JPH02135791A - モールド基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はモールド基板に係り、特にモールド基板の回路
パターンとリード線との電気的接続の改良に関する。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の小型軽量化のために、電子機器の外装
カバーの裏面に回路パターンを一体成形し、単独の基板
を省略するようにしたモールド基板が注目されつつある
。

従来、この種のモールド基板の回路パターンとリード線
とを電気的に接続する場合には、両者にコネクタを取付
けて接続したり、或いはリード線を回路パターンの接点
部にハンダ付けしていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、モールド基板とリード線１こそれぞれコ
ネクタを取付ける場合には、コネクタの取付作業が煩雑
になると共にコストアップになるという問題がある。ま
た、・リード線をハンダ付けする場合には、ハンダ付は
時におけるモールド樹脂の耐熱性に問題があり、更に、
ハンダ付けしてしまうと容易に取外しができな（なる。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、リー
ド線の接続作業が容易で簡単に取り外すことができ、且
つ大幅なコストアップを招くことがないモールド基板を
提供することを目的とする。

〔問題点を解決する為の手段〕

本発明は前記目的を達成するために、回路パターンが一
体成形されたモールド基板において、前記回路パターン
とリード線を接続する接点部の近傍にリード線を固定す
るためのリード線端えを一体成形すると共に、該リード
線押えによるリード線の固定時にリード線の絶縁被覆を
貫通してＩＪ−導線と導通ずる針状電気接点を前記回路
パターンの接点部に植立するようにしたことを特徴とし
ている。

〔作用〕

本発明によれば、モールド基板と一体成形されたリード
線押えによってリード線を固定することができ、このリ
ード線の固定時にリード線を、回路パターンの接点部に
植立された針状電気接点に向かって押圧することにより
、この針状電気接点はリード線の絶縁被覆を貫通してリ
ード線と導通ずる。

〔実施例〕 以下添付図面に従って本発明に係るモールド基板の好ま
しい実施例を詳説する。

第１図は本発明に係るモールド基板の一実施例を示す斜
視図である。同図に示すように、モールド基板１０は、
電子機器の基板を兼ね備えた外装カバーであって、その
カバー内面に回路パターン１２が一体的に成形されてい
る。

このモールド基板ｌＯには、リード線を固定するための
リード線押え１４．１４が一体成形されており、また回
路パターン１２の接点部には針状電気接点１６が植立さ
れている。

第２図は第１図に示したモールド基板の要部拡大図であ
る。同図に示すように、リード線押え１４はフックＩ！
５１４Ａをもった相対する２つの突出片１４Ｂ、１４Ｂ
から成り、この突出片１４Ｂ。

１４Ｂはモールド樹脂による弾性を有している。

また、針状電気接点１６は２つのリード線押え１４．１
４の中間位置にふける回路パターン１２の接点部に植立
され、回路パターン１２と導通している。この針状電気
接点１６は、リード線２０のビニル等の絶縁液？！２Ｏ
Ａに容易に突き刺さるように、その先端が尖鋭になって
いる。

従って、上記構成のモールド基板１００回路パターン１
２にリード線２０を電気的に接続する場合には、リード
線２０をリー田線押え１４．１４の弾性力に抗してリー
ド線押え１４．１４に押し込むと同時に、針状電気接点
１６に向かって押圧する。

これにより、第３図に示すようにリード線２０はリード
線押え１４によって固定されると共に、針状電気接点１
６がリード線２０の絶縁被覆２０Ａを貫通してリード線
２０の導線２０Ｂと接触し針状電気接点１６を介して回
路パターン１２と電気的に接続される。

第４図及び第５図はそれぞれ本発明に係るモールド基板
の他の実施例であり、特にリード線の接続部に関して示
している。尚、第２図と共通の部分に関しては同一の符
号を付しその説明は省略する。

第４図に示すリード線押え２４は、内径がリード線の外
径の曲率に対応して湾曲成形されている点で第１図に示
したリード線押え１４と相違する。

また、第５図に示すリード線押え３４．３４は、並列連
結された３本のリード線３０を同時に固定するもので、
ゲート状に成形され、リード線３０が緊密に通される挿
通口３４Ａ、３４Ａを有している。尚、針状電気接点１
６は３本のリード線３０に対応してリード線押え３４．
３４間に３本植立されている。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明に係るモールド基板によれば
、ワンタッチでリード線の接続を行うことができ、接続
作業が容易になる。また、リード線押えはモールド基板
と一体的に成形されるため、コネクタを使用する場合の
ように大幅なコストアップにならず、更に、ハンダ付け
と比較してリード線の取外しが容易であり、且つ、ハン
ダ付けのように汚れることもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るモールド基板の一実施例を示す斜
視図、第２図は第１図に示したモールド基板の要部拡大
図、第３図はリード線固定時の要部断面図、第４図及び
第５図はそれぞれ本発明に係るモールド基板の他の実施
例を示す要部斜視図である。 １０・・・モールド基板、　　１２・・・回路パターン
、１４．２４．３４・・・リード線押え、　１６・・・
針状電気接点、　２０．３０・・・リード線、　２ＯＡ
・・・絶縁被覆。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　回路パターンが一体成形されたモールド基板において
   、 前記回路パターンのリード線と接続する接点部の近傍に
   リード線を固定するためのリード線押えを一体成形する
   と共に、該リード線押えによるリード線の固定時にリー
   ド線の絶縁被覆を貫通してリード線と導通する針状電気
   接点を前記回路パターンの接点部に植立するようにした
   ことを特徴とするモールド基板。