JPH02125881A - 金属皮膜を有する樹脂粉粒体 - Google Patents

金属皮膜を有する樹脂粉粒体

Info

Publication number
JPH02125881A
JPH02125881A JP27673588A JP27673588A JPH02125881A JP H02125881 A JPH02125881 A JP H02125881A JP 27673588 A JP27673588 A JP 27673588A JP 27673588 A JP27673588 A JP 27673588A JP H02125881 A JPH02125881 A JP H02125881A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
aqueous solution
powder
resin
resin powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP27673588A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06102830B2 (ja
Inventor
Kiichi Kiyomiya
清宮 喜一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KIYOMIYA GIJUTSU KENKYUSHO KK
Original Assignee
KIYOMIYA GIJUTSU KENKYUSHO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KIYOMIYA GIJUTSU KENKYUSHO KK filed Critical KIYOMIYA GIJUTSU KENKYUSHO KK
Priority to JP63276735A priority Critical patent/JPH06102830B2/ja
Publication of JPH02125881A publication Critical patent/JPH02125881A/ja
Publication of JPH06102830B2 publication Critical patent/JPH06102830B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29BPREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B9/00Making granules
    • B29B9/16Auxiliary treatment of granules
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29BPREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B9/00Making granules
    • B29B9/16Auxiliary treatment of granules
    • B29B2009/163Coating, i.e. applying a layer of liquid or solid material on the granule

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は導電材、電磁波シールド材、触媒、顔料、充填
材等として利用可能な金属皮膜を有する樹脂粉粒体に関
する。
(従来の技術 及び発明が解決しようとする課題〕 従来、導電材、電磁波シール1材、顔料等として金属の
粉粒体が使用されているが、この粉粒体は金属であるた
めに比重が大きく、粉粒体を分散せしめる媒体の粘度が
低いと粉粒体が沈降して均一に分散され難いという欠点
があった。特に貴金属の粉粒体を用いた場合には更に比
重が大きいためにこの傾向は顕著であり、粉粒体の添加
量が少ない場合、粉粒体が不均一に分散すると粉粒体添
加の目的を充分に達成できなくなり、また粉粒体を多量
に添加するとコスト高となるとともに、粉粒体を添加し
た媒体の物性に低下を来す等の欠点があった。
これらの金属粉粒体にかわるものとして、メツキ等によ
って表面に金属皮膜を形成した粉粒体や、樹脂表面にエ
ツチングによって多数の細孔を形成し、この孔内に金属
を沈着析出させた粉粒体(特開昭62−50364号公
報)も提案されている。
しかしながら樹脂粉粒体の表面に金属メツキを施すには
、例えば ■界面活性剤を含むアルカリ性液で樹脂粉粒体を洗浄す
るクリーニング工程 ■クロム酸/硫酸混合液等の如きエツチング液に接触さ
せて表面に微細孔を形成するエツチング工程 ■錫化合物液、パラジウム化合物液及び塩酸等を含んだ
液に浸漬する工程と、酸処理により触媒活性化する工程
の通常2工程からなる触媒化工程 ■水洗工程 ■金属の無電解メツキ液を作用させて金属メツキを施す
メツキ工程 ■水洗工程 ■乾燥工程 等の多くの工程が必要であり、また貴金属メツキを施す
