JPH02141526A - 雰囲気制御システム - Google Patents
雰囲気制御システムInfo
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- JPH02141526A JPH02141526A JP63294502A JP29450288A JPH02141526A JP H02141526 A JPH02141526 A JP H02141526A JP 63294502 A JP63294502 A JP 63294502A JP 29450288 A JP29450288 A JP 29450288A JP H02141526 A JPH02141526 A JP H02141526A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C8/00—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D1/00—General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
- C21D1/74—Methods of treatment in inert gas, controlled atmosphere, vacuum or pulverulent material
- C21D1/76—Adjusting the composition of the atmosphere
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
- F27D7/00—Forming, maintaining, or circulating atmospheres in heating chambers
- F27D7/06—Forming or maintaining special atmospheres or vacuum within heating chambers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、ガス中の酸素濃度を所定量に調整する装置を
使用したシステムに関し、特に雰囲気調整用のガス中の
酸素濃度の制御装置を使用した雰囲気制御システムに関
するものである。
使用したシステムに関し、特に雰囲気調整用のガス中の
酸素濃度の制御装置を使用した雰囲気制御システムに関
するものである。
(従来の技術)
従来、所定酸素濃度特に低酸素濃度中での酸化しやすい
金属のアニール、金属の浸炭等の熱処理、焼成あるいは
ペーストの焼付等を行う場合、雰囲気炉中で使用する雰
囲気ガスとして、例えば高純度Arガス、2%0□含有
のN2ガス等の市販の標準ガスを購入して使用していた
。
金属のアニール、金属の浸炭等の熱処理、焼成あるいは
ペーストの焼付等を行う場合、雰囲気炉中で使用する雰
囲気ガスとして、例えば高純度Arガス、2%0□含有
のN2ガス等の市販の標準ガスを購入して使用していた
。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上述した市販の標準ガスにおいては、要
求するガス濃度と完全に一致した標準ガスを購入するこ
とは難しく、そのような要求をすれば入手することは可
能であるが著しくコスト高となる問題があった。
求するガス濃度と完全に一致した標準ガスを購入するこ
とは難しく、そのような要求をすれば入手することは可
能であるが著しくコスト高となる問題があった。
また、特に低い酸素濃度の標準ガスを使用する必要があ
る場合、例えば酸素を含んでいないと考えられるN2ガ
スなどにおいてもそのボンベガス中にすでに0.1〜1
0ppm程度の酸素あるいは水分が含まれており、この
レベル以下の酸素濃度の標準ガスを入手するのは困難で
あるという問題もあった。
る場合、例えば酸素を含んでいないと考えられるN2ガ
スなどにおいてもそのボンベガス中にすでに0.1〜1
0ppm程度の酸素あるいは水分が含まれており、この
レベル以下の酸素濃度の標準ガスを入手するのは困難で
あるという問題もあった。
従って銅、ニッケル、ステンレス等を抵抗体あるいはリ
ードワイヤとしている検出素子を加熱して製造する工程
の雰囲気酸素濃度を適正にコントロールすることも困難
であった。
ードワイヤとしている検出素子を加熱して製造する工程
の雰囲気酸素濃度を適正にコントロールすることも困難
であった。
本発明の目的は上述した課題を解消して、ガス中の酸素
