JPH02129537A - 電子部品装着状態検査方法 - Google Patents

電子部品装着状態検査方法

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Publication number
JPH02129537A
JPH02129537A JP63284459A JP28445988A JPH02129537A JP H02129537 A JPH02129537 A JP H02129537A JP 63284459 A JP63284459 A JP 63284459A JP 28445988 A JP28445988 A JP 28445988A JP H02129537 A JPH02129537 A JP H02129537A
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JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
head
printed circuit
inspection
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP63284459A
Other languages
English (en)
Inventor
Akio Kurane
倉根 明夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP63284459A priority Critical patent/JPH02129537A/ja
Publication of JPH02129537A publication Critical patent/JPH02129537A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、プリント基板に装着された電子部品の位置
、向き、欠品等を検査する電子部品装着状態検査方法に
関する。
(従来の技術) 従来、プリント基板に装着された電子部品の位置、向き
、欠品等の検査は、専用の検査機で行なわれている。こ
の検査機は、二次元的に水平移動する位置決めテーブル
と、テープ〃直上に配設された検査ヘッド(テレビカメ
ラが一般に採用されている]と、情報処理手段と、検査
プログラム及び位置決めプログラムと、不良表示部〔カ
フ−モニタ、プリンタ等]等から成り、検査プログラム
にしたがって、位置決めテーブルが順次移動して検査を
行なうようになっている。
(発明が解決しようとする課題) ところで、従来の検査方法であれば、電子部品の装着さ
れたプリント基板を、位置決めテーブルにセットしなけ
ればならず、電子部品装着機と同等の位置決め設備を要
し、かつ位置決めに要する時間は多大であり、また電子
部品の位置データ等に基づき、位置決めプログラムを作
成する必要があり、しかも電子部品装着機と検査機のメ
ーカーが異なるために検査プログラムの作成が難かしく
相当多くの時間と労力を要し、電子部品袋¥tMIと同
様の作業を二度繰返し行なうことKなり、作業及び設備
にロスが多く、コスト高になるなどの問題があっ九。
この発明は、上述のような実状に着目して案出されたも
ので、その目的とするところは、設備の一部共用化によ
り設備の簡素化及び位置決めプログラムの共用化を図り
、検査用のみの位置決めプログラムを不要とし、設備の
小形化及び低コスト化を図しうる電子部品装着状態検査
方法を提供するKある。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、この発明では次の技術的手
段を講じた。
すなわち、この発明は、電子部品をプリント基板に装着
した後、その位置、向き、欠品等を検査する方法であっ
て、位置決めテーブルの上方に所定の間隔で、電子部品
装着ヘッドと検査ヘッドを同一垂直面内に位置するよう
列役し%m記同−位置決めテーブル上に、電子部品装着
ヘッドの直下に位置して電子部品未装着のプリント基板
を位置決め固定し、検査ヘッドの直下に位置して電子部
品装着済のプリント基板を前記両ヘッド間隔と同一間隔
で位置決め固定し、同一位置決めプログラムにより位置
決めテーブルを移動させ、電子部品装着と共に検査を同
期して同時に行なうことを特徴としている。
(作 用) この発明によれば、位置決めテーブル上で電子部品が装
着されたプリント基板は、同テーブル上を電子部品装着
ヘッドと検査ヘッドとの間隔と等距離移送されて検査ヘ
ッドの直下に位置決め固定され、他方、電子部品装着ヘ
ッドの直下の位置決めテーブル上に未装着のプリント基
板が位置決め固定され、電子部品装着作業開始により、
位置決めテーブルが位置決めプログラムに従って、二次
元的に移動し、電子部品装着スタート位置が前記装着ヘ
ッドの直下に位置せられ、該装着ヘッドに電子部品が供
給され、電子部品がプリント基板に装着される。このと
き、検査ヘッドの直下には、装着済で隣シで装着されて
いる電子部品と同じである被検査部品が位置しており、
電子部品装着と同時に検査が行なわれ、この位置関係を
保持したfS−1装清及び検査が同期して同時に進行す
る。
そして、被検査プリント基板の欠陥部品、位置ずれなど
をモニタ上に表示し、必要な情報をプリントアウトする
このようKして、電子部品が装着されたプリント基板は
、検査ヘッド直下に移送され、検査部のプリント基板は
位置決めテーブルから引き出されて所定の格納場所に送
り出される。
(l!施例) 以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は、電子部品装着及び検査機の斜視図、第2図は
本発明の要部概略構成を示す斜視図であり、1は本体、
2は位置決めテーブルで、本体1上の中央に位置して二
次元的すなわちx、Y方向移動可能とされており、−側
にプリント基板搬入路3が他側に検査部プリント基板搬
出路4が投けられている。
5けヘッド支持フレームで、位置決めテーブル2の上部
に跨がって設けられ、プリント基板搬入路3側だ#−!
