JPH0214000B2 - - Google Patents
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- JPH0214000B2 JPH0214000B2 JP58115420A JP11542083A JPH0214000B2 JP H0214000 B2 JPH0214000 B2 JP H0214000B2 JP 58115420 A JP58115420 A JP 58115420A JP 11542083 A JP11542083 A JP 11542083A JP H0214000 B2 JPH0214000 B2 JP H0214000B2
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- JP
- Japan
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- diaphragm
- point
- polyhedron
- edge portion
- voice coil
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
- H04R7/18—Mounting or tensioning of diaphragms or cones at the periphery
- H04R7/20—Securing diaphragm or cone resiliently to support by flexible material, springs, cords, or strands
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
- H04R2307/207—Shape aspects of the outer suspension of loudspeaker diaphragms
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、マイクロホンやヘツドホン等の音
響変換器に用いられるダイヤフラムに関するもの
である。
響変換器に用いられるダイヤフラムに関するもの
である。
第１図および第２図に示すように、一般にこの
種のダイヤフラム１は、中央部のドーム部２と、
その外周部であつて裏面にボイスコイル３が付着
されるボイスコイル付着部４と、ボイスコイル付
着部４の外周部に凸状に形成されたエツジ部５
と、エツジ部５の外周部のエツジ固定部６とから
同心円状に形成され、これらの各部材は例えばポ
リエチレン、ポリエステル等の合成樹脂材料によ
り一体的に製造されている。この場合、大体にお
いてエツジ部５には、その内周部の円弧に対して
接線方向に延びるタンジエンシヤルと呼ばれる線
状の凹部７が設けられ、これにより、エツジ部５
がボイスコイル３等を支持した状態で音あるいは
電気信号に対してリニアに動作するようにしてい
る。
種のダイヤフラム１は、中央部のドーム部２と、
その外周部であつて裏面にボイスコイル３が付着
されるボイスコイル付着部４と、ボイスコイル付
着部４の外周部に凸状に形成されたエツジ部５
と、エツジ部５の外周部のエツジ固定部６とから
同心円状に形成され、これらの各部材は例えばポ
リエチレン、ポリエステル等の合成樹脂材料によ
り一体的に製造されている。この場合、大体にお
いてエツジ部５には、その内周部の円弧に対して
接線方向に延びるタンジエンシヤルと呼ばれる線
状の凹部７が設けられ、これにより、エツジ部５
がボイスコイル３等を支持した状態で音あるいは
電気信号に対してリニアに動作するようにしてい
る。
ところで、このようなダイヤフラムにおいて
は、通常9μ、12μ、16μ程度の厚さの薄膜が用い
られるが、膜厚を薄くしないと低域が伸びないこ
とが知られている。しかし、低域をのばすために
膜厚の薄いものを用いると、作業性が悪く、組み
立てにくいため不良率が高くなるとい欠点があつ
た。ここで、膜厚が薄い方が低域がのびる理由
は、低音共振周波数fpを示す式 （Smは振動系のステイフネス、Mpは振動系の質
量）により説明される。低域をのばす、つまりfp
を下げるためには、振動系の質量Mpを一定と仮
定すると、振動系のステイフネスSmを下げなけ
ればならない。振動系のステイフネスSmを下げ