濃度を所定量に精密に制御可能な酸素濃度制御装置を使
用した雰囲気制御システムを提供しようとするものであ
る。
濃度を所定量に精密に制御可能な酸素濃度制御装置を使
用した雰囲気制御システムを提供しようとするものであ
る。
(課題を解決するための手段)
本発明の雰囲気制御システムは、所定組成のガスを供給
するための基準ガス供給装置と、この基準ガス供給装置
と接続したガス中の酸素濃度を調節するための酸素濃度
制御装置と、この酸素濃度制御装置と接続した酸素濃度
を調節したガスを供給すべき雰囲気装置と、この雰囲気
装置の上流側であって前記基準ガス供給装置と酸素濃度
制御装置との間または前記酸素濃度制御装置と雰囲気装
置との間または雰囲気装置の下流側に設けたガス中の酸
素濃度を測定するための酸素濃度測定装置とを備えるこ
とを特徴とするものである。
するための基準ガス供給装置と、この基準ガス供給装置
と接続したガス中の酸素濃度を調節するための酸素濃度
制御装置と、この酸素濃度制御装置と接続した酸素濃度
を調節したガスを供給すべき雰囲気装置と、この雰囲気
装置の上流側であって前記基準ガス供給装置と酸素濃度
制御装置との間または前記酸素濃度制御装置と雰囲気装
置との間または雰囲気装置の下流側に設けたガス中の酸
素濃度を測定するための酸素濃度測定装置とを備えるこ
とを特徴とするものである。
(作 用)
上述した本発明の雰囲気制御システムにより、ガス中の
酸素濃度を所定の範囲の濃度に精密に制御することがで
きる。すなわち、適正濃度がlo−4%以下の低酸素濃
度であっても簡単に達成できる。
酸素濃度を所定の範囲の濃度に精密に制御することがで
きる。すなわち、適正濃度がlo−4%以下の低酸素濃
度であっても簡単に達成できる。
また、本発明の雰囲気制御システムの構成において、上
記酸素濃度制御装置と酸素濃度測定装置とを組み合わせ
、酸素濃度を常時監視して一定の所望の酸素濃度となる
ように例えばフィードバック制御を実施することにより
、雰囲気装置に常に一定のあるいはプログラムを設定し
、段階的に変化する所望の酸素濃度ガスを供給すること
ができる。
記酸素濃度制御装置と酸素濃度測定装置とを組み合わせ
、酸素濃度を常時監視して一定の所望の酸素濃度となる
ように例えばフィードバック制御を実施することにより
、雰囲気装置に常に一定のあるいはプログラムを設定し
、段階的に変化する所望の酸素濃度ガスを供給すること
ができる。
またこのように酸素濃度を適正範囲に制御できることに
より、たとえばその抵抗値の変化を利用してガスの流量
あるいは流速等を測定するための検出素子の基体として
、低酸素濃度中では還元されやすいセラミックと(たと
えばTiO2等)、リードワイヤとしてのある酸素濃度
以上では酸化されてしまう金属(Pt、^u+ pd以
外のたとえばNi、ステンレス、 Cu)とが検出素子
を構成する場合においても、加熱処理時の雰囲気中酸素
濃度を前記セラミックが還元されることなく、金属がま
た酸化されることがない範囲にコントロールしてやるこ
とで、検出素子製造が可能となる。このことはガラスが
使用される場合においてもあてはまる。
より、たとえばその抵抗値の変化を利用してガスの流量
あるいは流速等を測定するための検出素子の基体として
、低酸素濃度中では還元されやすいセラミックと(たと
えばTiO2等)、リードワイヤとしてのある酸素濃度
以上では酸化されてしまう金属(Pt、^u+ pd以
外のたとえばNi、ステンレス、 Cu)とが検出素子
を構成する場合においても、加熱処理時の雰囲気中酸素
濃度を前記セラミックが還元されることなく、金属がま
た酸化されることがない範囲にコントロールしてやるこ
とで、検出素子製造が可能となる。このことはガラスが
使用される場合においてもあてはまる。
なお、本発明によれば、酸素ポンプの電圧を11□0分
解、NOに、C01CO□の分解電圧以上に制御するこ
とにより、COの分解によるC濃度、+1□0の分解に
よるH2濃度の制御も可能である。
解、NOに、C01CO□の分解電圧以上に制御するこ
とにより、COの分解によるC濃度、+1□0の分解に
よるH2濃度の制御も可能である。
(実施例)
第1図は本発明の雰囲気制御システムの構成要素である
酸素濃度制御装置の一例の構成を示す図である。本実施
例では、酸素イオン導電性のイツトリウム安定化ジルコ
ニアからなる円筒形の固体電解質体1の外表面と内表面
に、1対の導電性物質としての白金からなる外側電極2
−1および内側電極2−2を設けている。この1対の電
極2−L 2−2間には調節可能な定電圧電源からなる
