JPH02125862A - 酸化物超伝導膜の成膜法 - Google Patents
酸化物超伝導膜の成膜法Info
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- JPH02125862A JPH02125862A JP63277989A JP27798988A JPH02125862A JP H02125862 A JPH02125862 A JP H02125862A JP 63277989 A JP63277989 A JP 63277989A JP 27798988 A JP27798988 A JP 27798988A JP H02125862 A JPH02125862 A JP H02125862A
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- superconducting film
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- oxide superconducting
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
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- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 7
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Classifications
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
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- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は多元ターゲットを用いてスパッタ法により酸
化物超伝導膜を成膜する方法に関するものである。
化物超伝導膜を成膜する方法に関するものである。
［従来の技術］
第３図は例えば裳華房刊、応用物理学選書３゜「薄膜」
２５頁に示された従来のスパッタ装置を示す構成図であ
り、図において（＋）は真空チェンバ、（２）はターゲ
ット、（３）は高周波電源、（４）は基板である。
２５頁に示された従来のスパッタ装置を示す構成図であ
り、図において（＋）は真空チェンバ、（２）はターゲ
ット、（３）は高周波電源、（４）は基板である。
次に動作について説明する。真空チェンバ（１）内に適
当な圧力でガスを導入し、高周波電源（３）より高周波
を導入すると、チェンバ内で放電が生じ、ターゲット（
２）表面の材料がスパッタされ、基板（４）上に付着す
る。このとき基板（４）は適当な温度とする。ターゲッ
ト（２）材料として酸化物超伝導体、例えばＢ １２ｓ
ｒ２ｃａ２ｃｕ３０ｘを用いれば、基板上にこの物質が
付着する。
当な圧力でガスを導入し、高周波電源（３）より高周波
を導入すると、チェンバ内で放電が生じ、ターゲット（
２）表面の材料がスパッタされ、基板（４）上に付着す
る。このとき基板（４）は適当な温度とする。ターゲッ
ト（２）材料として酸化物超伝導体、例えばＢ １２ｓ
ｒ２ｃａ２ｃｕ３０ｘを用いれば、基板上にこの物質が
付着する。
しかしながら、スパッタのターゲット（２）材料の組成
と、基板上に付着した付着物、膜の組成を一致させるの
は非常に難しい。それは、個々の金属元素によりスパッ
タ確率、基板付着係数等が異なるためである。そのため
、ターゲット組成を精密に調整しなければ基板上に１寸
着される膜の組成を調整することができない、 この欠点を解消するために、従来、Ｙ Ｂ ａＣｕ。
と、基板上に付着した付着物、膜の組成を一致させるの
は非常に難しい。それは、個々の金属元素によりスパッ
タ確率、基板付着係数等が異なるためである。そのため
、ターゲット組成を精密に調整しなければ基板上に１寸
着される膜の組成を調整することができない、 この欠点を解消するために、従来、Ｙ Ｂ ａＣｕ。
系超伝導膜を形成する場合に、その構成金属元素単体か
らなる多元ターゲットを用いたスパッタ成膜法が考案さ
れている。ところが、この方法においても基板」二に付
着される膜の組成を精密に調整することができず、所望
の組成の超伝導膜を得るのは困難であった。
らなる多元ターゲットを用いたスパッタ成膜法が考案さ
れている。ところが、この方法においても基板」二に付
着される膜の組成を精密に調整することができず、所望
の組成の超伝導膜を得るのは困難であった。
［発明が解決しようとする課題］
従来のスパッタ法においては以上のように超伝導膜が形
成されるため、所望の組成の酸化物超伝導膜を得るのが
非常に困難であるという問題点があった。
成されるため、所望の組成の酸化物超伝導膜を得るのが
非常に困難であるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、基板上に付着する付着物、膜の組成を精密に
制御して所望の酸化物超伝導膜を得ることを目的とする
。
たもので、基板上に付着する付着物、膜の組成を精密に
制御して所望の酸化物超伝導膜を得ることを目的とする
。
［課題を解決するための手段］
この発明の酸化物超伝導膜の成膜法は、基板に酸化物超
伝導膜をスパッタ法で形成するもので、上記超伝導膜を
構成する金属元素のうち少なくとも一種を変えた異なる
組成のターゲットを、上記構成金属元素数種以上用い、
上記基板への上記各ターゲットからの蒸発粒子の付着量
を調節して所望の組成の酸化物超伝導膜を形成するよう
にしたものである。
伝導膜をスパッタ法で形成するもので、上記超伝導膜を
構成する金属元素のうち少なくとも一種を変えた異なる
