JPH02150432A - エポキシド樹脂のエッチング法 - Google Patents
エポキシド樹脂のエッチング法Info
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- JPH02150432A JPH02150432A JP1172085A JP17208589A JPH02150432A JP H02150432 A JPH02150432 A JP H02150432A JP 1172085 A JP1172085 A JP 1172085A JP 17208589 A JP17208589 A JP 17208589A JP H02150432 A JPH02150432 A JP H02150432A
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Classifications
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
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- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
- H05K2203/0793—Aqueous alkaline solution, e.g. for cleaning or etching
-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、安定で、強塩基性の過マンガン酸アルカリエ
ツチング溶液の使用下における、殊に導体板を有するス
ルーホール内のエポキシド樹脂の高いバックエツチング
率でのエツチング法に関する。
ツチング溶液の使用下における、殊に導体板を有するス
ルーホール内のエポキシド樹脂の高いバックエツチング
率でのエツチング法に関する。
多層回路の製造時に、穿孔法による樹脂汚れの除去のた
めに、適当な前処理法を実施することが必要である。こ
の汚れを除去することは、導電性の多層鋼内層と化学的
に施与される銅層とを確実に接触させる作用をするはず
である。
めに、適当な前処理法を実施することが必要である。こ
の汚れを除去することは、導電性の多層鋼内層と化学的
に施与される銅層とを確実に接触させる作用をするはず
である。
このエポキシド除去によシ実施したスルーホールの浄化
は、同時の基板表面の粗面化の際に、更に無電流又は直
接的な電気分解析出金属層の良好な付着性に役立ち、こ
れは特に、導体板を後のハンダ付は工程で施こされる熱
処理に対して重要である。
は、同時の基板表面の粗面化の際に、更に無電流又は直
接的な電気分解析出金属層の良好な付着性に役立ち、こ
れは特に、導体板を後のハンダ付は工程で施こされる熱
処理に対して重要である。
前記方法をアルカリ性過マンガン酸カリウム又は同ナト
リウムの溶液を用いて実施することは公知であり、この
際、一般に酸化的処理の前に有機溶剤及び／又は界面活
性剤を用いるコンディショニングを行なうが、これは、
非常に長い処理時間を必要とする。更に、大抵の場合に
僅かなバックエツチング率（Ｒｕｃｋａｔｚｒａｔｅ）
のみが達成されるので、既にこの率を、例えば次の手段
： 超音波の使用 温度の上昇 過マンガン酸ナトリウムの使用による過マンガン酸塩の
濃度の上昇 （ＯＨ）−イオン濃度の上昇 によシ高めることが提案されていたが、これは結果とし
て、基板材料の損傷又は過マンガン酸塩系の著るしい不
安定化をもたらした。
リウムの溶液を用いて実施することは公知であり、この
際、一般に酸化的処理の前に有機溶剤及び／又は界面活
性剤を用いるコンディショニングを行なうが、これは、
非常に長い処理時間を必要とする。更に、大抵の場合に
僅かなバックエツチング率（Ｒｕｃｋａｔｚｒａｔｅ）
のみが達成されるので、既にこの率を、例えば次の手段
： 超音波の使用 温度の上昇 過マンガン酸ナトリウムの使用による過マンガン酸塩の
濃度の上昇 （ＯＨ）−イオン濃度の上昇 によシ高めることが提案されていたが、これは結果とし
て、基板材料の損傷又は過マンガン酸塩系の著るしい不
安定化をもたらした。
従って、本発明は、エポキシド樹脂の注意深いエツチン
グを、高いバックエツチング率で過マンガン酸塩系の安
定化と同時に、かつ同一濃度で可能とする先に記載の方
式の方法を提供することを課題としている。
グを、高いバックエツチング率で過マンガン酸塩系の安
定化と同時に、かつ同一濃度で可能とする先に記載の方
式の方法を提供することを課題としている。
この課題は、本発明によシ、特許請求の範囲の特徴部分
に記載の方法で解決される。
に記載の方法で解決される。
本発明の他の態様は請求項２〜６に記載されている。
本発明方法は、従来達成されなかった程度に、エポキシ
ド樹脂の強力なバックエツチング及び本発明による方法
の特別な利点は、高い活性及びそれに伴なう高いエツチ
ング率を有するこのエツチング溶液の実際に無限の寿命
が達成されることである。これにより、はじめて、過マ
ンガン酸塩溶液を用いるエポキシド樹脂の実際的なバッ
クエツチングを実施することが可能になる。
ド樹脂の強力なバックエツチング及び本発明による方法