るためには、ステイフネスSmが下がるような形
状を選択するか、振動板の厚さを薄くするかのど
ちらかであるが、従来ではもつぱら振動板の膜厚
を薄くする方向での検討がなされていた。
は、通常9μ、12μ、16μ程度の厚さの薄膜が用い
られるが、膜厚を薄くしないと低域が伸びないこ
とが知られている。しかし、低域をのばすために
膜厚の薄いものを用いると、作業性が悪く、組み
立てにくいため不良率が高くなるとい欠点があつ
た。ここで、膜厚が薄い方が低域がのびる理由
は、低音共振周波数fpを示す式 （Smは振動系のステイフネス、Mpは振動系の質
量）により説明される。低域をのばす、つまりfp
を下げるためには、振動系の質量Mpを一定と仮
定すると、振動系のステイフネスSmを下げなけ
ればならない。振動系のステイフネスSmを下げ
るためには、ステイフネスSmが下がるような形
状を選択するか、振動板の厚さを薄くするかのど
ちらかであるが、従来ではもつぱら振動板の膜厚
を薄くする方向での検討がなされていた。
この発明は、上記の点に鑑み、振動系のステイ
フネスSmの低下を形状の面から検討してなされ
たもので、その目的とするところは、作業性の良
い厚い膜厚のままで、低域特性を改善し得るダイ
ヤフラムを提供するところにある。
フネスSmの低下を形状の面から検討してなされ
たもので、その目的とするところは、作業性の良
い厚い膜厚のままで、低域特性を改善し得るダイ
ヤフラムを提供するところにある。
すなわち、この発明は、従来凸状であつて表面
にダンジエンシヤルと呼ばれる線状の凹部を設け
たダイヤフラムのエツジ部を多面環状形に形成す
ることによりステイフネスSmを低下させ、従来
の膜厚のまま低域特性を著しく改善したことを特
徴としている。
にダンジエンシヤルと呼ばれる線状の凹部を設け
たダイヤフラムのエツジ部を多面環状形に形成す
ることによりステイフネスSmを低下させ、従来
の膜厚のまま低域特性を著しく改善したことを特
徴としている。
以下、この発明を添付図面に示した実施例を参
照しながら詳細に説明する。
照しながら詳細に説明する。
第３図には、この発明に係るダイヤフラムの正
面が示されている。このダイヤフラム１１は、中
央部のドーム部１２と、ドーム部１２の外周部で
あつて裏面にボイスコイル３（第２図参照）が付
着されるボイスコイル付着部１４と、ボイスコイ
ル付着部１４の外周部のエツジ部１５と、エツジ
部１５の外周部のエツジ固定部１６とから同心円
状に一体的に形成されている。ドーム部１２は、
従来と同様に表側（第３図手前側）に球面状に突
出して形成されており、その外周部に環状の平坦
なボイスコイル付着部１４が形成されている。エ
ツジ部１５は、このボイスコイル付着部１４のま
わりにおいて、表側に突出する彎曲面からなる
が、この発明においては、エツジ部１５は、回転
対称に形成された多面体１７を一単位として多面
環状形に形成されている。この多面体１７は、エ
ツジ部１５の内接円１８、すなわちボイスコイル
付着部１４の外周部との境界線上を等分した多数
の点のうち、ある点ａを選択し、この点ａに隣接
する点ｂ、点ｃと、これらの点ｂ，ｃから内接円
１８に外接する接平面b′，c′（接平面b′，c′は、接
点ｂ，ｃに接し、ボイスコイル付着部１４の表面
に対し垂直である）と、接平面b′，c′がエツジ部
１５の外接円１９を切る点b″，c″とがなす区画
bcc″b″を一単位としている。第４図に当該部分の
拡大図を示す。この第４図において、多面体１７
の頂点の一つである点ｄは、点ｂと点ｃの真中に
位置する点ａの接平面であつて、ボイスコイル付
着部１４やエツジ取付部１６より若干高い点に位
置している。また、頂点の一つである点ｅは接平
面b′上であつて、上記頂点ｄと同じ高さの点に位
置し、他の頂点である点ｆは接平面c′上であつ
て、上記頂点ｄ，ｅと同じ高さの点に位置してい
る。頂点ｅと点ｆは、ダイヤフラム１１の中心Ｏ
に関し同一の同心円上に位置し、この円心円の半
径は、エツジ部１５の外接円１９の半径よりも小
さく、内接円１８の半径より大きい。また、頂点
ｄは、該外接円１９より内側であつて頂点ｅ，ｆ
が位置する円心円より外側に位置している。この
ような関係にあつて同一の高さに位置する頂点
ｄ，ｅ，ｆと区画を規定する点ｂ，ｃ，c″，
b″と、点ｂ，ｃの中央部の点ａとによつて形成さ
れる多面体１７は、辺ad，eb″，fc″の３辺が谷線
