JPH02129273A

JPH02129273A - 実装回路板処理用防湿絶縁塗料および防湿絶縁処理された実装回路板の製造法

Info

Publication number: JPH02129273A
Application number: JP28218588A
Authority: JP
Inventors: Masakatsu Obara; 小原　正且; Yuji Aimono; 四十物　雄次; Eiji Omori; 英二大森
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1988-11-08
Filing date: 1988-11-08
Publication date: 1990-05-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、実装回路板処理用防湿絶縁塗料及び防湿絶縁
処理された実装回路板の製造法に関する。

〔従来の技術〕

従来、ガラス−エポキシ樹脂、紙−フェノール樹脂など
の積層板に配線図が印刷され、マイコン、抵抗体、コン
デンサーなどの各種電子部品が搭載された実装回路板を
絶縁し、湿気、はこりなどから保護する目的で、アクリ
ル樹脂及びシリコーン樹脂を溶剤に溶解した防湿絶縁塗
料で保護コーティングする方法あるいはポリウレタン樹
脂、エポキシ樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂で注型処
理する方法が広く行われているが、更に、硬化収縮や硬
化時、冷熱サイクル時の応力低減、電気特性向上などを
目的として無機質充填剤が併用されている。このような
実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿下で使用される
機器、例えば自動車、洗濯機などに搭載され、多く使用
されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の防湿絶縁塗料では実装回路板に搭
載された各種電子部品のリード先端まで完全に保護する
ことはできず、高湿度下で長時間使用されると、湿気に
よってリード先端に腐食が発生し、信頬性が低下する。

また、注型処理の場合では、樹脂の粘度が高いため作業
性に問題が生じたり、使用量が多いため処理コストが高
くなり、経済性に問題がある。

実装回路板の多機能化、小型化技術の開発が進むにつれ
、防湿絶縁塗料及び注型樹脂に対する要求特性もきびし
くなり、より信顛性が高く、作業性、経済性に優れた実
装回路板の防湿絶縁処理方法が要望されている。

本発明の目的は、上記従来技術の欠点を解消し、防湿絶
縁性がよく、作業性及び経済性に優れた実装回路板処理
用防湿絶縁塗料およびこれを用いた実装回路板の製造法
を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、（ａ）下記一般式（Ｉ）〜（ＩＶ）〔式中、
Ｒ８は水素又はメチル基であり、Ｒ２は（１）炭素原子
数２〜１２個のアルキレン基又は（２）少なくとも１個
の酸素原子で結合された少なくとも２個のアルキレン鎖
を有し、各アルキレン鎖が少なくとも２個の炭素原子を
有する炭素原子数４〜１２個のオキサアルキレン基であ
る。］のいずれかで表されるジシクロペンタジェン誘導
体、（ｂ）有機酸金属塩及び（Ｃ）過酸化物系重合開始剤を含有してなる実装回路板
処理用防湿絶縁塗料ならびにケース又は型内に充填剤（
Ａ）と実装回路板を組み込み、この防湿絶縁塗料（Ｂ）
を注型処理し、硬化させることを特徴とする防湿絶縁処
理された実装回路板の製造法に関する。

本発明において、（Ａ）成分である充填剤として、（Ａ
１）中実無機質充填剤及び（Ａ２）中空無機質充填剤か
らものを使用するのが好ましい。

本発明における充填剤（Ａ）成分の中実無機質充填剤（
Ａ１）としては、水和アルミナ、酸化アルミナ、溶融シ
リカ、結晶シリカ、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム
、タルク、珪酸ジルコニウム等が挙げられ、通常比重２
以上のものが用いられる。また、中空無機質充填剤（Ａ
２）としては、シラスバルーン（三機工業株式会社製）
、フィライト（日本フィライト株式会社製）、パーライ
ト（東邦バーライト工業株式会社製）、シリカバルーン
（釧路石炭乾留株式会社製）等が挙げられる。その形状
は通常はぼ球状であるが、完全な球でなくてもよい。通
常、平均比重１以下のものが用いられる。