場合には一般に直接メツキは行われず、先ずニッケル、
銅等の卑金属による下地メツキを施した後、その上に貴
金属メツキを施すために更に工程数が多くなり、しかも
粉粒体の場合には成形品のように簡単に処理液から取り
出して次工程の処理液に浸漬するというわけにはいかず
、各工程を終了して次の工程に移る際には濾過工程を経
なりればならないから、工程数が多ければ多いほど作業
が煩雑になり、作業効率の低下をきたすという欠点があ
る。
また特開昭62−50364号公報に記載された方法も
、メツキ法と同様の処理を必要とするため作業効率が悪
いとともに、この方法では析出した金属の層が不連続層
となり易く、このため充分な導電性が得られ難く、導電
相のように高い導電性を要求される用途には使用し難い
という欠点があった。さらにこれらの方法で得られる樹
脂粉粒体は、金属層表面にエツチングにより形成された
孔による凹凸が現れて表面平滑性が不充分となり、この
樹脂粉粒体を充填した場合、充填率が低下して粒子間に
間隙を生しる等の問題があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、従来に比して
簡易に製造でき、低比重で導電性に優れた金属皮膜を有
する粉粒体を提供することを目的とする。
即ち本発明は、 (1)金属吸着性の官能基を有する樹脂粉粒体を金属化
合物の溶液と接触させて官能基に金属イオンを吸着させ
た後、還元して金属を析出せしめて形成した金属皮膜を
表面に有することを特徴とする金属皮膜を有する樹脂粉
粒体。
(2)金属吸着性及び還元剤吸着性の官能基を有する樹
脂粉粒体の官能基に還元剤を吸着させた後、金属化合物
の溶液と接触させ、金属イオンを還元して金属を析出せ
しめて形成した金属皮膜を表面に有することを特徴とす
る金属皮膜を有する樹脂粉粒体。
を要旨とするものである。
本発明において金属吸着性の官能基とは、金属イオン(
錯イオン、複イオン等のイオンも含む)と塩、錯化合物
、キレート化合物等を形成し得る基であり、例えばアミ
ノ基、イミノ基、アンモニウム基、アゾ基、ピリジニラ
l、基、アミド基、イミド基、ニトリル基、ニトリロ基
、ケトン基、カルボン酸基、スルホン酸基、燐酸基、ホ
スファイト基、硫酸基等が挙げられる。本発明において
用いる樹脂粉粒体には、これらの官能基が単独で存在し
ていても良いが、アニオン性(例えばカルボン酸基、ス
ルボン酸基等)の基とカチオン性(例えばアミノ基、イ
ミノ基等)の基の両方が存在していても良い。またアニ
オン性部分とカチオン性部分の両方を同時に有する官能
基(例えばイミノジ酢酸基等)を有していても良い。更
にこれらの官能基は遊離型(例えば−3O3H1−NH
2等)であっても、塩型(例えば−3O3Na等)であ
っても、或いはごれらの両方が混在していても良い。こ
れらの官能基を有する樹脂粉粒体としては、一般に陽イ
オン交換樹脂、陰イオン交換樹脂等のイオン交換樹脂、
キレート樹脂等が用いられる。
イオン交換樹脂の具体例としては、スチレンジビニルヘ
ンゼンコポリマーをスルホン化した樹脂又はスチレンス
ルホン酸−ジビニルヘンゼンコポリマー或いはこれらの
塩、ポリスチレンをスルホン化した樹脂、スチレンスル
ホン酸−スチレンコポリマー、スチレンスルホン酸−ス
チレン−ジビニルベンゼンターポリマー或いはこれらの
塩、ジビニルヘンゼンーアクリル酸コポリマー或いはソ
ノ塩、ジビニルベンゼン−メタクリル酸コポリマー或い
はその塩、スチレン−アクリル酸コポリマー或いはその
塩、スチレン−メタクリル酸コポリマー或いはその塩、
スチレン−ジビニルヘンゼン−アクリル酸ターポリマー
或いはその塩、スチL/7−ジピニルヘンゼンーメタク
リル酸ターポリマー或いはその塩、N−)リアルキル・
メチルアンモニウム・スチレンージビニルヘンゼンコポ
リマー、N−ジアルキル・モノエタノール・メチルアン
モニウム・スチレン−ジビニルヘンゼンコポリマー、ジ
ビニルヘンゼンーアクリル酸アミドコポリマーのN−モ
ノメチレン(又はトリメチレン)・アルキルアミン付加
物、ジビニルベンゼンスチレンコポリマーのN−ジアル
キル・メチレンアミン付加物、ジビニルヘンゼンービニ
ルピリジンコボリマー等の陽イオン交換樹脂、陰イオン
交換樹脂等が挙げられる。またキレート樹脂の例として
は、ジビニルヘンゼンースチレンコボリマーのメチレン
イミノジ酢酸付加物或いはその塩、ジビニルベンゼンス
チレンコポリマーのメチレンイミノポリエチレンイミン
付加物、ジビニルヘンゼンースチレンコボリマーのエチ
レンジアミンジ酢酸付加物或いはその塩、ジビニルベン
ゼンスチレンコポリマーのメチレンアミノメチレン燐酸
付加物或いはその塩、エポキシ樹脂のイミノジプロピオ
ン酸、イミノジ酢酸付加物或いはその塩等が挙げられる
。また上記イオン交換樹脂、キレート樹脂の他に、例え
ばアクリル酸系エステルアクリル酸(又はメタクリル酸
)コポリマー、ポリアミド、ポリアクリロニトリル、尿
素樹脂、メラミン樹脂、ヘンゾグアナミン樹脂、ビニル
トルエン−マレイン酸コポリマー等の、一般にはイオン
