JPH02148876A - 端子回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、マザー基板やコネクタ等に差し込んで装着で
きるように複数の端子ピンを突設されたモジュール基板
として利用できる端子付回路基板及びその製造方法に関
するものである。

従来の技術 従来のモジュール基板は、第８図（ａ）、（ｂ）に示す
ように、フェノール樹脂やガラスを含有したエポキシ樹
脂等から成るプリント回路基板４１の端部の片面に、ガ
ラスを含有したポリアミド樹脂等から成る細長い樹脂本
体４３とこれを貫通して両側に突出する複数の端子ピン
４４とから成るコネクタ４２を当接配置し、一方に突出
した端子ピン４４を折り曲げて回路基板４１に形成した
穴４５に通し、その突出端部４４ａと回路基板４１に形
成された導体部とを半田４６にて接合して構成されてい
る。

発明が解決しようとする課題 ところで、近年はＩＣの高集積化によって各モジュール
基板の機能の高度化が飛躍的に進んでおり、それに伴っ
て端子ピンの数も増加する傾向にある。しかし、上記の
ような構成のモジュール基板では、端子ピン４４の数が
多くなり、コネクタ４２の長さが相対的に長くなると、
コネクタ４２の樹脂本体４３と回路基板４１との間の線
膨張率の差によって、温度変化により端子ピン４４と回
路基板４１を固定している半田４６に過大な応力が作用
し、半田４６にクラックが入って接続不良を発生し、そ
のためにエラーを発生したり、誤動作の原因になったり
するという問題があった。

本発明は、上記従来の問題点に鑑み、コネクタを用いず
、端子ピンを回路基板と一体成形した端子付回路基板及
びその製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明の端子付回路基板は、上記目的を達成するために
、互いに独立した複数の端子ピンがそれぞれ部分的に回
路基板に一体的に埋設され、かつ各端子ピンの回路基板
に対する埋設部分の一部が回路基板の表面に露出され、
この端子ピンの露出部に接続するように回路基板表面の
導体パターンが形成されていることを特徴とする。

好ましくは、複数の端子ピンが並列して突出されている
回路基板の一側端部に板厚を厚くした膨大部が形成され
る。

又、複数の端子付回路基板が、その一側縁から突出して
いる端子ピンを固着した絶縁材から成るキャリアテープ
にて連結されている。

又、本発明の端子付回路基板の製造方法は、適当間隔置
きに多数並列させた端子ピンを絶縁材から成るキャリア
テープにて支持し、このキャリアテープにて支持した端
子ピンを成形型内に突出させるとともにその一部を成形
型の内面に当接させ、この成形型内に合成樹脂を射出し
て回路基板を成形することを特徴とする。

前記端子ピンは、成形型に設けたパンチにて変形させて
型内面に当接させ、ればよく、また端子ピンに成形型の
内面に当接するように予め屈曲部を形成しておいてもよ
い。又、端子ピンの一部が、回路基板の片面だけでなく
、両面に露出するように成形型内面の相対向する両面に
当接させてもよい。

作　　　用 本発明によると、独立した端子ピンがそれぞれ回路基板
に部分的に埋設されて一体化されているので、温度変化
によって端子ピンと回路基板に形成された導体パターン
の接合部に応力が作用するというようなことはなく、ク
ランクの発生による接続不良を生ずることはない。しか
も端子ピンの埋設部分の一部が回路基板の表面に露出し
て導体パターンと接続されているので、回路基板に導体
パターンを形成することによって端子ピンとの接合もで
き、コネクタの取付けや端子ピンと導体パターンとの接
合工程を省略することができる。