本発明になる防湿絶縁塗料を用いれば、硬化時に硬化物
の下部には中実無機質充填剤を多く含む層、中部にはジ
シクロペンタジェン誘導体硬化物を多く含む層、上部に
は中空無機質充填剤を多く含む層の３層を生せしめるこ
とができる。このような構造により、硬化物の熱伝導率
を大きくし、かつ硬化収縮を小さくしてケースとの密着
性を向上させ、耐熱衝撃性及び耐湿性を改善し、実装回
路板の信頼性を向上することができる。

防湿絶縁塗料（Ｂ）成分中の（ａ）成分は上記の一般式
（Ｉ）〜（ＩＶ）のいずれかで表されるジシクロペンタ
ジェン誘導体であり、粘度が２５°Ｃの条件下で３０セ
ンチポアズ以下で、沸点が真空度ｌｍｍＨｇの条件下で
１００°Ｃ以上と、低粘度でかつ高沸点の特長を有する
単量体である。上記ジシクロペンタジェン誘導体の市販
品としては、日立化成工業社製の商品名ＦＡ−５Ｌ　Ｌ
Ａ、ＦＡ−５１２Ａ、ＦＡ−５１２Ｍ、ＦＡ−５１３Ａ
、ＦＡ−５１３Ｍ等が挙げられる。

（ｂ）成分である有機酸金属塩としては、ナフテン酸、
オクテン酸等の有機酸のコバルト、マンガン、鉛、鉄等
の金属塩が挙げられる。

（Ｃ）成分である過酸化物系重合開始側としては、特に
制限はないが、例えばメチルエチルケトンペルオキシド
、シクロヘキサノンペルオキシド等のケトンペルオキシ
ド、１．１−ジｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ−３，５，
５−トリメチルシクロヘキサン、１．１−ジｔｅｒｔ−
ブチルペルオキシシクロヘキサン等のベルオキシケクー
ル、クメンヒドロペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルヒド
ロペルオキシｌのヒドロペルオキシド、過酸化ベンゾイ
ル、過酸化アセチル等のジアシルペルオキシド、ジクミ
ルペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ−２−エ
チルヘキソエート等のジアルキルペルオキシド、ｔｅｒ
　ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチ
ルペルオキシアセテート等のペルオキシエステルなどが
挙げられる。

（ｂ）成分は、上記のように、実装回路板処理用防湿絶
縁塗料（Ｂ）成分中の（ａ）成分１００重量部に対して
（以下、同様）０．０１〜１０重量部の範囲で使用する
ことが好ましい。（ｂ）成分が０．０１重量部未満では
、表面硬化性に劣り、１０重量部を越えると、樹脂組成
物としての安定性が悪く、作業性に劣る傾向がある。よ
り好ましくは０．０５〜５重量部の範囲である。さらに
、（Ｃ）成分は０．１〜１５重量部の範囲で使用するこ
とが好ましい。（ｃ）成分が０．１重量部未満では加熱
による硬化速度が遅（，１５重量部を越えると、樹脂組
成物としての安定性が悪く作業性に劣る傾向がある。よ
り好ましくは１〜１０重量部の範囲である。（Ａ）成分
は、２００〜２０００重量部の範囲で使用することが好
ましい。（Ａ）成分が２００重量部未満では硬化物の線
膨張係数が大きくなり、耐熱衝撃性に劣る傾向にあり、
また、実装回路板の処理コストが高くなり、経済性に劣
る傾向があり、また、（Ａ）成分が２０００重量部を越
えると、硬化物の接着性に劣り、耐湿性が悪くなる傾向
がある。（Ａ）成分は、より好ましくは５００〜１５０
０重量部の範囲とされる。