交換樹脂として使用されていないが、金属イオン吸着性
の官能基を有する樹脂も用いることができる。
更に、金属イオン吸着性の官能基を有さない樹脂、例え
ばポリスチレン、スチレン−ビニルトルエンコポリマー
、スチレン−ジビニルヘンゼンコポリマー、スチレン−
アクリル酸エステル(又はメタクリル酸エステル)コポ
リマー、アクリル酸エステル系樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル(例えば
ポリエチレンテレフタレート等)、エポキシ樹脂、AB
S樹脂、AS樹脂、フェノール樹脂等の樹脂では、金属
イオン吸着性の官能基導入のための処理(例えばスルホ
ン化処理等)を施してスルホン酸基、硫酸基、燐酸基、
ホスファイト基、カルボン酸基、ケトン基、アミノ基、
イミノ基、ニトリロ基、アブ基、アミド基、イミド基、
ニトリル基、ビリジニうム基、アンモニウム基等を導入
することにより用いることができる。
官能基を有さない樹脂にスルホン酸基を導入する方法と
しては、濃硫酸と樹脂を接触させて加熱する方法、樹脂
を発煙硫酸と反応させる方法等が挙ケられ、例えばスチ
レン−ジビニルヘンゼンコボリマーは、濃硫酸とともに
加熱処理してスルホン化することにより、金属イオン吸
着性のスルホン酸基を導入することができる。またカル
ボン酸基は、アクリル酸、メタクリル酸、或いはアクリ
ル酸エステル、メタクリル酸エステル、無水マレイン酸
、アクリロニトリル等のグラフト重合可能な千ツマ−の
少なくとも1種をグラフト重合させ、必要により加水分
解することにより導入することができる。更に例えばポ
リスチレン系樹脂等にスルホン酸基、燐酸基、ボスファ
イト基、カルボン酸基、アミノ基等の金属イオン吸着性
の官能基を導入するには、これらの官能基または誘導体
基を有する反応性モノマー、オリゴマー等を重合、縮合
、グラフト重合させる等の方法が挙げられる。
上記反応性モノマー或いはオリゴマーとしては例えばア
クリル(或いはメタクリル)酸(カルボン酸基導入)、
スチレンスルホン酸(スルホン酸基導入)、アクリロイ
ル(或いはメタクリロイル)オキシエチルアシンドホス
フエート(燐酸基導入)、アクリロイル(或いはメタク
リロイル)オキシエチルホスファイト(ホスファイト基
導入)、アクリロイル(或いはメタクリロイル)オキシ
エチルコハク酸(カルボン酸基)、ジメチルアミノエチ
ルアクリレート(或いはメタクリレ−1・)(アミノ基
導入)等が挙げられる。
上記の各種の金属イオン吸着性の官能基を有する樹脂は
単独又は種々混合して用いることができる。また樹脂粉
粒体は前記金属イオン吸着性の官能基が表面に存在する
ことが好ましいが、多孔質の樹脂粉粒体では、表面以外
にも(即ち孔内にも)官能基が存在していて差し支えな
い。これら粉粒体の形状は球状、板状、鱗片状、無定型
状のいずれであっても良く、その大きさは概ね0.1μ
〜21nI11が好ましい。
本発明の金属皮膜を有する樹脂粉粒体を製造するには、
まず上記金属イオン吸着性の官能基を有する樹脂粉粒体
を金属化合物の溶液と接触せしめて官能基に金属イオン
を吸着させるが、金属化合物としては、銅、ニッケル、
金、銀、白金、パラジウム、ロジウム等の化合物の1種
または2種板■ ■ 上の混合物が好ましい。これら金属化合物の水溶液とし
ては塩、錯体等の水溶液が用いられ、具体例としては、
硝酸銀水溶液、硝酸銀−アンモニア水溶液、硝酸銀−エ
チレンジアミン水溶液、硝酸銀と各種水溶性アミンとを
含む水溶液、硝酸銀アンモニア−クエン酸塩水溶液、硝
酸銀−アンモニア−エチレンジアミンテトラ酢酸ナトリ
ウム(EDTA)水溶液、硝酸銀−アンモニア−ジエチ
レントリアミンペンタ酢酸ナトリウム(DTP)水溶液
、シアン化銀アルカリ性水溶液等の銀イオン(或いは銀
錯イオン)含有水溶液や、硫酸銅水溶液、硫酸銅−アン
モニア水溶液、硫酸銅アンモニア−酒石酸塩(又はロッ
シェル塩)水溶液、硫酸銅−アンモニア−クエン酸塩水
溶液、硫酸銅−EDTA水溶液、硫酸銅−EDTA−ア
ンモニア水溶液等の銅イオン(又は銅錯イオン)を含む
水溶液が挙げられる。またニッケルイオン(或いはニッ
ケル錯イオン)を含む水溶液としては、硫酸ニッケルー
EDTA−アンモニア水溶液、塩化ニッケルー塩化アン
モニウム−クエン酸ナトリウム水溶液等が挙げられる。
更にパラジウム、金、白金、ロジウム等の貴金属のイオ
ン又はこれらの金属の錯イオンを含む水溶液としては、
塩化パラジウム水溶液、塩化パラジウム−アンモニア水
溶液、塩化パラジウムカリウム水溶液、塩化パラジウム
ナトリウム水溶液、塩化金酸水溶液、塩化金酸ナトリウ
ム水溶液、塩化金酸カリウム水溶液、塩化金酸アンモニ
ウム水溶液、シアン化金カリウム−シアン化カリウム水
溶液、シアン化金ナトリウム−シアン化ナトリウム水溶
液、塩化白金酸水溶液、塩化白金酸ナトリウム水溶液、
塩化白金酸カリウム水溶液、塩化白金酸アンモニウム水
溶液、シアン化白金ナトリウム水溶液、シアン化白金カ
リウム水溶液、アミノ塩化白金水溶液、塩化ロジウム水
溶液、塩化ロジウム−アンモニア水溶液、塩化ロジウム
