JPH02128806A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH02128806A JPH02128806A JP28333288A JP28333288A JPH02128806A JP H02128806 A JPH02128806 A JP H02128806A JP 28333288 A JP28333288 A JP 28333288A JP 28333288 A JP28333288 A JP 28333288A JP H02128806 A JPH02128806 A JP H02128806A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- forces
- curing
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置の製造方法に関し、特に
樹脂封止方法に関する。
樹脂封止方法に関する。
従来、樹脂封止型半導体装置の製造工程における樹脂封
止は、第２図に示すように、半導体べｌノットが固定さ
れたリードフレームを加熱された上下の金型８Ａ、８Ｂ
ではさみ、プレス９により固定したのち、プランジャー
７の投入口より加熱された熱硬化性の樹脂タブレットを
入れ、１ランジヤー７を押し下げることにより樹脂５を
キャビデイ６内に満すものであった。そして、このプラ
ンジャー７により樹脂は一定時間加圧され゛（いた。
止は、第２図に示すように、半導体べｌノットが固定さ
れたリードフレームを加熱された上下の金型８Ａ、８Ｂ
ではさみ、プレス９により固定したのち、プランジャー
７の投入口より加熱された熱硬化性の樹脂タブレットを
入れ、１ランジヤー７を押し下げることにより樹脂５を
キャビデイ６内に満すものであった。そして、このプラ
ンジャー７により樹脂は一定時間加圧され゛（いた。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置の製、ｌ″ｒ、）
Ｔｔ、。
Ｔｔ、。
程における樹脂封止方法においては、樹脂が加圧成形さ
れる際の樹脂の硬化を促進させる時間マ、・ある成形時
間は一定であった。この樹脂の硬化ｉ、ｅｆｆＵは、様
々な条件の影響を受ける。例えば、金型＞、Ｕ度が高い
場合や樹脂のゲルタイムが短い時に（を樹脂の硬化は速
く、逆に、金型温度が低く樹１１Ｔ１ゲルタイムが長い
時には、樹脂の硬化は遅い。相脂の硬化が遅い時には、
加圧成形完了後の金型よりの樹脂の離型性が悪くなり、
最悪の場合には、樹脂クラック不良が発生する。このた
め成形時間は樹脂の硬化が遅い場合を考慮して長時間に
設定されるため、投入工程が長くなるという欠点があっ
た。
れる際の樹脂の硬化を促進させる時間マ、・ある成形時
間は一定であった。この樹脂の硬化ｉ、ｅｆｆＵは、様
々な条件の影響を受ける。例えば、金型＞、Ｕ度が高い
場合や樹脂のゲルタイムが短い時に（を樹脂の硬化は速
く、逆に、金型温度が低く樹１１Ｔ１ゲルタイムが長い
時には、樹脂の硬化は遅い。相脂の硬化が遅い時には、
加圧成形完了後の金型よりの樹脂の離型性が悪くなり、
最悪の場合には、樹脂クラック不良が発生する。このた
め成形時間は樹脂の硬化が遅い場合を考慮して長時間に
設定されるため、投入工程が長くなるという欠点があっ
た。
本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法は、半導体ベ
レットが固着されたリードフレームを金型にはさんだの
ち該金型内に樹脂を導入して樹脂封止する樹脂封止型半
導体装置の製造方法において、前記金型のキャビティ内
に樹脂の硬化状態を検出するためのセンサを固定したの
ち樹脂封止するものである。
レットが固着されたリードフレームを金型にはさんだの
ち該金型内に樹脂を導入して樹脂封止する樹脂封止型半
導体装置の製造方法において、前記金型のキャビティ内
に樹脂の硬化状態を検出するためのセンサを固定したの
ち樹脂封止するものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明するための金型の断面
図である。
図である。
第１図において、ペレットが固着されたリードフレーム
（図示せず）を上下の金型８Ａ、８Ｂによりはさむが、
この時の下の金型８Ｂのキャビティ６内に圧電素子等か
らなるセンサ３を固定しておく０次に、金型８Ａ、８Ｂ
をプレス９により固定したのち、プランジャ７に設けら
れた投入口より熱硬化性の樹脂タブレットを入れ、プラ
ンジャー７を押し下げることによりキャビティ６内を樹
脂５により満す、そして、樹脂５が加圧成形される際、
樹脂の硬化状態を、キャビティ６に取り付けた複数のセ
ンサ３により検出する０次いでこの情報により、樹脂の
硬化状態を把握し、指定の硬化レベルに達したら、ＣＰ
ＵＩから油圧バルブ２に対し、金型８Ａ、８Ｂを開く指
示を与える。
（図示せず）を上下の金型８Ａ、８Ｂによりはさむが、
この時の下の金型８Ｂのキャビティ６内に圧電素子等か
らなるセンサ３を固定しておく０次に、金型８Ａ、８Ｂ
をプレス９により固定したのち、プランジャ７に設けら
れた投入口より熱硬化性の樹脂タブレットを入れ、プラ
ンジャー７を押し下げることによりキャビティ６内を樹
脂５により満す、そして、樹脂５が加圧成形される際、
樹脂の硬化状態を、キャビティ６に取り付けた複数のセ
ンサ３により検出する０次いでこの情報により、樹脂の
硬化状態を把握し、指定の硬化レベルに達したら、ＣＰ
ＵＩから油圧バルブ２に対し、金型８Ａ、８Ｂを開く指
示を与える。
このように本実施例によれば、樹脂が硬化した時点で金
型８Ａ、８Ｂが開くなめ、樹脂封止の時間は短縮される
。
型８Ａ、８Ｂが開くなめ、樹脂封止の時間は短縮される
。
以上説明したように本発明は、樹脂封止に用いる金型の
キャビティに樹脂の硬化状態を検出するためのセンナを
固定したのち樹脂封止することにより、封入工程の作業
性及び能率の向上を図れるという効果がある。
キャビティに樹脂の硬化状態を検出するためのセンナを
固定したのち樹脂封止することにより、封入工程の作業
性及び能率の向上を図れるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を説明するための金型の断面
図、第２図は従来の樹脂封止型半導体装置の製造工程に
おける樹脂封止方法を説明するための金型の断面図であ
る。 １・・・ＣＰＵ、２・・・油圧バルブ、３・・・センサ
