JPH02147181A - 電子部品のレーザトリミング方法 - Google Patents

電子部品のレーザトリミング方法

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JPH02147181A
JPH02147181A JP63298907A JP29890788A JPH02147181A JP H02147181 A JPH02147181 A JP H02147181A JP 63298907 A JP63298907 A JP 63298907A JP 29890788 A JP29890788 A JP 29890788A JP H02147181 A JPH02147181 A JP H02147181A
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JP
Japan
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trimming
laser beam
laser
electronic component
electronic part
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JP63298907A
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Mikio Ichiura
一浦 幹雄
Eiji Yokoyama
横山 栄二
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ハイブリッドICのような電子部品レーザト
リミング方法に関する。
(従来の技術) 一般的に電子部品、例えばハイブリッドICのレーザト
リミングにおいては、レーザ光をそのハイブリッドIC
のレーザトリミング対象部に照射して連続トリミングし
ていた。そして、レーザトリミングを行ったタイミング
から遅れて、そのレーザトリミングの結果としての出力
特性の変化がするタイミングを持ったハイブリッドIC
にあっては、両タイミングを一致させてオーバートリミ
ングを防止するべくレーザトリミング速度を遅くしてい
た。
(発明が解決しようとする課題) したがって、このような時間的に遅い連続トリミングで
は当然のことであるが、レーザトリミングに長時間がか
かるという問題がある。
また、この問題のみならずハイブリッドIC内のレーザ
トリミング対象部に連続してレーザ光が照射されること
になるので、その対象部に高い温度上昇を引き起こすこ
とになる。そうすると、前記両タイミングの一致により
オーバートリミングの防止ができても、その温度上昇が
ハイブリッドICの電気的な出力特性変化に大きな影響
を与えることになることから、その出力特性を計測する
計測装置での計測が不正確になり、結果として正確なト
リミングが困難になるという問題がある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、レ
ーザトリミング時間の短縮と正確なトリミングとを可能
にすることを目的としている。
(課題を解決するための手段) このような目的を達成するために、本発明のレーザトリ
ミング方法においては、トリミング装置で電子部品のレ
ーザトリミング対象部にレーザ光を照射して該レーザト
リミング対象部をトリミングし、計測装置で前記電子部
品の電気的出力特性を計測するとともに、その計測の結
果に従う前記計測装置からの制御信号により前記トリミ
ング装置の動作を制御して電子部品のレーザトリミング
対象部のトリミングを行う方法であって、前記計測装置
からの可変可能な距離デーJ信号に応答して前記トリミ
ング装置から電子部品のレーザトリミング対象部に所定
の長さにわたってレーザ光を照射走査する第1のステッ
プと、前記計測装置による計測の結果、前記電子部品の
出力特性の変化が終了するまでは、前記トリミング装置
から前記レーザトリミング対象部に対するレーザ光の照
射を停止する第2のステップとを交互に繰り返してトリ
ミングを行うことを特徴としている。
(作用) 本発明の方法によれば、第1のステップにおいて、計測
装置からの可変可能な距離データ信号に応答して前記ト
リミング装置から電子部品のレーザトリミング対象部に
所定の長さにわたってレーザ光を照射走査する。したが
って、第1のステップにおける距離データおよびトリミ
ングスピードが可変であるから、レーザ光の照射により
電子部品がその出力特性に影響を及ぼさない程度の温度
上昇にとどまるようにその距離データおよびトリミング
スピードを設定して当該電子部品のレーザトリミング対
象部に対してレーザトリミングを施すことができる。ま
た、第2のステップにおいては、計測装置による計測の
結果、電子部品の出力特性の変化が終了するまでは、ト
リミング装置から前記レーザトリミング対象部に対する
レーザ光の照射を停止することから、電子部品のレーザ
トリミング対象部に対するオーバートリミングが防止さ
れる。このような両ステップとを交互に繰り返してレー
ザトリミングを行うことで結果として、レーザトリミン
グの所要時間を短縮することができる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
第1図は本発明の実施例に係るレーザトリミング方法の
説明に用いるブロック図である。第1図を参照して本発
明の方法について説明すると、レーザ光源2とレーザ光
線制御装置4とからなるトリミング装置6でもって、ハ
イブリッドICのような電子部品8のレーザトリミング
対象部、例えば抵抗部(図示していない)にレーザ光を
照射する。このレーザ光の照射により電子部品8の抵抗
部をレーザトリミングする。そして、テスト治具IOと