ナトリウム水溶液、塩化ロジウムカリウム水溶液等が挙
げられる。これら金属イオン(又は金属錯イオン)を含
む水溶液は、金属塩又は金属錯塩を溶解せしめて得るこ
ともできるが、金属錯イオンを含む水溶液の場合には、
金属錯塩の形で水に添加して溶解させる方法の他に、例
えば硝酸銀−アンモニア錯イオンを含む水溶液の場合に
は硝酸銀にアンモニア水を添加して溶解させる等、水溶
液中で錯イオンを形成させたものであっても良い。これ
らの水溶液の他に市販の各種メツキ液も使用することが
できる。金属化合物水溶液中における金属イオン又は金
属錯イオンの含有濃度は、金属塩或いば金属錯塩を0.
1〜30重量%添加して得られる濃度が好ましい。また
これらの金属化合物の水溶液中には必要に応じて各種添
加剤を含有せしめることができる。このような添加剤と
しては、例えば塩化アンモニウム、乳酸、クエン酸、酒
石酸、酢酸すトリウム等の緩衝剤、チオ硫酸アンモニウ
ム、ロート油、1,3.6−ナフタレンスルホン酸、メ
タノール、エタノール、プロパツール、グリコールエー
テル、ポリエチレングリコール、フルフラール等の光沢
剤等が挙げられる。また水溶液中で錯イオンを形成させ
る場合にはアンモニア、アミン類、ジアミン類、グリコ
ール、グリシン、メラミン、尿素、乳酸、クエン酸、酒
石酸、アミノプロピオン酸、ニトリロ酢酸、エチレンジ
アミンテトラ酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン
1−り酢酸、ジエチレントリアミンベンク酢酸、トリエ
チレンテトラミンヘキサロヘキサンテトラ酢酸或いはこ
れらの塩(例えばナトリウム塩等)、シアン化カリウム
、シアン化ナトリウム、チオシアン酸カリウム等の錯化
剤を併用することができる。
上記金属化合物の水溶液に金属イオン吸着性の官能基を
有する樹脂粉粒体を浸漬することにより、金属イオン或
いは金属錯イオンが樹脂の官能基に吸着されるが、樹脂
粉粒体の水溶液中−・の浸漬時間は、官能基の種類、金
属イオン(又は金属錯イオン)の種類及び濃度、水溶液
のpl+の大小等によっても異なるが、通常1〜120
分程度である。
また金属化合物の水溶液は、金属の種類、粉粒体の官能
基の種類に応じて、吸着速度、吸着量の点から好ましい
pl+となるように酸又はアルカリを用いて調製するこ
とが好ましい。
官能基に金属イオン(又は金属錯イオン)を吸着せしめ
た後、還元する際に用いられる還元剤としては例えば、
ヒドラジン、ヒドラジン塩(ヒドラジン硫酸塩、ヒドラ
ジン塩酸塩等)、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド
、蟻酸、グリオキザール、ロッシェル塩、ヒドロキシル
アミン、水素、ブドウ糖、アスコルビン酸、次亜燐酸と
その塩、水素化ホウ素化合物(ナトリウムボロンハイド
ライド、ジメチルアミンボラン等)等の1種又は2種以
上の混合物が使用できる。還元工程は金属化合物の水溶
液中に樹脂粉粒体を添加して官能基に金属イオン(又は
金属錯イオン)を吸着させた後、この水溶液中に直接還
元剤を添加して行っても、樹脂粉粒体を金属化合物の水
溶液から取り出して別工程で行ってもよい。還元作用に
よって樹脂粉粒体に吸着された金属イオン(又は錯イオ
ン)が還元され、金属が析出して表面に金属皮膜が形成
される。還元温度は、低すぎると反応速度が遅く効率が
悪く、また高すぎると溶液が沸騰して作業効率の低下を
きたすため、一般に5〜100℃であり、常温で還元し
て金属を析出せしめることもできるが、加熱しながら還
元することが好ましい。
また還元する際の水溶液のρ11は3〜13程度とする
ことが好ましい。還元の初期段階ではまず樹脂に吸着さ
れた金属イオン(又は金属錯イオン)が析出して核が形
成され、反応が進むとこの核の上で金属層が成長連続化
して金属皮膜が形成されると考えられる。この金属皮膜
の厚さは0,01〜50μ程度が好ましい。金属皮膜の
厚さは金属化合物水溶液中の金属イオン(錯イオン)濃
度や、樹脂粉粒体中の官能基の割合、還元時間等により
調節することができる。また得られる粉粒体の色は樹脂
及び金属の種類、金属皮膜の膜厚、金属化合物水溶液の
性状(例えばpl+等)、還元剤の種類等の違いにより
黒色、褐色、黄褐色、淡褐色、微黄褐色、銅赤色、赤褐
色、灰色、紫赤色等となる。
本発明の粉粒体は、例えば官能基が酸型である場合、ま
ずアルカリ性の還元剤をこの官能基に吸着させ、次いで
金属化合物の水溶液と接触させて金属イオンを還元して
析出せしめることにより形成した金属皮膜を有するもの
でも良い。
本発明の粉粒体は、例えばエポキシ樹脂等に添加混練す
る等により導電性インキ、導電性塗料や導電性ペースト
或いは導電性接着剤等を製造するための導電材として、
或いは電磁波シールド材、触媒、化粧品用顔料、塗料用
顔料、樹脂用充填材(フィラー)等として好適に利用さ
れる。
〔実施例〕
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
実施例1 平均粒径50μのキレート樹脂(ジビニルヘンゼンース
