JPH02148759A - 気密封止型混成集積回路装置 - Google Patents
気密封止型混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH02148759A JPH02148759A JP30202288A JP30202288A JPH02148759A JP H02148759 A JPH02148759 A JP H02148759A JP 30202288 A JP30202288 A JP 30202288A JP 30202288 A JP30202288 A JP 30202288A JP H02148759 A JPH02148759 A JP H02148759A
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- circuit
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- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title abstract 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 6
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明は気密封止型混成集積回路に係り、特に車載用な
ど耐振動性および放熱性を要求される分野での使用に適
する気密封止型混成集積回路装置に関する。
ど耐振動性および放熱性を要求される分野での使用に適
する気密封止型混成集積回路装置に関する。
(従来の技術)
周知のように自動車などの駆動制御においては、電子回
路化が広く進められ、実用化されている。しかして、こ
の種車載用の電子回路を成す回路部品については、小型
高性能化などとともに信頼性が要求される。第3図はこ
のような要望に対応して構成された車載用の気密封止型
混成集積回路装置の一例を断面的に示したもので、1は
電気的に絶縁され、かつ気密に貫挿配設された入出力端
子2を有するステム、3は前記ステム1上に絶縁層乃至
基板4を介して装着されたパワートランジスタを含むド
ライバ回路、5は前記ドライバ回路3を封有するように
開口端縁5aがステム1面に対接して封着されたキャッ
プ、6は前記キャップ5内空間に上記ドライバ回路3と
離隔して配設され、前記ドライバ回路3を駆動制御する
厚膜型回路板から成るコントロール回路である。また、
7は前記のようにキャップ5内に入出力端子2と電気的
に接続しながら支持された前記コントロール回路6およ
びステム1上に絶縁層乃至基板4を介して装着されたド
ライバ回路3とを電気的に接続するリード線である。こ
こで、前記ドライバ回路3とコントロール回路6とをキ
ャップ内で離隔して配設しているのは、コントロール回
路6自体の放熱やドライバ回路3による放熱(発熱)の
影響を出来るだけ回避する考慮に立っている。
路化が広く進められ、実用化されている。しかして、こ
の種車載用の電子回路を成す回路部品については、小型
高性能化などとともに信頼性が要求される。第3図はこ
のような要望に対応して構成された車載用の気密封止型
混成集積回路装置の一例を断面的に示したもので、1は
電気的に絶縁され、かつ気密に貫挿配設された入出力端
子2を有するステム、3は前記ステム1上に絶縁層乃至
基板4を介して装着されたパワートランジスタを含むド
ライバ回路、5は前記ドライバ回路3を封有するように
開口端縁5aがステム1面に対接して封着されたキャッ
プ、6は前記キャップ5内空間に上記ドライバ回路3と
離隔して配設され、前記ドライバ回路3を駆動制御する
厚膜型回路板から成るコントロール回路である。また、
7は前記のようにキャップ5内に入出力端子2と電気的
に接続しながら支持された前記コントロール回路6およ
びステム1上に絶縁層乃至基板4を介して装着されたド
ライバ回路3とを電気的に接続するリード線である。こ
こで、前記ドライバ回路3とコントロール回路6とをキ
ャップ内で離隔して配設しているのは、コントロール回
路6自体の放熱やドライバ回路3による放熱(発熱)の
影響を出来るだけ回避する考慮に立っている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記構成の気密封止型混成集積回路装置
の場合には、次のような不都合がしばしば認められる。
の場合には、次のような不都合がしばしば認められる。
つまり、前記キャップ内中空に配設されているコントロ
ール回路6部の放熱は、気相伝導による放熱しか期待出
来ず、コントロール回路6自体の発熱およびドライバ回
路3による放熱(発熱)の影響など受けて動作不具合を
発生すると言う問題がある。また使用環境の点で車載用
の場合は耐振動の問題がある。ところで上記構成の場合
、キャップ5内中空に配設されたコントロール回路6部
