JPH0212032A - センサー付電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ケースに設けられた圧力導入坑にゲル状物質
を充填した、センサー付電子機器の構造に関する。

〔従来の技術〕

従来のセンサー付電子機器は、特開昭６２−２１０３０
の第１図のように、有底状のパッケージに台座と気密に
固着したセンサチップを接着し、センサチップからパッ
ケージの段差部ヘポンディングを行ない、センサチップ
を保護するために、パッケージ内にゲル状物質およびゴ
ム状物質を充填してセンサユニットを完成する。

次に、センサユニットを、ケース上面から、装着して、
プラスチック・パツキンにより締め付は固定し、導入板
を保護板でふたをして、センサユニットをケースに取り
付ける構造であった。

［発明が解決しようとする課題） しかし、前述の従来技術では、ケースの上面よリセンサ
ユニットを装着するため、導入板が太き（なるばかりで
なく、ゴミ、砂等の侵入を防ぐために、保護板でふたを
しなければならない。

そこで本発明は、このような不具合点を解決するもので
その目的とするところは、ケースの導入板が小さく、ま
た、保護板でふたをしなくても、ゴミ、砂等の侵入を防
ぐことができる、センサー付電子機器の構造を提供する
ことにある。

〔課題を解決するための手段１ 本発明のセンサー付電子機器は、ケースに設けられた圧
力溝入坑に、ゲル状物質を充填したことを特徴とする。

［実　施　例］ 第１図は、本発明の一実施例を示す、センづ一付電子機
器の断面図である。

本発明では、台座３と気密に固着したセンサチップｌを
基板７に軟接着し、基板７とセンサチップ１をボンディ
ングで電気接続した後、センサチップｌの外側をバイブ
状部材６で覆うようにして、基板７に接着等で固定する
。

次に、センサチップｌの表面を、外気、水等より保護す
るために、ゲル状物質４およびゴム状物質５で積層被覆
する。

こうして完成したセンサユニットを、時計等のケース９
に内側より組み込み、０リングパツキンＩＯで固定し、
センサユニットの裏面より、コイルバネ１１により機器
用基板１２と電気導通させ、センサユニットが動作可能
となる。

この状態では、センサユニットの上面に位置するケース
の圧力溝入坑は、穴があいた状態になっているため、砂
、ゴミ等が中につまる可能性があるため、圧力溝入坑に
ゲル状物質１４を充填する。

［発明の効果１ 以上述べたように１本発明では、ケースに設けられた圧
力溝入坑にゲル状物質を充填するため、ケース内に、砂
、ゴミ等がつまる心配がなく、また、海水の環境下で使
用した場合には、海水が乾燥した後に塩分が固形化して
付着するといった、不具合も防ぐことができる。

こうすれば、砂、ゴミ等や塩分により、圧力溝入坑が塞
がれて、正確な圧力計測ができないといったトラブルは
なくなる。

また、圧力溝入坑にゲル状物質を充填するため、圧力導
入坑内部にゴミ等が入る心配がなく、センサユニット内
部でセンサチップの表面を保護するために使われている
ゲル状物質およびゴム状物質をなくして、圧力溝入坑に
充填するゲル状物質を、センサデツプの表面にも充填し
て、センサチップを保護することができるため、センサ
ユニットの価格を安く抑え、かつ、信頼性の高いセンサ
ー付電子機器を実現することができる。この場合、圧力
溝入坑の径が小さい場合であり、径が大きい場合には、
ゴム状物質でコーティングするとゲル状物質が流れ出す
ようなこともない。

０リングパツキン コイルバネ 機器用基板 裏ぶた 以上

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す、センサー付電子機
器の断面図である。 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　上　柳　雅　誉（他１名）センサチッ
プ 接着剤（軟接着用） 台座 ゲル状物質 ゴム状物質 バイブ状部材 基板 電気接続端子 時計等のケース

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. センサユニットをケース内部に装着したセンサー付電子
   機器において、該センサユニットに圧力を伝えるため、
   ケースに設けられた圧力導入坑にゲル状物質を充填した
   ことを特徴とするセンサー付電子機器。