チレンコボリマーのスチレン基部分にメチレンイミノジ
酢酸基を導入したキレート樹脂)粉末2gを銀錯化合物
溶液(イオン交換水90mlに硝酸銀10gを溶解し、
EDTA5g、28%アンモニア水15mlからなる水
溶液)50g中に浸漬して22°Cにて30分間放置し
た。次にこの錯化合物の水溶液中に抱水ヒドラジン30
gを攪拌しながら添加し、30分間そのまま室温で放置
して銀を析出せしめて銀皮膜を有する粉末を得た。
この粉末を濾過し、イオン交換水で洗浄した後、アルコ
ール中に浸漬して脱水し、次いで濾過後、60 ’C7
−脱水乾燥して銀色の粉末を得た。この粉末を直径15
mmのプラスチック製容器に充填して抵抗を測定したと
ころ、0.01Ω/cmという高い導電性を示した。
実施例2 平均粒径7μのスチレンージビニルヘンゼンコボリマー
の白色球状粉末10gに濃硫酸360 gを加えて攪拌
しながら120″Cで3時間スルボン化反応を行って得
られた茶褐色のスラリーを濾過した後、200 mlの
イオン交換水中に加えて攪拌後、再度濾過した。更にイ
オン交換水により濾過液の酸性がなくなるまで洗浄した
後、60’Cで加熱乾燥して褐色粉末を得た。得られた
粉末2gを銀錯化合物水溶液(イオン交換水90mff
、硝酸銀10g、28%アンモニア水20gからなる水
溶液)40mlに加えて15分間攪拌した。次いでこの
水溶液中に抱水ヒドラジン30gを添加して20分間放
置して銀を析出せしめ銀皮膜を有する粉末を得た。この
粉末を実施例1と同様にして洗浄、乾燥して灰白色の粉
末を得た。この粉末の抵抗を実施例1と同様にして測定
したところ、0.107cmという高い導電性を示した
実施例3 平均粒径5μのポリアミド粉末2gとエチルアルコール
1 mlとを10%硝酸銀水溶液50g中に添加して撹
拌しながら30分間放置した。次いでごの水溶液中に1
0%グルコース水溶液30gと濃アンモニア水]Ogを
加え、攪拌しながら70°Cで60分間放置して銀を析
出せしめ銀皮膜を有する粉末を得た。この粉末を実施例
1と同様にして洗浄、乾燥したところ黒灰色の粉末が得
られた。
この粉末の抵抗を実施例1と同様にして測定したところ
、1Ω/ crnという高い導電性を示した。
実施例4 平均粒径1μのポリヘンゾグアナミン粉末2gとエチル
アルコール2 mlを、実施例1と同様の銀錯化合物水
溶液50g中に添加して攪拌しながら30分間放置した
。次いでこの水溶液中に5%水酸化ナトリウム水溶液5
 ml、抱水ヒドラジン30gを撹拌しながら順次添加
し60 ’Cで30分間放置して銀を析出せしめて銀皮
膜を有する粉末を得た。この粉末を実施例1と同様にし
て洗浄、乾燥して淡褐色の粉末を得た。この粉末の抵抗
を実施例1と同様にして測定したところ、0.1Ω/ 
cmという高い導電性を示した。
実施例5 平均粒径0.5 mmのジビニルへンゼンーアクリル酸
コポリマー粒子2gを10%硫酸銅水溶液60mfl中
に添加して攪拌し、30分間放置して銅イオンを吸着し
た淡青色の樹脂粒子を得た。次いでこれに、抱水ヒドラ
ジン60gを添加して70″Cで30分間加熱攪拌して
銅を析出せしめ銅皮膜を有する粒子を得た。この粒子を
実施例】と同様にして洗浄、乾燥して銅色の粒子を得た
。この粒子の抵抗を実施例1と同様にして測定したとこ
ろ、lΩ/ cmという高い導電性を示した。
実施例6 平均粒径0.2 mmのジビニルヘンゼンースチレンコ
ボリマーのポリアミン付加体粒子1gを、2%のパラジ
ウム錯化合物水溶液(塩化パラジウム2g、28%アン
モニア水90m1、イオン交換水10 mlからなる溶
液)100mRに加え、攪拌しながら30分間放置した
。次いでこの水溶液中に抱水ヒドラジン20gを徐々に
添加して70°Cで30分間加熱攪拌してパラジウムを
析出せしめ、表面にパラジウム皮膜を有する粒子を得た
。この粒子を実施例1と同様にして洗浄、乾燥して灰黒
色の粒子を得た。この粒子の抵抗を実施例1と同様にし
て測定したところ、0.5Ω/cmという高い導電性を
示した。
実施例7 平均粒径0.5 mmのエポキシ樹脂のイミノジプロピ
オン酸付加体(キレート樹脂)粒子2gを実施例6同様
のパランうム錯化合物水溶液200戒に加えて攪拌しな
がら60分間放置した。次いでこの水溶液中に抱水ヒド
ラジン50gを徐々に添加して50°Cで60分間加熱
攪拌してパラジウムを析出せしめ表面にパラジウム皮膜
を有する粒子を得た。この粒子を実施例1と同様にして
洗浄、乾燥して灰黒色の粒子を得た。この粒子の抵抗を
実施例1と同様にして測定したとごろ、0.107cm
という高い導電性を示した。
実施例8 平均粒径100μのキレ−1・樹脂(ジビニルヘンゼン
ースチレンコボリマーのスチレン基部分にメチレンイミ
ノジ酢酸基を導入したキレート樹脂)2gを3%塩化金
酸水溶液(塩化金酸4.5gをイオン交換水145.5
 g中に溶解した水溶液)150g中に浸漬して30分
間放置した。次いでこの水溶液中に抱水ヒドラジン60
gを攪拌しながら徐々に添加して60°Cにて30分間
加熱撹拌して金を析出せしめ、表面に合皮膜を有する粉
