JPH0213909A - ハイブリッド光集積回路 - Google Patents
ハイブリッド光集積回路Info
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- JPH0213909A JPH0213909A JP16436988A JP16436988A JPH0213909A JP H0213909 A JPH0213909 A JP H0213909A JP 16436988 A JP16436988 A JP 16436988A JP 16436988 A JP16436988 A JP 16436988A JP H0213909 A JPH0213909 A JP H0213909A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 116
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 3
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 240000001973 Ficus microcarpa Species 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光通信及び光情報処理において必要な、ファ
イバ、半導体光素子等と光導波路との接続が容易なハイ
ブリッド光集積回路に関するものである。
イバ、半導体光素子等と光導波路との接続が容易なハイ
ブリッド光集積回路に関するものである。
光通信や光情報処理分野で必要となる各種光回路の小型
化、高機能化及び低価格化のために、基板上に形成した
光導波路と各種素子とを複合一体化したハイブリッド光
集積回路の実現が期待されている。
化、高機能化及び低価格化のために、基板上に形成した
光導波路と各種素子とを複合一体化したハイブリッド光
集積回路の実現が期待されている。
第7図は特開昭61−46911の「導波形光モジュー
ル」において提案されているハイブリッド光集積回路の
一従来例である。ここに、1は基板、2は光導波路、5
は半導体レーザ(以下L Dという)、6はフォトディ
テクタ(以下PDという)、3は光ファイバ、7はファ
イバ・ガイド、9は半導体レーザ用ガイド(以下LDガ
イドという)である。この光集積回路において、ファイ
バ・ガイド7は、幅及び深さが最適に設定されており、
ファイバ3をファイバ・ガイド7中に挿入するだけでフ
ァイバ3と導波路2との間の位置合せができるようにな
っている。また、LDガイド96幅、深さが最適に設定
されているので、LD5及びPD6をLDガイド9中に
挿入するだけで光導波路2との位置合せが実現できるよ
うになっている。
ル」において提案されているハイブリッド光集積回路の
一従来例である。ここに、1は基板、2は光導波路、5
は半導体レーザ(以下L Dという)、6はフォトディ
テクタ(以下PDという)、3は光ファイバ、7はファ
イバ・ガイド、9は半導体レーザ用ガイド(以下LDガ
イドという)である。この光集積回路において、ファイ
バ・ガイド7は、幅及び深さが最適に設定されており、
ファイバ3をファイバ・ガイド7中に挿入するだけでフ
ァイバ3と導波路2との間の位置合せができるようにな
っている。また、LDガイド96幅、深さが最適に設定
されているので、LD5及びPD6をLDガイド9中に
挿入するだけで光導波路2との位置合せが実現できるよ
うになっている。
しかしながら、この場合、LDガイド9、ファイバ・ガ
イド7ともに、深さが等しく設定されているので、これ
らのガイドで位置合せを実現するためには、ファイバ3
の半径と、LD5及びPD6の活性層(LD5の活性層
を5aにて示す)の高さが、いずれも光導波路2のコア
層の高さと等しく設定されていなければならない。この
ため、使用することができる素子の寸法自由度が著しく
制限されるという問題点があった。
イド7ともに、深さが等しく設定されているので、これ
らのガイドで位置合せを実現するためには、ファイバ3
の半径と、LD5及びPD6の活性層(LD5の活性層