組成のターゲットを、上記構成金属元素数種以上用い、
上記基板への上記各ターゲットからの蒸発粒子の付着量
を調節して所望の組成の酸化物超伝導膜を形成するよう
にしたものである。
［作用］
この発明においては、ターゲット組成と各ターゲットか
らの付着量の双方により、基板」二に付着する付着物、
膜の組成を調整できるので、より精密な微調整が可能と
なる。
らの付着量の双方により、基板」二に付着する付着物、
膜の組成を調整できるので、より精密な微調整が可能と
なる。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を図についで説明する。第１
図はこの発明の一実施例に係わるスパッタ装置を示す構
成図、第２図は同スパッタ方法を示す説明図である。図
において（＋）は真空チェンバー （４）は基板、（５
）、（６）、（７）、（８）は各々酸化物超伝導膜を構
成する金属元素のうち少なくとも一種を変えた異なる組
成の４種のターゲットで、この場合は それぞれのター
ゲットにおいて１３１２Ｓ ｒ２ｃ ａ２ｃ １１３０
、を構成する金属元素のうち１種類を過剰に含むもの
で、Ｂ １２Ｓｒ２Ｃａ２Ｃｕ３−ａＯｘ。
図はこの発明の一実施例に係わるスパッタ装置を示す構
成図、第２図は同スパッタ方法を示す説明図である。図
において（＋）は真空チェンバー （４）は基板、（５
）、（６）、（７）、（８）は各々酸化物超伝導膜を構
成する金属元素のうち少なくとも一種を変えた異なる組
成の４種のターゲットで、この場合は それぞれのター
ゲットにおいて１３１２Ｓ ｒ２ｃ ａ２ｃ １１３０
、を構成する金属元素のうち１種類を過剰に含むもの
で、Ｂ １２Ｓｒ２Ｃａ２Ｃｕ３−ａＯｘ。
Ｂ ｉ２ｓ ｒ２Ｃａ２＋ｂｃ １Ｊ３０Ｘ、 Ｂ
ｉ２Ｓ ｒ２＋ｃｃ ａ２ｃ ｕ３０ｘ、Ｂ ｉ２＋ｄ
Ｓ ｒ２ｃ ａ２ｃ ｕ３０ ｘである。（９）、
（ｔｏ）、（ＩＩ）（１２）は高周波電源である。矢印
は基板の回転方向をボす。
ｉ２Ｓ ｒ２＋ｃｃ ａ２ｃ ｕ３０ｘ、Ｂ ｉ２＋ｄ
Ｓ ｒ２ｃ ａ２ｃ ｕ３０ ｘである。（９）、
（ｔｏ）、（ＩＩ）（１２）は高周波電源である。矢印
は基板の回転方向をボす。
真空チェンバー（＋）内に適当な圧力でガスを導入し、
高周波電源（９）、（１０）、（１１）、（１２）より
高周波を導入すると、真空チェンバー（１）内で放電が
生し、ターゲット（５） 、 （６） 、 （７） 、
（８）表面の材料がスパッタされ、基板（４）上に付
着する。この時基板（４）は個々のターゲット（５）、
（６）、（７）、（８）上を移動、矢印方向に回転する
ように作られているため、基板（４）上の付着物、膜の
組成は個々のターゲット（５）、（６）、（７）、（８
）組成の平均化された組成となる。ここで、各ターゲッ
ト（５） 、（６） 、（７） 、（８）上に基板（４
）が滞在する時間を調節すれば、基板（４）への各ター
ゲット（５） 、 （６） 、 （７） 、 （８）か
らの蒸発粒子の付着量を調節でき、精密に膜組成をコン
トロールできる。この実施例においては、予めターゲッ
ト組成を調整することにより粗調を行い、各ターゲット
」−の基板の滞在時間により微調整を行っているので、
付着物、膜組成を精密に調整でき所望の組成の膜が得ら
れる。
高周波電源（９）、（１０）、（１１）、（１２）より
高周波を導入すると、真空チェンバー（１）内で放電が
生し、ターゲット（５） 、 （６） 、 （７） 、
（８）表面の材料がスパッタされ、基板（４）上に付
着する。この時基板（４）は個々のターゲット（５）、
（６）、（７）、（８）上を移動、矢印方向に回転する
ように作られているため、基板（４）上の付着物、膜の
組成は個々のターゲット（５）、（６）、（７）、（８
）組成の平均化された組成となる。ここで、各ターゲッ
ト（５） 、（６） 、（７） 、（８）上に基板（４
）が滞在する時間を調節すれば、基板（４）への各ター
ゲット（５） 、 （６） 、 （７） 、 （８）か
らの蒸発粒子の付着量を調節でき、精密に膜組成をコン
トロールできる。この実施例においては、予めターゲッ
ト組成を調整することにより粗調を行い、各ターゲット
」−の基板の滞在時間により微調整を行っているので、
付着物、膜組成を精密に調整でき所望の組成の膜が得ら
れる。
なお、上記実施例では、基板の個々のターゲット上での
滞在時間を調節する場合について説明したが、放電を行
うための高周波電力を調節するようにしてもよく、双方
を調節するようにしてもよい。また、基板を移動させる
場合について説明したが、基板を移動させずに、各ター
ゲットからの蒸発粒子の基板への付着量を高周波電力に
より調節するようにしてもよい。
滞在時間を調節する場合について説明したが、放電を行
うための高周波電力を調節するようにしてもよく、双方
を調節するようにしてもよい。また、基板を移動させる
場合について説明したが、基板を移動させずに、各ター
ゲットからの蒸発粒子の基板への付着量を高周波電力に
より調節するようにしてもよい。
また、上記実施例では、ターゲットとして酸化物超伝導
膜の構成金属元素と同数で、それぞれ構成金属元素のう
ち一種類を過剰に含むものについて説明したが、構成金
属元素と同数で、それぞれのターゲットにおいて構成金
属元素のうち一種類を過少に含むものであってもよい。
膜の構成金属元素と同数で、それぞれ構成金属元素のう
ち一種類を過剰に含むものについて説明したが、構成金
属元素と同数で、それぞれのターゲットにおいて構成金
属元素のうち一種類を過少に含むものであってもよい。
また、ターゲットとしては、酸化物超伝導体の構成金属
元素と同数種以上あればよく、その組成も」二連したも
のに限るものではない。
元素と同数種以上あればよく、その組成も」二連したも
のに限るものではない。
