JPH02142104A

JPH02142104A - インダクタのトリミング方法

Info

Publication number: JPH02142104A
Application number: JP63296581A
Authority: JP
Inventors: Mitsuo Okazaki; 岡崎　充穂; Takashi Inoue; 隆井上; Minoru Takatani; 稔高谷
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1988-11-23
Filing date: 1988-11-23
Publication date: 1990-05-31
Anticipated expiration: 2012-05-21
Also published as: JP2612324B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、内部に印刷によって形成したコイルを有する
チップ型インダクタ、あるいはＬＣ複合型積層部品にお
いて、コイルの近傍の磁性体をトリミングする方法に関
する。

（従来の技術）第６図および第７図は印刷法によって内部にコイル１お
よびフェライト磁性体２を積層し形成したチップ型イン
ダクタ３の一例を示す断面図および斜視図であり、本例
はインダクタ単体ではなく、誘電体４と内部゛電極５と
からなるチップ型コンデンサ６をインダクタ３と一体に
重ねて焼成したＬＣ複合部品として構成したものである
。

７はコイルｌの端部あるいは内部電極５に接続された端
子、８はコイルｌの形成位置を表示するためにインダク
タ３の表面に印刷したマークである。

このようなチップ型積層部品において、インダクタ３の
インダクタンスの値を調整するため、第８図に示すよう
に、マーク８を基準として、サンドブラスト法により、
コイル１の近傍をトリミングして穴９を形成する。これ
により、第９図に示すように、穴９形成前の実線ｌＯで
示す磁力線が、穴９形成により一部遮断され１点線１１
で示すすような磁力線分布となり、インダクタンスの値
を目標とする値に調整している。本例のＬＣ複合部品に
おいては、ＬとＣの共振回路によりフィルタを形成して
おり、共振周波数ｒｒは、前述のようにインダクタンス
の値を調整し、かつ他の手法て容はのｔｄｉを制御する
ことにより得ている。

（発明か解決しようとする課題）このような従来のトリミング方法によると、インダクタ
ンス値を精度良く調整することかできない。また、研削
速度がｄく、能率が悪い。また、穴９は［′Ａ示のよう
に、角のないすり林状に形成されるため、深さ方向に研
削を進めたとき１表面付近の穴径か増加するため、コイ
ルｌの上部か露出してしまうおそれかある。そして、コ
イル１か露出すると、チップ部品の耐湿性か低下し、信
頼性を損なうことになる。このため、トリミング量を大
きくとりたい場合には、サンド噴出用ノズル径を小さく
して、深さ方向へ掘り進めなければならず、生産性か悪
くなってしまう。

その他、サンドブラストに用いる研磨材粉末により、ト
リミング装置全体か汚れること、研磨材により、ノズル
、チューブ、パイプ等が研磨されてしまい、研磨材の流
樋管理か困難なこと、トリミンクする積層部品を固定す
る治工具がはやく損傷してしまうこと、集塵機の頻繁な
清掃が必要であること等の問題点かあった。

本発明は、上述の問題点に鑑み、磁性体を精度良く、か
つ高速てトリミングすることかてき、作業性、作業環境
等の面でも有利となるチップ型インダ２夕のトリミング
方法を提供することを１−１的とする。

（課題を解決するための手段）本発明は、上記の目的を達成するため、内部に印刷によ
って形成したコイルな右するチップ型インタクタ、ある
いはＬＣ複合型積層部品において、コイルの近傍の磁性
体にレーザビームを走査し照射することにより、磁性体
の体積を減少させてインダクタンスの値を減少させるこ
とを特徴とする。

（作用）従来のサンドブラスト法は、制御機構か、電磁弁等によ
る機械的制御機構であるのに対し、本発明によるレーザ
ビームを用いる方法は、レンズやミラーによる光学的制
御であるため、極めて高速で応答し得るため、１請層部
品ごとのトリミンク時間を飛躍的に減少させることかで
きる。

また、レーザビームの走査によりフェライト磁性体のト
リミングを行なうことにより、加工の切口は広からず、
穴の壁面か垂直となるように、しかもコンピュータ制御
により位置精度良く研削することか可能となる。また４
−回の走査で切りとる深さはサンドブラスト法よりも少
なく、このため、インダクタンス値の微少な調整か可能
である。また、レーザビームによる力はチップ部品には
ほとんど加わらず、また、レーザビームによる周辺治工
具への悪影響もほとんどない。