を5aにて示す)の高さが、いずれも光導波路2のコア
層の高さと等しく設定されていなければならない。この
ため、使用することができる素子の寸法自由度が著しく
制限されるという問題点があった。
さらに、この問題点のために、レンズを使用する場合に
も大きな制約があった。第8図は、従来の技術でレンズ
を用いた例である。同図(a)は、レンズ・ガイド8を
用いて、レンズ4を集積した場合の斜視図、同図(b)
は、この時の高さ方向の位置関係を示す断面図である。
も大きな制約があった。第8図は、従来の技術でレンズ
を用いた例である。同図(a)は、レンズ・ガイド8を
用いて、レンズ4を集積した場合の斜視図、同図(b)
は、この時の高さ方向の位置関係を示す断面図である。
レンズ4の半径rとLD5の活性層5aの高さり、を光
導波路2のコア層2aの高さと等しく設定する必要が生
じ、したがってレンズ4の最適設計ができなくなるとい
う問題があった。
導波路2のコア層2aの高さと等しく設定する必要が生
じ、したがってレンズ4の最適設計ができなくなるとい
う問題があった。
以上述べたように、従来の技術を用いて、無調整で光部
品を搭載したハイブリッド光集積回路を製作する場合、
使用できる光部品に寸法上の著しい制約が加わるという
問題点があった。
品を搭載したハイブリッド光集積回路を製作する場合、
使用できる光部品に寸法上の著しい制約が加わるという
問題点があった。
本発明の目的は、従来、光部品と光導波路との無調整集
積を実現するためには、光部品の寸法に大きな制約が加
わった、という問題点を解決して、光部品の寸法自由度
が大きくかつ、無調整集積が可能なハイブリッド光集積
回路を提供することにある。
積を実現するためには、光部品の寸法に大きな制約が加
わった、という問題点を解決して、光部品の寸法自由度
が大きくかつ、無調整集積が可能なハイブリッド光集積
回路を提供することにある。
本発明は、光導波路を形成した基板上には、光部品にお
ける基板の面方向に沿う外形寸法とおおむね一致した外
形寸法を有しかつ該光部品の高さより深い溝を有する面
方向位置決めガイドが、そのi?4の内側面に光導波路
のコア層の端面を露出させた状態に形成され、該面方向
位置決めガイドの上面に、その溝の中に挿入される光部
品を固定したキャリアが設けられてなり、該キャリアは
、光部品を固定している光部品搭載面に対して段差を有
する高さ方向位置決め用基準面が形成されるとともに、
該基準面から光部品搭載面に固定状態の光部品の光軸ま
での距離が前記基板におけるガイド上面から光導波路の
コア層中心までの距離とおおむね等しく設定されて、こ
れら基準面とガイド上面とが接触状態に固定されている
ことを特徴とする。
ける基板の面方向に沿う外形寸法とおおむね一致した外
形寸法を有しかつ該光部品の高さより深い溝を有する面
方向位置決めガイドが、そのi?4の内側面に光導波路
のコア層の端面を露出させた状態に形成され、該面方向
位置決めガイドの上面に、その溝の中に挿入される光部
品を固定したキャリアが設けられてなり、該キャリアは
、光部品を固定している光部品搭載面に対して段差を有
する高さ方向位置決め用基準面が形成されるとともに、
該基準面から光部品搭載面に固定状態の光部品の光軸ま
での距離が前記基板におけるガイド上面から光導波路の
コア層中心までの距離とおおむね等しく設定されて、こ
れら基準面とガイド上面とが接触状態に固定されている
ことを特徴とする。
本発明は、光導波路と、光ファイバ、レンズ、半導体光
素子等の光部品とを集積化するにあたり、光導波路を形
成した基板上のガイドにより面方向のみの位置合せを無
5M整で行ない、高さ方向位置合わせについては、その
ガイドとキャリアとを組み合わせることにより無調整で
実現できる。すなわち、基板上に形成したガイドは、基
板の面方向のみ光部品の外形寸法に合わせて形成し、溝
の深さは、搭載する光部品の高さより、十分深く形成さ
れる。一方、光部品は、キャリア上に搭載する。
素子等の光部品とを集積化するにあたり、光導波路を形
成した基板上のガイドにより面方向のみの位置合せを無