に、辺be，ed，cf，fd，db″，dc″の６辺が陵線に
なり、内接円１８の円弧ｂ，ｃと外接円１９の円
弧c″，d″の間に形成される。この形態は、第５図
に示す多面体１７の接平面b′に沿つた断面概略
図、第６図に示す多面体１７の接平面a′に沿つた
断面概略図によつて明確に表わされている。これ
らの図面からもわかるように、多面体１７は５面
体になつている。
面が示されている。このダイヤフラム１１は、中
央部のドーム部１２と、ドーム部１２の外周部で
あつて裏面にボイスコイル３（第２図参照）が付
着されるボイスコイル付着部１４と、ボイスコイ
ル付着部１４の外周部のエツジ部１５と、エツジ
部１５の外周部のエツジ固定部１６とから同心円
状に一体的に形成されている。ドーム部１２は、
従来と同様に表側（第３図手前側）に球面状に突
出して形成されており、その外周部に環状の平坦
なボイスコイル付着部１４が形成されている。エ
ツジ部１５は、このボイスコイル付着部１４のま
わりにおいて、表側に突出する彎曲面からなる
が、この発明においては、エツジ部１５は、回転
対称に形成された多面体１７を一単位として多面
環状形に形成されている。この多面体１７は、エ
ツジ部１５の内接円１８、すなわちボイスコイル
付着部１４の外周部との境界線上を等分した多数
の点のうち、ある点ａを選択し、この点ａに隣接
する点ｂ、点ｃと、これらの点ｂ，ｃから内接円
１８に外接する接平面b′，c′（接平面b′，c′は、接
点ｂ，ｃに接し、ボイスコイル付着部１４の表面
に対し垂直である）と、接平面b′，c′がエツジ部
１５の外接円１９を切る点b″，c″とがなす区画
bcc″b″を一単位としている。第４図に当該部分の
拡大図を示す。この第４図において、多面体１７
の頂点の一つである点ｄは、点ｂと点ｃの真中に
位置する点ａの接平面であつて、ボイスコイル付
着部１４やエツジ取付部１６より若干高い点に位
置している。また、頂点の一つである点ｅは接平
面b′上であつて、上記頂点ｄと同じ高さの点に位
置し、他の頂点である点ｆは接平面c′上であつ
て、上記頂点ｄ，ｅと同じ高さの点に位置してい
る。頂点ｅと点ｆは、ダイヤフラム１１の中心Ｏ
に関し同一の同心円上に位置し、この円心円の半
径は、エツジ部１５の外接円１９の半径よりも小
さく、内接円１８の半径より大きい。また、頂点
ｄは、該外接円１９より内側であつて頂点ｅ，ｆ
が位置する円心円より外側に位置している。この
ような関係にあつて同一の高さに位置する頂点
ｄ，ｅ，ｆと区画を規定する点ｂ，ｃ，c″，
b″と、点ｂ，ｃの中央部の点ａとによつて形成さ
れる多面体１７は、辺ad，eb″，fc″の３辺が谷線
に、辺be，ed，cf，fd，db″，dc″の６辺が陵線に
なり、内接円１８の円弧ｂ，ｃと外接円１９の円
弧c″，d″の間に形成される。この形態は、第５図
に示す多面体１７の接平面b′に沿つた断面概略
図、第６図に示す多面体１７の接平面a′に沿つた
断面概略図によつて明確に表わされている。これ
らの図面からもわかるように、多面体１７は５面
体になつている。
エツジ部１５は、この多面体１７を、接平面
b′と接平面c′のなす角だけ回転して集積されたも
ので、いいかえると、回転対称に形成した多面体
１７を対称となる回転角だけ回転させ、エツジ部
１５の内接面１８に沿つて、その全面にわたつて
配置して、多面環状形に形成されている。したが
つて、隣接する多面体２０は、多面体１７の点ｆ
を点ｅに、あるいは点c″を点b″等にそれぞれ置き
換えれば、多面体１７を全く同じになる。
b′と接平面c′のなす角だけ回転して集積されたも
ので、いいかえると、回転対称に形成した多面体
１７を対称となる回転角だけ回転させ、エツジ部
１５の内接面１８に沿つて、その全面にわたつて
配置して、多面環状形に形成されている。したが
つて、隣接する多面体２０は、多面体１７の点ｆ
を点ｅに、あるいは点c″を点b″等にそれぞれ置き
換えれば、多面体１７を全く同じになる。
次に、他の実施例として頂点の数を増して一単
位をなす多面体を７面体に形成した例を第７図お
よび第８図に示す。なお、前例と重複する説明は
省略し、異る点について主に説明する。この実施
例においては、接平面b′と接平面c′とエツジ部１
５の内接円１８の弧BCとエツジ部１５の外接円
１９の弧c″b″とからなる区画bcc″b″に形成される
多面体２１がエツジ部１５を形成する多面環状形