は入出力端子2やリード線7と電気的に接続しながら固
定支持されている。すなわち、前記入出力端子2やリー
ド線7は、コントロール回路6部に対して電気的な接続
と機械的な支持との役割を果すことになり、高い剛性を
有するものが使用されているため、振動などに対する柔
軟性に欠け、接続部の半田付の離脱を招き易いなど信頼
性低下の問題がある。しかも、前記のように入出力端子
2やリード線7は、電気的接続と機゛械的支持とを兼備
えると言う機能から配設位置などの制約もあって、気密
封止型混成集積回路装置の小型化を図る上で支障を招く
と言う不都合もある。
ール回路6部の放熱は、気相伝導による放熱しか期待出
来ず、コントロール回路6自体の発熱およびドライバ回
路3による放熱(発熱)の影響など受けて動作不具合を
発生すると言う問題がある。また使用環境の点で車載用
の場合は耐振動の問題がある。ところで上記構成の場合
、キャップ5内中空に配設されたコントロール回路6部
は入出力端子2やリード線7と電気的に接続しながら固
定支持されている。すなわち、前記入出力端子2やリー
ド線7は、コントロール回路6部に対して電気的な接続
と機械的な支持との役割を果すことになり、高い剛性を
有するものが使用されているため、振動などに対する柔
軟性に欠け、接続部の半田付の離脱を招き易いなど信頼
性低下の問題がある。しかも、前記のように入出力端子
2やリード線7は、電気的接続と機゛械的支持とを兼備
えると言う機能から配設位置などの制約もあって、気密
封止型混成集積回路装置の小型化を図る上で支障を招く
と言う不都合もある。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は上記事情に対処してなされたもので、前記気密
封止型混成集積回路装置において、コントロール回路部
をキャップ内壁面に一体的に装着するとともに、このコ
ントロール回路部とドライバ回路部との電気的な接続に
フレキシブルプリント配線板を用いたことを特徴とする
。
封止型混成集積回路装置において、コントロール回路部
をキャップ内壁面に一体的に装着するとともに、このコ
ントロール回路部とドライバ回路部との電気的な接続に
フレキシブルプリント配線板を用いたことを特徴とする
。
(作 用)
上記構成、手段によればドライバ回路部およびコントロ
ール回路部の放熱性が良好になるばかりでなく、振動に
対して電気的な接続部は柔軟に対応し得るため電気的接
続の信頼性も向上する。
ール回路部の放熱性が良好になるばかりでなく、振動に
対して電気的な接続部は柔軟に対応し得るため電気的接
続の信頼性も向上する。
つまり、ドライバ回路部の発熱は主にステムを介して行
われ、コントロール回路部自体の発熱およびドライバ回
路部から受けた熱の放散は一体的に装着したキャップを
介して容易に、かつ速やかに行われる。しかも、外部接
続端子や前記両回路部を接続するリード線については、
コントロール回路部の機械的な支持機能が不要となるた
め、その配設位置の選択自由度も大きくなり、またリー
ド線としては、フレキシブルプリント配線板が用いられ
ているため、振動にも順応し易く半田付部などの離脱も
全面的に抑制防止しうる。
われ、コントロール回路部自体の発熱およびドライバ回
路部から受けた熱の放散は一体的に装着したキャップを
介して容易に、かつ速やかに行われる。しかも、外部接
続端子や前記両回路部を接続するリード線については、
コントロール回路部の機械的な支持機能が不要となるた
め、その配設位置の選択自由度も大きくなり、またリー
ド線としては、フレキシブルプリント配線板が用いられ
ているため、振動にも順応し易く半田付部などの離脱も
全面的に抑制防止しうる。
(実施例)
以下第1図および第2図を参照して本発明の詳細な説明
する。先ず、第1図は本発明に係る気密封止型混成集積
回路装置の構成例を断面的に示したもので、1は電気的
に絶縁し、かつ気密に貫挿配設された入出力端子2を有
する金属製ステム、3は前記金属製ステム1上に絶縁体
層もしくは絶縁基板4介して装着されたパワートランジ
スタを含むドライバ回路、5は前記ドライバ回路3を封
有するように開口端縁5aが前記金属製ステム1面に対
接して封着されたキャップ、6は前記キャップ5の内壁
面に一体的に装着され上記ドライバ回路3を駆動制御す
るコントロール回路である。
する。先ず、第1図は本発明に係る気密封止型混成集積
回路装置の構成例を断面的に示したもので、1は電気的
に絶縁し、かつ気密に貫挿配設された入出力端子2を有
する金属製ステム、3は前記金属製ステム1上に絶縁体
層もしくは絶縁基板4介して装着されたパワートランジ
スタを含むドライバ回路、5は前記ドライバ回路3を封
有するように開口端縁5aが前記金属製ステム1面に対
接して封着されたキャップ、6は前記キャップ5の内壁
面に一体的に装着され上記ドライバ回路3を駆動制御す
るコントロール回路である。
しかして、このコントロール回路6は厚膜基板6aに駆