5M整で行ない、高さ方向位置合わせについては、その
ガイドとキャリアとを組み合わせることにより無調整で
実現できる。すなわち、基板上に形成したガイドは、基
板の面方向のみ光部品の外形寸法に合わせて形成し、溝
の深さは、搭載する光部品の高さより、十分深く形成さ
れる。一方、光部品は、キャリア上に搭載する。
この時、キャリアに設けた高さ方向位置決め用基準面か
ら光部品の光軸までの距離が、基板のガイド上面から光
導波路のコア層中心までの距離と等しくなっているから
、光部品をガイド中に挿入するにあたり、キャリアの基
準面とガイド上面とを接触させることにより、光部品の
光軸と光導波路のコア中心とが一致する。つまり、従来
ではガイドが面方向のみならず高さ方向の位置合わせも
行なっていたが、本発明では、ガイドとキャリアとの二
つの部品でこれらの位置合わせを行なうようにしている
点が大きく異なるものである。
ら光部品の光軸までの距離が、基板のガイド上面から光
導波路のコア層中心までの距離と等しくなっているから
、光部品をガイド中に挿入するにあたり、キャリアの基
準面とガイド上面とを接触させることにより、光部品の
光軸と光導波路のコア中心とが一致する。つまり、従来
ではガイドが面方向のみならず高さ方向の位置合わせも
行なっていたが、本発明では、ガイドとキャリアとの二
つの部品でこれらの位置合わせを行なうようにしている
点が大きく異なるものである。
以下、第1図〜第6図により本発明の詳細な説明する。
(実施例1)
第1図〜第3図は、本発明の第1の実施例であるハイブ
リッド光集積回路におけるファイバと導波路との接続部
付近を説明しており、第1図は、その斜視図、第2図は
基板の光導波路の部分に形成したファイバ・ガイドの構
造を示す。同図(a)は斜視図、(b)は平面図、(c
)は断面図である。この実施例では、石英系光導波路を
用いており、lはSi製基板、2は石英系光導波路、2
aはそのコア層、2bはクラッド層、7はファイバ・ガ
イド、7aはガイド上面である。コア層2aの寸法は、
例えば5μm幅×5μm厚、クラッド層2bとの比屈折
率差はΔn=0.75%である。ファイバ・ガイド7は
実施例では光導波路2のクラッド層2aの一部を利用し
て形成されており、第2図(a)及び(b)に示したと
おり、ガイド7に形成した溝7bの幅は、光導波路2の
コアB 2 aを中心に片側r=63μm1全体で2r
=126μm幅に製作しである。
リッド光集積回路におけるファイバと導波路との接続部
付近を説明しており、第1図は、その斜視図、第2図は
基板の光導波路の部分に形成したファイバ・ガイドの構
造を示す。同図(a)は斜視図、(b)は平面図、(c
)は断面図である。この実施例では、石英系光導波路を
用いており、lはSi製基板、2は石英系光導波路、2
aはそのコア層、2bはクラッド層、7はファイバ・ガ
イド、7aはガイド上面である。コア層2aの寸法は、
例えば5μm幅×5μm厚、クラッド層2bとの比屈折
率差はΔn=0.75%である。ファイバ・ガイド7は
実施例では光導波路2のクラッド層2aの一部を利用し
て形成されており、第2図(a)及び(b)に示したと
おり、ガイド7に形成した溝7bの幅は、光導波路2の
コアB 2 aを中心に片側r=63μm1全体で2r
=126μm幅に製作しである。
この値は、通常の外径125μmのファイバに対応して
いる。第2図(a)及び(c)は、高さ方向の寸法の関
係を示している。コアQ 2 aの中心から、ガイド上
面7aまでの距離はd−30μm1またコア層2 aの
中心から基板lの上面までの距離はa=30μmである
。ガイド7の溝7bの深さh(コア層2aの中心からガ
イド7の底面までの間隔)はb=130μmに設定した
。このためガイド7の部分においては、石英系光導波路
部分をエツチングした後、さらに基板iを100μm掘
し下げである。
いる。第2図(a)及び(c)は、高さ方向の寸法の関
係を示している。コアQ 2 aの中心から、ガイド上
面7aまでの距離はd−30μm1またコア層2 aの
中心から基板lの上面までの距離はa=30μmである
。ガイド7の溝7bの深さh(コア層2aの中心からガ