の一単位である。接点ａと交接する接平面a′上に
は、頂点の一つである点ｇと点ｈが同一の高さの
点に位置している。接平面b′上には頂点の一つで
ある点ｉが、接平面c′上には他の頂点である点ｊ
が同一の高さであつて、かつ、点ｇ，ｈより若干
高い点に位置している。頂点ｉと点ｊはダイヤフ
ラム１１の中心Ｏに関する同一の同心円上にあ
り、点ｇと該中心Ｏとの距離は、該同心円の半径
よりも大きく、エツジ部１５の外接円１９の半径
より小さい。また、点ｈと該中心Ｏとの距離は該
同心円の半径より小さく、エツジ部１５の内接円
１８の半径より大きい。このような条件により規
定される点ｇ，ｈ，ｉ，ｊを各頂点とし、接平面
b′，c′と弧bc，c″b″によつて囲まれた多面体２１
は、辺bi，ib″，hg，cj，jc″が谷線に、辺ah，hi，
hj，ig，jg，gb″，gc″が陵線となる７面体であ
る。この形態は、第９図に示す多面体２１の接平
面b′に沿つた断面概略図、第１０図に示す多面体
２１の接平面a′に沿つた断面概略図によつて明確
に表わされている。
位をなす多面体を７面体に形成した例を第７図お
よび第８図に示す。なお、前例と重複する説明は
省略し、異る点について主に説明する。この実施
例においては、接平面b′と接平面c′とエツジ部１
５の内接円１８の弧BCとエツジ部１５の外接円
１９の弧c″b″とからなる区画bcc″b″に形成される
多面体２１がエツジ部１５を形成する多面環状形
の一単位である。接点ａと交接する接平面a′上に
は、頂点の一つである点ｇと点ｈが同一の高さの
点に位置している。接平面b′上には頂点の一つで
ある点ｉが、接平面c′上には他の頂点である点ｊ
が同一の高さであつて、かつ、点ｇ，ｈより若干
高い点に位置している。頂点ｉと点ｊはダイヤフ
ラム１１の中心Ｏに関する同一の同心円上にあ
り、点ｇと該中心Ｏとの距離は、該同心円の半径
よりも大きく、エツジ部１５の外接円１９の半径
より小さい。また、点ｈと該中心Ｏとの距離は該
同心円の半径より小さく、エツジ部１５の内接円
１８の半径より大きい。このような条件により規
定される点ｇ，ｈ，ｉ，ｊを各頂点とし、接平面
b′，c′と弧bc，c″b″によつて囲まれた多面体２１
は、辺bi，ib″，hg，cj，jc″が谷線に、辺ah，hi，
hj，ig，jg，gb″，gc″が陵線となる７面体であ
る。この形態は、第９図に示す多面体２１の接平
面b′に沿つた断面概略図、第１０図に示す多面体
２１の接平面a′に沿つた断面概略図によつて明確
に表わされている。
このような構成のダイヤフラム１１の周波数特
性を第１１図に示す。この図に示した周波数特性
は、9μの厚さの非常に薄いポリエチレン膜によ
つてエツジ部１５が５面体の多面環状形に一体成
形されたダイヤフラム１１の特性である。この測
定結果からわかるように、低域の周波数特性は、
70Hzまでのびており、70Hz以下はだら下がりとな
つている。同じ膜厚の第１図に示した従来形状の
ダイヤフラム１の周波数特性は第１３図に示すよ
うに、低域は110Hzまでしかのびておらず、110Hz
以下がだら下がりである。したがつて、同一膜厚
のダイヤフラム１，１１の場合、低域が40Hzのび
たことになり、著しく低域の周波数特性が改善さ
れたことがわかる。
性を第１１図に示す。この図に示した周波数特性
は、9μの厚さの非常に薄いポリエチレン膜によ
つてエツジ部１５が５面体の多面環状形に一体成
形されたダイヤフラム１１の特性である。この測
定結果からわかるように、低域の周波数特性は、
70Hzまでのびており、70Hz以下はだら下がりとな
つている。同じ膜厚の第１図に示した従来形状の
ダイヤフラム１の周波数特性は第１３図に示すよ
うに、低域は110Hzまでしかのびておらず、110Hz
以下がだら下がりである。したがつて、同一膜厚
のダイヤフラム１，１１の場合、低域が40Hzのび
たことになり、著しく低域の周波数特性が改善さ
れたことがわかる。
一方、12μの厚さのポリエチレン膜を用いてこ
の発明に係るエツジ構造に一体成形されたダイヤ
フラム１１の周波数特性を第１２図に示す。この
測定結果から、ダイヤフラム１１の低域の周波数
特性は100Hzまでのごており、100Hz以下はだら下
かりとなつていることがわかる。このことは、
9μの厚のポリエチレン膜を用いて成形された従
来品よりも、12μの厚さのポリエチレン膜を用い
