JPH02141597A - スルーホールめっき前処理方法 - Google Patents
スルーホールめっき前処理方法Info
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- JPH02141597A JPH02141597A JP29573788A JP29573788A JPH02141597A JP H02141597 A JPH02141597 A JP H02141597A JP 29573788 A JP29573788 A JP 29573788A JP 29573788 A JP29573788 A JP 29573788A JP H02141597 A JPH02141597 A JP H02141597A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板のスルーホールめっきの前処理
方法に関する。
方法に関する。
２、脱気処理が脱脂、銅面粗化、硫酸浸漬、キャタリス
ト、アクセレータ及び水洗処理の１部又は全部から成る
液体浸漬処理工程で行われる請求項１記載のスルーホー
ルめっき前処理方法。
ト、アクセレータ及び水洗処理の１部又は全部から成る
液体浸漬処理工程で行われる請求項１記載のスルーホー
ルめっき前処理方法。
プリント配線板では回路間を電気的に接続するためスル
ーホールめっきを行っている。スルーポールめっきの前
処理方法は例えば日本めっき技術研究会線、実用めっき
（１）第５０２真にあるように脱脂→水洗→銅面粗化→
水洗→硫酸浸漬→水洗→キャタリスト→水洗→アクセレ
ーター→水洗が主要工程でありこの前処理の後にスルー
ホールに対する無電解銅めっきを行う。
ーホールめっきを行っている。スルーポールめっきの前
処理方法は例えば日本めっき技術研究会線、実用めっき
（１）第５０２真にあるように脱脂→水洗→銅面粗化→
水洗→硫酸浸漬→水洗→キャタリスト→水洗→アクセレ
ーター→水洗が主要工程でありこの前処理の後にスルー
ホールに対する無電解銅めっきを行う。
前処理の最も重要な目的の１つが上記キャタリスト工程
によるめっき触媒の付与であり、触媒が付着しない場合
はその部分にめっきが析出せずめっきボイド不良となっ
てしまう。またスルーホール内に気体が残っていてめっ
き液がスルーホール内に浸入しない場合もめっきボイド
不良となる。
によるめっき触媒の付与であり、触媒が付着しない場合
はその部分にめっきが析出せずめっきボイド不良となっ
てしまう。またスルーホール内に気体が残っていてめっ
き液がスルーホール内に浸入しない場合もめっきボイド
不良となる。
これらの原因として処理液のぬれ不良があり、ぬれを良
くするためにスルーホール内の気体を除去することが重
要である。
くするためにスルーホール内の気体を除去することが重
要である。
現在、揺動以外の特別なスルーホール内気体除去方法は
一般的ではない。しかし、配線の高密度化に伴いスルー
ホール径が小さく、板厚が大きくなり、従ってプリント
配線板の穴のアスペクト比（板厚／スルホール径）が大
きくなる傾向にある。
一般的ではない。しかし、配線の高密度化に伴いスルー
ホール径が小さく、板厚が大きくなり、従ってプリント
配線板の穴のアスペクト比（板厚／スルホール径）が大
きくなる傾向にある。
このため、スルーホール内の気体を除去することがより
困難になる。特に、アスペクト比が３以下、スルーホー
ル径が０．５ ｕ＋＋＋＋以下となるとスルーホール内
に銅が析出しないめっきボイドが発生しゃずくなりボイ
ドが大きい場合断線不良になるという問題がある。
困難になる。特に、アスペクト比が３以下、スルーホー
ル径が０．５ ｕ＋＋＋＋以下となるとスルーホール内
に銅が析出しないめっきボイドが発生しゃずくなりボイ
ドが大きい場合断線不良になるという問題がある。
めっきボイドの対策としては特開昭５３−４６７８１号
公報あるいは、特開昭５３−４６７０２号公報にあるよ
うに基板に低周波振動あるいは機械的衝撃を与える方法
がある。しかし、めっきボイドの発生率が２Ｘ１０−５