イド7の底面までの間隔)はb=130μmに設定した
。このためガイド7の部分においては、石英系光導波路
部分をエツチングした後、さらに基板iを100μm掘
し下げである。
したがって、光導波路2のコアffJ 2 aの端面は
ガイド7の溝7bの内側面に露出する。
ガイド7の溝7bの内側面に露出する。
第3図は、光ファイバとキャリアとの寸法を示した。同
図において、3は光ファイバ(コア3aの半径4μm1
Δn=0.25%、外径2r’=125μm)、10は
ファイバ・キャリア、logは高さ方向位置決め用基準
面である。この実施例では、キャリアlOは石英ガラス
板でつくった。)このファイバ・キャリア10には、3
3 μm(#r’−d)の深さのf子が形成されて、こ
の溝の底面が光ファイバ3を固定する先部分搭載面10
bとされている。つまり、溝によって、前記基準面10
aと光部品搭載面10bとに段差が設けられているもの
である。そして、この府中に第3図に示すように光ファ
イバ3を入れて固定すると、光ファイバ3のコア3aの
中心と基準面10aとの距離がd=30μmとなる。な
お、先ファイバ3をキャリア10に固定するには、接着
剤でもよいし、また、ガラス半田等を用いてもよい。
図において、3は光ファイバ(コア3aの半径4μm1
Δn=0.25%、外径2r’=125μm)、10は
ファイバ・キャリア、logは高さ方向位置決め用基準
面である。この実施例では、キャリアlOは石英ガラス
板でつくった。)このファイバ・キャリア10には、3
3 μm(#r’−d)の深さのf子が形成されて、こ
の溝の底面が光ファイバ3を固定する先部分搭載面10
bとされている。つまり、溝によって、前記基準面10
aと光部品搭載面10bとに段差が設けられているもの
である。そして、この府中に第3図に示すように光ファ
イバ3を入れて固定すると、光ファイバ3のコア3aの
中心と基準面10aとの距離がd=30μmとなる。な
お、先ファイバ3をキャリア10に固定するには、接着
剤でもよいし、また、ガラス半田等を用いてもよい。
そして、この第3図に示すようにファイバ・キャリア1
0に固定した光ファイバ3を基板l上に設けたガラス7
中に挿入し、固定した状態が第1図であり、前述した関
係に、ガイド7の寸法及びファイバ・キャリア!0の段
差が設定されているので、ファイバ・キャリア10をガ
イド7に挿入し、キャリア10の基準面10aと、ガイ
ド7の上面7aとを接触させて、固定することにより、
無調整でファイバ3と光導波路2との位置合せか実現で
きる。
0に固定した光ファイバ3を基板l上に設けたガラス7
中に挿入し、固定した状態が第1図であり、前述した関
係に、ガイド7の寸法及びファイバ・キャリア!0の段
差が設定されているので、ファイバ・キャリア10をガ
イド7に挿入し、キャリア10の基準面10aと、ガイ
ド7の上面7aとを接触させて、固定することにより、
無調整でファイバ3と光導波路2との位置合せか実現で
きる。
キャリア10とガイド7との固定には、接着剤、ガラス
半田が利用できる。また、別の手段として、キャリアI
O及びガイド上面7aをメタライズしておき、両者を半
田付けして固定することも可能である。
半田が利用できる。また、別の手段として、キャリアI
O及びガイド上面7aをメタライズしておき、両者を半
田付けして固定することも可能である。
(実施例2)
第4図〜第6図は、本発明の第2の実施例であり、石英
系光導波路と光ファイバ、レンズ、LDとを一体化した
例を示している。7はファイバ・ガイド、3は光ファイ
バ、10はファイバ・キャリアであり、これらの寸法等
は実施例1と同様で、光導波路2のコア層2aの中心と
、ガイド7の上面7a間の距離も実施例1と同様にd=
30μmである。4はレンズ半径Rの球レンズ(屈折率
n=1゜51、Ft=50μm)、1!はレンズ・キャ
リア、8はレンズ・ガイド、5は半導体レーザ(以下I
、Dという)、5aはその活性層、9は半導体レーザ用
ガイド(以下LDガイドという)、12は、半導体レー
ザ用キャリア(以下LDキャリアという)である。レン
