JPH02150043A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH02150043A JPH02150043A JP30443888A JP30443888A JPH02150043A JP H02150043 A JPH02150043 A JP H02150043A JP 30443888 A JP30443888 A JP 30443888A JP 30443888 A JP30443888 A JP 30443888A JP H02150043 A JPH02150043 A JP H02150043A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- solder paste
- board
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板に関するものである。
第２図は従来のプリント基板を示す平面図で、図におい
て、（１）はプリント基板、（２）は牛郁体素子接続ラ
ンド、（３）はプリント基板端面である。
て、（１）はプリント基板、（２）は牛郁体素子接続ラ
ンド、（３）はプリント基板端面である。
次に、プリント基板（１）を使用した場合の半導体素子
を表面実装する為の半田ペーストの印刷方法について説
明する。
を表面実装する為の半田ペーストの印刷方法について説
明する。
ます、プリント基板（１）に半田ペーストを印刷する為
、印刷機のステージに真空吸盾等でプリント基板（１）
を固定する。そして、プリント基板（１）上に半田ペー
スト塗布部のみ開口したメタルマスクを設置する。この
メタルマスク上には半田ペーストが載置されている。次
に、この半田ペーストをスキージと呼ばれるゴム製のへ
らを下方向に力を加えながら、Ａ及びＢ方向に移動させ
てプリント基板（１）の牛導体素子＃、続ランド（２）
上に所定量のみ半田ペーストを印刷する（印刷機関係は
図示せず）。
、印刷機のステージに真空吸盾等でプリント基板（１）
を固定する。そして、プリント基板（１）上に半田ペー
スト塗布部のみ開口したメタルマスクを設置する。この
メタルマスク上には半田ペーストが載置されている。次
に、この半田ペーストをスキージと呼ばれるゴム製のへ
らを下方向に力を加えながら、Ａ及びＢ方向に移動させ
てプリント基板（１）の牛導体素子＃、続ランド（２）
上に所定量のみ半田ペーストを印刷する（印刷機関係は
図示せず）。
従来のプリント基板（１） Ｋ半田ペーストラ印刷する
時には以上の方法で印刷を実施していた。
時には以上の方法で印刷を実施していた。
従来のプリント基板は以上のように構成されていたので
、半導体素子接続ランドのピンチが段々と極微少ピッチ
（例 ０．５ｍｍ）となυ、プリント基板と直角方向に
半導体素子接続ランドが形成されてＡ及びＢ方向に半田
ペーストを印刷していたのでは４方向共全く同一蓋の半
田ペーストが印刷され難いという問題点があった。
、半導体素子接続ランドのピンチが段々と極微少ピッチ
（例 ０．５ｍｍ）となυ、プリント基板と直角方向に
半導体素子接続ランドが形成されてＡ及びＢ方向に半田
ペーストを印刷していたのでは４方向共全く同一蓋の半
田ペーストが印刷され難いという問題点があった。
この発明は上記のよ５を問題点を解消するためになされ
たもので、プリント基板上の半纏体禦子接続ランドの４
方向に全く同−寸の半田ペーストを印刷できるプリント
基板を得ることを目的とする０ 〔課題を解決するための手段〕 この発明に係るプリント基板は半導体素子接続ランドを
プリント基板湖面と角度を設けて設置したものである。
たもので、プリント基板上の半纏体禦子接続ランドの４
方向に全く同−寸の半田ペーストを印刷できるプリント
基板を得ることを目的とする０ 〔課題を解決するための手段〕 この発明に係るプリント基板は半導体素子接続ランドを
プリント基板湖面と角度を設けて設置したものである。
この発明におけるプリント基板は半導体素子従続ランド
をプリント基板湖面と角度を設けたので、半導体素子接
続ランドに全く同−着半田ペーストが印刷される。
をプリント基板湖面と角度を設けたので、半導体素子接
続ランドに全く同−着半田ペーストが印刷される。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。Ｊ１
図はこの発明の一実施例であるプリント基板を示す平面
図で、図において、（４）はプリント基板、（２）は半
導体素子従続ランド、（３）はプリント基板端面である
。
図はこの発明の一実施例であるプリント基板を示す平面
図で、図において、（４）はプリント基板、（２）は半
導体素子従続ランド、（３）はプリント基板端面である
。
次にこの弁明のプリント基板（４）を使用した時の半）
＄体票子を表面犬装する為の半田ペースト印刷方法につ
いて説明する。
＄体票子を表面犬装する為の半田ペースト印刷方法につ
いて説明する。
まず、プリント基板（４）に半田ペーストを印刷する為
、印刷機のステージに真空吸着等でプリント基板（４）
を固定する。そして、プリント基板（４）上に半田ペー
スト塗布部のみ開口したメタルマスクを設置する。この
メタルマスク上には半田ペーストが塗布されている。次
に、この半田ペーストをスキージと呼ばれるゴム製のへ
らを下方向に力を加えなからＡ及びＢ方向に移動させて
プリント基板（４）の半導体素子接続ランド（２）上に
所定址のみ半田ペーストを印刷する（印刷機関係図示せ
ず）。
、印刷機のステージに真空吸着等でプリント基板（４）
を固定する。そして、プリント基板（４）上に半田ペー
スト塗布部のみ開口したメタルマスクを設置する。この
メタルマスク上には半田ペーストが塗布されている。次
に、この半田ペーストをスキージと呼ばれるゴム製のへ
らを下方向に力を加えなからＡ及びＢ方向に移動させて