動制御用の各回路素子6bを実装した構成を成しており
、前記金属製キャップ5の内壁面へは前記厚膜基板6a
の裏面を対接接着させ、実装した各回路素子6bを前記
ドライバ回路3と対向させて一体的に装着している。ま
た、8は前記コントロール回路6およびドライバ回路3
をキャップ5内にあって電気的に接続するとともに前記
入出力端子2に電気的に接続するフレキシブルプリント
配線板である。第3図は前記フレキシブルプリント配線
板8による接続状態を展開して模式的に示すもので、フ
レキシブルプリント配線板8の一端は前記コントロール
回路6を実装した厚膜基板8aとコネクタ接続し得るよ
うにコネクタ部8aが構成されている。またフレキシブ
ルプリント配線板8の他端側は、前記ドライバ回路3の
リード端子3aおよび入出力端子2に対応した位置に各
々接続用スルホール8bが設けられている。しかして、
前記フレキシブルプリント配線板8の他端側は前記ドラ
イバ回路3から上方へ離隔して入出力端子2にて接続支
持されながら、前記ドライバ回路3のリード端子3aと
各々リード線7とを半田付することによって電気的に接
続されている。なお、第3図にて3bはドライバ回路3
を構成する電子部品(素子)を示す。
動制御用の各回路素子6bを実装した構成を成しており
、前記金属製キャップ5の内壁面へは前記厚膜基板6a
の裏面を対接接着させ、実装した各回路素子6bを前記
ドライバ回路3と対向させて一体的に装着している。ま
た、8は前記コントロール回路6およびドライバ回路3
をキャップ5内にあって電気的に接続するとともに前記
入出力端子2に電気的に接続するフレキシブルプリント
配線板である。第3図は前記フレキシブルプリント配線
板8による接続状態を展開して模式的に示すもので、フ
レキシブルプリント配線板8の一端は前記コントロール
回路6を実装した厚膜基板8aとコネクタ接続し得るよ
うにコネクタ部8aが構成されている。またフレキシブ
ルプリント配線板8の他端側は、前記ドライバ回路3の
リード端子3aおよび入出力端子2に対応した位置に各
々接続用スルホール8bが設けられている。しかして、
前記フレキシブルプリント配線板8の他端側は前記ドラ
イバ回路3から上方へ離隔して入出力端子2にて接続支
持されながら、前記ドライバ回路3のリード端子3aと
各々リード線7とを半田付することによって電気的に接
続されている。なお、第3図にて3bはドライバ回路3
を構成する電子部品(素子)を示す。
上記構成例ではステム1およびキャップ5を金属製とし
たが、たとえばAlx(窒化アルミ)など熱伝導性のよ
いセラミックス製のものを使用することも出来る。
たが、たとえばAlx(窒化アルミ)など熱伝導性のよ
いセラミックス製のものを使用することも出来る。
[発明の効果]
本発明に係るドライバ回路およびコントロール回路を封
止内装する気密封止型混成集積回路装置によれば、コン
トロール回路部はこれらを封止するキャップの内壁面に
一体的に装着しである。このため、前記コントロール回
路部の放熱は前記キャップを通して(固相伝熱で)容易
、かつ速やかに行われる。したがって、このコントロー
ル回路部自体の発熱やドライバ回路部から受ける熱など
によって、コントロール回路が動作不具合など起こす恐
れも全面的に防止乃至低減される。また、前記ドライブ
回路とコントロール回路との間および入出力端子との電
気的接続はフレキシブルプリント配線板にて行なわれて
いるため、振動などを受けても容易に順応し半田付部で
の離脱なども起こりがたく接続の信頼性も大幅に改善向
上する。
止内装する気密封止型混成集積回路装置によれば、コン
トロール回路部はこれらを封止するキャップの内壁面に
一体的に装着しである。このため、前記コントロール回
路部の放熱は前記キャップを通して(固相伝熱で)容易
、かつ速やかに行われる。したがって、このコントロー
ル回路部自体の発熱やドライバ回路部から受ける熱など
によって、コントロール回路が動作不具合など起こす恐
れも全面的に防止乃至低減される。また、前記ドライブ
回路とコントロール回路との間および入出力端子との電
気的接続はフレキシブルプリント配線板にて行なわれて
いるため、振動などを受けても容易に順応し半田付部で
の離脱なども起こりがたく接続の信頼性も大幅に改善向
上する。
しかも、前記入出力端子等については、コントロール回
路部に対する機械的支持機能を考慮する必要もないため
、入出力端子や両回路間を接続するリード線の設定位置
もほとんど制限されないので、装置全体としての小型化
や実装密度の向上も図り得ると言う利点がある。
路部に対する機械的支持機能を考慮する必要もないため
、入出力端子や両回路間を接続するリード線の設定位置
もほとんど制限されないので、装置全体としての小型化
や実装密度の向上も図り得ると言う利点がある。
第1図は本発明に係る気密封止型混成集積回路装置の構
成例を示す断面図、第2図は本発明に係る気密封止型混
成集積回路装置におけるフレキシブルプリント配線板に