の特別な利点は、高い活性及びそれに伴なう高いエツチ
ング率を有するこのエツチング溶液の実際に無限の寿命
が達成されることである。これにより、はじめて、過マ
ンガン酸塩溶液を用いるエポキシド樹脂の実際的なバッ
クエツチングを実施することが可能になる。
更に、本発明方法のもう１つの利点は、多層回路の内層
でのいわゆる３点−網接続（３−Ｐｕｎｋｔ−Ｋｕｐｆ
ｅｒａｎｂｉｎｄｕｎｇ ）を提供する〇過マンガン酸
塩−エッチング溶液の本発明による安定化は、陽極電気
化学的酸化によシ行なう。
でのいわゆる３点−網接続（３−Ｐｕｎｋｔ−Ｋｕｐｆ
ｅｒａｎｂｉｎｄｕｎｇ ）を提供する〇過マンガン酸
塩−エッチング溶液の本発明による安定化は、陽極電気
化学的酸化によシ行なう。
このために、１枚のダイヤフラムによシ相互に分けられ
ｆｃ２つの電解液室を有し、その１方は陽極液室であシ
、他方は陰極液室である装置を使用するのが有利である
。
ｆｃ２つの電解液室を有し、その１方は陽極液室であシ
、他方は陰極液室である装置を使用するのが有利である
。
ここで、酸化は０．５〜２５ボルトの直流電圧及び電流
密度０．１〜２０ Ａ／ ｄｍ２で実施するのが有利で
ある。
密度０．１〜２０ Ａ／ ｄｍ２で実施するのが有利で
ある。
本発明により、この安定化を、過マンガン酸塩及びＯＨ
−イオン濃度の調節と組み合わせる。
−イオン濃度の調節と組み合わせる。
この調節は、電気化学的及び／又は光電的な測定により
実施する。
実施する。
過マンガン酸塩濃度の調節及び測定のだめに、西ドイツ
特許出願第Ｐ３７１６０１３−３号明細書に記載のよう
な装置を使用するのが有利である。
特許出願第Ｐ３７１６０１３−３号明細書に記載のよう
な装置を使用するのが有利である。
各々の濃度変化を、低下性又は上昇性電流として増幅装
置（Ｍａｓｓｅｎｖｅｒ８ｔａｒｋｅｒ ）に供給する
光電池付き浸漬ゾンデを用い、これにより公知方法で配
量装置を限界値の達成まで作動させる。
置（Ｍａｓｓｅｎｖｅｒ８ｔａｒｋｅｒ ）に供給する
光電池付き浸漬ゾンデを用い、これにより公知方法で配
量装置を限界値の達成まで作動させる。
他方、○Ｈ−イオン濃度の測定及び調節は、適当な装置
を用いるレドックス−測定によシ行ない、この際、報告
信号を、低下性又は上昇性電流を生じる取出口を有する
増幅装置に供給し、この′ｇｆ流は同様に公知方法で配
量装置を限界値に達するまで作動させる。
を用いるレドックス−測定によシ行ない、この際、報告
信号を、低下性又は上昇性電流を生じる取出口を有する
増幅装置に供給し、この′ｇｆ流は同様に公知方法で配
量装置を限界値に達するまで作動させる。
本発明方法を実施する装置を第１図に示す。
ここで、１は作業槽であシ、２は光電池付き浸漬ゾンデ
であシ、３はレドックス−測定装置であり、４は調節装
置であシ、５は陽極酸化装置であシ、６は変圧器であシ
、７は配量ポンプであシ、８は貯槽である。
であシ、３はレドックス−測定装置であり、４は調節装
置であシ、５は陽極酸化装置であシ、６は変圧器であシ
、７は配量ポンプであシ、８は貯槽である。
次の例で本発明を詳述する。
例
約１３５℃のＴＧ−点を有する通常のエポキシド樹脂（
ＦＲ４）を使用する。他は通例の文献記載の面積当シの
重量損失法によるエツチング率測定は、実際から偏った
結果を与えたので、これらを横断面にわたり測定し、こ
の際、エポキシドからガラス又は銅内層までの差を実際
のバックエツチング率として基準にした。
ＦＲ４）を使用する。他は通例の文献記載の面積当シの
重量損失法によるエツチング率測定は、実際から偏った
結果を与えたので、これらを横断面にわたり測定し、こ
の際、エポキシドからガラス又は銅内層までの差を実際
のバックエツチング率として基準にした。
過マンガン酸カリウムエツチング溶液を次のように新た
に請判した： ＫＭｎＯ４６０ｇ ／−ｅ ＮａＯＨ７０ｆｉ／−ｅ 弗素化された湿潤剤 ０．１ｇ＃ この溶液の密度は７０’Ｏで測定して１．０７ｇ／釧３
であシ、エポキシドエツチング率は１５分間の処理時間
の後に生じた。断面（導体板）４ｍ２／、、ｅの実際の
処理の後に、この溶液は、７０°Ｃ及びエポキシドにお
ける低いエツチング率（く２μｍ）において、１．３８
ｇ／σ３の密度の沈殿物を形成するので、捨てるべきで
ある。
に請判した： ＫＭｎＯ４６０ｇ ／−ｅ ＮａＯＨ７０ｆｉ／−ｅ 弗素化された湿潤剤 ０．１ｇ＃ この溶液の密度は７０’Ｏで測定して１．０７ｇ／釧３
であシ、エポキシドエツチング率は１５分間の処理時間
の後に生じた。断面（導体板）４ｍ２／、、ｅの実際の
処理の後に、この溶液は、７０°Ｃ及びエポキシドにお
ける低いエツチング率（く２μｍ）において、１．３８
ｇ／σ３の密度の沈殿物を形成するので、捨てるべきで
ある。
この実験を、陽極電流密度６Ａ／ｄｍ２を用いる陽極酸
化及び過マンガン酸カリウムの４度を５５〜６０ｇ／、
、ｅにかつマンガン酸カリウムの濃度ｔ−１５〜１７ｊ
！、／ｅに調節することによるエツチング溶液の安定化
のもとに、光電測定及び相応する配量によシ繰り返した
。
化及び過マンガン酸カリウムの４度を５５〜６０ｇ／、
、ｅにかつマンガン酸カリウムの濃度ｔ−１５〜１７ｊ
！、／ｅに調節することによるエツチング溶液の安定化
のもとに、光電測定及び相応する配量によシ繰り返した
