JPH0212032A - センサー付電子機器 - Google Patents
センサー付電子機器Info
- Publication number
- JPH0212032A JPH0212032A JP16354088A JP16354088A JPH0212032A JP H0212032 A JPH0212032 A JP H0212032A JP 16354088 A JP16354088 A JP 16354088A JP 16354088 A JP16354088 A JP 16354088A JP H0212032 A JPH0212032 A JP H0212032A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- sensor unit
- sensor
- gel
- sand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 239000004576 sand Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract 3
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 abstract 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000013535 sea water Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ケースに設けられた圧力導入坑にゲル状物質
を充填した、センサー付電子機器の構造に関する。
を充填した、センサー付電子機器の構造に関する。
従来のセンサー付電子機器は、特開昭62−21030
の第1図のように、有底状のパッケージに台座と気密に
固着したセンサチップを接着し、センサチップからパッ
ケージの段差部ヘポンディングを行ない、センサチップ
を保護するために、パッケージ内にゲル状物質およびゴ
ム状物質を充填してセンサユニットを完成する。
の第1図のように、有底状のパッケージに台座と気密に
固着したセンサチップを接着し、センサチップからパッ
ケージの段差部ヘポンディングを行ない、センサチップ
を保護するために、パッケージ内にゲル状物質およびゴ
ム状物質を充填してセンサユニットを完成する。
次に、センサユニットを、ケース上面から、装着して、
プラスチック・パツキンにより締め付は固定し、導入板
を保護板でふたをして、センサユニットをケースに取り
付ける構造であった。
プラスチック・パツキンにより締め付は固定し、導入板
を保護板でふたをして、センサユニットをケースに取り
付ける構造であった。
[発明が解決しようとする課題)
しかし、前述の従来技術では、ケースの上面よリセンサ
ユニットを装着するため、導入板が太き(なるばかりで
なく、ゴミ、砂等の侵入を防ぐために、保護板でふたを
しなければならない。
ユニットを装着するため、導入板が太き(なるばかりで
なく、ゴミ、砂等の侵入を防ぐために、保護板でふたを
しなければならない。
そこで本発明は、このような不具合点を解決するもので
その目的とするところは、ケースの導入板が小さく、ま
た、保護板でふたをしなくても、ゴミ、砂等の侵入を防
ぐことができる、センサー付電子機器の構造を提供する
ことにある。
その目的とするところは、ケースの導入板が小さく、ま
た、保護板でふたをしなくても、ゴミ、砂等の侵入を防
ぐことができる、センサー付電子機器の構造を提供する
ことにある。
〔課題を解決するための手段1
本発明のセンサー付電子機器は、ケースに設けられた圧
力溝入坑に、ゲル状物質を充填したことを特徴とする。
力溝入坑に、ゲル状物質を充填したことを特徴とする。
[実 施 例]
第1図は、本発明の一実施例を示す、センづ一付電子機
器の断面図である。
器の断面図である。
本発明では、台座3と気密に固着したセンサチップlを
基板7に軟接着し、基板7とセンサチップ1をボンディ
ングで電気接続した後、センサチップlの外側をバイブ
状部材6で覆うようにして、基板7に接着等で固定する
。
基板7に軟接着し、基板7とセンサチップ1をボンディ
ングで電気接続した後、センサチップlの外側をバイブ
状部材6で覆うようにして、基板7に接着等で固定する
。
次に、センサチップlの表面を、外気、水等より保護す
るために、ゲル状物質4およびゴム状物質5で積層被覆
する。
るために、ゲル状物質4およびゴム状物質5で積層被覆
する。
こうして完成したセンサユニットを、時計等のケース9
に内側より組み込み、0リングパツキンIOで固定し、
センサユニットの裏面より、コイルバネ11により機器
用基板12と電気導通させ、センサユニットが動作可能
となる。
に内側より組み込み、0リングパツキンIOで固定し、
センサユニットの裏面より、コイルバネ11により機器
用基板12と電気導通させ、センサユニットが動作可能
となる。
この状態では、センサユニットの上面に位置するケース
の圧力溝入坑は、穴があいた状態になっているため、砂
、ゴミ等が中につまる可能性があるため、圧力溝入坑に
ゲル状物質14を充填する。
の圧力溝入坑は、穴があいた状態になっているため、砂
、ゴミ等が中につまる可能性があるため、圧力溝入坑に
ゲル状物質14を充填する。
[発明の効果1
以上述べたように1本発明では、ケースに設けられた圧
力溝入坑にゲル状物質を充填するため、ケース内に、砂
、ゴミ等がつまる心配がなく、また、海水の環境下で使
用した場合には、海水が乾燥した後に塩分が固形化して
付着するといった、不具合も防ぐことができる。
力溝入坑にゲル状物質を充填するため、ケース内に、砂
、ゴミ等がつまる心配がなく、また、海水の環境下で使
用した場合には、海水が乾燥した後に塩分が固形化して
付着するといった、不具合も防ぐことができる。
こうすれば、砂、ゴミ等や塩分により、圧力溝入坑が塞
がれて、正確な圧力計測ができないといったトラブルは
なくなる。
がれて、正確な圧力計測ができないといったトラブルは
なくなる。
また、圧力溝入坑にゲル状物質を充填するため、圧力導
入坑内部にゴミ等が入る心配がなく、センサユニット内
部でセンサチップの表面を保護するために使われている
ゲル状物質およびゴム状物質をなくして、圧力溝入坑に
充填するゲル状物質を、センサデツプの表面にも充填し
て、センサチップを保護することができるため、センサ
ユニットの価格を安く抑え、かつ、信頼性の高いセンサ
