JP3025083B2 - 丸物用レーザ加工機 - Google Patents
丸物用レーザ加工機Info
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- JP3025083B2 JP3025083B2 JP03335524A JP33552491A JP3025083B2 JP 3025083 B2 JP3025083 B2 JP 3025083B2 JP 03335524 A JP03335524 A JP 03335524A JP 33552491 A JP33552491 A JP 33552491A JP 3025083 B2 JP3025083 B2 JP 3025083B2
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- JP
- Japan
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- processing machine
- laser
- axis
- workpiece
- main body
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
- B23K26/0861—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane in at least in three axial directions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0823—Devices involving rotation of the workpiece
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Heat Treatment Of Articles (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、丸物用レーザ加工機
に関する。更に詳しくは、多種多様な丸物ワークのレー
ザ焼入れやレーザ切断加工に対応可能な丸物用レーザ加
工機に関する。
に関する。更に詳しくは、多種多様な丸物ワークのレー
ザ焼入れやレーザ切断加工に対応可能な丸物用レーザ加
工機に関する。
【０００２】
【従来技術】焼入れは、金属材料を高温度に加熱して急
冷する処理であり、硬化組織を得ることを目的とするも
のである。この焼入れ時の加熱手段は、高周波、電気炉
などがよく知られ用いられている。近年、この加熱手段
にレーザ光による焼入れが一部行われている。
冷する処理であり、硬化組織を得ることを目的とするも
のである。この焼入れ時の加熱手段は、高周波、電気炉
などがよく知られ用いられている。近年、この加熱手段
にレーザ光による焼入れが一部行われている。
【０００３】レーザ光による焼入れは、歪みが少ない、
後工程の研削加工の加工量が少なくて済む、自動化され
たラインに組み込み易いなど優れた特徴がある。
後工程の研削加工の加工量が少なくて済む、自動化され
たラインに組み込み易いなど優れた特徴がある。
【０００４】このレーザ光による丸物ワークの焼入れ
は、ワークを回転テーブルにチャックを介して固定保持
する一方、回転テーブルの近くに配置されたレーザヘッ
ドによりワークにレーザ光を照射して行われている。と
ころで、焼入れ中、丸物ワークは回転テーブルによって
回転させられているだけである。したがって、例えば丸
物ワークの周面のある範囲に亘って焼入れを施す場合に
は、レーザヘッドを移動しなければならず、このためレ
ーザヘッドは光路に対して移動可能な接続構造となって
いる。
は、ワークを回転テーブルにチャックを介して固定保持
する一方、回転テーブルの近くに配置されたレーザヘッ
ドによりワークにレーザ光を照射して行われている。と
ころで、焼入れ中、丸物ワークは回転テーブルによって
回転させられているだけである。したがって、例えば丸
物ワークの周面のある範囲に亘って焼入れを施す場合に
は、レーザヘッドを移動しなければならず、このためレ
ーザヘッドは光路に対して移動可能な接続構造となって
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】レーザ光は、レーザ発
振器から光路を経てレーザヘッドに伝送される。この光