制御回路3から所定の電流が供給されるよう構成すると
ともに、酸素ポンプの初期応答性を良好にするために、
固体電解質体1と電極2−1.2−2を加熱するための
ヒータ4および電源5からなる加熱装置を設けている。
酸素濃度制御装置の一例の構成を示す図である。本実施
例では、酸素イオン導電性のイツトリウム安定化ジルコ
ニアからなる円筒形の固体電解質体1の外表面と内表面
に、1対の導電性物質としての白金からなる外側電極2
−1および内側電極2−2を設けている。この1対の電
極2−L 2−2間には調節可能な定電圧電源からなる
制御回路3から所定の電流が供給されるよう構成すると
ともに、酸素ポンプの初期応答性を良好にするために、
固体電解質体1と電極2−1.2−2を加熱するための
ヒータ4および電源5からなる加熱装置を設けている。
また、固体電解質体1の両端には封止部材6−1.6−
2を介してステンレスパイプ7−1.7−2を設けて、
本発明の雰囲気制御システムを構成している。
2を介してステンレスパイプ7−1.7−2を設けて、
本発明の雰囲気制御システムを構成している。
上述した構成において、ステンレスパイプ7−1から7
−2へ向けて酸素濃度を調整すべきガスを通過させた状
態で、内側電極2−2から外側電極2−1へ向かって電
流を流すと、固体電解質体1を介して大気等の外部雰囲
気中の酸素が固体電解質体1の内部へ供給されるととも
に、外側電極2−1から内側電極2−2へ向かって電流
を流すと固体電解質体1を介して固体電解質体1内のガ
スから酸素が外部へ排出される。このようにして、ガス
中の酸素濃度を調節することができる。また、このよう
な酸素濃度制御装置を複数台直列あるいは並列に接続す
ることで、幅広い酸素濃度制御システムとすることがで
きる。なお、上述した構成において、制御回路3中に電
圧計を設けその電圧計に酸素濃度目盛を付せば酸素濃度
計とすることができる。
−2へ向けて酸素濃度を調整すべきガスを通過させた状
態で、内側電極2−2から外側電極2−1へ向かって電
流を流すと、固体電解質体1を介して大気等の外部雰囲
気中の酸素が固体電解質体1の内部へ供給されるととも
に、外側電極2−1から内側電極2−2へ向かって電流
を流すと固体電解質体1を介して固体電解質体1内のガ
スから酸素が外部へ排出される。このようにして、ガス
中の酸素濃度を調節することができる。また、このよう
な酸素濃度制御装置を複数台直列あるいは並列に接続す
ることで、幅広い酸素濃度制御システムとすることがで
きる。なお、上述した構成において、制御回路3中に電
圧計を設けその電圧計に酸素濃度目盛を付せば酸素濃度
計とすることができる。
例えば、上述した第1図において、9.8ppmの酸素
を含有する窒素ガス中に0.2 ppmの酸素を注入す
れば10ppmの酸素を含有する窒素ガスが得られると
ともに、逆に9.8ppmの酸素を排出すれば9 pp
mの酸素を含有する窒素ガスを得ることができる。
を含有する窒素ガス中に0.2 ppmの酸素を注入す
れば10ppmの酸素を含有する窒素ガスが得られると
ともに、逆に9.8ppmの酸素を排出すれば9 pp
mの酸素を含有する窒素ガスを得ることができる。
実際に、市販のN2ボンベを使用し、第1図の電極2−
1.2−2との間に定電流を1〜3mAの範囲で外側電
極2−1から内側電極2−2へ流し酸素を排出すること
により、10−7〜io−+ z%の範囲で酸素濃度を
制御することができた。
1.2−2との間に定電流を1〜3mAの範囲で外側電
極2−1から内側電極2−2へ流し酸素を排出すること
により、10−7〜io−+ z%の範囲で酸素濃度を
制御することができた。
第2図(a)、(ハ)はそれぞれ本発明の雰囲気制御シ
ステムの構成要素である酸素濃度制御装置の他の例の構
成を示す図である。第2図(a)に示す実施例では、イ
ツトリウム安定化ジルコニアからなる板状の固体電解質
体11を被調整ガスまたは流体が通過する管路12の側
壁に設け、電極13−1を管路12内に面して設けると
ともに、電極13−2を大気等の外部雰囲気に接して設
けている。また、ヒータ14および電源15からなる加
熱装置を設けている。さらに本実施例では、電極13−
1と13−2との間を可変抵抗器16を介して電気的に
接続している。このように電気的に接続しているため、
固体電解質問に起電力が発生して両電極間に電流が流れ
酸素がポンピングされ、その電流を可変抵抗器16の抵
抗値を変えることにより変化させて酸素濃度を調節して
いる。この調節は加熱装置による加熱温度を変化させる
ことによっても達成することができる。なお、第2図(