ズ・ガイド8の穴状の溝8bの半径は、レンズ4の半径
と同様R=50μmとしである。
系光導波路と光ファイバ、レンズ、LDとを一体化した
例を示している。7はファイバ・ガイド、3は光ファイ
バ、10はファイバ・キャリアであり、これらの寸法等
は実施例1と同様で、光導波路2のコア層2aの中心と
、ガイド7の上面7a間の距離も実施例1と同様にd=
30μmである。4はレンズ半径Rの球レンズ(屈折率
n=1゜51、Ft=50μm)、1!はレンズ・キャ
リア、8はレンズ・ガイド、5は半導体レーザ(以下I
、Dという)、5aはその活性層、9は半導体レーザ用
ガイド(以下LDガイドという)、12は、半導体レー
ザ用キャリア(以下LDキャリアという)である。レン
ズ・ガイド8の穴状の溝8bの半径は、レンズ4の半径
と同様R=50μmとしである。
レンズ・ガイド8のi?1! 8 bの中心0から光導
波路2の端面21までの距離r1と該中心0からLDガ
イド9の端面92までの距離r、とは、レンズ4に対す
る最適条件に設定しである。LD5の活性層5aから、
LD5の側面までの距離はg= l O0μmである。
波路2の端面21までの距離r1と該中心0からLDガ
イド9の端面92までの距離r、とは、レンズ4に対す
る最適条件に設定しである。LD5の活性層5aから、
LD5の側面までの距離はg= l O0μmである。
LDガイド9においては、その1:W 9 bの内側面
92及び93に、LD5を押し付ければ、面方向の位置
合せが実現できるように、光導波路2の光軸から、ガイ
ド9の内側面93までの距離をE= l O0μmに設
定しである。
92及び93に、LD5を押し付ければ、面方向の位置
合せが実現できるように、光導波路2の光軸から、ガイ
ド9の内側面93までの距離をE= l O0μmに設
定しである。
第5図は、レンズ・キャリア!lの断面図であり、その
高さ方向位置決め用基準面11aに対して、深さX−2
0μmの穴が形成してあり、その底面の光部品搭載面1
1bにレンズ4を設置する。
高さ方向位置決め用基準面11aに対して、深さX−2
0μmの穴が形成してあり、その底面の光部品搭載面1
1bにレンズ4を設置する。
この時、レンズ4の光軸と基準面11aとの距離はd−
30μmとなる。したがって、レンズ4をレンズ・ガイ
ド8に挿入し、レンズ・キャリア11の基準面11aと
、ガイド8の上面8aとを接触させることにより位置合
せが実現できる。
30μmとなる。したがって、レンズ4をレンズ・ガイ
ド8に挿入し、レンズ・キャリア11の基準面11aと
、ガイド8の上面8aとを接触させることにより位置合
せが実現できる。
第6図は、L Dキャリア12の断面図である。
このLDギヤリア12に対して、L I) 5はアップ
ザイド・ダウンの状態で搭載しである。LD5の活性層
5aと素子上面との間隔はW=5μmである。
ザイド・ダウンの状態で搭載しである。LD5の活性層
5aと素子上面との間隔はW=5μmである。
したがって、基準面12aをz−25μm低くしておく
ことにより、基準面12aと活性層5aとの間隔をd=
30μmに設定できる。このように寸法を設定しである
ので、LD5をLDガイド9の)1り95の側面92.
93に押しあてた後、LDキャリア12の基準面12a
をLDガイド9の上面9aに接触させることにより、L
D5の位置合わせが完了する。なお、LDギヤリア12
は、LD5のヒートシンクも兼ねるので熱伝導に優れた
材料を使用する必要がある。そこで、本実施例において
は、LDギヤリア12にはSiを使用した。さらに、活
性層側の電気配線をとるために、キャリア12の光部品
搭載面+2bとLD5との接触部にはAu−5a合金等
の金属膜13を形成し、LD5を熱圧着することにより
固定している。これにより、LDキャリア12を通して
活性層側の電気配線を行なうことができる。アース側は
、LD5を光導波路2に搭載した後、ガイド9の下方よ
り電気配線をとることができる。
ことにより、基準面12aと活性層5aとの間隔をd=
30μmに設定できる。このように寸法を設定しである
ので、LD5をLDガイド9の)1り95の側面92.