:Wt子部品装着ヘッド6が、またプリント基板搬出路
4側には電子部品装着状態検査用の検査ヘッド7が配役
されている。この電子部品装着ヘッド6と検査ヘッド7
は、その基準となる中心位置が、プリント基板搬入及び
搬出路3,4の中心線を含む垂直面内に位置せられ、両
ヘッド6.7の間隔Sは、電子部品装着のプリント基板
8と電子部品装着済の被検査プリント基板90間隔が確
保される長さとされ、常に相対位置関係を保持するよう
にせられている。
なお、検査ヘッド7には、テレビカメラ等の位置検出セ
ンサが内蔵され、ヘッド支持フレーム5上に載設したモ
ニタテレビ10により不良部が表示され、必要な情報が
プリンタ11にプリントアウトされるようになっている
認は電子部品供給部、口はプリント基板供給袋M%14
はプリント基板ロータで、該基板供給装置四及びロータ
14はプリント基板搬入路3側に配設されている。
正はプリント基板収納装置、16は検査済プリント基板
アンローダで、プリント基板搬出路4側に配役されてい
る。
前記位置決めテーブル2は、@2図に例示しているよう
に、前記本体l上にY方向すなわちプリント基板搬送方
向と直交する方向に往復移動自在に設けられた移動ベー
ス2人と、該ペース2人出kX方向すなわちプリント基
板搬送方向に往復移動するテーブル本体2Bとから成っ
ている。そして、テーブル本体2Bには、Y方向に移動
可能な基板位置決めがイド17がテーブル本体2B全長
にわたって設けられ、プリント基板8.9の大きさに応
じて間隔調整しつるようになっている。さらに、チー1
ル本体2B上面中央には、上下方向に出退自在なプリン
ト基板位置決めストッパ18 、19が、前記両ヘフド
6,7の間隔Sと同じ間隔で配役されている。
なお、前記ストツバ迅、19は、プリント基板8.9の
搬送時、基板が通過する間退入し、基板通過と同時に突
出するようにせられている。
また%図示していな員が、プリント基板8.9をテーブ
ル本体2Bに固定する手段が設けられる。
プリント基板8の位置決めテーブル2上への搬入は、ロ
ーダ14 Kより行ない、検査済のプリント基板9はア
ンローダ16 Kより行なうが、位置決めテープ/L/
2上において検査ヘッド?11!下への被検査プリント
基板9の移送は、ローダ14又はアンローダ16或いは
両者により行なうことができる。
上記電子部品装着及び検査機を用いて、電子部品のプリ
ント基板8への装着及びその装着状態を検査する方法に
ついて述べると、まず、最初はプリント基板供給袋fi
13によってプリント基板8をその搬入路3に送り出し
、プリント基板ローダ14によシ位置決めテーブル2上
は搬入し位置決め固定する。そこで、検査機側は休止し
ておき、電子部品装着機側を運転し、所定の位置決めプ
ログラムに従って、位置決めテーブル2がX、Y方向に
移動せられると共に電子部品装着ヘッド6に電子部品が
供給され、プリント:S板8に電子部品が順次装着され
る。このようにして、電子部品が装着された被検査プリ
ント基板9は、プリント、基板アンローダ16によシ検
査ヘッド7の直下に移動せられ、位[ダ決め固定される
。他方、プリン)S板8がそのローダ14により位置決
めテーブル2上に搬入し位置決め固定する。こ−で、検
査機及び電子部品供給部を共に運転開始すると、前記プ
ログラムに従って、位置決めテーブル2がX、Y方向に
移動せられると共に電子部品装着ヘッド6に電子部品が
供給され、プリント基板8に電子部品が順次装着される
と同時に、被検査プリント基板9上の、ve前着中電子
部品及び装着位置と対応する同一部品及び位置の電子部
品装着状態が検査され、位置ずれ、向き、倒れ、欠品等
の欠陥部品をモニタJO上に表示し、必要な情報がプリ
ンタ11にプリントアウトされる。
このように、同−位置テープ/L/2上で、同一の位置
決めプログラムにより、プリント基板8への電子部品の
装着及びその装着状態の検査が同時に同期して行なわれ
、順次、同様の操作が繰返される。
そこで、欠陥部品が同一個所に集中する場合は、その検
査情報を電子部品装着ヘッド制御部へフィードバックし
て、修正指令を出すようKすることができ、検査完了後
における欠陥部品の修正を最小限にすることができる。
上記実施例において、検査ヘッド7としてテレピカメフ
を例示したが、レーザースキャン等のセンサを使用する
ことができる。