て成形されたこの発明品のほうが、さらに低域が
のびているということを示している。したがつ
て、同程度の低域特性を得ることができるダイヤ
フラム１１の膜厚は、従来の膜厚よりも厚いもの
で充分であるということになる。また、多面環状
形の１単位が７面体２１に形成されたエツジ部１
５を備えたダイヤフラム１１においては、５面体
１７のものと同様の周波数特性を示すことが確認
されている。
の発明に係るエツジ構造に一体成形されたダイヤ
フラム１１の周波数特性を第１２図に示す。この
測定結果から、ダイヤフラム１１の低域の周波数
特性は100Hzまでのごており、100Hz以下はだら下
かりとなつていることがわかる。このことは、
9μの厚のポリエチレン膜を用いて成形された従
来品よりも、12μの厚さのポリエチレン膜を用い
て成形されたこの発明品のほうが、さらに低域が
のびているということを示している。したがつ
て、同程度の低域特性を得ることができるダイヤ
フラム１１の膜厚は、従来の膜厚よりも厚いもの
で充分であるということになる。また、多面環状
形の１単位が７面体２１に形成されたエツジ部１
５を備えたダイヤフラム１１においては、５面体
１７のものと同様の周波数特性を示すことが確認
されている。
このことは、上述の多面環状形のエツジ部１５
が、振動形のステイフネスSmを下げるような形
状となつていることを示しており、これが低音共
振周波数fpを大幅に低下せしめた要因である。
が、振動形のステイフネスSmを下げるような形
状となつていることを示しており、これが低音共
振周波数fpを大幅に低下せしめた要因である。
これまで述べたことから明らかなように、エツ
ジ部を多面環状形に形成したダイヤフラムにおい
ては、同じ膜厚の場合には、従来より大幅に低域
特性を改善することができ、また、膜厚が厚くと
も従来の薄い膜厚のダイヤフラムに匹敵する低域
特性を得ることができる。したがつて、この発明
によれば低域特性の良いダイヤフラムを製造する
場合でも、従来のように作業性の悪い薄い膜厚の
ものではなく、作業性のよい厚い膜厚のものを使
用できるようになり、製品の不良率を減少させ、
製造効率を著しく向上させることができ、その効
果は顕著である。
ジ部を多面環状形に形成したダイヤフラムにおい
ては、同じ膜厚の場合には、従来より大幅に低域
特性を改善することができ、また、膜厚が厚くと
も従来の薄い膜厚のダイヤフラムに匹敵する低域
特性を得ることができる。したがつて、この発明
によれば低域特性の良いダイヤフラムを製造する
場合でも、従来のように作業性の悪い薄い膜厚の
ものではなく、作業性のよい厚い膜厚のものを使
用できるようになり、製品の不良率を減少させ、
製造効率を著しく向上させることができ、その効
果は顕著である。
第１図は従来のダイヤフラムの正面図、第２図
はその断面図、第３図はこの発明に係るダイヤフ
ラムの正面図、第４図はその一部拡大図、第５図
は第３図における接平面b′に沿つた断面概略図、
第６図は第３図における接平面a′に沿つた断面概
略図、第７図はこの発明に係る実施例として示し
たダイヤフラムの正面図、第８図はその一部拡大
図、第９図は第７図における接平面b′に沿つた断
面概略図、第１０は第７図における接平面a′に沿
つた断面概略図、第１１図、第１２図はこの発明
に係るダイヤフラムの周波数特性を示すグラフ、
第１３図は従来のダイヤフラムの周波数特性を示
すグラフである。 図中、１，１１はダイヤフラム、２，１２はド
ーム部、３はボイスコイル、４，１４はボイスコ
イル付着部、５，１５はエツジ部、６，１６はエ
ツジ固定部、７は凹部、１７，２１は多面体、１
８はエツジ部１５の内接円、１９はエツジ部１５
の外接円、２０は多面体１７に隣接する多面体、
ａ，ｂ，ｃは接点、a′，b′，c′は接平面、b″，
c″は接平面が外接円１９を切る点、ｄ，ｅ，ｆ，
ｇ，ｈ，ｉ，ｊは多面体の各頂点、Ｏはダイヤフ
ラムの中心である。
はその断面図、第３図はこの発明に係るダイヤフ
ラムの正面図、第４図はその一部拡大図、第５図
は第３図における接平面b′に沿つた断面概略図、
第６図は第３図における接平面a′に沿つた断面概
略図、第７図はこの発明に係る実施例として示し
たダイヤフラムの正面図、第８図はその一部拡大
図、第９図は第７図における接平面b′に沿つた断
面概略図、第１０は第７図における接平面a′に沿