a)に示すように、回路を少なくとも1つの抵抗体より
構成した場合は、酸素をくみ出すか、くみ入れるかの一
方向にのみ調整が可能であり、第1図に示す例のように
両方向に酸素のボンピングを行なうことはできない。
ステムの構成要素である酸素濃度制御装置の他の例の構
成を示す図である。第2図(a)に示す実施例では、イ
ツトリウム安定化ジルコニアからなる板状の固体電解質
体11を被調整ガスまたは流体が通過する管路12の側
壁に設け、電極13−1を管路12内に面して設けると
ともに、電極13−2を大気等の外部雰囲気に接して設
けている。また、ヒータ14および電源15からなる加
熱装置を設けている。さらに本実施例では、電極13−
1と13−2との間を可変抵抗器16を介して電気的に
接続している。このように電気的に接続しているため、
固体電解質問に起電力が発生して両電極間に電流が流れ
酸素がポンピングされ、その電流を可変抵抗器16の抵
抗値を変えることにより変化させて酸素濃度を調節して
いる。この調節は加熱装置による加熱温度を変化させる
ことによっても達成することができる。なお、第2図(
a)に示すように、回路を少なくとも1つの抵抗体より
構成した場合は、酸素をくみ出すか、くみ入れるかの一
方向にのみ調整が可能であり、第1図に示す例のように
両方向に酸素のボンピングを行なうことはできない。
第2図(b)は第2図(a)で示した実施例の変形例を
示しており、第2図(a)で示した実施例と異なる点は
、可変抵抗体を設けずに固体電解質体11の内部抵抗を
使用する点であり、電源15を電圧可変電源として、温
度センサ17からの固体電解質体11の温度、ガス管路
12の下流側に設けた酸素濃度測定袋N18からの調整
後のガス中の酸素濃度を基準としてフィードバック制御
を行ない、電源15の電圧すなわち加熱温度を変化させ
て、常に一定の酸素濃度を得るよう構成している。ただ
し、第2図(b)に示す実施例においても第2図(a)
と同様、被調整ガス中から(に)酸素をくみ出す(くみ
入れる)方向にのみ調整が可能となる。また、第2図(
b)に示す実施例において、電極13−1と13−2と
の間の電気的に接続した回路中に電流計を設け、電流情
報をもフィードバック制御のパラメータとして使用する
とさらに精密な酸素濃度の制御が可能となる。
示しており、第2図(a)で示した実施例と異なる点は
、可変抵抗体を設けずに固体電解質体11の内部抵抗を
使用する点であり、電源15を電圧可変電源として、温
度センサ17からの固体電解質体11の温度、ガス管路
12の下流側に設けた酸素濃度測定袋N18からの調整
後のガス中の酸素濃度を基準としてフィードバック制御
を行ない、電源15の電圧すなわち加熱温度を変化させ
て、常に一定の酸素濃度を得るよう構成している。ただ
し、第2図(b)に示す実施例においても第2図(a)
と同様、被調整ガス中から(に)酸素をくみ出す(くみ
入れる)方向にのみ調整が可能となる。また、第2図(
b)に示す実施例において、電極13−1と13−2と
の間の電気的に接続した回路中に電流計を設け、電流情
報をもフィードバック制御のパラメータとして使用する
とさらに精密な酸素濃度の制御が可能となる。
第3図〜第8図はそれぞれ本発明の雰囲気制御システム
の一例の構成を示す図である。
の一例の構成を示す図である。
第3図に示す実施例において、21は基準ガス供給装置
としてのArガス、N2ガス等のボンベ、22はボンベ
21からのガス供給量を測定する流量計、23は上述し
た本発明の構成要素である酸素濃度制御装置、24は調
整後のガスを供給される雰囲気炉、25は雰囲気炉24
から排出されるガス中の酸素濃度を測定するための酸素
濃度測定装置、26は酸素濃度測定装置25で測定した
ガス中の酸素濃度を表示するための表示器である。本実
施例では、酸素濃度測定装置25を雰囲気炉24の下流
側に設け、表示器26に表示された酸素濃度値を見なが
ら酸素濃度制御装置23中の電圧、加熱温度等を手動に
より制御して一定の酸素濃度を得ている。例えば、本実
施例に示すシステムにおいて、N2ガスを基準ガスとし
て使用したときは、例えば10− ” %の酸素を含有
したN2ガス、1 pilmの酸素を含有したN2ガス
、100 ppmの酸素を含有したN2ガス等を雰囲気
炉24中に供給することができる。
としてのArガス、N2ガス等のボンベ、22はボンベ
21からのガス供給量を測定する流量計、23は上述し
た本発明の構成要素である酸素濃度制御装置、24は調
整後のガスを供給される雰囲気炉、25は雰囲気炉24