末を得た。この粉末を実施例1と同様にして洗浄、乾燥
して濃赤紫色の粉末を得た。この粉末の抵抗を実施例1
と同様にして測定したところ、0.1Ω/cmという高
い導電性を示した。
実施例9 平均粒径l mmの多孔質状のスチレン−ジビニルヘン
ゼン(モル比で55:45)コポリマー粒子10gに、
メタクリル酸10g、ジーtert−ブチルパーオキシ
ド(重合開始剤> 0.1 g及びメチルエチルケトン
20gからなる溶液を添加し、攪拌してこの溶液を樹脂
に含浸させ、次いで遠心分離して過剰の溶液を除去した
後、70°Cで1時間加熱して樹脂粉末中に含有されて
いるメチルエチルケトンを蒸発除去し、しかる後、メタ
クリル酸を硬化せしめた。次に得られた硬化樹脂粒子2
g、エチルアルコール2m!、硝酸銀5g、、!アンモ
ニア水5g及びクエン酸す1リウム2gをイオン交換水
40gに溶解した水溶液中に添加し、60分間放置して
銀イオンを吸着させた。次いでこの水溶液中に抱水ヒド
ラジン50gを加えて60°Cで1時間加熱攪拌して銀
を析出せしめ銀皮膜を有する樹脂粒子を得た。この粒子
を実施例1と同様にして洗浄、乾燥して灰白色の粒子を
得た。この粒子の抵抗を実施例1と同様にして測定した
ところ、0.1Ω/ cmという高い導電性を示した。
比較例1 平均粒径50μのポリスチレン粉末5gをフロン系溶剤
で洗浄した後、40°Cの42%2%フッ素酸水溶液中
で1時間エツチング処理を施した。
次いでこの粉末をイオン交換水で洗浄後、還元性錫塩水
溶液(塩化パラジウム0.2g、塩化第1錫10gを含
有)I!!、に添加して1時間放置した。
その後、濾過し、硝酸銀20gをイオン交換水に溶解し
1!とした溶液のpl+をアンモニアでアルカリ性に調
整した溶液を添加し、25°Cで1時間攪拌した後、濾
過、洗浄して灰色の粉末を得た。この粉末の電気抵抗を
実施例1と同様にして測定したところ、■Ω/ cra
であった。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の金属皮膜を有する樹脂粉粒
体は、金属皮膜が金属イオン吸着性の官能基を有する樹
脂粉粒体の官能基に金属イオンを吸着させた後、還元し
て金属を析出せしめて形成したものであるため、エツチ
ングによって樹脂粉粒体表面に細孔を形成し、この孔内
に金属を析出せしめて得られる樹脂粉粒体のように表面
の金属層が不連続になることがなく、連続した金属皮膜
を有し、優れた導電性を発現する。また本発明の樹脂粉
粒体を得るに際してはエツチング工程、触媒化工程等の
煩雑な処理工程を必要としないため、従来に比して少な
い工程で製造できる。更にエツチングによって樹脂粉粒
体表面に微細孔を形成することがないから、金属皮膜表
面の平滑性が高く、充填材等として充填して用いた場合
、粒子相互が密着し充填率が高いという効果を有する。
また従来の方法により得られた樹脂粉粒体における金属
層には触媒化工程等において使用する異種元素(例えば
錫、燐、パラジウム等)の混入を避けられなかったが、
本発明の樹脂粉粒体では金属皮膜は純粋な単一金属成分
から構成し、夾雑する異種元素の影響を受Ljないよう
にすることができるために、電気的性質や触媒とし′こ
の作用に優れている。しかも本発明の樹脂粉粒体は導電
性、電磁波シールド性等の金属的性質を有するにもかか
わらず、金属粉末に比べてはるかに比重が小さいため、
本発明の樹脂粉粒体を導電材、電磁波シールド材、触媒
等として樹脂や各種液体等に添加して使用する際の分散
性に優れ、均一に分散されるために充分に所期の目的を
達成することができる等の効果を有する。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属吸着性の官能基を有する樹脂粉粒体を金属化
    合物の溶液と接触させて官能基に金属イオンを吸着させ
    た後、還元して金属を析出せしめて形成した金属皮膜を
    表面に有することを特徴とする金属皮膜を有する樹脂粉
    粒体。
  2. (2)金属吸着性及び還元剤吸着性の官能基を有する樹
    脂粉粒体の官能基に還元剤を吸着させた後、金属化合物
    の溶液と接触させ、金属イオンを還元して金属を析出せ
    しめて形成した金属皮膜を表面に有することを特徴とす
    る金属皮膜を有する樹脂粉粒体。
JP63276735A 1988-11-01 1988-11-01 貴金属皮膜を有する樹脂粉粒体及びその製造方法 Expired - Lifetime JPH06102830B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63276735A JPH06102830B2 (ja) 1988-11-01 1988-11-01 貴金属皮膜を有する樹脂粉粒体及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63276735A JPH06102830B2 (ja) 1988-11-01 1988-11-01 貴金属皮膜を有する樹脂粉粒体及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02125881A true JPH02125881A (ja) 1990-05-14