路およびレーザヘッドは、精密な光学系であり、汚染物
質の侵入によるミラーやレンズの汚染を防止すべく、内
部に窒素ガスなどの不活性ガスが封入されている。この
ため、光路系に対して相対的にレーザヘッドが移動する
部分はシール構造になっている。
振器から光路を経てレーザヘッドに伝送される。この光
路およびレーザヘッドは、精密な光学系であり、汚染物
質の侵入によるミラーやレンズの汚染を防止すべく、内
部に窒素ガスなどの不活性ガスが封入されている。この
ため、光路系に対して相対的にレーザヘッドが移動する
部分はシール構造になっている。
【０００６】したがって、レーザヘッドが光路に対して
移動可能なシール構造であると、その接続部から汚染物
質が侵入しやすく、そのためレーザ加工中や保守点検に
おいて細心の注意を払わなければならない。また汚染物
質の侵入を防止するためには、レーザヘッドの接続部の
シール構造を完全なものとしなければならない。しかし
ながら、光路系への汚染物質の微少量の侵入は避けられ
ない。この汚染物質は、定期的に清掃しなければならな
い。
移動可能なシール構造であると、その接続部から汚染物
質が侵入しやすく、そのためレーザ加工中や保守点検に
おいて細心の注意を払わなければならない。また汚染物
質の侵入を防止するためには、レーザヘッドの接続部の
シール構造を完全なものとしなければならない。しかし
ながら、光路系への汚染物質の微少量の侵入は避けられ
ない。この汚染物質は、定期的に清掃しなければならな
い。
【０００７】この発明の目的は、光路の内部に汚染物質
が全く侵入することがなく、加工上また保守上有利なレ
ーザ加工機を提供することにある。
が全く侵入することがなく、加工上また保守上有利なレ
ーザ加工機を提供することにある。
【０００８】この発明の別な目的は、オフラインの汎用
レーザ加工機として多種多様な丸物ワークのレーザ焼入
れや切断加工に対応できるレーザ加工機を提供すること
にある。
レーザ加工機として多種多様な丸物ワークのレーザ焼入
れや切断加工に対応できるレーザ加工機を提供すること
にある。
【０００９】この発明のさらに別な目的は、ロボット、
ローダー、搬送装置等と組み合わせることにより、機械
加工工程内への焼入れ工程の組込みを可能とするレーザ
加工機を提供することにある。
ローダー、搬送装置等と組み合わせることにより、機械
加工工程内への焼入れ工程の組込みを可能とするレーザ
加工機を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に次のような手段を採る。
に次のような手段を採る。
【００１１】すなわちこの発明は、被加工物が取付けら
れる加工機本体と、前記被加工物にレーザ光を照射する
ためのレーザヘッドとを備えた丸物用レーザ加工機であ
って、前記加工機本体はベッドと、このベッド上に形成
された案内面を第１軸線方向に移動される送り台と、こ
の送り台を前記第１軸線方向に駆動するための第１駆動
手段と、前記送り台上の案内面を前記第１軸線方向と直
角な方向である第２軸線方向に移動されるクロス台と、
このクロス台を前記第２軸線方向に駆動するための第２
駆動手段と、前記クロス台上に前記第１，第２軸線の双
方と直角方向である第３軸線のまわりを回転自在に設け
られたテーブルと、このテーブルを回転駆動するための
第３駆動手段と、前記テーブル上に前記第３軸線と直角
な方向である第４軸線のまわりを回転自在に設けられ
た、前記被加工物を保持するためのチャック手段と、こ
のチャック手段を回転駆動するための第４駆動手段とか
らなり、前記レーザヘッドは前記加工機本体に近接し、
かつ固定位置に設けられていることを特徴とする丸物用
レーザ加工機である。
れる加工機本体と、前記被加工物にレーザ光を照射する
ためのレーザヘッドとを備えた丸物用レーザ加工機であ
って、前記加工機本体はベッドと、このベッド上に形成
された案内面を第１軸線方向に移動される送り台と、こ
の送り台を前記第１軸線方向に駆動するための第１駆動
手段と、前記送り台上の案内面を前記第１軸線方向と直
角な方向である第２軸線方向に移動されるクロス台と、
このクロス台を前記第２軸線方向に駆動するための第２
駆動手段と、前記クロス台上に前記第１，第２軸線の双
方と直角方向である第３軸線のまわりを回転自在に設け
られたテーブルと、このテーブルを回転駆動するための
第３駆動手段と、前記テーブル上に前記第３軸線と直角