さらに、位置決めテープ/L/2の具体的構造及び位置
決め手段、プリント基板8.9の供給、搬送手段等につ
いても、上記実施例に限定されるものではない。
(発明の効果) この発明は、上述のように、電子部品をプリント基板に
装着した後、その位!11.向き、倒れ、欠品等を検査
する方法であって、閘−の位置決めテ−プルの上方に所
定の間隔で、電子部品装着ヘッドと検査ヘッ、ドを同一
垂直面内に位置するよう列設し、前記位置決めテーブル
上K、電子部品装着ヘッドの直下に位置して電子部品未
装着のプリント基板を位置決め固定し、検査ヘッドの直
下に位置して電子部品装着済のプリント基板を両ヘッド
間隔と同一間隔で位置決め固定し、同一位置決めプログ
ラムによシ位置決めテープ〜を移動させ、電子部品装着
及びその装着状態の検査を同時に同期して行なうことを
特徴とするものであるから、1台の機械で電子部品装着
及び検査が行ないうると共に、位置決めテーブル及び位
置決めプログラムも1つでよく、設備の小形化はもとよ
り簡素化並びにコスト低下を図ることができる。そして
電子部品装着状態の悪い欠陥部品が同一個所で続出する
場合は、電子部品装着ヘッドの制御部へフィードバック
して、修正指令を出すようにすることができ、検査完了
後における欠陥部品の修正を最小限にしうると共に、生
産性並びに品質の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の詳細な説明用図で、第1図は電子部品
装着及び検査機のvryL図、第2図は要部の拡大斜視
図である。 2・・・位置決めテーブル、6・・・電子部品装着ヘッ
ド、7・・・検査ヘッド、8・・・プリント基板、9・
・・被検査プリント鳩板、S・・・ヘッド間隔。 特杵出頓人 松下電工株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子部品をプリント基板に装着した後、その位置
    、向き、欠品等を検査する方法であって、同一の位置決
    めテーブルの上方に所定の間隔で、電子部品装着ヘッド
    と検査ヘッドを同一垂直面内に位置するよう列設し、前
    記位置決めテーブル上に、電子部品装着ヘッドの直下に
    位置して電子部品未装着のプリント基板を位置決め固定
    し、検査ヘッドの直下に位置して電子部品装着済のプリ
    ント基板を両ヘッド間隔と同一間隔で位置決め固定し、
    同一位置決めプログラムにより位置決めテーブルを移動
    させ、電子部品装着と共に検査を同期して行なうことを
    特徴とする電子部品装着状態検査方法。
JP63284459A 1988-11-10 1988-11-10 電子部品装着状態検査方法 Pending JPH02129537A (ja)

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JP63284459A Pending JPH02129537A (ja) 1988-11-10 1988-11-10 電子部品装着状態検査方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008142864A1 (ja) * 2007-05-24 2008-11-27 Panasonic Corporation 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008142864A1 (ja) * 2007-05-24 2008-11-27 Panasonic Corporation 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム
US8527082B2 (en) 2007-05-24 2013-09-03 Panasonic Corporation Component mounting method, component mounting apparatus, method for determining mounting conditions, and apparatus and program for determining mounting conditions

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