93に押しあてた後、LDキャリア12の基準面12a
をLDガイド9の上面9aに接触させることにより、L
D5の位置合わせが完了する。なお、LDギヤリア12
は、LD5のヒートシンクも兼ねるので熱伝導に優れた
材料を使用する必要がある。そこで、本実施例において
は、LDギヤリア12にはSiを使用した。さらに、活
性層側の電気配線をとるために、キャリア12の光部品
搭載面+2bとLD5との接触部にはAu−5a合金等
の金属膜13を形成し、LD5を熱圧着することにより
固定している。これにより、LDキャリア12を通して
活性層側の電気配線を行なうことができる。アース側は
、LD5を光導波路2に搭載した後、ガイド9の下方よ
り電気配線をとることができる。
このように光導波路上に形成したガイド及び各光部品の
ギヤリアの寸法を設定したので、各部品をガイドに挿入
するだけで、無調整で、光導波路とのハイブリッド集積
が実現する。
ギヤリアの寸法を設定したので、各部品をガイドに挿入
するだけで、無調整で、光導波路とのハイブリッド集積
が実現する。
なお、前記各実施例においては光導波路として、石英系
光導波路を用いたが、本発明の適用回路は石英系光導波
路に限定される乙のではない。
光導波路を用いたが、本発明の適用回路は石英系光導波
路に限定される乙のではない。
以上説明したように、本発明のハイブリッド光集積回路
は、光導波路を形成した基板上のガイドにより光部品と
光導波路との面方向の位置合わせを行ない、かつ、ガイ
ドにキャリアを固定することにより、高さ方向の位置合
わせを行なうようにしたので、例えば、ファイバ、レン
ズ、LDという各々、高さの異なる光部品であっても、
同一基板の光導波路に対して無調整でハイブリッド集積
することができる。したがって、本発明(こよれば、高
1?1能の光集積回路を簡易な製作プロセスで製造する
ことが可能となる。
は、光導波路を形成した基板上のガイドにより光部品と
光導波路との面方向の位置合わせを行ない、かつ、ガイ
ドにキャリアを固定することにより、高さ方向の位置合
わせを行なうようにしたので、例えば、ファイバ、レン
ズ、LDという各々、高さの異なる光部品であっても、
同一基板の光導波路に対して無調整でハイブリッド集積
することができる。したがって、本発明(こよれば、高
1?1能の光集積回路を簡易な製作プロセスで製造する
ことが可能となる。
第1図〜第3図は、本発明の第1の実施例を示し、第1
図は、ファイバと光導波路との接続部付近の斜視図、第
2図はファイバ・ガイドの構造を示す図、第3図はファ
イバ・キャリアの斜視図、第4図〜第6図は、本発明の
第2の実施例を示し、第4図はファイバ、レンズ、半導
体レーザが搭載されるハイブリッド光集積回路の分解斜
視図、第5図はレンズ・キャリアの断面図、第゛6図は
、半導体レーザ・キャリアの断面図、第7図及び第8図
は、それぞれ従来のハイブリッド光集積回路の(1力成
例を説明する図である。 !・・・・・・基板、2・・・・・・光導波路、2a・
・・・・コア層、2b・・・・・・クラッド層、3・・
・・・・光ファイバ、4・・・・・レンズ、5・・・・
・・半導体レンズ(LD)、5a・・・・・・活性層、
6・・・・・フォトディテクタ(PI))、7・・・・
・・ファイバ・ガイド、7a・・・・・・上面、7b・
・・・・・>R18・・・・・・レンズ・ガイド、8a
・・・・・・上面、8b・・・・・・溝、9・・・・・
・半導体レーザ用ガイド(LDガイド)、9a・・・・
・上面、9b・・・・・・溝、lO・・・・・・ファイ
バ・ギヤリア、10a・・・・・・基準面、IOb・・
・・・光部品搭載面、II・・・・・・レンズ・ギヤリ
ア、lla・・・・・基孕面、llb・・・・・光部品
搭載面、12・・・・・・半導体レーザ用キャリア(L
Dキャリア)、12a・・・・・・基孕面、12b・・
・・光部品搭載面、13・・・・・金属膜。 出願人 日本電信電話株式会社 第3図 第2因 h 第5図 III) 第6図 第7図 第8図 (b)
図は、ファイバと光導波路との接続部付近の斜視図、第
2図はファイバ・ガイドの構造を示す図、第3図はファ
イバ・キャリアの斜視図、第4図〜第6図は、本発明の
第2の実施例を示し、第4図はファイバ、レンズ、半導
体レーザが搭載されるハイブリッド光集積回路の分解斜
視図、第5図はレンズ・キャリアの断面図、第゛6図は
、半導体レーザ・キャリアの断面図、第7図及び第8図
は、それぞれ従来のハイブリッド光集積回路の(1力成
例を説明する図である。 !・・・・・・基板、2・・・・・・光導波路、2a・
・・・・コア層、2b・・・・・・クラッド層、3・・
・・・・光ファイバ、4・・・・・レンズ、5・・・・
・・半導体レンズ(LD)、5a・・・・・・活性層、
6・・・・・フォトディテクタ(PI))、7・・・・
・・ファイバ・ガイド、7a・・・・・・上面、7b・
・・・・・>R18・・・・・・レンズ・ガイド、8a
・・・・・・上面、8b・・・・・・溝、9・・・・・
・半導体レーザ用ガイド(LDガイド)、9a・・・・
・上面、9b・・・・・・溝、lO・・・・・・ファイ
バ・ギヤリア、10a・・・・・・基準面、IOb・・
・・・光部品搭載面、II・・・・・・レンズ・ギヤリ
ア、lla・・・・・基孕面、llb・・・・・光部品
搭載面、12・・・・・・半導体レーザ用キャリア(L
Dキャリア)、12a・・・・・・基孕面、12b・・
・・光部品搭載面、13・・・・・金属膜。 出願人 日本電信電話株式会社 第3図 第2因 h 第5図 III) 第6図 第7図 第8図 (b)
Claims (1)
- 光導波路を形成した基板上に、その光導波路と接続状態
に光ファイバ、レンズ、半導体光素子等の光部品を搭載
したハイブリッド光集積回路において、前記基板上には