（実施例）第１図は本発明による方法を実施している状態を示す断
面図、第２図は本発明によるレーザビームの走査手順の
一例を示す平面図、第３図は本発明により形成された各
種穴を示す断面図、第４図は同しく斜視図である。

第１図に示すように、コイル１の近傍のフェライト磁性
体２に対し、レーザビーム１２を磁性体表面に垂直に照
射し、レーザビーム１２をコンピュータ１ＴｊＪＷによ
って走査する。この場合、第２図に実８１３で示すよう
に、まずＸ方向に、１ラインごとに若干ずらせて往復走
査し、所定の範囲について走査を行なった後、同じ範囲
について、こんどは点線１４て示すように、Ｙ方向に、
ｌラインごとに若干ずらせて往復走査するという作業を
交互に繰返し、インダクタンス値が所定の値に減少する
深さまでトリミングする。

このトリミングの態様としては、第３図および第４図の
マーク８を基準として、１６に示すように、コイルｌの
端部近傍のフェライト磁性体２を四角形に研削する場合
、１７に示すように、コイルｌの内周の中央を四角形に
研削する場合、１８に示すように、コイルｌの外周側を
四角形に研削する場合、１９に示すように、コイルｌの
内周のコイル近傍部分な長溝状に研削する場合、あるい
は２０に示すように、フェライト磁性体２のコーナ一部
を研削する場合等がある。

レーザビームの走査方法としては、第２図に示したＸ方
向の往復走査、Ｙ方向の往復走査をそれぞれ１回ずつ行
なうのではなく、Ｘ方向の往復走査を１回（あるいは２
回）行なった後、Ｙ方向の往復走査を２回（あるいは１
回）行なうという作業を繰返すようにしても良く、また
、第５図（Ａ）に示すように、角形渦巻き状に走査して
も良い。

また、第５図（Ｂ）に示すように、走査の長さを変えて
円形に研削する方法や、第５図（Ｃ）に示すように、渦
巻状に走査することにより、円形に研削する方法等も採
用できる。

（発明の効果）本発明によれば、レーザビームの走査によりトリミング
する方法であり、従来のサンドブラスト法に比較し、極
めて高速に応答しうるため、トリミングを高速に行なう
ことが可能となる。また、研磨材衝突に比較し、レーザ
ビーム照射により研削を行なえば、はぼ垂直な穴を位置
精度良く研削可能であり、また、１回の走査で切りとる
深さはサンドブラスト法よりも少ないため、位置、深さ
とも、精度の良いトリミングが行なえる。また。

サンドブラスト法では、研磨材粉末の大量消費と、粉塵
処理の問題があったが、本発明のレーザビーム走査法に
よれば、研磨材は不要となり、粉塵処理もほとんど不要
となる。また、研磨材使用に伴なう装置の汚れと頻繁な
掃除が必要なことと、研磨材の流星管理が困難なこと、
チップ部品を固定する治工具か損傷すること等の問題か
発生せず１作業環境１作業性および装置運用上有利とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるトリミング方法の一実施例を示す
断面図、第２図はそのレーザビーム走査方向の一例を示
す平面図、第３図は本発明によりトリミングされる穴の
各個を示す断面図、第４図は同じく斜視図、第５図（Ａ
）〜（Ｃ）は本発明におけるレーザビーム走査方法の他
の例を示す平面図、第６図は本発明の対象となる積層部
品の一例を示す断面図、第７図はその斜視図、第８図は
従来のサンドブラスト法によりトリミングされた穴を示
す断面図、第９図は第８図の一部拡大断面図である。第１図第２図１、コイル２：フェライト磁性体第４図（Ａ’）（Ｂ’）（Ｃ）第８図第９図月

Claims

【特許請求の範囲】

内部に印刷によって形成したコイルを有するチップ型イ
ンダクタ、あるいはＬＣ複合型積層部品において、コイ
ルの近傍の磁性体にレーザビームを走査し照射すること
により、磁性体の体積を減少させてインダクタンスの値
を減少させることを特徴とするインダクタのトリミング
方法。