JPH06102830B2 JPH06102830B2 (ja) 1994-12-14

Family

ID=17573613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63276735A Expired - Lifetime JPH06102830B2 (ja) 1988-11-01 1988-11-01 貴金属皮膜を有する樹脂粉粒体及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06102830B2 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0649652A (ja) * 1992-06-29 1994-02-22 Nippon Paint Co Ltd 有機ポリマー微粉体表面への金属コーティング方法
JP2003105084A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Fujitsu Ltd 表面導電化樹脂及びその製造方法並びに配線基板
KR100718726B1 (ko) * 2005-12-22 2007-05-16 성균관대학교산학협력단 폴리디비닐벤젠 구형 입자와 금속을 이용한 코어/쉘도전입자 및 이의 제조방법
KR100772358B1 (ko) * 2006-01-02 2007-11-01 제일모직주식회사 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 접착제 조성물
JP2014026970A (ja) * 2012-06-19 2014-02-06 Sekisui Chem Co Ltd 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
WO2016002742A1 (ja) * 2014-07-01 2016-01-07 新日鉄住金化学株式会社 樹脂-金属複合体、標識物質、免疫学的測定法、免疫学的測定用試薬、アナライトの測定方法、アナライト測定用キット、及び、ラテラルフロー型クロマト用テストストリップ
WO2016121558A1 (ja) * 2015-01-28 2016-08-04 三菱マテリアル株式会社 銀被覆粒子及びその製造方法
JP2016146319A (ja) * 2015-01-28 2016-08-12 三菱マテリアル株式会社 銀被覆粒子及びその製造方法
CN110761071A (zh) * 2019-10-31 2020-02-07 惠州达祺光电科技有限公司 一种纳米银线纤维及其制备方法
CN113445034A (zh) * 2020-03-27 2021-09-28 丰田自动车株式会社 金属感膜的制造方法和金属感膜

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62199773A (ja) * 1986-02-25 1987-09-03 Nippon Sanmou Senshoku Kk 化学めつき方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62199773A (ja) * 1986-02-25 1987-09-03 Nippon Sanmou Senshoku Kk 化学めつき方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0649652A (ja) * 1992-06-29 1994-02-22 Nippon Paint Co Ltd 有機ポリマー微粉体表面への金属コーティング方法
JP2003105084A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Fujitsu Ltd 表面導電化樹脂及びその製造方法並びに配線基板
KR100718726B1 (ko) * 2005-12-22 2007-05-16 성균관대학교산학협력단 폴리디비닐벤젠 구형 입자와 금속을 이용한 코어/쉘도전입자 및 이의 제조방법
KR100772358B1 (ko) * 2006-01-02 2007-11-01 제일모직주식회사 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 접착제 조성물
JP2014026970A (ja) * 2012-06-19 2014-02-06 Sekisui Chem Co Ltd 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
WO2016002742A1 (ja) * 2014-07-01 2016-01-07 新日鉄住金化学株式会社 樹脂-金属複合体、標識物質、免疫学的測定法、免疫学的測定用試薬、アナライトの測定方法、アナライト測定用キット、及び、ラテラルフロー型クロマト用テストストリップ