又、キャリアテープにて支持した端子ピンを成形型の内
面に当接させた状態で成形型内に合成樹脂を射出して回
路基板を成形することにより、回路基板の形成と同時に
端子ピンの取付けができ、かつその端子ピンの一部が回
路基板の表面に露出するので、導体パターンを形成する
際にこの端子ピンとの接合もできる。また、キャリアテ
ープが絶縁材から成るので、形成された回路基板の各端
子ピン間は互いに絶縁されており、キャリアテープを付
けた状態で各回路基板上に形成した回路の特性試験等を
行うことができ、キャリアテープを移送手段として回路
基板の形成、回路構成及び回路の特性試験等を一連の移
送経路上で行うことができる。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第４図に基づいて説
明する。

第１図において、１は、クラフト紙から成る支持テープ
２と粘着テープ３とからキャリアテープであり、支持テ
ープ２には適当ピッチで送り穴４が形成されている。こ
のキャリアテープ１の支持テープ２と粘着テープ３の間
に、所定間隔置きに並列された多数の端子ピン５の端部
が挟持されて支持されている。

このキャリアテープ１を後述の射出成形機に供給するこ
とによって端子ピン５の端部を一体的に埋設した状態で
回路基板６が形成される。また、端子ピン５の埋設部の
一部は回路基板６の表面に露出して露出部７を形成して
いる。８は、端子ピン５の一部を露出させるための後述
のパンチにより形成された穴である。

こうして、形成された回路基板６の表面に、第２図に示
すように、前記露出部７と接続されるように恨ペースト
等により導体パターン９が形成される。そして、この回
路基板６上に各種電子部品が装着されて回路が形成され
る。

次に、第３図及び第４図により回路基板６を形成する射
出成形機における成形型ｌＯの構成を説明する。

１１は固定側型板で、固定側取付板１２に取付けられる
とともに、スプルブッシング１３がロケートリング１４
にて装着されている。また、この固定側型板１１には、
型を閉じた時に端子ピン５の端部を加圧して塑性変形さ
せ、型内面に当接させるパンチ１５と、バネ１６にて付
勢されて端子ピン５の中間部を押圧固定するパッド１７
が配設されている。

１日は可動側型板で、スペーサブロンク１９を介して可
動側取付板２０に取付けられている。可動側型板１８に
は、端子ピン５を支持したキャリアテープ１の送り穴４
に嵌合して位置決めするパイロットピン２１が設けられ
ている。２２は可動側型板１８に対して相対移動可能な
突出し板で、エジェクタピン２３が固定されている。又
、２４は、固定側型板１１と可動側型板１８が閉じた時
にそれらの間に形成される成形空間２５内に突出するコ
アピンである。

次に、端子付回路基板の製造工程を説明する。

予め、第１図（ａ）の下半分及び同図（Ｃ）に示すよう
に、多数の端子ピン５を支持したキャリアテープ１を作
成しておき、このキャリアテープ１をその送り穴４を利
用して射出成形機の成形型ＩＯに成形サイクル毎に所定
長づつ順次送り込む・。このキャリアテープ１は、第３
図に示すように、パイロットピン２１にて成形空間２５
に対応する位置に位置決めされる。この状態で、各端子
ピン５の先端部が成形空間２５内に突出するとともにそ
れぞれパンチ１５に対向位置している。

次に、成形型１０を閉じると、第４図に示すように、成
形型ｌＯ内に位置する端子ピン５の中間部がパッド１７
にて押圧固定されるとともに、先端部がパンチ１５にて
加圧されて塑性変形し、部が成形空間２５の内面に当接
する。この状態でスプルブッシング１３からランナ２６
、ゲート２７を通して成形空間２５内に可望化した合成
樹脂を射出する。その後合成樹脂が冷却固化すると、成
形型１０を開いて成形空間２５から成形された回路基板
６をエジェクトすることにより、第１図（ａ）の上半分
及び同図（ト））に示すように端子ピン５を一体化した
回路基板６が得られる。その後キャリアテープｌを移動
させて次の成形工程に移行し、以上の動作を繰り返す。