。
この新規バッチで、次の値を測定したニア０°Ｃの密度
： １．０６８Ｆｉ／Ｃ−１１３エポキシド率： １
７μｍ 導体板における２０ｒｎ２／−ｅの処理後に７０℃の密
度： １．０８ ｇ／ａｎ３エポキシドエツチング率
： １６μｍ
： １．０６８Ｆｉ／Ｃ−１１３エポキシド率： １
７μｍ 導体板における２０ｒｎ２／−ｅの処理後に７０℃の密
度： １．０８ ｇ／ａｎ３エポキシドエツチング率
： １６μｍ
第１図は本発明の方法を実施する装置を示す図である。
１・・・作業槽、２・・・光電池付き浸漬ゾンデ、３・
・・レドックス−測定装置、４・・・調節装置、５・・
・陽極酸化装置、６・・・変圧器、７・・・配量ポンプ
、８・・・貯蔵容器。
・・レドックス−測定装置、４・・・調節装置、５・・
・陽極酸化装置、６・・・変圧器、７・・・配量ポンプ
、８・・・貯蔵容器。
Claims (7)
- １．安定で強塩基性の過マンガン酸アルカリエッチング
溶液の使用下に高いバックエッチング率でエポキシド樹
脂をエッチングする方法において、次の工程： −電気化学的陽極酸化による過マンガン酸 塩エッチング溶液の安定化 −電気化学的及び／又は光度法による測定 、及び限界値からの偏りの際の相応する供給による過マ
ンガン酸塩濃度及びＯＨ−イオン濃度の調節 よりなることを特徴とする、エポキシド樹脂のエッチン
グ法。 - ２．＞３μｍのバックエッチング率を達成する、請求項
１記載の方法。 - ３．少なくとも３０ｇ／ｌの水酸化アルカリを含有する
過マンガン酸塩エッチング溶液を使用する、請求項１記
載の方法。 - ４．過マンガン酸塩エッチング溶液は、過マンガン酸ア
ルカリ１０〜１００ｇ／ｌを含有する、請求項１記載の
方法。 - ５．電気化学的陽極酸化を、直流電圧０．５〜２５ボル
ト及び電流密度０．１〜２０Ａ／ｄｍ＾２で実施する、
請求項１記載の方法。 - ６．過マンガン酸塩エッチング溶液の測定を、光電池付
き浸漬ゾンデでの光度測定法により行ない、各濃度変化
を低下性又は上昇性電流として増幅装置に供給し、これ
により公知方法で配量装置を作動させる、請求項１記載
の方法。 - ７．水酸化アルカリ濃度をレドツクス測定により測定し
、この際、測定信号を、その出口から低下性又は上昇性
電流を生じ、それが自体公知方法で配量装置を作動させ
る増幅装置に供給する、請求項１記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3823137A DE3823137C2 (de) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | Verfahren zur Ätzung von Epoxid-Harz |
| DE3823137.9 | 1988-07-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02150432A true JPH02150432A (ja) | 1990-06-08 |
| JP2752445B2 JP2752445B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=6358232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1172085A Expired - Lifetime JP2752445B2 (ja) | 1988-07-05 | 1989-07-05 | エポキシド樹脂のエッチング法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5019229A (ja) |
| EP (1) | EP0349805B1 (ja) |
| JP (1) | JP2752445B2 (ja) |
| AT (1) | AT397103B (ja) |
| CA (1) | CA1334924C (ja) |
| DE (2) | DE3823137C2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054774A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | エッチング処理方法 |
| JP2018098496A (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板及びその製造方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5416552A (en) * | 1994-01-28 | 1995-05-16 | Surface Tek, Inc. | Apparatus and method for replenishing developer |
| US5985040A (en) * | 1998-09-21 | 1999-11-16 | Electrochemicals Inc. | Permanganate desmear process for printed wiring boards |
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