US11366112B2 (en) 2014-07-01 2022-06-21 Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. Resin-metal composite, marker, immunoassay method, immunoassay reagent, method for measuring analyte, analyte measurement kit, and lateral-flow chromatographic test strip
WO2016121558A1 (ja) * 2015-01-28 2016-08-04 三菱マテリアル株式会社 銀被覆粒子及びその製造方法
JP2016146319A (ja) * 2015-01-28 2016-08-12 三菱マテリアル株式会社 銀被覆粒子及びその製造方法
US10590540B2 (en) 2015-01-28 2020-03-17 Mitsubishi Materials Corporation Silver-coated particle and method of producing same
CN110761071A (zh) * 2019-10-31 2020-02-07 惠州达祺光电科技有限公司 一种纳米银线纤维及其制备方法
CN113445034A (zh) * 2020-03-27 2021-09-28 丰田自动车株式会社 金属感膜的制造方法和金属感膜

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06102830B2 (ja) 1994-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6201153B2 (ja) 無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ用のニッケルコロイド触媒液並びに無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ方法
JP3696429B2 (ja) 導電性無電解めっき粉体とその製造方法並びに該めっき粉体からなる導電性材料
KR102167197B1 (ko) 무전해 도금용 촉매, 이것을 사용한 금속 피막 및 그 제조 방법
TWI253481B (en) Method for electroless metal plating
JPS61166977A (ja) 還元微粒子触媒金属
WO2009099067A1 (ja) メッキ構造体
JPH07118866A (ja) 分散性に優れた球状無電解めっき粉末、導電性材料およびその製造方法
JPH02125881A (ja) 金属皮膜を有する樹脂粉粒体
TWI419996B (zh) Conductive electroless plating powder and its manufacturing method
JPH0696771B2 (ja) 無電解めっき粉末並びに導電性フィラーおよびその製造方法
JPH0613753B2 (ja) 無電解メッキに使用する微細な金属体を含む溶液の製造方法
WO2021220788A1 (ja) 無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ用のニッケルコロイド触媒液、無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ方法、及びニッケル又はニッケル合金メッキ基板の製造方法
JPS6164882A (ja) めつき材料の製造方法
JPH0262007A (ja) 粒状磁性材料およびその製造方法
JP2632007B2 (ja) 磁性無電解めっき粉体の製造方法
WO2017199833A1 (ja) 無電解ニッケルめっき方法
JP2619266B2 (ja) 着色無電解めっき粉末及びその製造法
JP3028972B2 (ja) アルミニウム系無電解めっき粉末並びに導電性フィラーとその製造方法
JPH0561351B2 (ja)
CN111364031A (zh) 一种以n,n-二甲基甲酰胺作还原剂在高分子微球表面化学镀层的方法
JPH02111883A (ja) 無電解金属めっき方法
JPH05156456A (ja) アルミニウム系基材の無電解めっき前処理剤及びその無電解めっき方法
JPH10330948A (ja) 銀被覆樹脂粒子の製造方法
JPH03253575A (ja) 無電解金属めっき方法
TWI672175B (zh) 自吸附觸媒組成物、自吸附觸媒組成物的製造方法以及無電鍍基板的製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081214

Year of fee payment: 14

EXPY Cancellation because of completion of term