ざら２に、酸化物超伝導膜として Ｂｉ２５ｒ２Ｃａ２
Ｃｕ ３０ ｘの場合について説明したが、他の酸化物
超伝導膜に適用してもよく同様の効果を奏する。
Ｃｕ ３０ ｘの場合について説明したが、他の酸化物
超伝導膜に適用してもよく同様の効果を奏する。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれは、基板に酸化物超伝導
膜をスパッタ法で形成するものにおいて、」二記超伝導
膜を構成する金属元素のうち少なくとも一種を変えた異
なる組成のターゲットを、上記構成金属元素数種以上用
い、上記基板への上記各ターゲットからの蒸発粒子の付
着量を調節して所望の組成の酸化物超伝導膜を形成する
ようにしたので、精密に膜組成を調整でき、より希望に
沿った酸化物超伝導膜が得られる効果がある。
膜をスパッタ法で形成するものにおいて、」二記超伝導
膜を構成する金属元素のうち少なくとも一種を変えた異
なる組成のターゲットを、上記構成金属元素数種以上用
い、上記基板への上記各ターゲットからの蒸発粒子の付
着量を調節して所望の組成の酸化物超伝導膜を形成する
ようにしたので、精密に膜組成を調整でき、より希望に
沿った酸化物超伝導膜が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例に係わるスパッタ装置を示
す構成図、第２図は同スパッタ方法を示す説明図、第３
図は従来のスパッタ装置を示す構成図である。 図において、（りは真空チェンバー （４）は基板、（
５） 、 （６）、 （７） 、 （８）は各々酸化物
超伝導膜を構成する金属元素のうち少なくとも一種を変
えた異なる組成のターゲット、（９）、（１０）、（＋
１）、（１２）は高周波電源である。 なお、 図中、 同一符号は同一または相当部分を ボす。 代 理 人 大 石 増 雄
す構成図、第２図は同スパッタ方法を示す説明図、第３
図は従来のスパッタ装置を示す構成図である。 図において、（りは真空チェンバー （４）は基板、（
５） 、 （６）、 （７） 、 （８）は各々酸化物
超伝導膜を構成する金属元素のうち少なくとも一種を変
えた異なる組成のターゲット、（９）、（１０）、（＋
１）、（１２）は高周波電源である。 なお、 図中、 同一符号は同一または相当部分を ボす。 代 理 人 大 石 増 雄
Claims (1)
- 基板に酸化物超伝導膜をスパッタ法で形成するものにお
いて、上記超伝導膜を構成する金属元素のうち少なくと
も一種を変えた異なる組成のターゲットを、上記構成金
属元素数種以上用い、上記基板への上記各ターゲットか
らの蒸発粒子の付着量を調節して所望の組成の酸化物超
伝導膜を形成するようにしたことを特徴とする酸化物超
伝導膜の成膜法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63277989A JPH02125862A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 酸化物超伝導膜の成膜法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63277989A JPH02125862A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 酸化物超伝導膜の成膜法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125862A true JPH02125862A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17591077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63277989A Pending JPH02125862A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 酸化物超伝導膜の成膜法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02125862A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02129009A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-17 | Mitsubishi Metal Corp | 酸化物超伝導体の製造方法 |
| US5328204A (en) * | 1992-05-19 | 1994-07-12 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki Seisakusho | Acceleration sensor |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP63277989A patent/JPH02125862A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02129009A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-17 | Mitsubishi Metal Corp | 酸化物超伝導体の製造方法 |
| US5328204A (en) * | 1992-05-19 | 1994-07-12 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki Seisakusho | Acceleration sensor |
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