一方、成形型１０から送り出された回路基板６に対して
は、次のステーションで、第２図に示すように、印刷又
は描画にて導体パターン９を形成した後焼成し、更に次
のステーションで電子部品を装着し、その次のステーシ
ョンで各端子ピン５にプローブを接触させて回路特性の
試験を行い、その後これら各ステーション間の移動手段
として利用したキャリアテープｌから分離することによ
って完成したモジュール基板が得られる。

尚、端子ピン５としては、銅線や黄銅線に錫メツキを施
したものが適当であり、その断面形状は円形だけでなく
矩形であってもよい。さらに、端子ピン５の回路基板６
への埋設部に異形部を形成して端子ピン５と合成樹脂と
の結合強度を高めるようにするのが好ましい。又、回路
基板６の成形樹脂としては、成形性が良く、導体パター
ンの形成や半田付けに耐える耐熱性があり、絶縁性や高
周波特性などの電気特性に優れている熱可塑性ポリイミ
ド樹脂や芳香族ポリエステル樹脂（？＆晶ポリマー）が
適当である。また、導体パターン９をメツキにて形成す
ることもできる。

上記実施例では回路基板６の片面に端子ピンの一部が露
出し、片面に回路を形成する例を示したが、第５図に示
す第２実施例のように、各端子ピン５の先端部を２方向
に屈曲させて回路基板６の両面に露出部７ａ、７ｂを形
成し、回路基板６の両面に回路を形成できるようにして
もよい。

又、上記実施例では、端子ピン５を成形型１０に設けた
バンチ１５にて塑性変形させるようにした例を示したが
、端子ピンを予め成形空間２５の内面に接するように形
成しておいても良い。又、その場合に第６図に示す第３
実施例のように、端子ピン３１の先端部に長手方向の切
り口３２を入れてその両側片３３ａ、３３ｂを反対方向
に変形させて互いに開き、成形型１０を閉じた時に成形
空間２５の対向する両面に圧接するようにすると、端子
ピン３１の先端部を自身の弾性によって成形空間２５の
内面に圧接させて露出部７ａ、７ｂを確実にかつ回路基
板６の両面に形成することができる。

さらに、第７図に示す第４実施例のように、回路基板６
の端子ピン５を埋設した側端部に板厚方向に突出する膨
大部３４を形成すると、回路基板６の端子ピン５の埋設
部を補強することができるとともに、図示の如（マザー
基板３５に装着したときに回路基板６の倒れを防止して
安定した装着状態を確保できる。なお、回路基板６の安
定装着を目的とする場合は、膨大部３４を回路基板６の
一側辺の全長にわたって形成せず、両端部筒一部だけに
設けてもよい。

発明の効果 本発明の端子付回路基板によれば、以上の説明から明ら
かなように、独立した端子ピンがそれぞれ回路基板に部
分的に埋設されて一体化されているので、温度変化によ
って端子ピンと回路基板に形成された導体パターンの接
合部に応力が作用するというようなことはなく、クラン
クの発生による接続不良を生ずることはない。しかも端
子ピンの埋設部分の一部が回路基板の表面に露出して導
体パターンと接続されているので、回路基板に導体パタ
ーンを形成することによって端子ピンとの接合もでき、
コネクタの取付けや端子ピンと導体パターンとの接合工
程を省略することができる。

また、回路基板の端子ピンの配置端部に膨大部を形成す
ると、回路基板の端子ピン埋設部を補強したり、回路基
板をマザー基板等に取付けた時の安定を図ることができ
るという効果が得られる。

さらに、本発明の端子付回路基板の製造方法によれば、
キャリアテープにて支持した端子ピンを成形型の内面に
当接させた状態で成形型内に合成樹脂を射出して回路基
板を成形することにより、回路基板の形成と同時に端子
ピンの取付けができ、かつその端子ピンの一部が回路基
板の表面に露出するので、導体パターンを形成する際に
この端子ピンとの接合もできる。また、キャリアテープ
が絶縁材から成るので、形成された回路基板の各端子ピ
ン間は互いに絶縁されており、キャリアテープを付けた
状態で回路基板上に形成した回路の特性試験等を行うこ
とができ、キャリアテープを移送手段として回路基板の
形成、回路構成及び回路の特性試験等を一連の移送経路
上で行うことができる。