本発明において、（Ａ）成分の充填剤のうち、中空無機
質充填剤（Ａ２）成分の割合は、全無ｍ質充填剤のうち
５〜４０重量％とするのが好ましい。

（Ａ）成分中の（Ａり成分が５重量％未満では、硬化物
上部の硬化収縮が大きくなり、ケースから剥離する可能
性があり、４０重量％を越えると、硬化物上部層への樹
脂組成物の含浸性が悪くなり、接着性及び耐湿性が劣る
傾向がある。（Ａ２）成分は１０〜３０重量％の範囲と
することがより好ましい。

本発明の方法により防湿絶縁処理された実装回路板を製
造するには、プラスチック等のケース又はウレタン樹脂
、シリコーンゴム製等の型内に実装回路板を組み込み、
（Ａ）成分である充填剤を所定量充填する。なお、ケー
ス又は型内に充填剤を充填した後に、実装回路板を組込
んでもよい。

その後（ａ）、（ｂ）及び（Ｃ）成分を所定量配合した
樹脂組成物（Ｂ）を作成し、常圧下又は真空条件下で充
填剤に注入後、硬化させる。硬化は通常は熱硬化で行わ
れるが、樹脂組成物に光重合開始剤を添加して光硬化さ
せることもできる。

〔実施例］次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、
本発明はこれらに制限されるものではない。

実施例１ポリプロピレン製ケース内に祇フェノール樹脂積層板に
配線図が印刷され、マイコン、抵抗体、コンデンサーな
どの各種電子部品が搭載された実装回路板を組み込み、
中実無機質充填剤（Ａ１）として鹿島シリカサンド（比
重２．６５、平均粒径的３００μｍ）２７０重量部、中
空無機質充填剤（Ａ２）としてフィライト２００／７（
日本フィライト株式会社製、平均比重０．６、平均粒径
的６０μｍ）３０重量部を充填した。その後、ジシクロ
ペンタジェン誘導体（ａ）として下記の式で示される商
品名ＦＡ−５１２Ｍ　（日立化成工業型、粘度（２５°
Ｃ）１７センチポアズ、蒸気圧１２２°Ｃ／　１　ｍｍ
Ｈｇ３１００重量部、有機金属塩（ｂ）として金属分を
６％含有しているオクテン酸コバルト２重量部、過酸化
物（Ｃ）としてクメンヒドロペルオキシド４重量部を配
合した防湿絶縁塗料（Ｂ）３０重量部を、充填剤（Ａ）
を充填した実装回路板上に常圧で注入し、８０°Ｃで６
０分間加熱して硬化させ、防湿絶縁処理された実装回路
板を得た。

また、上記の割合で配合した防湿絶縁塗料の硬化物の熱
伝導率測定用試験片（寸法直径５０ｍｍ、厚さ１０ｍｍ
）を作製した。

実施例２実施例１と同様のプラスチックケース内に実装回路板を
組み込み、（Ａ１）として鹿島シリカサンド（比重２．
６５、平均粒径的３００μｍ）２５０重量部、（Ａりと
してサンキライトＹ０２（三機工業株式会社製、平均比
重０．７０、平均粒径的７０μｍ）５０重量部を充填し
た。その後、実施例１で得た防湿絶縁塗料（Ｂ）５０重
量部を、充填剤を充填した実装回路板上に常圧で注入し
、８゜°Ｃで６０分間加熱して硬化させ、防湿絶縁処理
された実装回路板を得た。また、上記の割合で配合した
防湿絶縁塗料の硬化物の実施例１と同様の熱伝導率測定
用試験片を作製した。

比較例１実施例１と同様のプラスチックケース内に実装回路板を
組み込み、充填剤（ＡＩ）として鹿島シリカサンド（比
重２．６５、平均粒径的３００μｍ）３００重量部を充
填した。その後、ヒマシ油５０重量部、ポリプロピレン
グリコール（分子量１０００）５０重量部、変性液状４
，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート（日本ポリ
ウレタン株式会社製、商品名ミリオネートＭＴＬ）４０
重量部からなる注型用ポリウレタン樹脂組成物３０重量
部を、充填剤を充填した実装回路板上に常圧で注入し、
８０°Ｃで６０分間加熱して硬化させ、防湿絶縁処理さ
れた実装回路板を得た。また、上記の割合で配合したポ
リウレタン樹脂組成物の硬化物の実施例１と同様の熱伝
導率測定用試験片を作製した。

