JPH02142692A - レーザービーム切替器 - Google Patents

レーザービーム切替器

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Publication number
JPH02142692A
JPH02142692A JP63292515A JP29251588A JPH02142692A JP H02142692 A JPH02142692 A JP H02142692A JP 63292515 A JP63292515 A JP 63292515A JP 29251588 A JP29251588 A JP 29251588A JP H02142692 A JPH02142692 A JP H02142692A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workstation
visible light
mirror
laser
processing
Prior art date
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Pending
Application number
JP63292515A
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English (en)
Inventor
Shisei Tanio
至誠 谷生
Toshio Hirose
広瀬 敏男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IHI Corp
Original Assignee
IHI Corp
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Publication date
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Publication of JPH02142692A publication Critical patent/JPH02142692A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、加工用レーザー発振器からの加工用レーザー
ビーム光をワークステーションに選択的に供給するレー
ザービーム切替器に関するものである。
〔従来の技術〕
レーザー加工機、とくに、加工用レーザー発振器が高価
な大出力のレーザー加工装置では、前記発振器の稼動率
を向上させるため、1台の加工用レーザー発振器に対し
、複数のワークステーションを設けることがある。
その−例を第10図ないし第13図に示す。同図におい
て、11は加工用レーザー発振器、12は調整用可視光
レーザー発振器、13はビームシャッター 14はビー
ム切替器、15a、15b はワークステーション、1
6は加工用レーザービーム光(cotレーザービーム光
)、17は可視光レーザー(He−Meレーザー)、1
8は該ビーム切替器14に設けられたミラ・−である。
そして、第10図および第12図に示すように、ビーム
シャッター13が閉の時は調整用可視光レーザー発振器
12からの可視光レーザー17のみがビーム切替器14
に至り、第11図および第13図のように、ビームシャ
ッター13が開の時は加工用レーザー発振器11からの
加工用レーザービーム光16のみがビーム切替器14に
至るようになっている。
したがって、一方のワークステーション15aでの段取
り時には、第10図にみられるように、ビームシャッタ
ー13を閉にして、可視光レーザー17が該ワークステ
ーション15aに至るように、 ビーム切替器14のミ
ラー18で切替え、該ワークステーション15aでの被
加工物の加工時には。
第11図にみられるように、ビームシャッター13を開
にして、加工用レーザービーム光16が該ワークステー
ション15aに至るように、ビーム切替器14のミラー
18で切替える。
また他方のワークステーション15b  での段取り時
には、第12図にみられるように、ビームシャッタ13
を閉にして、可視光レーザー17が該ステーション15
bに至るように、ビーム切替器14のミラー18が退避
し、該ワークステーション15に+での被加工物の加工
時には、第13図にみられるように、ビームシャッター
13を開にして、加工用レーザービーム光16が該ワー
クステーション15’bに至るように、ビーム切替器1
4のミラー18が退避する。
〔発明が解決しようとする課題〕
前述した従来の技術では、第10図のように、ビーム切
替器14のミラー18により、可視光レーザー170光
路を一方のワークステーション15aK切替えると、ま
た第11図のように、加工用レーザービーム光160光
路を該ワークステーション15&に切替えると1選択さ
れていないワークステーション15’bでは、加工も段
取りもてきない。
同様に、第12図のように、ビーム切替器14のミラー
18を退避させて、可視光L/−f−17の光路をワー
クステーション15bに至るようにすると、また第13
図のように、加工用レーザー光16を該ワークステーシ
ョン15bに至るようにすると、−方のワークステーシ
ョン15aでは、加工も段取りもできない。
すなわち、従来の技術では、1つのワークステーション
で加工をしている時には。
他のワークステーションには、可視光レーザー17が供
給されないので、他のワークステーションでの治具ある
いは被加工物をセットする等の段取りができないという
問題点がある。
本発明は、このような問題点を解決しようとするもので
ある。すなわち、本発明は、1つのワークステーション
での加工中に、他のワークステーションでの段取りがで
きるレーザービーム切替器を提供することを目的とする
ものである。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために本発明は、加工用レーザー発
振器からの加工用レーザービーム光を所定のワークステ
ーションに選択的に供給するように設けられたミラーと
可視光レーザーを前記ワークステーションに供給するよ
うに別個に設けられた調整用可視光レーザー発振器とを
備え、かつ、前記ミラーが、該ワークステーションの被
加工物の加工時には、前記加工用レーザービーム光のみ
を該ワークステーションに供給する位置を保つとともに
、該ワークステーションの段取り時には、前記別個に設
けられた調整用可視光レーザー発振器からの可視光レー
ザーを該ワークステーションに供給する位置になるよう
に移動可能に設けら・れているものとした。
〔作  用〕
本発明によれば、ビーム切替器に設けられているミラー
が、ワークステーションの被加工物の加工時には、加工
用レーザービーム光のみを該ワークステーションに供給
する位置を保つとともに、別個に調整用可視光レーザー
発振器が設けられていて、該ミラーが、該ワークステー
ションの段取り時には、前記別個に設けられた調整用可
視光レーザー発振器からの可視光レーザーを該ワークス
テーションに供給する位置になるように移動するので、
1つのワークステーションでの加工中に他のワークステ
ーションでは段取りができる。
〔実 施 例〕
第1図および第2図は本発明の第1実施例を示している
同図において、1は加工用レーザー発振器、2は調整用
可視光レーザー発振器、3はビームシャッター 4a、
4b 4nはビーム切替器、  5a、 sb、 j + *
、’5nはワークステーション、6は加工用レーザービ
ーム光(C○2レーザービーム光)、7は可視光レーザ
ー(Hθ−N eレーザー)、8a  sb  ・・・
、snは前記ビーム切替器4a、 4b、  ・・・、
4nのそれぞれに設けられているミラー、9a、 9b
、・ ・、9nは前記調整用可視光レーザー発振器2と
は別個にそれぞれのビーム切替器4a、4b・4nに組
み込まれた調整用可視光レー ザー発振器である。
そして、ミラー8a、8b、    −8nは、対応ス
るワークステーション5a、 5b。
5nの被加工物の加工時には、加工用 レーザービーム光6のみをそのワークステーションに供
給する位置を保つとともに、該ワークステーションの段
取り時には、別個に設けられた調整用可視光レーザー発
振器9a、 9b、  ・ 、9nからの可視光レーザ
ー7を該ワークステーションに供給するように移動可能
に設けられている。
第1図および第2図では、ワークステーション5a  
sb  ・・・、5nが並列に設けられていて、第1図
ではワークステーション5aが加工中の状態を示してい
る。すなわち、ビームシャッタ3を開にし、加工用レー
ザー発振器1からの加工用レーザービーム光6の光路を
ビーム切替器4aのミラー8aで切替えて、ワークステ
ーション5aに供給している。このとき、ミラー8b。
8nは退避した位置に移動しており。
調整用可視光レーザー発振器9bからの可視光レーザー
7はワークステーション5bに供給され、・・・、調整
用可視光レーザー発振器9nからの可視光レーザー7は
ワークステーション5nに供給されるので、ワークステ
ーション5aが加工中であっても、ワークステーション
5b ・  、5nでは段取りをすることができる。こ
のときのミラー8aは、vg3図に示すように、退避の
位置Bから切替えの位tAに移動している。
つrK、12図では、ワークステーション5nが加工中
の状態を示している。すなわち、ミラー8a、8b、 
   、  は退避し、ミラー8nが切替えの位置にあ
り、加工用レーザー発振器1からの加工用ビーム光6の
光路をミラー8nで切替えてワークステーション5nに
供給している。したがって、調整用可視光レーザー発振
器9aからの可視光レーザー7はワークステーション5
aに供給され、調整用可視光レーザー発振器9bからの
可視光レーザー7はワークステーション5bに供給され
るので、ワークステーション5nが加工中であっても、
ワークステーション5a、 sb、    、では段取
りをすることができる。
うに、切替えの位置Aから退避の位置Bに移動している
。またミラー8bについても同様である。
第5図ないし第7図は本発明の第2実施例を示している
。同図において、5yは直列に設けられているワークス
テーションで、このワークステーション5yに対する専
用のビーム切替器を設けないで、ビーム切替器4a、4
b、     、4nが対応するワークステーション5
 a + 5 b l    T 5nと、直列のワー
クステーション5yとに兼用している場合である。
第5図では、ワークステーション5aが加工中で、ワー
クステーション5b。
5nへの可視光レーザー7の供給は前 述の第1実施例と同様であるが、ワークステーション5
yについては、調整用可視光レーザー発振器9aからの
可視光レーザー7を供給している。したがって、調整用
可視光レーザー発振器9aはミラー8aの厚みの分を考
慮して移動するようになっている。
第6図では、ワークステーション5nが加工中で、ワー
クステーション5a、 sb。
、への可視光レーザー7の供給は前 述の第1実施例と同様であるが、ワークステーション5
7については、調整用可視光レーザー発振器9nから供
給している。したがって、調整用可視光レーザー発振器
9nはミラー8n の厚みの分を考慮して移動するよう
になっている。またワークステーション5bが加工中で
は、同様に調整用可視光レーザー発振器9bが移動する
ようになっている。
すなわち、調整用可視光レーザー発振器9a、9b、 
    9nは同じように移動をするのであるが、調整
用可視光レーザー発振器9aを代表して説明すると、第
5図のときは、第8図に示すように、ミラー8aの移動
に連動して位置りからCへ移動し。
第6図のときには、第9図に示すように。
ミラー8aの移動に連動して位置CからDへ移動する。
第7図はワークステーション5yが加工中で、このとき
は、ワークステーションsa、sb、    、5nに
は、それぞれの調整用可視光レーザー発振器9a、 9
b。
9nから可視光レーザー7が各別に供 給される。
このように、1つのワークステーションで加工中には、
他のワークステーションに可視光レーザー7が供給され
、他のワークステーションでの段取りが可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば。
ビーム切替器に設けられているミラーが。
ワークステーションの被加工物の加工時には、加工用レ
ーザービーム光のみを該ワークステーションに供給する
位置を保つとともに、別個に調整用可視光レーザー発振
器が設けられていて、該ミラーが、該ワークステーショ
ンの段取り時には、前記別個に設けられた調整用可視光
レーザー発振器からの可視光レーザーを該ワークステー
ションに供給する位置になるように移動するので、1つ
のワークステーションでの加工中に他のステーションで
は段取りができる。
したがって、作業能率を著しく向上させることが可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図は本発明の第1実施例を示したもの
で、第1図は1つの状態を示した平面図、第2図はもう
1つの状態を示した平面図、第3図は第1図の状態のと
きのミラーの切替え位置を示した斜視図、第4図は第2
図の状態のときのミラーの退避位置を示した斜視図であ
る。 第5図ないし第9図は本発明の第2実施例を示したもの
で、第5図は1つの状態を示した平面図、第6図はもう
1つの状態を示した平面図、第7図はさらにもう1つの
状態を示した平面図、第8図は第5図の状態のときのミ
ラーの切替え位置およびこれに対応する調整用可視光レ
ーザー発振器の位置を示した斜視図、第9図は第6図お
よび第7図の状態のときのミラーの退避位置およびこれ
に対応する調整用可視光レーザー発振器の位置を示した
斜視図である。 第10図ないし第13図は従来の技術の一例を示したも
ので、第10図はワークステーションが段取り中の1つ
の状態を示した平面図、第11図はそれが加工中の1つ
の状態を示した平面図、第12図はワークステーション
が段取中のもう1つの状態を示した平面図、第13図は
それが加工中のもう1つの状態を示した平面図である。 1・ ・加工用レーザー発振器、2・ ・調整用可視光レーザー発振器、3・ ビームシャッタ、4a、 4b、 4n  ・・・ビー
ム切替器、5a、 5b、 5n、 5y  ・・・ワ
ークステーション、6・・・加工用レーザービーム光、
7・・・可視光レーザー 8 a   8 b   8 n    ・  ・  
・  ミ  ラ −    9a、   9t+。 9n   ・別個に設けられた調整用可視光レーザー発
振器。 第 目 第 図 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、加工用レーザー発振器からの加工用レ ーザービーム光を所定のワークステーショ ンに選択的に供給するように設けられたミ ラーと、可視光レーザーを前記ワークステ ーションに供給するように別個に設けられ た調整用可視光レーザー発振器とを備え、 かつ、前記ミラーが、該ワークステーショ ンの被加工物の加工時には、前記加工用レ ーザービーム光のみを該ワークステーショ ンに供給する位置を保つとともに、該ワー クステーションの段取り時には、前記別個 に設けられた調整用可視光レーザー発振器 からの可視光レーザーを該ワークステーシ ョンに供給する位置になるように移動可能 に設けられていることを特徴とする、レー ザービーム切替器。 2、別個に設けられた調整用可視光レーザ ー発振器が、ビーム切替器本体に組み込ま れている請求項1記載のレーザービーム切 替器。 3、別個に設けられた調整用可視光レーザ ー発振器が、ミラーの移動に連動して移動 するように設けられている請求項1記載の レーザービーム切替器。 4、加工用レーザービーム光がCO_2レーザービーム
    光であり、かつ、調整用可視光レ ーザー発振器がHe−Neレーザー発振器である請求項
    1、2または3記載のレーザー ビーム切替器。 5、各ワークステーションごとに対応して 設けられている請求項1、2または4記載 のビーム切替器。
JP63292515A 1988-11-21 1988-11-21 レーザービーム切替器 Pending JPH02142692A (ja)

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ID=17782813

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6008469A (en) * 1997-03-27 1999-12-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser beam branching apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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