テスター12とからなる計測装置14で電子部品8の電
気的出力特性を計測する。
その計測の結果に従う計測装置14からの制御信号によ
りトリミング装置6のレーザ光線制御装置4の動作を制
御し、レーザ光源2から電子部品の抵抗部にレーザ光を
照射してそれのレーザトリミングを行う。
このような基本的なレーザトリミング方法において、本
発明はっぎの各ステップを繰り返すことを特徴としてい
る。
すなわち、本発明方法にあっては、第1のステップとし
て計測装置14から可変可能な距離データ信号をトリミ
ング装置6のレーザ光線制御装置4に出力する。そうす
ると、レーザ光線制御装置4は、この距離データ信号の
入力に応答してレーザ光源2から電子部品8の抵抗部に
対して所定の長さにわたってレーザ光を照射走査させる
。ついで、第2のステップとして、計測装置14による
電子部品8の出力特性の計測の結果、その電子部品8の
出力特性の変化が終了するまでは、トリミング装置6か
ら電子部品8の抵抗部に対するレーザ光の照射を停止す
る。そして、このような両ステップを交互に交互に繰り
返すことで電子部品8の抵抗部にレーザトリミングを施
す。
したがって、本発明の方法によれば、第1のステップに
おける距離データが可変であるから、レーザ光の照射に
より電子部品8がその出力特性に影響を及ぼさない程度
の温度上昇にとどまるようにまたオーバートリミングし
ない程度にその距離データを設定して当該電子部品8の
レーザトリミング対象部である抵抗部に対してレーザト
リミングを施すことができる。また、第2のステップに
おいては、電子部品8の抵抗部に対するオーバートリミ
ングが防止される。そして、このような両ステップとを
交互に繰り返すとともに、その距離データを計測したデ
ータにより判断することにより、トリミングの初期時点
ではトリミング長を長く設定し、トリミングの終了時点
・ではトリミング長を短く設定することが可能であるか
ら結果として、レーザトリミングの所要時間を短縮する
ことができる。
なお、本発明ではレーザトリミング対象部としては抵抗
部であったが、レーザトリミング対象部としてはこれに
限るものではなく、例えばコンデンサとかコイルなどの
他のものであってもよいことは勿論である。
(発明の効果) 以上説明したことから明らかなように本発明によれば、
第1のステップにおいて、計測装置からの可変可能な距
離データ信号に応答して前記トリミング装置から電子部
品のレーザトリミング対象部に所定の長さにわたってレ
ーザ光を照射走査する。したがって、第1のステップに
おける距離データが可変であるから、レーザ光の照射に
より電子部品がその出力特性に影響を及ぼさない程度の
温度上昇にととまるようにその距離データを設定して当
該電子部品のレーザトリミング対象部に対してレーザト
リミングを施すことができる。また、第2のステップに
おいては、電子部品の出力特性の変化が終了するまでは
、トリミング装置から前記レーザトリミング対象部に対
するレーザ光の照射を停止し、特性変化の終了後、測定
することから、電子部品のレーザトリミング対象部に対
するオーバートリミングが防止される。このような両ス
テップとを交互に繰り返してレーザトリミングを行うこ
とで結果として、レーザトリミングの所要時間を短縮す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法の実施に用いる装置のブロック図
である。 2・・・レーザ光源、4・・・レーザ光線制御装置、6
・・・トリミング装置、8・・・電子部品、10・・・
テスト治具、12・・・テスター 14・・・計測装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)トリミング装置で電子部品のレーザトリミング対
    象部にレーザ光を照射して該レーザトリミング対象部を
    トリミングし、計測装置で前記電子部品の電気的出力特
    性を計測するとともに、その計測の結果に従う前記計測
    装置からの制御信号により前記トリミング装置の動作を
    制御して電子部品のレーザトリミング対象部のトリミン
    グを行う方法であって、 前記計測装置からの可変可能な距離データ信号に応答し
    て前記トリミング装置から電子部品のレーザトリミング
    対象部に所定の長さにわたってレーザ光を照射走査する
    第1のステップと、前記計測装置による計測の結果、前
    記電子部品の出力特性の変化が終了するまでは、前記ト
    リミング装置から前記レーザトリミング対象部に対する
    レーザ光の照射を停止する第2のステップとを交互に繰
    り返してトリミングを行うことを特徴とする電子部品の
    レーザトリミング方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011131077A (ja) * 2003-07-04 2011-07-07 Copcom Co Ltd ゲーム機

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63157403A (ja) * 1986-12-20 1988-06-30 株式会社東芝 レーザ・トリミング方法

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2011131077A (ja) * 2003-07-04 2011-07-07 Copcom Co Ltd ゲーム機

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JP2711401B2 (ja) 1998-02-10

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