つた断面概略図、第１１図、第１２図はこの発明
に係るダイヤフラムの周波数特性を示すグラフ、
第１３図は従来のダイヤフラムの周波数特性を示
すグラフである。 図中、１，１１はダイヤフラム、２，１２はド
ーム部、３はボイスコイル、４，１４はボイスコ
イル付着部、５，１５はエツジ部、６，１６はエ
ツジ固定部、７は凹部、１７，２１は多面体、１
８はエツジ部１５の内接円、１９はエツジ部１５
の外接円、２０は多面体１７に隣接する多面体、
ａ，ｂ，ｃは接点、a′，b′，c′は接平面、b″，
c″は接平面が外接円１９を切る点、ｄ，ｅ，ｆ，
ｇ，ｈ，ｉ，ｊは多面体の各頂点、Ｏはダイヤフ
ラムの中心である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11542083A JPS607299A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 音響変換器のダイヤフラム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11542083A JPS607299A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 音響変換器のダイヤフラム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS607299A JPS607299A (ja) | 1985-01-16 |
| JPH0214000B2 true JPH0214000B2 (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=14662126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11542083A Granted JPS607299A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 音響変換器のダイヤフラム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607299A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE102007023512A1 (de) | 2007-05-18 | 2008-11-20 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | Elektroakustischer Schallwandler |
| CN103826186B (zh) * | 2014-01-27 | 2017-12-29 | 东莞泉声电子有限公司 | 音圈振膜一体式结构及其制作方法 |
| WO2017130972A1 (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 三菱樹脂株式会社 | 電気音響変換器用振動板エッジ材、電気音響変換器用振動板、および、マイクロスピーカー振動板 |
| USD971176S1 (en) * | 2019-09-18 | 2022-11-29 | Sony Corporation | Acoustic transducer |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5690696A (en) * | 1979-12-24 | 1981-07-22 | Sony Corp | Cone speaker |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP11542083A patent/JPS607299A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5690696A (en) * | 1979-12-24 | 1981-07-22 | Sony Corp | Cone speaker |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPS607299A (ja) | 1985-01-16 |
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