次に、実施例及び比較例で得られた防湿絶縁処理された
実装回路板を試料に用いて樹脂組成物の充填剤への含浸
状態を肉眼で観察し、耐熱衝撃性及び耐湿性を試験した
。また、硬化物の熱伝導率を測定した。結果を第１表に
示す。

各試験の方法及び評価は、下記のとおりである。

■含浸状態試料を肉眼で観察し、下記の基準で評価した。

Ｏ：実装回路板、充填剤が樹脂組成物で含浸、被覆され
、硬化している。

×：実装回路板、充填剤が樹脂組成物で含浸、被覆され
ていない。

■耐熱衝撃試験試料を一２０°Ｃに３０分冷却し、次いで７０°Ｃで３
０分加熱する操作を１サイクルとし、これを５０サイク
ル実施し、３０倍の顕微鏡でクラック及び剥離の有無を
観察し、下記の基準で評価した。

Ｏ：硬化物のケースからの剥離及びクランクの発生がな
い。

△：硬化物が一部ケースから剥離している。

■耐湿試験試料に４０°Ｃ１相対湿度９０％の条件下で１００Ｖの
交流電圧を２４０時間印加し、動作試験を行った。

〇二実装回路板の動作が正常である。

×：実装回路板が動作しない。

■熱伝導率実施例及び比較例で得られた熱伝導率試験片を第１表〔発明の効果〕本発明になる防湿絶縁塗料及びこれを用いた実装回路板
の製造法によれば、防湿絶縁処理された実装回路板は短
時間での処理で製造され、得られる実装回路板は、防湿
絶縁塗料で被覆されることから、耐湿性、耐熱性衝撃性
及び信鯨性に優れている。

Claims

【特許請求の範囲】

１．（ａ）下記一般式（ I ）〜（IV） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（III） ▲数式、化学式、表等があります▼（IV）〔式中、Ｒ＿１は水素又はメチル基であり、Ｒ＿２は（
１）炭素原子数２〜１２個のアルキレン基又は（２）少
なくとも１個の酸素原子で結合された少なくとも２個の
アルキレン鎖を有し、各アルキレン鎖が少なくとも２個
の炭素原子を有する炭素原子数４〜１２個のオキサアル
キレン基である。〕のいずれかで表されるジシクロペン
タジエン誘導体、（ｂ）有機酸金属塩及び（ｃ）過酸化物系重合開始剤を含有してなる実装回路板
処理用防湿絶縁塗料。
２．ケース又は型内に充填剤（Ａ）と実装回路板を組み
込み、請求項１記載の防湿絶縁塗料（Ｂ）を注型処理し
、硬化させることを特徴とする防湿絶縁処理された実装
回路板の製造法。
３．（Ａ）成分である充填剤が、（Ａ＿１）中実無機質
充填剤及び（Ａ＿２）中空無機質充填剤からなる請求項
１記載の防湿絶縁処理された実装回路板の製造法。
４．硬化時に硬化物の下部には中実無機質充填剤を多く
含む層、中部にはジシクロペンタジエン誘導体硬化物を
多く含む層、上部には中空無機質充填剤を多く含む層を
形成させる請求項２記載の防湿絶縁処理された実装回路
板の製造法。
５．各成分の配合量を、（Ｂ）成分中の（ａ）成分１０
０重量部に対して（ｂ）成分が０．０１〜１０重量部、
（ｃ）成分が０．１〜１５重量部及び（Ａ）成分が２０
０〜２０００重量部の範囲とし、（Ａ）成分のうち、中
空無機質充填剤（Ａ＿２）成分の割合を全無機質充填剤
のうち５〜４０重量％とする請求項２、３又は４記載の
防湿絶縁処理された実装回路板の製造法。