な方向である第４軸線のまわりを回転自在に設けられ
た、前記被加工物を保持するためのチャック手段と、こ
のチャック手段を回転駆動するための第４駆動手段とか
らなり、前記レーザヘッドは前記加工機本体に近接し、
かつ固定位置に設けられていることを特徴とする丸物用
レーザ加工機である。
【００１２】また、丸物用レーザ加工機は、前記加工機
本体に隣接して設けられる被加工物の搬送装置と、この
搬送装置と前記加工機本体との間で被加工物を受け渡し
するためのロボットとを備えてなる。
本体に隣接して設けられる被加工物の搬送装置と、この
搬送装置と前記加工機本体との間で被加工物を受け渡し
するためのロボットとを備えてなる。
【００１３】さらに、丸物用レーザ加工機は、前記加工
機本体に隣接して設けられ、前記被加工物に吸収剤を塗
布する吸収剤塗布装置を備えてなる。
機本体に隣接して設けられ、前記被加工物に吸収剤を塗
布する吸収剤塗布装置を備えてなる。
【００１４】
【作用】被加工物は、チャック手段によってテーブルに
保持される。被加工物は、送り台の第１軸線方向の移
動、クロス台の第２軸線方向の移動、テーブルの第３軸
線のまわりの回転およびチャック手段の第４軸線のまわ
りの回転に伴って直線移動あるいは回転し、位置決めあ
るいは加工が行われる。一方、レーザヘッドは常時固定
位置にあり、何らの運動もしない。
保持される。被加工物は、送り台の第１軸線方向の移
動、クロス台の第２軸線方向の移動、テーブルの第３軸
線のまわりの回転およびチャック手段の第４軸線のまわ
りの回転に伴って直線移動あるいは回転し、位置決めあ
るいは加工が行われる。一方、レーザヘッドは常時固定
位置にあり、何らの運動もしない。
【００１５】
【実施例】この発明の一実施例について、図面にしたが
って以下に説明する。図１は、この発明によるレーザ加
工機の全体配置を示す平面図である。図２は加工機本体
の平面図であり、図３はその正面図である。
って以下に説明する。図１は、この発明によるレーザ加
工機の全体配置を示す平面図である。図２は加工機本体
の平面図であり、図３はその正面図である。
【００１６】全体構成 レーザ加工機は、加工機本体１とレーザ発振器２を備え
ている。レーザ発振器２は加工機本体１に近接した位置
に配置されたレーザヘッド３を有し、このレーザヘッド
３はレーザ光を伝送するための光路４に対して固定され
ている。光路４およびレーザヘッド３は密閉構造となっ
ており、内部に窒素ガスが封入されている。これらの構
造、機能は周知であり、その内容は詳記しない。
ている。レーザ発振器２は加工機本体１に近接した位置
に配置されたレーザヘッド３を有し、このレーザヘッド
３はレーザ光を伝送するための光路４に対して固定され
ている。光路４およびレーザヘッド３は密閉構造となっ
ており、内部に窒素ガスが封入されている。これらの構
造、機能は周知であり、その内容は詳記しない。
【００１７】加工機本体１に隣接して被加工物を供給、
排除するためのロータリーフィーダ５が配置されてい
る。ロータリーフィーダ５は多数の搬送台７が取付けら
れた無端チェーンコンベア６を有し、被加工物であるワ
ークＷは搬送台７に搭載されて加工機本体１の手前に搬
送される。
排除するためのロータリーフィーダ５が配置されてい
る。ロータリーフィーダ５は多数の搬送台７が取付けら
れた無端チェーンコンベア６を有し、被加工物であるワ
ークＷは搬送台７に搭載されて加工機本体１の手前に搬
送される。
【００１８】加工機本体１とロータリーフィーダ５との
間に、両者の間でワークＷを受け渡しするためのロボッ
ト８が配置されている。ロボット８は、旋回自在なアー
ム９を有し、このアーム９によってワークの受け渡しが
行われる。
間に、両者の間でワークＷを受け渡しするためのロボッ
ト８が配置されている。ロボット８は、旋回自在なアー
ム９を有し、このアーム９によってワークの受け渡しが
行われる。
【００１９】吸収剤塗布装置１０は、加工機本体１の吸
収剤塗布位置でワークの焼入れ部分に光を吸収させる吸
収剤をノズル（図示せず）から噴出させて塗布するため
のものである。冷却装置１１は、レーザ発振器２を冷却
するための冷却ユニットである。制御盤１２は、加工機
本体１、レーザ発振器２、ロータリーフィーダ５などの
動作を制御するためのものである。
収剤塗布位置でワークの焼入れ部分に光を吸収させる吸
収剤をノズル（図示せず）から噴出させて塗布するため
