JPH02122385A - 半導体装置のマーク検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置上に印刷されたマークを検出する
半導体装置のマーク検出装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第１１図は従来の半導体装置のマーク検出装置の一部を
示すブロック図である。図において、４は光電変換装置
、６はアナログ信号を一定の闇値で二値化しデジタル信
号に変換する画像信号Ａ／Ｄ変換部、７はＡ／Ｄ変換部
６の信号を記憶する二値化画像記憶部、１１はマーキン
グエリアのエッヂ検出部、１２はマーク検出用ピンチデ
ータ記憶部、１３はマーク位１検出部である。

また、第１３図は検出マーク配置の一例を示した配置図
である。図において、２０はマーキング範囲、２１はマ
ーク部の左上座標（エッヂ）、４０は最初に位置決めす
べきマーク、４１は最初に位置決めすべきマークの左上
座標である。

従来のマーク検出装置では、マーク検出用ピッチデータ
記憶部１２が左上座標２１を検出し、マーク位置検出部
１３がマーク４０を検出する。

次に、上記の構成において従来のマーク検出装置の動作
を説明する。半導体装置上に印刷されたマークは、光電
変換装置４によって撮影され、そのデータが取り込まれ
る。そして、第１２図のフローチャートに従って処理さ
れる。まず、光電変換装置４からのデータは、画像信号
Ａ／Ｄ変換部６によって二値化される（ステップ２１）
。次に、マーキングエリアのエッヂ検出部１１によって
第１３図に示すマーク部の左上座標２１を検出しる（ス
テップ２２）。そして、検査すべき文字数が１以上ある
か否かを判定する（ステップ２３）。

ここで、検査文字数が１以上であれば次のステップへ移
り、一方検査文字数が０であれば動作を終了する。さて
、ステップ２４では、予め基準マークを基に設定された
左上座標２１からの距離及びそれ自身の水平、垂直方向
の長さと実際に検出された左上座標２１とを計算し、検
査すべきマークの概略位置を算出する。次に、垂直方向
の輪郭データを使用してマークの位置を正確に検出する
（ステップ２５）。その後、検査文字数を検査文字総数
より１？＄ｉらし、この文字数が０となるまで上記の動
作を繰り返し行なう。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の半導体装置のマーク検出装置は以上のように構成
されていたので、多くの記号間のピッチデータが必要と
なる欠点があった。

また、逐次データ処理を行なうため、検査時間が長くな
るという欠点があった。

本発明は上記のような欠点を解消するためになされたも
ので、複雑な配列のマークの位置を短時間で正確に求め
ることができると共に、記号間のピッチデータの量を減
らすことができる半導体装置のマーク検出装置を得るこ
とを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、半導体装置のマークの像を１最像し電気信号
を出力する光電変換手段と、この光電変換手段より得ら
れる電気信号からマークの二値化画像を出力する二値化
手段と、マークの検出に必要な検査データ及びマークの
指定範囲を予め記憶する検査データ記憶手段と二値化画
像記憶手段からのデータにより指定範囲の水平投影また
は垂直投影を作成する投影作成手段と、この投影作成手
段からの投影データについて演算処理を行なう投影演算
手段と、検出データにより前記指定範囲にお゛ける一記
号の位置決めを行なう位置決め手段と、投影演算手段か
らのデータによりマークの記号列または行を検出する検
出手段と、この検出手段からのデータによりマークの位
置を検出を行なう記号位置検出手段とを備えている。

〔作　用〕

別記号の位置を検査データを用いて検出し、その位置情
報を基に別記号のみの投影データを求め、それをマーク
全体の投影データより減算することによって、行または
列のみの投影データとした後、各記号の位置を検出する
。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置のマーク検
出装置のブロック図である。図において、第１１図と同
一部分には同一符号を付する。また、８はマーキング範
囲記憶部、９はマーキング範囲記憶部８で指定した範囲
のマーキング範囲水平投影作成部、１０はデータ演算部
、１４はマーク位置検出部１３で位置決めされたマーク
の水平投影作成部、１５はデータ演算部１０のデータを
記憶する水平投影データ記憶部、１６はマーク列の上下
端検出部、１７は列毎のマーク位置検出部である。

第３図は実際のマーク検出装置の構成を示した構成図で
ある。図において、■は照明装置、２は半導体装置、３
は半導体装置２の上面に印刷されたマーク、４は光電変
換装置、５は光電変換装置４に併設された本実施例のマ
ーク検査装置である。

第４図は第１３図と同様に検査マークの一例を示した配
列図である。図において、２２は前処理が必要なマーク
、２３は前処理が必要なマークの左上座標、３５は１列
目マーク、３６は２列目マークである。

なお、本実施例のマーク検出装置では、上下検出部１５
が１列目マーク３５と２列目マーク３６とを検出する。

第５図は第４図におけるマーク２２の拡大図である。図
において、２５はマークの上端座標、２６はマークの下
端座標、２７はマークの左端座標、２８はマークの右端
座標である。

第６図は第４図において列毎に位置決めすべきマークを
示した配置図である。本実施例においてマーク位置検出
部１６は、上下検出部１５で検出したマーク列の上下端
より列エリア内で上下方向に輪郭を認識し、マークの左
端座標２７及びマークの右端座標２８を検出している。

次に、本実施例における半導体装置のマーク検出装置の
動作について説明する。まず、第３図のように照明装置
１の光を半導体装置２の斜方より照射し、半導体装置２
のマーキングされた面を光電変換装置４で撮影する。そ
して、その画像をマーク検査装置５に取り込む。