、５・・・樹脂、６・・・キャビティ、７・・・プラン
ジャー８Ａ、８Ｂ・・・金型、９・・・プレス。
図、第２図は従来の樹脂封止型半導体装置の製造工程に
おける樹脂封止方法を説明するための金型の断面図であ
る。 １・・・ＣＰＵ、２・・・油圧バルブ、３・・・センサ
、５・・・樹脂、６・・・キャビティ、７・・・プラン
ジャー８Ａ、８Ｂ・・・金型、９・・・プレス。
Claims (1)
- 半導体ペレットが固着されたリードフレームを金型には
さんだのち該金型内に樹脂を導入して樹脂封止する樹脂
封止型半導体装置の製造方法において、前記金型のキャ
ビティ内に樹脂の硬化状態を検出するためのセンサを固
定したのち樹脂封止することを特徴とする樹脂封止型半
導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28333288A JPH02128806A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28333288A JPH02128806A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02128806A true JPH02128806A (ja) | 1990-05-17 |
Family
ID=17664105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28333288A Pending JPH02128806A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02128806A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100426547B1 (ko) * | 2000-07-14 | 2004-04-13 | 카야바 고교 가부시기가이샤 | 유압 실린더 완충 장치 |
| JP2008114393A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Toyota Motor Corp | 樹脂封止方法及びモータ |
-
1988
- 1988-11-08 JP JP28333288A patent/JPH02128806A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100426547B1 (ko) * | 2000-07-14 | 2004-04-13 | 카야바 고교 가부시기가이샤 | 유압 실린더 완충 장치 |
| JP2008114393A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Toyota Motor Corp | 樹脂封止方法及びモータ |
| JP4672635B2 (ja) * | 2006-11-01 | 2011-04-20 | トヨタ自動車株式会社 | 樹脂封止方法及びモータ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4900485A (en) | Method and apparatus for transfer molding | |
| US20060255435A1 (en) | Method for encapsulating a semiconductor device and semiconductor device | |
| WO1999050908A1 (fr) | Procede de fabrication de dispositif a semi-conducteur, appareil pour le moulage de dispositif a semi-conducteur et semi-conducteur | |
| JPH02128806A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP2008277470A (ja) | 半導体パッケージの製造方法及び製造装置 | |
| JP3305842B2 (ja) | 半導体部品の樹脂封止方法、半導体封止装置および樹脂封止半導体部品 | |
| JPS6198521A (ja) | 成形装置 | |
| JP3092568B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置製造金型 | |
| JP2003305733A5 (ja) | ||
| JPS60257528A (ja) | 半導体封止用金型 | |
| JPS6124241A (ja) | 半導体装置の樹脂封止金型 | |
| JPS6154633A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JPS62125635A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法 | |
| JPS5827326A (ja) | Ｉｃチツプの樹脂封止方法 | |
| JP4059764B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04157759A (ja) | 光学半導体装置及び該装置の成型方法 | |
| JP3250460B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH08156029A (ja) | 半導体パッケージの製造方法と、これに用いられるフィルムおよび金型 | |
| JPS63274152A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH02205043A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPS5720437A (en) | Resin sealing metal mold for semiconductor device | |
| JPH03157943A (ja) | 樹脂封止型半導体集積回路の製造方法 | |
| JPS6317538A (ja) | 半導体封止用タブレツト | |
| JPS5839868Y2 (ja) | 樹脂封止金型 | |
| JPH085473A (ja) | 中空型樹脂封止半導体圧力センサ |