又、前記端子ピンを成形型に設けたパンチにて変形させ
て型内面に当接させると、端子ピンが簡単に得られ、−
刃端子ピンに成形型の内面に当接するように予め屈曲部
を形成しておくと、成形型の構成が簡単で済む。又、端
子ピンを成形型内面の相対向する両面に当接させると、
回路基板の両面に露出するので、両面に回路を形成する
ことができる等、大なる効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の第１実施例を示し、第１図［
ａ）は製造過程の主要な状態を連続して表した平面図、
同図（ｂ）は同図（ａ）の１−１断面図、同図（Ｃ）は
同図（ａ）の■−■断面図、第２図は形成された回路基
板を単体で表した平面図、第３図と第４図はそれぞれ成
形型を開いた状態と閉じた状態の部分縦断正面図、第５
図は本発明の第２実施例を示し、同図（ａ）は製造過程
の主要な状態を連続して表した平面図、同図［有］）は
同図（ａ）の■−■断面図、同図（Ｃ）は同図（ａ）の
ＩＶ−ＩＶ断面図、第６図は本発明の第３実施例を示し
、同図（ａ）は製造過程の主要な状態を連続して表した
平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の■Ｖ断面図、同図（
Ｃ）は同図（ａ）のＶｌ−Ｖｌ断面図、同図（ｄ）は同
図（ａ）の■−■断面図、第７図は本発明の第４実施例
を示し、同図（ａ）は正面図、同図ら）は同図（ａ）の
縦断側面図、第８図は従来例を示し、同図（ａ）は正面
図、同図（ｂ）は縦断側面図である。 ■・・・・・・キャリアテープ、５・・・・・・端子ピ
ン、６・・・・・・回路基板、７．７ａ、７ｂ・・・・
・・露出部、９・・・・・・導体パターン、ＩＯ・・・
・・・成形型、１５・・・・・・バンチ２５・・・・・
・成形空間、３５・・・・・・膨大部。 代理人　弁理士　粟野　重孝　はか１名二Ｌ７−）のト 城 第 ２５−・−Ａｔ！間 第 図 ７日 図 第 図 第 図

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）互いに独立した複数の端子ピンがそれぞれ部分的
   に回路基板に一体的に埋設され、かつ各端子ピンの回路
   基板に対する埋設部分の一部が回路基板の表面に露出さ
   れ、この端子ピンの露出部に接続するように回路基板表
   面の導体パターンが形成されていることを特徴とする端
   子付回路基板。
2. （２）複数の端子ピンが並列して突出されている回路基
   板の一側端部に板厚を厚くした膨大部が形成されている
   請求項１記載の端子付回路基板。
3. （３）請求項１又は２に記載の複数の端子付回路基板が
   、その一側縁から突出している端子ピンを固着した絶縁
   材から成るキャリアテープにて連結されていることを特
   徴とする端子付回路基板の集合体。
4. （４）適当間隔置きに多数並列させた端子ピンを絶縁材
   から成るキャリアテープにて支持し、このキャリアテー
   プにて支持した端子ピンを成形型内に突出させるととも
   にその一部を成形型の内面に当接させ、この成形型内に
   合成樹脂を射出して回路基板を成形することを特徴とす
   る端子付回路基板の製造方法。
5. （５）端子ピンを成形型に設けたパンチにて変形させて
   型内面に当接させることを特徴とする請求項４記載の端
   子付回路基板の製造方法。
6. （６）端子ピンに、成形型の内面に当接する屈曲部が形
   成されている請求項４記載の端子付回路基板の製造方法
   。
7. （７）端子ピンの一部が、回路基板の両面に露出するよ
   うに成形型内面の相対向する両面に当接されている請求
   項５又は６記載の端子付回路基板の製造方法。