JPH02127019A - 封止成形装置 - Google Patents
封止成形装置Info
- Publication number
- JPH02127019A JPH02127019A JP28075388A JP28075388A JPH02127019A JP H02127019 A JPH02127019 A JP H02127019A JP 28075388 A JP28075388 A JP 28075388A JP 28075388 A JP28075388 A JP 28075388A JP H02127019 A JPH02127019 A JP H02127019A
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- mold
- cull
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ダイオードチップやＩＣチップをエポキシ樹
脂などのプラスチックで気密封止するために用いる封止
成型装置である。
脂などのプラスチックで気密封止するために用いる封止
成型装置である。
小容量素子やＩＣのパッケージとしてプラスチックを用
いることは低コスト化の面で極めて育利である。低コス
トになる理由の一つとして、トランスファ成形機を用い
て、例えば１５０〜１８０個の多数の素子のプラスチッ
クパッケージを１回の操作で作製できることがある。第
２図は、リードマウント型ダイオードの封止成形金型の
下型１０を示し、上型のポットに対向するカル１１から
出た６本のランナ２が、それぞれ多数のキャビティ３が
ゲート４を介して接続される直線部に連結されている。
いることは低コスト化の面で極めて育利である。低コス
トになる理由の一つとして、トランスファ成形機を用い
て、例えば１５０〜１８０個の多数の素子のプラスチッ
クパッケージを１回の操作で作製できることがある。第
２図は、リードマウント型ダイオードの封止成形金型の
下型１０を示し、上型のポットに対向するカル１１から
出た６本のランナ２が、それぞれ多数のキャビティ３が
ゲート４を介して接続される直線部に連結されている。
各キャビティ３にはダイオードのリードを入れるキャビ
ティ３１が両側に付属している。成形は、第３図に示す
ように下型１０と上型２１をパーティングライン５を介
して型締めし、ポットｌにプラスチックタブレット６を
投入し、両金型を上方に動かしてプランジャ７を作動さ
せる。タブレット６は金型温度によりゲル化していて、
プランジャ７にポット１から押し出され、カル１１を経
てランナ２からキャビティ３のゲート４へ流れだす、プ
ラスチックは、キャビティ３内に予め収容されたダイオ
ードチップを包囲して硬化する。硬化したプラスチック
封止ダイオードは、ノックアウトピン８を突き上げるこ
とによりキャビティから分離させる。ノックアウトピン
はランナ部にもカル部にも設けられ、ランナ２内で硬化
したプラスチックも同時にノックアウトされる。
ティ３１が両側に付属している。成形は、第３図に示す
ように下型１０と上型２１をパーティングライン５を介
して型締めし、ポットｌにプラスチックタブレット６を
投入し、両金型を上方に動かしてプランジャ７を作動さ
せる。タブレット６は金型温度によりゲル化していて、
プランジャ７にポット１から押し出され、カル１１を経
てランナ２からキャビティ３のゲート４へ流れだす、プ
ラスチックは、キャビティ３内に予め収容されたダイオ
ードチップを包囲して硬化する。硬化したプラスチック
封止ダイオードは、ノックアウトピン８を突き上げるこ
とによりキャビティから分離させる。ノックアウトピン
はランナ部にもカル部にも設けられ、ランナ２内で硬化
したプラスチックも同時にノックアウトされる。
一つの金型で多数の素子を同時に封止しようとすると、
一つのランナに対して各素子のためのキャビティ３を左
右対称に設けることはできるが、第２図に示すようにカ
ル１１からの各ランナ２の長さを均一にすることは困難
である。従ってポット１から各ランナ２に一斉に流れだ
すプラスチック成形材料は、ランナによって流れ方、流
速が一定ではない。ランナを流れる距離が長いとプラス
チックは摩擦熱で硬化して流れにくくなる。従ってラン
ナの形態により成形材料の圧力、粘度特性が著しく低下
し、しかも成形圧力低下によりポア）１およびランナに
残っている空気を巻き込む危険性がある。成形材料と空
気は一緒にながれ、ランナ２内の流れは成形材料と空気
の２相系の流れである。ゲート８では肉厚が薄くなり、
空気は前方に進み、ゲート８を過ぎるとキャビティ３内
で肉厚が厚くなるが、厚くなると空気の速度が落ちてそ
こに空気が溜り、ボイドが発生している。そこで空気を
抜くため、第４図＋ａ＋、 （ｂｌに示すように下型の
ランナ２の間にエアベントと呼ばれる凹部１２を設け、
空気がカル１１から上型と下型の間のパーティングライ
ン５に生ずる０、０２〜０．０５ｍの空隙を通してこの
エアベントから外へ抜けるようにする。
一つのランナに対して各素子のためのキャビティ３を左
右対称に設けることはできるが、第２図に示すようにカ
ル１１からの各ランナ２の長さを均一にすることは困難
である。従ってポット１から各ランナ２に一斉に流れだ