のものである。冷却装置１１は、レーザ発振器２を冷却
するための冷却ユニットである。制御盤１２は、加工機
本体１、レーザ発振器２、ロータリーフィーダ５などの
動作を制御するためのものである。
【００２０】加工機本体 加工機本体１は、鋳物などで作られたベッド１３を有し
ている。ベッド１３の上面には、Ｚ軸案内面１４（図３
参照）が形成され、このＺ軸案内面１４に送り台１５が
Ｚ軸線方向に移動自在に設けられている。送り台１５
は、Ｚ軸案内面１４上をＺ軸サーボモータ１６に連結さ
れた送りねじ１７により移動制御される。送り台１５の
移動系路は、伸縮自在なカバー２２によって覆われてい
る。
ている。ベッド１３の上面には、Ｚ軸案内面１４（図３
参照）が形成され、このＺ軸案内面１４に送り台１５が
Ｚ軸線方向に移動自在に設けられている。送り台１５
は、Ｚ軸案内面１４上をＺ軸サーボモータ１６に連結さ
れた送りねじ１７により移動制御される。送り台１５の
移動系路は、伸縮自在なカバー２２によって覆われてい
る。
【００２１】送り台１５の上面には、２本のＸ軸案内面
１８，１８が形成され、このＸ軸案内面１８，１８にク
ロス台１９がＸ軸線方向に移動自在に設けられている。
クロス台１９は、Ｘ軸案内面１８，１８上をＸ軸サーボ
モータ２０に連結された送りねじ２１により移動制御さ
れる。クロス台１５の移動経路は、伸縮自在なカバー２
３によって覆われている。
１８，１８が形成され、このＸ軸案内面１８，１８にク
ロス台１９がＸ軸線方向に移動自在に設けられている。
クロス台１９は、Ｘ軸案内面１８，１８上をＸ軸サーボ
モータ２０に連結された送りねじ２１により移動制御さ
れる。クロス台１５の移動経路は、伸縮自在なカバー２
３によって覆われている。
【００２２】クロス台１９の上面には、テーブル２４が
垂直回転軸であるＢ軸２９を介して回転自在に設けられ
ている。テーブル２４は、Ｂ軸サーボモータ２５により
回転駆動され、所望の角度位置に割出し制御できる。テ
ーブル２４は、垂直向きに延びるチャック取付板２５を
有している。チャック取付板２５には、水平回転軸であ
るＣ軸３０を介してチャック２６が回転自在に設けられ
ている。チャック２６は、油圧シリンダ２７の作動によ
って、ワークＷの把持および解放を行う。また、チャッ
ク２６は、Ｃ軸サーボモータ２８により回転駆動され、
制御される。
垂直回転軸であるＢ軸２９を介して回転自在に設けられ
ている。テーブル２４は、Ｂ軸サーボモータ２５により
回転駆動され、所望の角度位置に割出し制御できる。テ
ーブル２４は、垂直向きに延びるチャック取付板２５を
有している。チャック取付板２５には、水平回転軸であ
るＣ軸３０を介してチャック２６が回転自在に設けられ
ている。チャック２６は、油圧シリンダ２７の作動によ
って、ワークＷの把持および解放を行う。また、チャッ
ク２６は、Ｃ軸サーボモータ２８により回転駆動され、
制御される。
【００２３】作動 焼入れ工程の前工程で、洗浄および乾燥されたワーク
は、ロータリーフィーダ５に搭載され、図１の鎖線で示
すワーク受け渡し位置に搬送される。搬送されたワーク
Ｗは、ロボット８により、受け渡し位置から加工機本体
１のワーク取付位置に搬入され、チャック２６に把持さ
れる。その際、必要に応じて、Ｃ軸３０の回転により、
ワークの角度方向の位置決めがなされる。
は、ロータリーフィーダ５に搭載され、図１の鎖線で示
すワーク受け渡し位置に搬送される。搬送されたワーク
Ｗは、ロボット８により、受け渡し位置から加工機本体
１のワーク取付位置に搬入され、チャック２６に把持さ
れる。その際、必要に応じて、Ｃ軸３０の回転により、
ワークの角度方向の位置決めがなされる。
【００２４】次に、吸収剤塗布装置１０の図示しない噴
射ノズルから吸収剤を噴射し、ワークの焼入れ部分に吸
収剤を塗布する。その際、テーブル２４をＸ，Ｚ軸線方
向に移動させ、また、Ｂ軸、Ｃ軸を回転させることによ
り、ワークＷを所定の吸収剤塗布位置に位置させる。吸
収剤の塗布中および塗布後は、その塗布領域を乾燥さ
せ、レーザ焼入れに備える。
射ノズルから吸収剤を噴射し、ワークの焼入れ部分に吸
収剤を塗布する。その際、テーブル２４をＸ，Ｚ軸線方
向に移動させ、また、Ｂ軸、Ｃ軸を回転させることによ
り、ワークＷを所定の吸収剤塗布位置に位置させる。吸
収剤の塗布中および塗布後は、その塗布領域を乾燥さ
せ、レーザ焼入れに備える。