ここで、マーク検査装置５に取り込まれた画像は、第２
図のフローチャートに従って処理される。

以下、このフローチャートに従って説明する。まず、取
り込まれた映像信号は画像信号Ａ／Ｄ変換部６により二
値化される（ステップ１）。そして、予め設定されたマ
ーキング範囲内で水平方向の投影を作成する（ステップ
２）。例えば、第４図のようなマーク配列の場合、第７
図に示すヒストグラムのような水平方向の投影が形成さ
れる。ここで、３０は列検出の闇値を示している。次に
、第１図のマーキングエリアのエッヂ検出部１１によっ
て、第４図に示すマーク部の左上座標２１を求める（ス
テップ３）。そして、前処理の必要なマーク（行または
列の隙間を埋める位置に配列された別記号）の個数が１
個以上設定しであるか否かを判定する（ステップ４）。

ここで、前処理の必要なマークが１以上であれば次のス
テップへ移り、−男前処理の必要なマークが０であれば
ステップ１０に移る。本実施例では、第４図のように前
処理の必要なマーク２２が１個有るため、ステップ５に
進む。さて、ステップ５では、前処理の必要なマーク２
２について、マーク部の左上座標２１からの距離及びそ
れ自身の水平、垂直方向の長さが予め基準マークを基に
して登録されており、実際に検出したマーク部の左上座
標より計算によって概略の位置を求める。そして、第５
図のように垂直方向の輪郭データを使用して、前処理の
必要なマーク２２の位置を正確に求める（ステップ６）
。その後、位置決めした範囲で第８図に示すヒストグラ
ムのような水平方向の投影を作成しくステップ７）、マ
ーキング範囲内の水平投影（第７図）から前処理の必要
なマークの水平投影（第８図）を減算して第９図のヒス
トグラムを算出する（ステップ８）。そして、前処理の
必要なマークの個数を１個減らしてステップ４に戻る。

次に、上記のステップを前処理の必要なマークの数がＯ
となるまで繰り返し行なう。そして、前処理の必要なマ
ーク数が０となると、減算した水平投影（第９図）より
、列検出の闇値３０以上の点より２列分の上下端の座標
を求める（ステップ１０）。そして、求めた２列の上下
端の座標より、第６図のように垂直方向の輪郭データを
使用して未検出のマークの位置を決定する（ステップ１
１）。

このように本実施例における半導体装置のマークの検出
装置は、全体の水平投影データから前処理の必要なマー
クの水平投影データを減算後、残りのマーク位置決めを
行なうため、短時間で正確にマークの位置決めを行なう
ことができる。

なお、上記実施例では、マークの位置決めについて説明
したが、第１０図に示す説明図のように、任意の形状５
０の位置決めにおいても応用することが期待できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、全体の水平投影データか
ら前処理の必要なマークの水平投影データを減算後、残
りのマーク位置決めを行なうため、短時間で正確にマー
クの位置決めを行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置のマーク検
出装置のブロック図、第２図はそのフローチャート、第
３図は実際のマーク検出装置の構成を示した構成図、第
４図は検出マークの一例を示した配置図、第５図は第４
図におけるマーク２２の拡大図、第６図は列毎に位置決
めすべきマークを示した配置図、第７図〜第９図は水平
投影を示すヒストグラム、第１０図は任意の形状を示し
た配置図、第１１図は従来の半導体装置のマーク検出装
置の一部を示すブロック図、第１２図はそのフローチャ
ート、第１３図は従来の検出マークの一例を示した配置
図である。 ４・・・光電変換装置、６・・・画像信号Ａ／Ｄ変換部
、７・・・二値化画像記憶部、８・・・マーキング範囲
記憶部、９・・・マーキング範囲水平投影作成部、１０
・・・データ演算部、１１・・・マーキングエリアのエ
ッヂ検出部、１２・・・マーク検出用ピッチデータ記憶
部、１３・・・マーク位置検出部、１４・・・マークの
水平投影作成部、１５・・・水平投影データ記憶部、１
６・・・マーク列の上下端検出部、１７・・・列毎のマ
ーク位置検出部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 行または列をなす記号の集合とその行または列の隙間を
   埋める位置に配置された別記号とを含むマークを検出す
   る半導体装置のマーク検出装置において、 半導体装置のマークの像を撮像し電気信号を出力する光
   電変換手段と、 この光電変換手段より得られる電気信号からマークの二
   値化画像を出力する二値化手段と、マークの検出に必要
   な検査データ及びマークの指定範囲を予め記憶する検査
   データ記憶手段と、前記二値化画像記憶手段からのデー
   タにより前記指定範囲の水平投影または垂直投影を作成
   する投影作成手段と、 この投影作成手段からの投影データについて演算処理を
   行なう投影演算手段と、 前記検出データにより前記指定範囲における一記号の位
   置決めを行なう位置決め手段と、 前記投影演算手段からのデータによりマークの記号列ま
   たは行を検出する検出手段と、 この検出手段からのデータによりマークの位置を検出を
   行なう記号位置検出手段とを備え、前記別記号の位置を
   前記検査データを用いて検出し、その位置情報を基に前
   記別記号のみの投影データを求め、それをマーク全体の
   投影データより減算することによって、行または列のみ
   の投影データとした後、各記号の位置を検出することを
   特徴とした半導体装置のマーク検出装置。