よる電気的接続状態を説明するための展開図、第3図は
従来の気密封止型混成集積回路装置の構成を示す断面図
である。 1・・・ステム 2・・・入出力端子 3・・・ドライバ回路 3b・・・パワートランジスタなどの回路素子4・・・
絶縁基板 5・・・キャップ 6・・・コントロール回路 8・・・フレキシブルプリント配線板 コ〉トロール回路 出願人 株式会社 東芝
成例を示す断面図、第2図は本発明に係る気密封止型混
成集積回路装置におけるフレキシブルプリント配線板に
よる電気的接続状態を説明するための展開図、第3図は
従来の気密封止型混成集積回路装置の構成を示す断面図
である。 1・・・ステム 2・・・入出力端子 3・・・ドライバ回路 3b・・・パワートランジスタなどの回路素子4・・・
絶縁基板 5・・・キャップ 6・・・コントロール回路 8・・・フレキシブルプリント配線板 コ〉トロール回路 出願人 株式会社 東芝
Claims (1)
- 気密に貫挿配設された入出力端子を有するステムと、前
記ステム上に装着されたパワートランジスタを含むドラ
イバ回路と、前記ドライバ回路を封有するように開口端
縁がステム面に対接して封着されたキャップと、前記キ
ャップ内壁面に一体的に装着され上記ドライバ回路を駆
動制御するコントロール回路と、前記コントロール回路
およびドライバ回路をキャップ内にあって電気的に接続
するフレキシブルプリント配線板とを具備して成ること
を特徴とする気密封止型混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30202288A JPH02148759A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 気密封止型混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30202288A JPH02148759A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 気密封止型混成集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02148759A true JPH02148759A (ja) | 1990-06-07 |
Family
ID=17903954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30202288A Pending JPH02148759A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 気密封止型混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02148759A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5382829A (en) * | 1992-07-21 | 1995-01-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packaged microwave semiconductor device |
WO2000074446A1 (de) * | 1999-05-31 | 2000-12-07 | Tyco Electronics Logistics Ag | Intelligentes leistungsmodul |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP30202288A patent/JPH02148759A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5382829A (en) * | 1992-07-21 | 1995-01-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packaged microwave semiconductor device |
US5534727A (en) * | 1992-07-21 | 1996-07-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
WO2000074446A1 (de) * | 1999-05-31 | 2000-12-07 | Tyco Electronics Logistics Ag | Intelligentes leistungsmodul |
US6882538B1 (en) | 1999-05-31 | 2005-04-19 | Tyco Electronics Logistics Ag | Intelligent power module |
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