から排出されるガス中の酸素濃度を測定するための酸素
濃度測定装置、26は酸素濃度測定装置25で測定した
ガス中の酸素濃度を表示するための表示器である。本実
施例では、酸素濃度測定装置25を雰囲気炉24の下流
側に設け、表示器26に表示された酸素濃度値を見なが
ら酸素濃度制御装置23中の電圧、加熱温度等を手動に
より制御して一定の酸素濃度を得ている。例えば、本実
施例に示すシステムにおいて、N2ガスを基準ガスとし
て使用したときは、例えば10− ” %の酸素を含有
したN2ガス、1 pilmの酸素を含有したN2ガス
、100 ppmの酸素を含有したN2ガス等を雰囲気
炉24中に供給することができる。
以下の第4図〜第8図に示す各実施例において、第3図
に示す部材と同一の部材には同一の符号を付し、その説
明を省略する。
に示す部材と同一の部材には同一の符号を付し、その説
明を省略する。
第4図に示す実施例では、第3図に示す実施例と同一の
構成において、酸素濃度測定装置25で測定した酸素濃
度データを酸素濃度制御装置23にフィードバックして
自動制御を実施するためのフィードバック回路27を設
けた点である。
構成において、酸素濃度測定装置25で測定した酸素濃
度データを酸素濃度制御装置23にフィードバックして
自動制御を実施するためのフィードバック回路27を設
けた点である。
第5図に示す実施例では、酸素濃度測定装置25を雰囲
気炉24の上流側でボンベ21と酸素濃度制御装置23
との間に設けた例を示している。上述した構成において
、調整すべきガス中の酸素濃度を予じめ測定して、測定
した酸素濃度を下流側の酸素濃度制御装置23に供給す
るフィードフォワード回路28を設け、自動制御を実施
している。
気炉24の上流側でボンベ21と酸素濃度制御装置23
との間に設けた例を示している。上述した構成において
、調整すべきガス中の酸素濃度を予じめ測定して、測定
した酸素濃度を下流側の酸素濃度制御装置23に供給す
るフィードフォワード回路28を設け、自動制御を実施
している。
第6図に示す実施例では、第3図に示す実施例とほぼ同
一の構成において、流量計22で測定した流量データを
酸素濃度制御装置23の可変定電圧電源29にフィード
フォワード回路30を介して供給し、酸素ポンプ31を
制御している。
一の構成において、流量計22で測定した流量データを
酸素濃度制御装置23の可変定電圧電源29にフィード
フォワード回路30を介して供給し、酸素ポンプ31を
制御している。
第7図に示す実施例では、酸素濃度測定装置25を雰囲
気炉24の上流側で酸素濃度制御装置23と雰囲気炉2
4との間に設けるとともに、上記構成で閉回路を構成し
て雰囲気炉24中の反応とかリークによる酸素濃度の減
少あるいは増加を制御した例を示している。すなわち、
ボンベ21からの被調整ガスをガス圧一定調整装置32
、逆流防止弁33、注入部34を介して閉回路と接続す
るとともに、酸素濃度制御措置23の上流側に還流ポン
プ35を設けている。
気炉24の上流側で酸素濃度制御装置23と雰囲気炉2
4との間に設けるとともに、上記構成で閉回路を構成し
て雰囲気炉24中の反応とかリークによる酸素濃度の減
少あるいは増加を制御した例を示している。すなわち、
ボンベ21からの被調整ガスをガス圧一定調整装置32
、逆流防止弁33、注入部34を介して閉回路と接続す
るとともに、酸素濃度制御措置23の上流側に還流ポン
プ35を設けている。
第8図に示す実施例では、第4図に示す実施例とほぼ同
一の構成において、被調整ガスとして、エアフィルタ3
6、圧力空気発生器37を介して供給される空気中に、
LNG 、 プロパン、11□、CO,、CO2等の
還元性ガスを貯蔵したガスボンベ38から還元性ガスを
注入して任意のガス組成のものを使用している。
一の構成において、被調整ガスとして、エアフィルタ3
6、圧力空気発生器37を介して供給される空気中に、
LNG 、 プロパン、11□、CO,、CO2等の
還元性ガスを貯蔵したガスボンベ38から還元性ガスを
注入して任意のガス組成のものを使用している。
第9図は検出素子の一例であり、39は抵抗体、40は
リードワイヤ41を固定しかつリードワイヤと抵抗体の
間を電気的に接続するための導体ペースト焼付部である
。抵抗体39としては種々の導体を使用できるが、本実
施例ではプラチナの薄膜で形成され、リードワイヤ41
としてはニッケルと鉄の合金、導体ペーストはプラチナ
粉末、ニッケル粉末及び溶融温度650°Cのガラス粉
末、さらに約300°Cで焼失するバインダー等を主成