すプラスチック成形材料は、ランナによって流れ方、流
速が一定ではない。ランナを流れる距離が長いとプラス
チックは摩擦熱で硬化して流れにくくなる。従ってラン
ナの形態により成形材料の圧力、粘度特性が著しく低下
し、しかも成形圧力低下によりポア）１およびランナに
残っている空気を巻き込む危険性がある。成形材料と空
気は一緒にながれ、ランナ２内の流れは成形材料と空気
の２相系の流れである。ゲート８では肉厚が薄くなり、
空気は前方に進み、ゲート８を過ぎるとキャビティ３内
で肉厚が厚くなるが、厚くなると空気の速度が落ちてそ
こに空気が溜り、ボイドが発生している。そこで空気を
抜くため、第４図＋ａ＋、 （ｂｌに示すように下型の
ランナ２の間にエアベントと呼ばれる凹部１２を設け、
空気がカル１１から上型と下型の間のパーティングライ
ン５に生ずる０、０２〜０．０５ｍの空隙を通してこの
エアベントから外へ抜けるようにする。
あるいは被封止体を収容しないダミーキャビティを設け
てそこに空気がたまるようにする。しかしランナの長い
場合これらの対策も十分な効果を発しない。
てそこに空気がたまるようにする。しかしランナの長い
場合これらの対策も十分な効果を発しない。
本発明の課題は、ランナの径路を短くし、空気の溜る量
を少なくし、かつ多数のチップを個々に同時にプラスチ
ックで気密封止することのできる封止成形装置を提供す
ることができる。
を少なくし、かつ多数のチップを個々に同時にプラスチ
ックで気密封止することのできる封止成形装置を提供す
ることができる。
上記の課題の解決のために、本発明の封止成型装置は、
それぞれ反対方向に延びる一対の直線状のランナが連結
されたカルを複数個備え、各ランナにはそれぞれゲート
を介してキャビティが接続された下型と、下型の各カル
に対向するポットを備えた中型と、各ポットに嵌入可能
のプランジャが一体に連結された上型とから金型がなる
ものとする。
それぞれ反対方向に延びる一対の直線状のランナが連結
されたカルを複数個備え、各ランナにはそれぞれゲート
を介してキャビティが接続された下型と、下型の各カル
に対向するポットを備えた中型と、各ポットに嵌入可能
のプランジャが一体に連結された上型とから金型がなる
ものとする。
一つのカルには一対の直線状ランナが連結されているだ
けでランナの径路は短く、ランナ中の成形材料の流れは
均一で空気の巻き込みが少ない。
けでランナの径路は短く、ランナ中の成形材料の流れは
均一で空気の巻き込みが少ない。
そしてこのようなランナを備えたカルを複数個−つの下
型に設け、中型に各カルに対向するポットを設け、上型
に各ポットに嵌入するプランジャを設けであるため、上
型を成形機の主プランジヤで押すことにより、各ポット
から各カル、各ランナを介して各キャビティまで成形材
料が流れ、多数の半導体チップの気密封止が同時にでき
る。
型に設け、中型に各カルに対向するポットを設け、上型
に各ポットに嵌入するプランジャを設けであるため、上
型を成形機の主プランジヤで押すことにより、各ポット
から各カル、各ランナを介して各キャビティまで成形材
料が流れ、多数の半導体チップの気密封止が同時にでき
る。
第１図は本発明の一実施例の下型を示し、第２図と共通
の部分には同一の符号が付されている。
の部分には同一の符号が付されている。
下型１０は６ブロツクに分けられ、ゲート、キャビティ
については一つのブロックにのみ図示されている。各ブ
ロックには中心に１個のカル１１を形成し、各カル１１
にはそれぞれ直線状の短いランナ２が両方向に向けて設
けられている。ダイオードチップを収容するキャビティ
３はランナにゲート４を介して接続されている。各キャ
ビティ３にリードを入れるキャビティ３１が付属してい
ることは第２図の場合と同様である。第５図は金型全体
の断面図で第３図と共通の部分には同一の符号が付され
ている。この場合金型は下型１０．中型２０．上型３０
の３個よりなり、中型２ｏには第３図の上型２１と同様
にポット１が設けられているが、下型のカル１１の数に
対応して６個存在する０図には２個のみを示す、上型３
０は、このポット１に嵌入するプランジャ７を６個備え
、型本体３１によって一体化されている。上型３０と中
型２ｏはサブガイドボスト９により位置合わせされる。
については一つのブロックにのみ図示されている。各ブ
ロックには中心に１個のカル１１を形成し、各カル１１
にはそれぞれ直線状の短いランナ２が両方向に向けて設
けられている。ダイオードチップを収容するキャビティ
３はランナにゲート４を介して接続されている。各キャ
ビティ３にリードを入れるキャビティ３１が付属してい
ることは第２図の場合と同様である。第５図は金型全体
の断面図で第３図と共通の部分には同一の符号が付され
ている。この場合金型は下型１０．中型２０．上型３０
の３個よりなり、中型２ｏには第３図の上型２１と同様
にポット１が設けられているが、下型のカル１１の数に
対応して６個存在する０図には２個のみを示す、上型３
０は、このポット１に嵌入するプランジャ７を６個備え
、型本体３１によって一体化されている。上型３０と中
型２ｏはサブガイドボスト９により位置合わせされる。
各キャビティ３ｏにダイオードチップを収容し、リード