【００２５】次に吸収剤を塗布したワークＷに、レーザ
ヘッド３からレーザ光を照射し、レーザ焼入れが行われ
る。その際レーザヘッド３は固定位置に保持されたまま
であり、ワークＷのみが運動する。すなわちテーブル２
４をＸ，Ｚ軸線方向に移動させ、また、Ｂ軸２９、Ｃ軸
３０を回転させることにより、ワークＷに互いに直角な
二方向の直線運動を与えるとともに、垂直および水平方
向の回転運動を与え、必要な部分の焼入れを行う。この
ようなワーク側の移動により、レーザヘッド３が動かな
くとも、ワークの周面焼入れや端面焼入れが可能であ
る。
ヘッド３からレーザ光を照射し、レーザ焼入れが行われ
る。その際レーザヘッド３は固定位置に保持されたまま
であり、ワークＷのみが運動する。すなわちテーブル２
４をＸ，Ｚ軸線方向に移動させ、また、Ｂ軸２９、Ｃ軸
３０を回転させることにより、ワークＷに互いに直角な
二方向の直線運動を与えるとともに、垂直および水平方
向の回転運動を与え、必要な部分の焼入れを行う。この
ようなワーク側の移動により、レーザヘッド３が動かな
くとも、ワークの周面焼入れや端面焼入れが可能であ
る。
【００２６】焼入れ完了後、ワークＷをチャック２６か
ら取外し、ロボット８により加工機本体１から搬出して
ロータリーフィーダ５に搭載する。ワークの搬出に際し
ては、Ｃ軸３０を回転させることにより、ワークＷの位
置決めをする。
ら取外し、ロボット８により加工機本体１から搬出して
ロータリーフィーダ５に搭載する。ワークの搬出に際し
ては、Ｃ軸３０を回転させることにより、ワークＷの位
置決めをする。
【００２７】他の実施例 上記実施例では、加工機本体が横型であるものを示し
た。しかし、これに限らず加工機本体を縦型すなわち送
り台およびクロス台が縦方向に移動するものとしてもよ
い。
た。しかし、これに限らず加工機本体を縦型すなわち送
り台およびクロス台が縦方向に移動するものとしてもよ
い。
【００２８】
【発明の効果】以上詳記したように、この発明によれ
ば、レーザヘッドを動かさずに、ワークのみを移動させ
て焼入れを行う構造であるので、レーザ光の光路を密閉
構造にできる。したがって、汚染物質が光路の内部に侵
入せず、加工中にその注意を払う必要がなく、また保守
管理も容易である。
ば、レーザヘッドを動かさずに、ワークのみを移動させ
て焼入れを行う構造であるので、レーザ光の光路を密閉
構造にできる。したがって、汚染物質が光路の内部に侵
入せず、加工中にその注意を払う必要がなく、また保守
管理も容易である。
【００２９】また単体のＮＣレーザ加工機として、多種
多様な丸物ワーク焼入れや切断加工に対応できる。さら
に、ロボット、ローダー、搬送装置等と組み合わせるこ
とにより、機械加工工程内への焼入れ工程の組み込みが
可能となる。
多様な丸物ワーク焼入れや切断加工に対応できる。さら
に、ロボット、ローダー、搬送装置等と組み合わせるこ
とにより、機械加工工程内への焼入れ工程の組み込みが
可能となる。
【図１】図１は、この発明の一実施例を示す全体平面図
である。
である。
【図２】図２は、加工機本体の平面図である。
【図３】図３は、加工機本体の正面図である。
１…加工機本体、２…レーザ発振器、３…レーザヘッ
ド、４…光路、５…ロータリーフィーダ、８…ロボッ
ト、１４…Ｚ軸案内面、１５…送り台、１６…Ｚ軸サー
ボモータ、１８…Ｘ軸案内面、１９…クロス台、２０…
Ｘ軸サーボモータ、２４…テーブル、２５…Ｂ軸サーボ
モータ、２６…チャック、２８…Ｃ軸サーボモータ
ド、４…光路、５…ロータリーフィーダ、８…ロボッ
ト、１４…Ｚ軸案内面、１５…送り台、１６…Ｚ軸サー
ボモータ、１８…Ｘ軸案内面、１９…クロス台、２０…
Ｘ軸サーボモータ、２４…テーブル、２５…Ｂ軸サーボ
モータ、２６…チャック、２８…Ｃ軸サーボモータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−110885（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−100689（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−70890（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/18 C21D 9/00 - 9/08
Claims (3)