分として構成されている。また、42はアルミナパイプ
である。アルミナパイプ42にリードワイヤを導体ペー
ストで固定した後、酸素濃度をコントロールしながら導
体ペーストを650°Cで焼つけた。
リードワイヤ41を固定しかつリードワイヤと抵抗体の
間を電気的に接続するための導体ペースト焼付部である
。抵抗体39としては種々の導体を使用できるが、本実
施例ではプラチナの薄膜で形成され、リードワイヤ41
としてはニッケルと鉄の合金、導体ペーストはプラチナ
粉末、ニッケル粉末及び溶融温度650°Cのガラス粉
末、さらに約300°Cで焼失するバインダー等を主成
分として構成されている。また、42はアルミナパイプ
である。アルミナパイプ42にリードワイヤを導体ペー
ストで固定した後、酸素濃度をコントロールしながら導
体ペーストを650°Cで焼つけた。
雰囲気制御システムは第3図で示したシステムを使用し
、ボンベガスはN2である。
、ボンベガスはN2である。
第10図は焼成カーブ及び酸素濃度の制御範囲及び雰囲
気炉下流での酸素濃度を示す。本システムではこの例の
ように酸素濃度を同一ガスを使用して複数段階制御でき
る。その結果、リードワイヤの酸化、導体ペーストガラ
スの分解、発砲もなくリードワイヤを固定できた。
気炉下流での酸素濃度を示す。本システムではこの例の
ように酸素濃度を同一ガスを使用して複数段階制御でき
る。その結果、リードワイヤの酸化、導体ペーストガラ
スの分解、発砲もなくリードワイヤを固定できた。
本発明は上述した実施例にのみ限定されるものではな(
、幾多の変形、変更が可能である。例えば、上述した実
施例において、1対の導電性物質として金属の電極を使
用したが、例えば導電性金属酸化物を使うこともできる
。また、上述した各実施例では1対の導電性物質しか示
していないが、複数対の導電性物質を同様に設けても同
じ効果が得られることはいうまでもない。
、幾多の変形、変更が可能である。例えば、上述した実
施例において、1対の導電性物質として金属の電極を使
用したが、例えば導電性金属酸化物を使うこともできる
。また、上述した各実施例では1対の導電性物質しか示
していないが、複数対の導電性物質を同様に設けても同
じ効果が得られることはいうまでもない。
さらに、上述した各実施例では雰囲気装置として雰囲気
炉を使用したが、たとえば容器中への不活性ガス注入装
置での不活性ガスの高純度化等信の雰囲気を調整する装
置に対しても同様に作用することはいうまでもない。
炉を使用したが、たとえば容器中への不活性ガス注入装
置での不活性ガスの高純度化等信の雰囲気を調整する装
置に対しても同様に作用することはいうまでもない。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように、本発明の雰囲気制御シ
ステムによれば、酸素イオン導電性固体電解質を使用し
た酸素ポンプを使用することによ■3 リ、ガス中の酸素濃度を所定量に精密に制御することが
できる。
ステムによれば、酸素イオン導電性固体電解質を使用し
た酸素ポンプを使用することによ■3 リ、ガス中の酸素濃度を所定量に精密に制御することが
できる。
また、本発明の酸素濃度制御装置を使用した雰囲気制御
システムによれば、雰囲気装置と上記酸素濃度制御装置
とを組み合わせることにより、雰囲気装置に常に一定の
所望の酸素濃度のガスを供給することができる。
システムによれば、雰囲気装置と上記酸素濃度制御装置
とを組み合わせることにより、雰囲気装置に常に一定の
所望の酸素濃度のガスを供給することができる。
第1図は本発明の雰囲気制御システムの構成要素である
酸素濃度制御装置の一例の構成を示す図、第2図(a)
、(ロ)はそれぞれ酸素濃度制御装置の他の例の構成を
示す図、 第3図〜第8図はそれぞれ本発明の雰囲気制御システム
の一例の構成を示す図、 第9図は本発明の雰囲気制御システムを使用して得た検
出素子の一例の構成を示す図、第10図はその際のヒー
トカーブを示す図である。 1・・・固体電解質体 2−1.2−2・・・電
極3・・・制御回路 4・・・ヒータ5・・
・電源 6−1.6−2・・・封止部材
7−1.7−2・・・ステンレスパイプ11・・・固体
電解質体 12・・・管路13−1.13−2・
・・電極 14・・・ヒータ15・・・電源
16・・・可変抵抗器17・・・温度セン
サ 18・・・酸素濃度測定装置21・・・ポ
ンベ 22・・・流量計23・・・酸素濃
度制御装置 24・・・雰囲気炉25・・・酸素濃度
測定装置 26・・・表示器27・・・フィードバッ