をキャビティ３１に挿入し、各ポット１にはプラスチッ
クタブレット６を入れ、上型３０をガイド９１を用いて
成形機に対し位置決めし、成形機の主プランジヤで押す
、金型温度により各ボッ）１内のタブレット６はゲル化
し、カル１１からランナ２を経由してゲート８からキャ
ビティ３に流れ込む、−例として一つの下型のブロック
で３０個のダイオードを封止し、１回に１８０個のダイ
オードを封止成形することができた。なお、下型のブロ
ックは金型の形状に応じて縦、横自由に配列することが
できる。
をキャビティ３１に挿入し、各ポット１にはプラスチッ
クタブレット６を入れ、上型３０をガイド９１を用いて
成形機に対し位置決めし、成形機の主プランジヤで押す
、金型温度により各ボッ）１内のタブレット６はゲル化
し、カル１１からランナ２を経由してゲート８からキャ
ビティ３に流れ込む、−例として一つの下型のブロック
で３０個のダイオードを封止し、１回に１８０個のダイ
オードを封止成形することができた。なお、下型のブロ
ックは金型の形状に応じて縦、横自由に配列することが
できる。
本発明によれば、一つのポットから流し込まれるキャピ
テイの数を少なくするため、一つの下型を、一対のラン
ナが連結されるカルを１個ずつをする複数のブロックに
分け、ポットの数、プランジャの数もブロックの数に応
じて増すことにより次の効果が得られた。
テイの数を少なくするため、一つの下型を、一対のラン
ナが連結されるカルを１個ずつをする複数のブロックに
分け、ポットの数、プランジャの数もブロックの数に応
じて増すことにより次の効果が得られた。
＋１１長い、不均衡のランナがなくなり、空気の巻き込
みによりボイド等の欠陥がダミーキャビティ。
みによりボイド等の欠陥がダミーキャビティ。
エアベントを設けることなしに減少する。
（２）ランナが短くなるためプラスチック材料の効率が
、例えば５０％から８０％に向上し、成形コストを低減
する。
、例えば５０％から８０％に向上し、成形コストを低減
する。
（３）成形材料の流速が大きいため、気泡を終止により
微細化できる。
微細化できる。
（４）ランナ内での成形材料の粘度特性の低下が防止で
きるため、プラスチックの内部充填剤を変更しても成形
後の特性への影響が少ない。
きるため、プラスチックの内部充填剤を変更しても成形
後の特性への影響が少ない。
（５）成形品の特性および内部応力が均一にできる。
第１図は本発明の一実施例の下型の平面図、第２図は従
来の下型の平面図、第３図は従来の金型の断面図、第４
図ｆａｌ、（ｂ）はエアベントを備えた従来の下型で、
＋８）は平面図、（ｂ）は断面図、第５図は第１図に示
した本発明の一実施例の金型の断面図である。 １：ポット、２：ランナ、３：キャビティ、４：ゲート
、６：プラスチソフタブレット、７：プランジャ、１０
：下型、２０：中型、３０：上型。 第１図 第２図 （ａり 第４ 囮 〔ｂ）
来の下型の平面図、第３図は従来の金型の断面図、第４
図ｆａｌ、（ｂ）はエアベントを備えた従来の下型で、
＋８）は平面図、（ｂ）は断面図、第５図は第１図に示
した本発明の一実施例の金型の断面図である。 １：ポット、２：ランナ、３：キャビティ、４：ゲート
、６：プラスチソフタブレット、７：プランジャ、１０
：下型、２０：中型、３０：上型。 第１図 第２図 （ａり 第４ 囮 〔ｂ）
Claims (1)
- １）それぞれ反対方向に延びる一対の直線状のランナが
連結されたカルを複数個備え、各ランナにはそれぞれゲ
ートを介してキャビティが接続された下型と、下型の各
カルに対向するポットを備えた中型と、各ポットに嵌入
可能のプランジャが一体に連結された上型とから金型が
なることを特徴とする封止成型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28075388A JPH02127019A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28075388A JPH02127019A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 封止成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02127019A true JPH02127019A (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=17629474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28075388A Pending JPH02127019A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 封止成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02127019A (ja) |
-
1988
- 1988-11-07 JP JP28075388A patent/JPH02127019A/ja active Pending
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