- 【請求項１】被加工物が取付けられる加工機本体と、前
記被加工物にレーザ光を照射するためのレーザヘッドと
を備えた丸物用レーザ加工機であって、 前記加工機本体はベッドと、 このベッド上に形成された案内面を第１軸線方向に移動
される送り台と、 この送り台を前記第１軸線方向に駆動するための第１駆
動手段と、 前記送り台上の案内面を前記第１軸線方向と直角な方向
である第２軸線方向に移動されるクロス台と、 このクロス台を前記第２軸線方向に駆動するための第２
駆動手段と、 前記クロス台上に前記第１，第２軸線の双方と直角方向
である第３軸線のまわりを回転自在に設けられたテーブ
ルと、 このテーブルを回転駆動するための第３駆動手段と、 前記テーブル上に前記第３軸線と直角な方向である第４
軸線のまわりを回転自在に設けられた、前記被加工物を
保持するためのチャック手段と、 このチャック手段を回転駆動するための第４駆動手段と
からなり、 前記レーザヘッドは前記加工機本体に近接し、かつ固定
位置に設けられていることを特徴とする丸物用レーザ加
工機。 - 【請求項２】請求項１において、前記加工機本体に隣接
して設けられる被加工物の搬送装置と、この搬送装置と
前記加工機本体との間で被加工物を受け渡しするための
ロボットとを備えてなる丸物用レーザ加工機。 - 【請求項３】請求項１において、前記加工機本体に隣接
して設けられ、前記被加工物に吸収剤を塗布する吸収剤
塗布装置を備えてなる丸物用レーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03335524A JP3025083B2 (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 丸物用レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03335524A JP3025083B2 (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 丸物用レーザ加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138388A JPH05138388A (ja) | 1993-06-01 |
| JP3025083B2 true JP3025083B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=18289538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03335524A Expired - Fee Related JP3025083B2 (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 丸物用レーザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3025083B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015007262A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | 株式会社豊電子工業 | レーザ焼入れ装置 |
| CN114799584B (zh) * | 2022-06-06 | 2024-05-10 | 深圳市大德激光技术有限公司 | 超快激光精密加工自动上下料装置 |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP03335524A patent/JP3025083B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05138388A (ja) | 1993-06-01 |
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Legal Events
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| S533 | Written request for registration of change of name |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |