JPH02124772A - 窒化アルミニウム焼結体および製造法 - Google Patents
窒化アルミニウム焼結体および製造法Info
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は着色した窒化アルミニウム焼結体に係り、より
詳しくは、緻密質で高熱伝導率をもち、かつ黒色、茶色
、緑色等の色調をもった窒化アルミニウム焼結体および
該焼結体の製造に用いる粉末ならびに該焼結体を用いた
回路基板および半導体パッケージに関する。
詳しくは、緻密質で高熱伝導率をもち、かつ黒色、茶色
、緑色等の色調をもった窒化アルミニウム焼結体および
該焼結体の製造に用いる粉末ならびに該焼結体を用いた
回路基板および半導体パッケージに関する。
[従来の技術]
最近のLSIの進歩はめざましく、集積度の向上が著し
い。これには、ICチップサイズの向上も寄与しており
、ICチップサイズの向上に伴ってパッケージ当りの発
熱量が増大している。このため基板材料の放熱性が重要
視されるようになってきた。また、従来IC基板として
用いられていたアルミナ焼結体の熱伝導率では放熱性が
不十分であり、ICチップの発熱量の増大に対応できな
くなりつつある。このためアルミナ基板に代わるものと
して、高熱伝導性のベリリア基板が検討されているが、
ベリリアは毒性が強く取扱いが難しいという欠点がある
。
い。これには、ICチップサイズの向上も寄与しており
、ICチップサイズの向上に伴ってパッケージ当りの発
熱量が増大している。このため基板材料の放熱性が重要
視されるようになってきた。また、従来IC基板として
用いられていたアルミナ焼結体の熱伝導率では放熱性が
不十分であり、ICチップの発熱量の増大に対応できな
くなりつつある。このためアルミナ基板に代わるものと
して、高熱伝導性のベリリア基板が検討されているが、
ベリリアは毒性が強く取扱いが難しいという欠点がある
。
一方、窒化アルミニウム(A I N)焼結体は、本来
、材質的に高熱伝導性、高絶縁性を有し、毒性もないた
め、半導体工業において回路M[2材料あるいはパッケ
ージ材料として注口を集めている。
、材質的に高熱伝導性、高絶縁性を有し、毒性もないた
め、半導体工業において回路M[2材料あるいはパッケ
ージ材料として注口を集めている。
[発明が解決しようとする課題]
上述のように窒化アルミニウムは理論的には1、li結
晶としては高熱伝導性、高絶縁性を有する材料である。
晶としては高熱伝導性、高絶縁性を有する材料である。
しかしながら、窒化アルミニウム粉末から焼結体を製造
する場合、窒化アルミニウム粉末自体の焼結性が良くな
いため、粉末成形後、焼結して得られる窒化アルミニウ
ム焼結体の相対密度(窒化アルミニウムの理論密度3.
26g/cm3を基準とする)は、焼結条件にもよるが
、高々70〜80%しか示さず、多量の気孔を包含する
。
する場合、窒化アルミニウム粉末自体の焼結性が良くな
いため、粉末成形後、焼結して得られる窒化アルミニウ
ム焼結体の相対密度(窒化アルミニウムの理論密度3.
26g/cm3を基準とする)は、焼結条件にもよるが
、高々70〜80%しか示さず、多量の気孔を包含する
。
一方、窒化アルミニウム焼結体の如き絶縁性セラミック
スの熱伝導機構は、フォノン散乱を主体とするため気孔
、不純物等の欠陥はフォノン散乱を起こし、熱伝導性は
低レベルのものしか得られない。これらの状況に対し、
高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体を得るために種々の
提案がなされている。
スの熱伝導機構は、フォノン散乱を主体とするため気孔
、不純物等の欠陥はフォノン散乱を起こし、熱伝導性は
低レベルのものしか得られない。これらの状況に対し、
高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体を得るために種々の
提案がなされている。
しかしながら、高熱伝導性の窒化アルミニウム焼結体を
製造するためには、高純度の原料を使用し、また工程中
の不純物の混合も極力防ぐことが必要とされており、こ
のようにして得られた窒化アルミニウムは白色透明もし
くは薄く着色したものに限られ、光の透過を問題とする
用途等には使用できなかった。そこで、光の透過を問題
とする用途等に着色窒化アルミニウムの開発が望まれて
いた。
製造するためには、高純度の原料を使用し、また工程中
の不純物の混合も極力防ぐことが必要とされており、こ
のようにして得られた窒化アルミニウムは白色透明もし
くは薄く着色したものに限られ、光の透過を問題とする
用途等には使用できなかった。そこで、光の透過を問題
とする用途等に着色窒化アルミニウムの開発が望まれて
いた。
本発明は、こうした実情に鑑み、高熱伝導性をHし、か
つ着色した窒化アルミニウム焼結体、およびかかる焼結
体を製造するための原料粉末ならびに該焼結体を利用し
た回路基板および半導体パッケージを提供することを目
的とするものである。
つ着色した窒化アルミニウム焼結体、およびかかる焼結
体を製造するための原料粉末ならびに該焼結体を利用し
た回路基板および半導体パッケージを提供することを目
的とするものである。
[課題を解決するための手段]
本発明者は、上記課題を解決するため従来より研究を重
ねてきたが、窒化アルミニウムに対しある種の元素又は
その化合物を添加することが有効であることを知見し、
本発明に至った。
ねてきたが、窒化アルミニウムに対しある種の元素又は
その化合物を添加することが有効であることを知見し、
本発明に至った。
すなわち、本発明の第1はAINを主成分とし、TiS
Z rS Ca、Hf、VS Nbs Ta。
Z rS Ca、Hf、VS Nbs Ta。
C[、〜IoSW、Mn5F eSCo、Ni。
Nd及びHoからなる群から選択ばれた1種以上の金属
元素及び/又はその化合物を0.01〜1.0’ffZ
ff1%、あるいはさらにIIa、I[Ia族元素を0
.01〜1.0重2%含有し、青色を呈し、かつ熱伝導
率が150w/mk以上であることを特徴とする窒化ア
ルミニウム焼結体である。
元素及び/又はその化合物を0.01〜1.0’ffZ
ff1%、あるいはさらにIIa、I[Ia族元素を0
.01〜1.0重2%含有し、青色を呈し、かつ熱伝導
率が150w/mk以上であることを特徴とする窒化ア
ルミニウム焼結体である。
上記着色窒化アルミニウム焼結体の製造は、AINを主
成分とし、Ti、Zr、Ca5Hf。
成分とし、Ti、Zr、Ca5Hf。
V s N b s T a s Cr、Mo、
WS Mn、 F e。
WS Mn、 F e。
Co%Ni、NdおよびHoからなる群から選ばれた少
なくとも1種の金属元素を0.01〜1.0重量%含有
する原料粉末を使用して、又、必要な場合には上記原料
粉末に焼結助剤としてのUa又は■a族元索を元素換算
で0.01〜1.0重量%となるように酸化物、窒化物
、フッ化物又は炭化物等の化合物として添加し、成形し
、非酸化性の窒素含有雰囲気中にて1700〜2100
℃で焼結する。
なくとも1種の金属元素を0.01〜1.0重量%含有
する原料粉末を使用して、又、必要な場合には上記原料
粉末に焼結助剤としてのUa又は■a族元索を元素換算
で0.01〜1.0重量%となるように酸化物、窒化物
、フッ化物又は炭化物等の化合物として添加し、成形し
、非酸化性の窒素含有雰囲気中にて1700〜2100
℃で焼結する。
又、かかる原料粉末はAl2O3粉末と炭素粉末とを重
量比で1 : 0.2〜]:2の割合で混合し、Ti、
Zr、Hf、V、Nb、Ta。
量比で1 : 0.2〜]:2の割合で混合し、Ti、
Zr、Hf、V、Nb、Ta。
Cr、Mo、W、Mn、F e、Cos N i。
NbおよびHoからなる群から選ばれた1種以上の金属
元素を共存させながら、窒素含有非酸化性雰囲気中にお
いて1400〜1800℃で焼成することを特徴とする
方法により製造できる。
元素を共存させながら、窒素含有非酸化性雰囲気中にお
いて1400〜1800℃で焼成することを特徴とする
方法により製造できる。
上記の添加金属元素を共存させるには、粉末(酸化物そ
の他の化合物でも良い。)とじてAl2O:1粉末と炭
素粉末に添加する方法が簡単であるが、ガスとして反応
装置内に導入することも可能であり、更にはこれらの金
属元素を所定量含有するAl2O3粉末及び/又は炭素
粉末を用いてもよい。
の他の化合物でも良い。)とじてAl2O:1粉末と炭
素粉末に添加する方法が簡単であるが、ガスとして反応
装置内に導入することも可能であり、更にはこれらの金
属元素を所定量含有するAl2O3粉末及び/又は炭素
粉末を用いてもよい。
本発明において高熱伝導性の着色窒化アルミニウムを得
るために使用する着色用添加剤としては、次のような元
素又はその化合物を挙げることができる。
るために使用する着色用添加剤としては、次のような元
素又はその化合物を挙げることができる。
黒色用添加剤としては、TiO2、ZrO2、CaC0
z、HfO;+、V2O:1.Nb2O3、T a
2 0 3 、 Cr S M o
s W O3、M n O%FezO3、C
oo、NiO等、茶色用添加剤としては、NdzOx等
、緑色用添加剤としてはHo203等である。これらは
酸化物に限定されず、加熱分解し、これらの元素を放出
する化合物であれば用いることができる。このような例
として例えば炭酸塩、水酸化物、有機化合物等である。
z、HfO;+、V2O:1.Nb2O3、T a
2 0 3 、 Cr S M o
s W O3、M n O%FezO3、C
oo、NiO等、茶色用添加剤としては、NdzOx等
、緑色用添加剤としてはHo203等である。これらは
酸化物に限定されず、加熱分解し、これらの元素を放出
する化合物であれば用いることができる。このような例
として例えば炭酸塩、水酸化物、有機化合物等である。
これらの着色用添加剤は、所望により組合せて用いるこ
ともできる。
ともできる。
また、本発明の焼結体の製造には、周期律表11a、m
a族の元素又はその化合物を0.01〜0.1重量%で
焼結助剤として使用する場合があるが、これらは具体的
にはCa01Y203、CaCO3、CeO2、CaC
2などが例示できる。
a族の元素又はその化合物を0.01〜0.1重量%で
焼結助剤として使用する場合があるが、これらは具体的
にはCa01Y203、CaCO3、CeO2、CaC
2などが例示できる。
かかる焼結助剤を用いる場合には、窒化アルミニウムを
主成分とし、Ti、Zr、Hf、V、Nb5Ta、Cr
SMo、WSMn、Fe。
主成分とし、Ti、Zr、Hf、V、Nb5Ta、Cr
SMo、WSMn、Fe。
CO% N s % N b % Hoから選ばれた1
種以上の金属元素を0.0025〜0.1%含む窒化ア
ルミニウム粉末に、n a s II a族元素を元素
換算で0、01〜1.0重量%となる化合物を添加し、
さらにTi、Zr、Hf5V、Nb、Ta、Cr5M0
SW、 Mn5F e、 Co、 N i 、、 Nd
。
種以上の金属元素を0.0025〜0.1%含む窒化ア
ルミニウム粉末に、n a s II a族元素を元素
換算で0、01〜1.0重量%となる化合物を添加し、
さらにTi、Zr、Hf5V、Nb、Ta、Cr5M0
SW、 Mn5F e、 Co、 N i 、、 Nd
。
Hoから選ばれた1種以上の金属元素化合物を製品中の
合計量が0.01〜1.0mm%になるように添加した
粉末を成形したのち、非酸化性の窒素含有雰囲気で焼成
するとよい。
合計量が0.01〜1.0mm%になるように添加した
粉末を成形したのち、非酸化性の窒素含有雰囲気で焼成
するとよい。
[作 用]
本発明においては、発色剤としてTi、Zr。
Ca、Hf、V、Nb、Ta5CrSMo、WlMn、
Fe%Co、Ni、Nd及びHoからなる群から選ばれ
た少なくとも1種の金属元素を0.01−1.0mm%
含有させた窒化アルミニウム粉末を原料粉末として用い
焼結することによって、着色しかつ高熱伝導率の窒化ア
ルミニウム焼結体が得られる。
Fe%Co、Ni、Nd及びHoからなる群から選ばれ
た少なくとも1種の金属元素を0.01−1.0mm%
含有させた窒化アルミニウム粉末を原料粉末として用い
焼結することによって、着色しかつ高熱伝導率の窒化ア
ルミニウム焼結体が得られる。
この場合窒化アルミニウム粉末は、高純度のものを用い
る必要がある。酸素量としては2.5mm%以ド、炭素
を0.5重量%以下、遷移金属又はその化合物以外の不
純物を0.01重量%以下、そして金属元素又はその化
合物は合計で0.1mm%以下の粉末でなければ、必要
な熱伝導率と色調を同時に満足しない。
る必要がある。酸素量としては2.5mm%以ド、炭素
を0.5重量%以下、遷移金属又はその化合物以外の不
純物を0.01重量%以下、そして金属元素又はその化
合物は合計で0.1mm%以下の粉末でなければ、必要
な熱伝導率と色調を同時に満足しない。
窒化アルミニウム粉末の比表面積は、2.Orr?/g
以上のものが好ましい。比表面積がこれより小さいと緻
密質の焼結体が得られない。
以上のものが好ましい。比表面積がこれより小さいと緻
密質の焼結体が得られない。
本発明において黒色以外の茶色、緑色に着色した高熱伝
導性の窒化アルミニウム焼結体を得るためには、さらに
高純度の窒化アルミニウム粉末を使用することが必要で
あり、遷移金属元素又はその化合物は0 、01 ff
i 量%以下となるように窒化アルミニウム粉末の純度
をコントロールする。
導性の窒化アルミニウム焼結体を得るためには、さらに
高純度の窒化アルミニウム粉末を使用することが必要で
あり、遷移金属元素又はその化合物は0 、01 ff
i 量%以下となるように窒化アルミニウム粉末の純度
をコントロールする。
そして、このような窒化アルミニウム粉末に焼結助剤お
よび着色剤としてたとえばNdを用いれば、茶色に青色
した窒化アルミニウム焼結体を得ることができる。
よび着色剤としてたとえばNdを用いれば、茶色に青色
した窒化アルミニウム焼結体を得ることができる。
INK料粉米粉末るAIN粉末中におけるこれらの金属
元素の含有量が0.01重量%未満では青色AIN焼結
体の色調が薄く、光の透過を防止する用途に用いるため
には不充分であり、1.0重量%を超えると金属元素の
AIN中への固溶によって焼結体の熱伝導率が通常10
0v/ff1−に以下に低下し、IC基板等として使用
できない。又、AIN粉末の他の特性として、高熱伝導
率と着色を同時に得るために酸素含有量は0.5〜2.
5重回%の範囲が好ましく、発色剤として添加する金属
元素以外のSi等のAINへの固溶元素の含有量もlo
ooppm以下であることが好ましい。
元素の含有量が0.01重量%未満では青色AIN焼結
体の色調が薄く、光の透過を防止する用途に用いるため
には不充分であり、1.0重量%を超えると金属元素の
AIN中への固溶によって焼結体の熱伝導率が通常10
0v/ff1−に以下に低下し、IC基板等として使用
できない。又、AIN粉末の他の特性として、高熱伝導
率と着色を同時に得るために酸素含有量は0.5〜2.
5重回%の範囲が好ましく、発色剤として添加する金属
元素以外のSi等のAINへの固溶元素の含有量もlo
ooppm以下であることが好ましい。
更に、AIN粉末の比表面積は、緻密な焼結体をiυる
ため2.0〜5.0m2/gが好ましい。
ため2.0〜5.0m2/gが好ましい。
発色剤としての金属元素をeEHしたAIN粉末の製造
において、Al2O3粉末と炭素粉末とを重量化で1
: 0.2〜1:2の割合とするのは、1 : 0.2
未満では炭素が不足してAl2O3の残留やA I N
の凝集が起こり、12を超えると逆に炭素が過剰となる
からである。
において、Al2O3粉末と炭素粉末とを重量化で1
: 0.2〜1:2の割合とするのは、1 : 0.2
未満では炭素が不足してAl2O3の残留やA I N
の凝集が起こり、12を超えると逆に炭素が過剰となる
からである。
本発明では又na、Ha族元素を所定量添加すると容色
効果とともに高い熱伝導率を得ることができる。これら
の添加量が0.01重量%未満あるいは1.0重量%を
越えると、所期の効果が得られない。
効果とともに高い熱伝導率を得ることができる。これら
の添加量が0.01重量%未満あるいは1.0重量%を
越えると、所期の効果が得られない。
本発明においては、同色の青色剤を複数組合せて用いる
ことも、また異った色の着色剤を複数組合せて用いるこ
とが可能である。
ことも、また異った色の着色剤を複数組合せて用いるこ
とが可能である。
上記のようにして得られた本発明の着色した窒化アルミ
ニウム焼結体は、いずれも150/νiK以上の高い熱
伝導性を有しており、緻密質な焼結体表面にAg、Au
等の厚膜ペースト、W、Mo等の高融点金属ペーストを
印刷し、焼成することによって、窒化アルルミニウム回
路基板として有用である。
ニウム焼結体は、いずれも150/νiK以上の高い熱
伝導性を有しており、緻密質な焼結体表面にAg、Au
等の厚膜ペースト、W、Mo等の高融点金属ペーストを
印刷し、焼成することによって、窒化アルルミニウム回
路基板として有用である。
さらにこのような基板に半導体素子、リードフレームを
組合わせてICパッケージとして用いる。
組合わせてICパッケージとして用いる。
[実施例〕
次に実施例に基づいて本発明を具体的に説明する。
実施例1
窒化アルミニウム粉末(B E T 3.5+n2/g
、酸素0.01重量%、金属不純物0 、 Oi m
m%)に、フェノール樹脂を 1.0車量%、Y2O3
を0.5重量%、さらに下記の表1に示した添加物を加
え、30X 30X 3mmの成形体を製造した。
、酸素0.01重量%、金属不純物0 、 Oi m
m%)に、フェノール樹脂を 1.0車量%、Y2O3
を0.5重量%、さらに下記の表1に示した添加物を加
え、30X 30X 3mmの成形体を製造した。
成形体は窒素フロー中1950℃で5時間焼成し、板状
の焼結体を得た。得られた焼結体の色調、熱伝導率、密
度を71111定した。本発明の焼結体が着色された高
熱伝導の窒化アルミニウムであり、従来にない性能をも
っことがわかる。
の焼結体を得た。得られた焼結体の色調、熱伝導率、密
度を71111定した。本発明の焼結体が着色された高
熱伝導の窒化アルミニウムであり、従来にない性能をも
っことがわかる。
実施例2
実施例1に示した番号1の焼結体に市販のAuペースト
を印刷し、930℃大気中で焼成したところ、接着強度
3kg/m ’をもつ導体回路が形成されることがわか
った。すなわち、本発明の窒化アルミニウム焼結体は高
熱伝導の回路基板として使用可能である。
を印刷し、930℃大気中で焼成したところ、接着強度
3kg/m ’をもつ導体回路が形成されることがわか
った。すなわち、本発明の窒化アルミニウム焼結体は高
熱伝導の回路基板として使用可能である。
実施例3
窒化アルミニウム粉末(BET3.0〜4.On+2/
g、酸素1.0〜1.5v10、金属元素含有は表2に
示す)に、フェノール樹脂を1.0重量%、焼結助剤(
Y2O2)、添加剤を表2に示すように添加し直径10
fflI11で厚さ3n+mの円形体を1軸ブレス成形
した。プレス体は窒素ガスフロー中1950℃で5時間
焼成し、板状焼結体を得た。得られた焼結体の色調、熱
伝導率、密度、曲げ強度をapl定し表2に併記した。
g、酸素1.0〜1.5v10、金属元素含有は表2に
示す)に、フェノール樹脂を1.0重量%、焼結助剤(
Y2O2)、添加剤を表2に示すように添加し直径10
fflI11で厚さ3n+mの円形体を1軸ブレス成形
した。プレス体は窒素ガスフロー中1950℃で5時間
焼成し、板状焼結体を得た。得られた焼結体の色調、熱
伝導率、密度、曲げ強度をapl定し表2に併記した。
表
実施例4
’tz均粒径0.5μiのa−A120z粉末と、・1
4均粒径0.1μmのアセチレンブラックを重量比で1
=1に混合し、この混合粉末中に下表3に列挙した発色
剤金属元素の酸化物を表示の割合で加え、窒素気流中に
おいて1GOO’cて加熱焼成した。得られた粉末を大
気中で700℃に加熱して、余剰炭素を燃焼除去し、残
留したAIN粉末の元素分析を行った。分析結果として
、AIN粉末中の発色剤元素のt震度を下表に併記した
。尚、AIN粉末中の発色剤元素以外の含&!移金属は
全て10ppm以下であった。
4均粒径0.1μmのアセチレンブラックを重量比で1
=1に混合し、この混合粉末中に下表3に列挙した発色
剤金属元素の酸化物を表示の割合で加え、窒素気流中に
おいて1GOO’cて加熱焼成した。得られた粉末を大
気中で700℃に加熱して、余剰炭素を燃焼除去し、残
留したAIN粉末の元素分析を行った。分析結果として
、AIN粉末中の発色剤元素のt震度を下表に併記した
。尚、AIN粉末中の発色剤元素以外の含&!移金属は
全て10ppm以下であった。
得られた各AIN粉末に、焼結助剤としてy2o3粉末
を夫々 028重量%添加して充分混合した後、−軸ブ
レスで直径12mmで厚さ 5rBI11の円板に成形
し、窒素気流中において1950℃にて3時間焼結した
。
を夫々 028重量%添加して充分混合した後、−軸ブ
レスで直径12mmで厚さ 5rBI11の円板に成形
し、窒素気流中において1950℃にて3時間焼結した
。
得られたAIN焼結体の熱伝導率、及び色調を下表3に
併せて示した。
併せて示した。
東比較例
表
[発明の効果コ
以上説明したように、本発明によれば、白色゛上透明で
はなく黒色、茶色、緑色等に告色された光熱伝導の窒化
アルミニウム焼結体が得られ、IC基板、パッケージ等
高放熱基板材料あるいは高放熱部品として用いられ、光
の透過をきらう用途、光学式センサーにかけられ、自動
化ラインへの適用が必要な用途等にも適用可能なセラミ
ックスである。
はなく黒色、茶色、緑色等に告色された光熱伝導の窒化
アルミニウム焼結体が得られ、IC基板、パッケージ等
高放熱基板材料あるいは高放熱部品として用いられ、光
の透過をきらう用途、光学式センサーにかけられ、自動
化ラインへの適用が必要な用途等にも適用可能なセラミ
ックスである。
特許出願人 住友電気工業株式会社
代理人 弁理士 小 松 秀 岳
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)AlNを主成分とし、Ti、Zr、Hf、V、N
b、Ta、Cr、Mo、W、Mn、 Fe、Co、Ni、Nd及びHoからなる群から選ばれ
た1種以上の金属元素及び/又はその化合物を0.01
〜1.0重量%含有し、着色を呈し、かつ熱伝導率が1
50w/mk以上であることを特徴とする窒化アルミニ
ウム焼結体。 (2)AlNを主成分とし、Ti、Zr、Hf、V、N
b、Ta、Cr、Mo、W、Mn、 Fe、Co、Ni、Nd及びHoからなる群から選ばれ
た少なくとも1種の金属元素を20〜1000ppm含
有する請求項(1)記載の窒化アルミニウム焼結体製造
用窒化アルミニウム粉末。 (3)酸素含有量が0.5〜2.5重量%、比表面積が
2.0〜5.0m^2/gである請求(2)記載の窒化
アルミニウム焼結体製造用窒化アルミニウム粉末。 (4)Al_2O_3粉末と炭素粉末とを重量比で1:
0.2〜1:2の割合で混合し、Ti、Zr、Hf、V
、Nb、Ta、Cr、Mo、W、 Mn、Fe、Co、Ni、Nd及びHoからなる群から
選ばれた1種以上の金属元素を 0.01〜1.0重量%共存させながら、窒素含有非酸
化性雰囲気中において1400〜1800℃で焼成する
ことを特徴とする窒化アルミニウム粉末の製造方法。 (5)窒化アルミニウムを主成分とし、Ti、Zr、H
f、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Fe、C
o、Ni、Nd及びHoから選ばれた1種以上の金属元
素を0.01〜1.0重量%、IIa、IIIa族元素を0
.01〜1.0重量%含有し、黒色を呈し、かつ熱伝導
率が150w/mk以上、曲げ強度が20kg/mm^
2以上であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体
。 (6)窒化アルミニウムを主成分とし、Ti、Zr、H
f、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Fe、C
o、Ni、Nb、Hoから選ばれた1種以上の金属元素
を0.0025〜0.1%含む窒化アルミニウム粉末に
、IIa、IIIa族元素を元素換算で0.01〜1.0重
量%となる化合物を添加し、さらにTi、Zr、 Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、 Mn、Fe、Co、Ni、Nd、Hoから選ばれた1種
以上の金属元素化合物を製品中の合計量が0.01〜1
.0重量%になるように添加した粉末を成形したのち、
非酸化性の窒素含有雰囲気で焼成することを特徴とする
窒化アルミニウム焼結体の製造法。 (7)窒化アルミニウムを主成分とし、熱伝導率が15
0w/mk以上で着色を呈した窒化アルミニウム焼結体
上に、導電性ペーストにより回路を形成したことを特徴
とする窒化アルミニウム回路基板。 (8)窒化アルミニウムを主成分とし、熱伝導率が15
0w/mk以上で着色を呈した窒化アルミニウム焼結体
基板と半導体素子とリードフレームからなる高熱伝導性
セラミック・パッケージ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1090839A JPH02124772A (ja) | 1988-05-16 | 1989-04-12 | 窒化アルミニウム焼結体および製造法 |
KR1019930015927A KR930010237B1 (ko) | 1989-04-12 | 1993-08-17 | 방향족 폴리에테르 케톤 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11684388 | 1988-05-16 | ||
JP63-116843 | 1988-05-16 | ||
JP63-182714 | 1988-07-21 | ||
JP1090839A JPH02124772A (ja) | 1988-05-16 | 1989-04-12 | 窒化アルミニウム焼結体および製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02124772A true JPH02124772A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=26432251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1090839A Pending JPH02124772A (ja) | 1988-05-16 | 1989-04-12 | 窒化アルミニウム焼結体および製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02124772A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02271969A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-06 | Toshiba Ceramics Co Ltd | AlN質焼結体 |
US5273700A (en) * | 1990-10-29 | 1993-12-28 | Sumitomo Electric Industries Ltd. | Aluminum nitride sintered body and process for producing the same |
JPH08104507A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Toyo Alum Kk | 遮光性窒化アルミニウム質粉末、その製造方法およびその焼結体 |
US5589429A (en) * | 1993-12-27 | 1996-12-31 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Aluminum nitride sintered body and process for producing the same |
JP2014185054A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | セラミックス結晶粒子、セラミックス焼結体およびそれらの製造方法 |
JP2020521706A (ja) * | 2017-06-30 | 2020-07-27 | ミコ セラミックス リミテッド | 窒化アルミニウム焼結体およびこれを含む半導体製造装置用部材 |
-
1989
- 1989-04-12 JP JP1090839A patent/JPH02124772A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02271969A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-06 | Toshiba Ceramics Co Ltd | AlN質焼結体 |
US5273700A (en) * | 1990-10-29 | 1993-12-28 | Sumitomo Electric Industries Ltd. | Aluminum nitride sintered body and process for producing the same |
US5312786A (en) * | 1990-10-29 | 1994-05-17 | Sumitomo Electric Industries Ltd. | Aluminum nitride sintered body and process for producing the same |
US5589429A (en) * | 1993-12-27 | 1996-12-31 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Aluminum nitride sintered body and process for producing the same |
JPH08104507A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Toyo Alum Kk | 遮光性窒化アルミニウム質粉末、その製造方法およびその焼結体 |
JP2014185054A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | セラミックス結晶粒子、セラミックス焼結体およびそれらの製造方法 |
JP2020521706A (ja) * | 2017-06-30 | 2020-07-27 | ミコ セラミックス リミテッド | 窒化アルミニウム焼結体およびこれを含む半導体製造装置用部材 |
US11508586B2 (en) | 2017-06-30 | 2022-11-22 | Mico Ceramics Ltd. | Aluminum nitride sintered body and member for semiconductor manufacuting apparatus comprising same |
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