ク回路 28、30・・・フィードフォワード回路29・・・可
変定電圧電源 31・・・酸素ポンプ32・・・ガ
ス圧一定調整装置33・・・逆流防止弁34・・・注入
部 35・・・還流ポンプ36・・・エア
フィルタ 37・・・圧力空気発生器38・・・
ガスボンベ
酸素濃度制御装置の一例の構成を示す図、第2図(a)
、(ロ)はそれぞれ酸素濃度制御装置の他の例の構成を
示す図、 第3図〜第8図はそれぞれ本発明の雰囲気制御システム
の一例の構成を示す図、 第9図は本発明の雰囲気制御システムを使用して得た検
出素子の一例の構成を示す図、第10図はその際のヒー
トカーブを示す図である。 1・・・固体電解質体 2−1.2−2・・・電
極3・・・制御回路 4・・・ヒータ5・・
・電源 6−1.6−2・・・封止部材
7−1.7−2・・・ステンレスパイプ11・・・固体
電解質体 12・・・管路13−1.13−2・
・・電極 14・・・ヒータ15・・・電源
16・・・可変抵抗器17・・・温度セン
サ 18・・・酸素濃度測定装置21・・・ポ
ンベ 22・・・流量計23・・・酸素濃
度制御装置 24・・・雰囲気炉25・・・酸素濃度
測定装置 26・・・表示器27・・・フィードバッ
ク回路 28、30・・・フィードフォワード回路29・・・可
変定電圧電源 31・・・酸素ポンプ32・・・ガ
ス圧一定調整装置33・・・逆流防止弁34・・・注入
部 35・・・還流ポンプ36・・・エア
フィルタ 37・・・圧力空気発生器38・・・
ガスボンベ
Claims (3)
- 1.所定組成のガスを供給するための基準ガス供給装
置と、この基準ガス供給装置と接続したガス中の酸素濃
度を調節するための酸素濃度制御装置と、この酸素濃度
制御装置と接続した酸素濃度を調節したガスを供給すべ
き雰囲気装置と、この雰囲気装置の上流側であって前記
基準ガス供給装置と酸素濃度制御装置との間または前記
酸素濃度制御装置と雰囲気装置との間または雰囲気装置
の下流側に設けたガス中の酸素濃度を測定するための酸
素濃度測定装置とを備えることを特徴とする雰囲気制御
システム。 - 2.雰囲気装置が、加熱雰囲気装置である請求項1記
載の雰囲気制御システム。 - 3.酸素イオン導電性固体電解質体と、該酸素イオン
導電性固体電解質体に接して存在する少なくとも1対の
導電性物質と、該1対の導電性物質の間に所定の電圧を
印加又は所定の電流を流すための回路装置とからなる酸
素ポンプであって、この酸素ポンプの一方の導電性物質
を酸素濃度を調整されるべきガスに接するように配置し
、前記導電性物質間に所定の電圧を印加又は電流を流す
ようにした酸素濃度制御装置からなる請求項1記載の雰
囲気制御システム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63294502A JPH02141526A (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 雰囲気制御システム |
US07/440,806 US5122255A (en) | 1988-11-24 | 1989-11-24 | Atmosphere control system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63294502A JPH02141526A (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 雰囲気制御システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02141526A true JPH02141526A (ja) | 1990-05-30 |
Family
ID=17808603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63294502A Pending JPH02141526A (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 雰囲気制御システム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5122255A (ja) |
JP (1) | JPH02141526A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008137875A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Canon Machinery Inc | 酸素分圧制御装置 |