％程度であり約１０４個のスルーホールを有するプリン
ト配線板にとってはまだ不充分である。
公報あるいは、特開昭５３−４６７０２号公報にあるよ
うに基板に低周波振動あるいは機械的衝撃を与える方法
がある。しかし、めっきボイドの発生率が２Ｘ１０−５
％程度であり約１０４個のスルーホールを有するプリン
ト配線板にとってはまだ不充分である。
また、特開昭６２−２３２１９０号公報にあるようにス
ルーホール内に水又は水に可溶な液体の飽和蒸気を満た
し、次に飽和蒸気を水に溶解させることによりスルーホ
ール内の気体を除去する方法がある。
ルーホール内に水又は水に可溶な液体の飽和蒸気を満た
し、次に飽和蒸気を水に溶解させることによりスルーホ
ール内の気体を除去する方法がある。
この方法ではめっきボイドの発生率が２．５ Ｘ １０
４％以下であり、より効果が大きくなっている。
４％以下であり、より効果が大きくなっている。
しかし、蒸気源として水を使うため基板を１００°Ｃ近
い水蒸気又は水にさらすことになり、基板が吸水し耐熱
性が低下する恐れがある。また、めっきレジストを使用
するパターンめっきにはレジストの耐熱性が劣るため適
用が困難である。
い水蒸気又は水にさらすことになり、基板が吸水し耐熱
性が低下する恐れがある。また、めっきレジストを使用
するパターンめっきにはレジストの耐熱性が劣るため適
用が困難である。
本発明の目的は従来の方法の問題点を解消したスルーホ
ール内の気体を除去することができ、めっきボイドの発
生を抑制するプリント配線板のスルーホールめっき前処
理方法を提供することにある。
ール内の気体を除去することができ、めっきボイドの発
生を抑制するプリント配線板のスルーホールめっき前処
理方法を提供することにある。
本発明は、プリント配線板にスルーホールめっきを行う
際の前処理工程において、被めっき物を処理液中又は気
相中に置いて前処理の系内を減圧してスルーホール内の
気体を除去し、次に被めっき物を処理液中に置いて前処
理の系内を大気圧に戻してスルーボール内に処理液を満
たす被めっき物の脱気処理を行うことを特徴とするスル
ーホールめっき前処理方法を提供するものである。
際の前処理工程において、被めっき物を処理液中又は気
相中に置いて前処理の系内を減圧してスルーホール内の
気体を除去し、次に被めっき物を処理液中に置いて前処
理の系内を大気圧に戻してスルーボール内に処理液を満
たす被めっき物の脱気処理を行うことを特徴とするスル
ーホールめっき前処理方法を提供するものである。
スルーホールめっき前処理工程には、例えば前述したよ
うに、脱脂→水洗→銅面粗化→水洗→硫酸浸漬→水洗→
キャタリスト→水洗−→アクセレーター→水洗の処理が
ある。これらの処理はめっきの種類によって若干異なる
が脱脂、銅面粗化、硫酸浸漬、キャタリスト、アクセレ
ーター、水洗の各処理の１部又は全部からなっている。
うに、脱脂→水洗→銅面粗化→水洗→硫酸浸漬→水洗→
キャタリスト→水洗−→アクセレーター→水洗の処理が
ある。これらの処理はめっきの種類によって若干異なる
が脱脂、銅面粗化、硫酸浸漬、キャタリスト、アクセレ
ーター、水洗の各処理の１部又は全部からなっている。
これらの工程は水溶液浸漬処理であるためスルーホール
内の気体を除去して処理液を満たす必要がある。本発明
における脱気処理はこの工程中いずれの処理液を用いる
場合においても適用できる。この処理は被めっき物を処
理液中又は気相中に置いて処理の系内を減圧をしてスル
ーホール内の気体を除去し、次に被めっき物を処理液中
でに置いて系内を大気圧に戻しスルーホール内に処理液
を満たずことにより行われる。めっき前処理の一般的方
法に用いられる装置の一例を第２図に示すが大気圧に開
放されている処理槽３中の処理液４にラック１に搭載さ
れた被めっき物５が浸漬され揺動装置２によって揺動さ
れ処理される。本発明の方法に用いられる装置は例えば
第２図に示す通り、密閉容器６、配管７、圧力計８、弁
９、真空ポンプ１０の設備を追加し、これにより減圧機
能を有している。この装置内に被めっき物を投入し、次
に系内を減圧しスルーホール内の気体を除去する。この
とき被めっき物は処理液中にあっても気相中にあっても
効果は同しである。圧力はアスペクト比（板厚／スルー
ポール径）をａとしたときに２／３ａ気圧以下にずこよ
が好ましい。次に弁を開いて、処理槽内を大気圧に戻し
、スルーホール内を処理液で満たず。次に、被めっき物
を取り出し次工程を行う。本発明に用いる処理槽と密閉
容器、配管等は１気圧の圧力変化に耐え得ればよく、真
空ポンプは０．０２気圧程度まで減圧できればよいので
通常の真空ポンプが使用できる。本発明においてはスル
ーホールのアスペクト比に応じて減圧後の圧力を選択す
ることにより効果的に脱気処理が行われる。
内の気体を除去して処理液を満たす必要がある。本発明
における脱気処理はこの工程中いずれの処理液を用いる
場合においても適用できる。この処理は被めっき物を処
理液中又は気相中に置いて処理の系内を減圧をしてスル
ーホール内の気体を除去し、次に被めっき物を処理液中
でに置いて系内を大気圧に戻しスルーホール内に処理液
を満たずことにより行われる。めっき前処理の一般的方
法に用いられる装置の一例を第２図に示すが大気圧に開
放されている処理槽３中の処理液４にラック１に搭載さ
れた被めっき物５が浸漬され揺動装置２によって揺動さ
れ処理される。本発明の方法に用いられる装置は例えば
第２図に示す通り、密閉容器６、配管７、圧力計８、弁
９、真空ポンプ１０の設備を追加し、これにより減圧機
能を有している。この装置内に被めっき物を投入し、次
に系内を減圧しスルーホール内の気体を除去する。この
とき被めっき物は処理液中にあっても気相中にあっても
効果は同しである。圧力はアスペクト比（板厚／スルー
ポール径）をａとしたときに２／３ａ気圧以下にずこよ
が好ましい。次に弁を開いて、処理槽内を大気圧に戻し
、スルーホール内を処理液で満たず。次に、被めっき物
を取り出し次工程を行う。本発明に用いる処理槽と密閉
容器、配管等は１気圧の圧力変化に耐え得ればよく、真
空ポンプは０．０２気圧程度まで減圧できればよいので
通常の真空ポンプが使用できる。本発明においてはスル
ーホールのアスペクト比に応じて減圧後の圧力を選択す
ることにより効果的に脱気処理が行われる。
プリント配線板の高密度化に伴いアスペクト比が大きく
なる傾向にある。圧力の設定例を挙げると、現在は標準
板厚１．６ ｍｍに対してスルーホール径を０．２〜０
．３ ｍｍとすると、アスペクト比５．３〜８であり減
圧後の圧力を０．１２５〜０．０８３気圧以下とすれば
よい。また、板厚３．０ ｍｍスルーホール径０．２
ｍｍでアスペクト比が１５の場合減圧後の圧力を０．０
４４気圧以下にすればよい。
なる傾向にある。圧力の設定例を挙げると、現在は標準
板厚１．６ ｍｍに対してスルーホール径を０．２〜０
．３ ｍｍとすると、アスペクト比５．３〜８であり減
圧後の圧力を０．１２５〜０．０８３気圧以下とすれば
よい。また、板厚３．０ ｍｍスルーホール径０．２
ｍｍでアスペクト比が１５の場合減圧後の圧力を０．０
４４気圧以下にすればよい。
この脱気処理は少なくとも脱脂処理工程において行うの
が効果的である。
が効果的である。
プリント配線板のスルーポール内の気体の圧力は大気圧
であり、減圧を行うとボイル・シャルルの法則に従って
膨張する。そのため、大気圧ドでスルーホール内を満た
していた気体は膨張した分だけスルーホール外に出てゆ
く。次に処理液中で圧力を大気圧に戻すと、減圧下でス
ルーホール内を満たしていた気体は、ボイル・シャルル
の法則に従って体積が減少する。このとき、気体の体積
がスルーホールに内接する球の体積よりも小さくなると
処理液がスルーホール内壁をぬらずことができ同時にス
ルーホール内の気体を除去できる。
であり、減圧を行うとボイル・シャルルの法則に従って
膨張する。そのため、大気圧ドでスルーホール内を満た
していた気体は膨張した分だけスルーホール外に出てゆ
く。次に処理液中で圧力を大気圧に戻すと、減圧下でス
ルーホール内を満たしていた気体は、ボイル・シャルル
の法則に従って体積が減少する。このとき、気体の体積
がスルーホールに内接する球の体積よりも小さくなると
処理液がスルーホール内壁をぬらずことができ同時にス
ルーホール内の気体を除去できる。
さらに、本発明の方法によれば気体の圧力の変化によっ
てスルーホール内の気体を除去するため従来法の欠点で
あった基材の吸水の恐れがなく、またドライフィルムを
用いるパターンめっきにも適用することができる。
てスルーホール内の気体を除去するため従来法の欠点で
あった基材の吸水の恐れがなく、またドライフィルムを
用いるパターンめっきにも適用することができる。
〔実施例］
日立化成工業■製の銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（板厚
３．０ ｍｍ ）にφ０．２ ｍｍスルーホール（アス
ペクト比１５）を穴あけし硫酸スミア処理を行った後、
日立化成工業■製の日立無電解銅めっき薬品を使用して
スルーホールめっき前処理を行った。
３．０ ｍｍ ）にφ０．２ ｍｍスルーホール（アス
ペクト比１５）を穴あけし硫酸スミア処理を行った後、
日立化成工業■製の日立無電解銅めっき薬品を使用して
スルーホールめっき前処理を行った。
このスルーホールめっき前処理は、脱脂処理としてクリ
ーナコンディショナーＣＬＣ２０１溶液に浸漬後、槽を
密閉し真空ポンプによって０．０３気圧に減圧したまま
４０゛Ｃで４分間処理した。次に穴あけ積層板を浸漬し
たまま圧力を大気圧に戻し１分後に水洗槽に移し水洗を
行った。次に、銅面粗化処理として２００ｇ／ｆｆｉ過
硫酸アンモニウム溶液により２５°Ｃで１分間処理し水
洗を行った。
ーナコンディショナーＣＬＣ２０１溶液に浸漬後、槽を
密閉し真空ポンプによって０．０３気圧に減圧したまま
４０゛Ｃで４分間処理した。次に穴あけ積層板を浸漬し
たまま圧力を大気圧に戻し１分後に水洗槽に移し水洗を
行った。次に、銅面粗化処理として２００ｇ／ｆｆｉ過
硫酸アンモニウム溶液により２５°Ｃで１分間処理し水
洗を行った。
次に、硫酸浸漬処理として１０％硫酸溶液により２５°
Ｃで２分間処理し水洗を行った。次に、：１−ヤタリス
ト処理としてＰＤ２０１溶液に２５°Ｃで４分間処理し
、ＨＳ ２０１． Ｂ溶液により２５°Ｃで９分間処理
し水洗を行った。次にアクセレータ処理としてＡＤＰ２
０１に液に２５°Ｃで４分間処理し水洗を行った。
Ｃで２分間処理し水洗を行った。次に、：１−ヤタリス
ト処理としてＰＤ２０１溶液に２５°Ｃで４分間処理し
、ＨＳ ２０１． Ｂ溶液により２５°Ｃで９分間処理
し水洗を行った。次にアクセレータ処理としてＡＤＰ２
０１に液に２５°Ｃで４分間処理し水洗を行った。
穴あけ銅張り積層板に無電解銅めっきをめっき厚３５μ
ｍまで行った。その結果めっきボイドｌこよるスルーポ
ール断線の発生率は１．０ＸＩＯ”％以下であった。一
方、比較例として、前記脱脂処理としてクリーナーコン
ディショナＣ１，、Ｃ２０１溶液に大気圧のまま４０°
Ｃで５分間処理した他は同一の方法でスルーホールめっ
きを行った場合めっきボイドによる断線の発生率は３．
［Ｘ １０−’％と約３倍であった。なお、無電解銅め
っきは下記の組成・成分のものを使用した。
ｍまで行った。その結果めっきボイドｌこよるスルーポ
ール断線の発生率は１．０ＸＩＯ”％以下であった。一
方、比較例として、前記脱脂処理としてクリーナーコン
ディショナＣ１，、Ｃ２０１溶液に大気圧のまま４０°
Ｃで５分間処理した他は同一の方法でスルーホールめっ
きを行った場合めっきボイドによる断線の発生率は３．
［Ｘ １０−’％と約３倍であった。なお、無電解銅め
っきは下記の組成・成分のものを使用した。
硫酸銅（５水塩） ８．ｇ／ＩＥ Ｄ Ｔ Ａ
・２ Ｎ ａ ６０ ｇ ／ １ホルマリン
３７％ ３ ｍｌ ／ Ｉ！ｐＨ 添加剤 液温 １２．１〜１２．４ 若干 ７０°Ｃ ５被めっき物 ７ 配管 ９弁 ６ 密閉容器 ８ 圧力計 １０ 真空ポンプ 〔発明の効果〕 本発明によればスルーホール内の気体を除去してスルー
ホールめっき前処理を行えるため、めっきボイドのない
スルーホールめっきを行うことができる。