、光部品における基板の面方向に沿う外形寸法とおおむ
ね一致した外形寸法を有しかつ該光部品の高さより深い
溝を有する面方向位置決めガイドが、その溝の内側面に
光導波路のコア層の端面を露出させた状態に形成され、
該面方向位置決めガイドの上面に、その溝の中に挿入さ
れる前記光部品を固定したキャリアが設けられてなり、
該キャリアは、光部品を固定している光部品搭載面に対
して段差を有する高さ方向位置決め用基準面が形成され
るとともに、該基準面から光部品搭載面に固定状態の光
部品の光軸までの距離が前記基板におけるガイド上面か
ら光導波路のコア層中心までの距離とおおむね等しく設
定されて、これら基準面とガイド上面とが接触状態に固
定されていることを特徴とするハイブリッド光集積回路
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16436988A JP2608585B2 (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | ハイブリッド光集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16436988A JP2608585B2 (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | ハイブリッド光集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0213909A true JPH0213909A (ja) | 1990-01-18 |
JP2608585B2 JP2608585B2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
ID=15791832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16436988A Expired - Lifetime JP2608585B2 (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | ハイブリッド光集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2608585B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06331851A (ja) * | 1993-05-26 | 1994-12-02 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 光ファイバ固定構造 |
US6894269B2 (en) | 2001-04-30 | 2005-05-17 | Optun (Bvi) Ltd. | Configuration for detecting optical signals in at least one optical channel in a planar light circuit, attenuator including the configuration, and method for manufacturing the configuration |
WO2015098854A1 (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 株式会社フジクラ | 光学装置の製造方法 |
JP2017134225A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 日本電信電話株式会社 | 光導波路 |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP16436988A patent/JP2608585B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06331851A (ja) * | 1993-05-26 | 1994-12-02 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 光ファイバ固定構造 |
US6894269B2 (en) | 2001-04-30 | 2005-05-17 | Optun (Bvi) Ltd. | Configuration for detecting optical signals in at least one optical channel in a planar light circuit, attenuator including the configuration, and method for manufacturing the configuration |
WO2015098854A1 (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 株式会社フジクラ | 光学装置の製造方法 |
JP2017134225A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 日本電信電話株式会社 | 光導波路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2608585B2 (ja) | 1997-05-07 |
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Legal Events
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