JP2017158541A (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | エアバス ディーエス ゲーエムベーハー | 移送装置 |
CN111065756A (zh) * | 2017-09-27 | 2020-04-24 | 株式会社Ihi | 渗碳装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3186262B2 (ja) * | 1992-10-14 | 2001-07-11 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US5772428A (en) * | 1996-02-09 | 1998-06-30 | Praxair Technology, Inc. | Method and apparatus for heat treatment including H2 /H2 O furnace region control |
DE10106172A1 (de) * | 2001-02-10 | 2002-08-29 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung eines Formteils aus einem weichmagnetischen Verbundwerkstoff |
SE0203168D0 (sv) * | 2002-10-25 | 2002-10-25 | Hoeganaes Ab | Heat treatment of iron-based components |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56129602A (en) * | 1980-03-11 | 1981-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Oxygen pump |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3860498A (en) * | 1973-07-02 | 1975-01-14 | Westinghouse Electric Corp | Method of measuring O{HD 2 {B and O{HD 2 {B containing constituents |
-
1988
- 1988-11-24 JP JP63294502A patent/JPH02141526A/ja active Pending
-
1989
- 1989-11-24 US US07/440,806 patent/US5122255A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56129602A (en) * | 1980-03-11 | 1981-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Oxygen pump |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008137875A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Canon Machinery Inc | 酸素分圧制御装置 |
JP2017158541A (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | エアバス ディーエス ゲーエムベーハー | 移送装置 |
US10106767B2 (en) | 2016-03-10 | 2018-10-23 | Airbus Ds Gmbh | Transfer device |
CN111065756A (zh) * | 2017-09-27 | 2020-04-24 | 株式会社Ihi | 渗碳装置 |
CN111065756B (zh) * | 2017-09-27 | 2021-10-26 | 株式会社Ihi | 渗碳装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5122255A (en) | 1992-06-16 |
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