プリント基板（４）の半導体素子接続ランド（２）上に
所定址のみ半田ペーストを印刷する（印刷機関係図示せ
ず）。
この発明によるプリント基板（４）を使用すれば、半導
体素子接続ランド（２）がプリント基板端面（３） Ｋ
対してＶの角度を設けて設置されている為、４方向共同
一１止の半田ペーストが印刷される。
体素子接続ランド（２）がプリント基板端面（３） Ｋ
対してＶの角度を設けて設置されている為、４方向共同
一１止の半田ペーストが印刷される。
なお、上記実施例ではプリント基板を用いた場合を示し
たが、これらの材料は限定されない。例えばセラミック
基板でもよい。
たが、これらの材料は限定されない。例えばセラミック
基板でもよい。
以上のようにこの発明によれば、半導体素子後続ランド
をプリント基板湖面に対して角度を設けたので、半導体
素子接続ランド４方向共同一量半田ペーストが印刷され
る。
をプリント基板湖面に対して角度を設けたので、半導体
素子接続ランド４方向共同一量半田ペーストが印刷され
る。
第１図はこの発明の一実施例によるプリント基板の平面
図、第２図は従来のプリント基板の平面図である。 図において、（２）は半導体素子従続ランド、（３）は
プリント基板端面、（４）はプリント基板を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
図、第２図は従来のプリント基板の平面図である。 図において、（２）は半導体素子従続ランド、（３）は
プリント基板端面、（４）はプリント基板を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 表面実装用半導体素子を実装するプリント基板におい
て、表面実装用半導体素子の接続ランドをプリント基板
の端面に対して角度を設けて設置したことを特徴とする
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30443888A JPH02150043A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30443888A JPH02150043A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02150043A true JPH02150043A (ja) | 1990-06-08 |
Family
ID=17933009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30443888A Pending JPH02150043A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02150043A (ja) |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP30443888A patent/JPH02150043A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3729819A (en) | Method and device for fabricating printed wiring or the like | |
| JPH02150043A (ja) | プリント基板 | |
| US4539747A (en) | Process for making electrical connections between two surfaces of a printed circuit board | |
| JPS62160290A (ja) | 半田マスク | |
| JPH03284895A (ja) | ペースト状半田の印刷方法 | |
| JPH0281689A (ja) | クリームはんだ印刷用のスクリーンマスク | |
| JP2000309151A (ja) | ペースト状物質の印刷方法 | |
| JPH04264795A (ja) | チップ部品搭載パッド | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH0611531Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JPS62121095A (ja) | スクリ−ン印刷用マスク | |
| JPH0749826Y2 (ja) | チップ部品の半田付構造 | |
| US4857375A (en) | Shielding of semiconductor module | |
| JPS6188263A (ja) | スクリ−ンマスク | |
| JPS5940787Y2 (ja) | 電子部品接続用の半田電極構造 | |
| JPH0272997A (ja) | 印刷版 | |
| JP2743175B2 (ja) | プリント基板のソルダーレジスト版及びプリント基板製造方法 | |
| JPS5917295A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS63153892A (ja) | 接着剤塗布用マスクの位置合わせ方法 | |
| JPH02269052A (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JPS62211990A (ja) | 部品はんだ付け用ランドの構造 | |
| JPH0443087A (ja) | クリームはんだ印刷用メタルマスク | |
| JPH03171694A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH02107487A (ja) | 印刷用メタルマスク | |
| JPH04303989A (ja) | 厚膜回路基板 |