・２ Ｎ ａ ６０ ｇ ／ １ホルマリン
３７％ ３ ｍｌ ／ Ｉ！ｐＨ 添加剤 液温 １２．１〜１２．４ 若干 ７０°Ｃ ５被めっき物 ７ 配管 ９弁 ６ 密閉容器 ８ 圧力計 １０ 真空ポンプ 〔発明の効果〕 本発明によればスルーホール内の気体を除去してスルー
ホールめっき前処理を行えるため、めっきボイドのない
スルーホールめっきを行うことができる。
Claims (4)
- １．プリント配線板にスルーホールめっきを行う際のめ
っき前処理工程において、被めっき物を処理液中又は気
相中に置いて前処理の系内を減圧してスルーホール内の
気体を除去し、次に被めっき物を処理液中に置いて前処
理の系内を大気圧に戻してスルーホール内に処理液を満
たす脱気処理を行うことを特徴とするスルーホールめっ
き前処理方法。 - ２．脱気処理が脱脂、銅面粗化、硫酸浸漬、キャタリス
ト、アクセレータ及び水洗処理の１部又は全部から成る
液体浸漬処理工程で行われる請求項１記載のスルーホー
ルめっき前処理方法。 - ３．脱気処理がスルーホールめっき前処理工程の少なく
とも脱脂処理で行われる請求項２記載のスルーホールめ
っき前処理方法。 - ４．脱気処理の減圧後の圧力をプリント配線板の穴のア
スペクト比（板厚／スルーホール 径）ａで表現して２／３ａ気圧以下とする請求項１記載
のスルーホールめっき前処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29573788A JPH02141597A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | スルーホールめっき前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29573788A JPH02141597A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | スルーホールめっき前処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02141597A true JPH02141597A (ja) | 1990-05-30 |
Family
ID=17824518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29573788A Pending JPH02141597A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | スルーホールめっき前処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02141597A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006249530A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Fujitsu Ltd | 金属膜パターンの形成方法 |
| JP2007262583A (ja) * | 1998-11-09 | 2007-10-11 | Ebara Corp | めっき方法及び装置 |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP29573788A patent/JPH02141597A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007262583A (ja) * | 1998-11-09 | 2007-10-11 | Ebara Corp | めっき方法及び装置 |
| JP2006249530A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Fujitsu Ltd | 金属膜パターンの形成方法 |
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