接触させること
によりプラズマ重合膜を形成させる。
第1図において、重合反応容器内には、モノマガス源1
及びキャリヤーガス源2からそれぞれのマスフロー制御
器3.4を経て供給される干ツマーガス及びキャリヤー
ガスか混合器5において混合された後、送給される。モ
ノマーガスは」1記のテトラフルオロエチレン等のフッ
素系化合物から選ばれ、キャリヤーガスは上記のAr、
He等から選ばれる。モノマーガスは1〜100 m
A 7分、キャリヤーガスはO〜100 m It 7
分の割合で供給される。重合反応容器Rの内部には、一
対の電極7.7°が対向して配置され、電極7゛の面に
はスタンパ−17が固定されている。電極7には高周波
電源15が接続される。さらに、電極7.7°の間には
直流バイアス電源14が電極7°を正に電極7を負にバ
イアスするように接続されている。さらに、反応容器R
には、容器内を排気するための真空系統が配備され、こ
れは液体窒素トラップ11、油回転ポンプ12及び真空
制御器13を含む。これら真空系統は反応容器内を0.
01〜10Torrに維持する。バイアス電圧は50〜
5000V、高周波電源周波数は数十〜数+M I−(
zが好ましい。
及びキャリヤーガス源2からそれぞれのマスフロー制御
器3.4を経て供給される干ツマーガス及びキャリヤー
ガスか混合器5において混合された後、送給される。モ
ノマーガスは」1記のテトラフルオロエチレン等のフッ
素系化合物から選ばれ、キャリヤーガスは上記のAr、
He等から選ばれる。モノマーガスは1〜100 m
A 7分、キャリヤーガスはO〜100 m It 7
分の割合で供給される。重合反応容器Rの内部には、一
対の電極7.7°が対向して配置され、電極7゛の面に
はスタンパ−17が固定されている。電極7には高周波
電源15が接続される。さらに、電極7.7°の間には
直流バイアス電源14が電極7°を正に電極7を負にバ
イアスするように接続されている。さらに、反応容器R
には、容器内を排気するための真空系統が配備され、こ
れは液体窒素トラップ11、油回転ポンプ12及び真空
制御器13を含む。これら真空系統は反応容器内を0.
01〜10Torrに維持する。バイアス電圧は50〜
5000V、高周波電源周波数は数十〜数+M I−(
zが好ましい。
その他マイクロ波放電による方法は特開昭582221
14号(中山外)に記載されており、これを用いても良
い。
14号(中山外)に記載されており、これを用いても良
い。
″″二施例及び比較例
第1図に示した装置を使用し、千ツマーガスとしてテト
ラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン及びト
リフルオロメタンを用い、Ni基板の表面にフッ素系重
合膜を形成した。成膜条件は次の通りであった。
ラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン及びト
リフルオロメタンを用い、Ni基板の表面にフッ素系重
合膜を形成した。成膜条件は次の通りであった。
モノマーガス:テトラフルオロエチレン他モノマーガス
流量:10+nj2/分 キャリヤーガス:アルゴン キャリヤーガス流量:5mn/分 真空度:0.05Torr 高周波電源:13.56MHz、200Wバイアス電圧
:200V なお比較例としてバイアス電圧Oにおいて同じ成膜を行
なった。生成膜の厚さは均一性の良いものであった。次
いて離型性と接着性を測定した。
流量:10+nj2/分 キャリヤーガス:アルゴン キャリヤーガス流量:5mn/分 真空度:0.05Torr 高周波電源:13.56MHz、200Wバイアス電圧
:200V なお比較例としてバイアス電圧Oにおいて同じ成膜を行
なった。生成膜の厚さは均一性の良いものであった。次
いて離型性と接着性を測定した。
接着性の評価については、プラズマ重合膜を付加したス
タンパ−を用い、2P加工法により、光デイスク基板を
作成した。ニッケルスパンターとプラズマ重合膜との接
着性が悪いと2P加工時にプラズマ重合膜が剥離し、 接触角が悪化する (接 触角が小さくなる) と考えられる。
タンパ−を用い、2P加工法により、光デイスク基板を
作成した。ニッケルスパンターとプラズマ重合膜との接
着性が悪いと2P加工時にプラズマ重合膜が剥離し、 接触角が悪化する (接 触角が小さくなる) と考えられる。
(作用効果)
成膜したプラズマ重合膜の屈折率はバイアス電圧を印加
することにより増大している。このことは膜の密度緻密
性か増大していることを示す。
することにより増大している。このことは膜の密度緻密
性か増大していることを示す。
又、スタンパ−側にプラスのバイアス電圧を印加するこ
とによりFが効率的に膜にとり込まれ接触角も増大し、
生膜速度も上がっている。この二つの効果とスタンパ−
側へFイオンが打込まれることによりスタンパ−として
の耐久性が上りその効果が剥離試験の差とに現われてい
る。
とによりFが効率的に膜にとり込まれ接触角も増大し、
生膜速度も上がっている。この二つの効果とスタンパ−
側へFイオンが打込まれることによりスタンパ−として
の耐久性が上りその効果が剥離試験の差とに現われてい
る。
以上の様にバイヤス電圧を印加しながらプラズマ重合膜
を生成させると、膜が緻密になりしかも金属との接着性
が向上し、スタンパ−の寿命が増加した。
を生成させると、膜が緻密になりしかも金属との接着性
が向上し、スタンパ−の寿命が増加した。
第1図は本発明の方法を実施する装置の概略図である。
Claims (4)
- (1)低分子フッ素化合物をプラズマ化し、複製用スタ
ンパー上にフッ素系重合膜を形成するに当り、前記プラ
ズマにバイアス電圧を印加することを特徴とする、スタ
ンパーの表面処理方法。 - (2)低分子フッ素化合物はテトラフルオロエチレン、
トリフルオロクロルエチレン、アリルトリフルオロアセ
チレン、パーフルオロブチルメタクリレート、トリフル
オロメタン、ヘキサフルオロプロピレン、オクタフルオ
ロシクロブタン、オクタフルオロプロパンより選択され
る前記第1項記載の表面処理方法。 - (3)スタンパーの表面はニッケル製である前記第1項
または第2項記載の表面処理方法。 - (4)バイアス電圧は50V以上である、前記第1項な
いし第3項のいずれかに記載の表面処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP63164924A JP2681488B2 (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | スタンパーの表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0215169A true JPH0215169A (ja) | 1990-01-18 |
JP2681488B2 JP2681488B2 (ja) | 1997-11-26 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP63164924A Expired - Lifetime JP2681488B2 (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | スタンパーの表面処理方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2681488B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06267696A (ja) * | 1993-03-16 | 1994-09-22 | Stanley Electric Co Ltd | プラズマ重合装置 |
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- 1988-07-04 JP JP63164924A patent/JP2681488B2/ja not_active Expired - Lifetime
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US7178584B2 (en) | 1997-12-04 | 2007-02-20 | Korea Institute Of Science And Technology | Plasma polymerization enhancement of surface of metal for use in refrigerating and air conditioning |
US6562553B2 (en) | 1998-11-24 | 2003-05-13 | Motorola, Inc. | Lithographic printing method using a low surface energy layer |
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