ー付電子機器を実現することができる。この場合、圧力
溝入坑の径が小さい場合であり、径が大きい場合には、
ゴム状物質でコーティングするとゲル状物質が流れ出す
ようなこともない。
入坑内部にゴミ等が入る心配がなく、センサユニット内
部でセンサチップの表面を保護するために使われている
ゲル状物質およびゴム状物質をなくして、圧力溝入坑に
充填するゲル状物質を、センサデツプの表面にも充填し
て、センサチップを保護することができるため、センサ
ユニットの価格を安く抑え、かつ、信頼性の高いセンサ
ー付電子機器を実現することができる。この場合、圧力
溝入坑の径が小さい場合であり、径が大きい場合には、
ゴム状物質でコーティングするとゲル状物質が流れ出す
ようなこともない。
0リングパツキン
コイルバネ
機器用基板
裏ぶた
以上
第1図は、本発明の一実施例を示す、センサー付電子機
器の断面図である。 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上 柳 雅 誉(他1名)センサチッ
プ 接着剤(軟接着用) 台座 ゲル状物質 ゴム状物質 バイブ状部材 基板 電気接続端子 時計等のケース
器の断面図である。 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上 柳 雅 誉(他1名)センサチッ
プ 接着剤(軟接着用) 台座 ゲル状物質 ゴム状物質 バイブ状部材 基板 電気接続端子 時計等のケース
Claims (1)
- センサユニットをケース内部に装着したセンサー付電子
機器において、該センサユニットに圧力を伝えるため、
ケースに設けられた圧力導入坑にゲル状物質を充填した
ことを特徴とするセンサー付電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16354088A JPH0212032A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | センサー付電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16354088A JPH0212032A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | センサー付電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0212032A true JPH0212032A (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=15775826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16354088A Pending JPH0212032A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | センサー付電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0212032A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006170650A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Kawamoto Densan Kk | 圧力センサおよび圧力式水位計 |
JP2008128644A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Yokogawa Electric Corp | 圧力センサ |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP16354088A patent/JPH0212032A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006170650A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Kawamoto Densan Kk | 圧力センサおよび圧力式水位計 |
JP2008128644A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Yokogawa Electric Corp | 圧力センサ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6140144A (en) | Method for packaging microsensors | |
US4563697A (en) | Semiconductor pressure sensor | |
US7563634B2 (en) | Method for mounting semiconductor chips, and corresponding semiconductor chip system | |
US4967600A (en) | Manometer | |
CN100376868C (zh) | 惯性传感器 | |
JP2007513349A (ja) | 絶縁圧力変換器 | |
FR2373785A1 (fr) | Dispositif a capteur de pression | |
EP2469270A1 (en) | Wireless sensor device | |
GB2084399B (en) | Mounting a semiconductor device | |
JP2001515588A (ja) | 圧力センサ・構成エレメント及び製造方法 | |
JPH0862073A (ja) | 圧力センサ | |
WO2022188524A1 (zh) | 封装模组、封装工艺及电子设备 | |
JPH06331477A (ja) | プラスチックケーシング内の圧力センサ及び該圧力センサを製造する方法 | |
JP2504737B2 (ja) | 圧力センサユニツト | |
JPH0212032A (ja) | センサー付電子機器 | |
CN108254958A (zh) | 显示屏组件、显示屏组件的组装方法及电子设备 | |
JPH05145085A (ja) | 半導体圧力センサ | |
JPS551116A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
JPH0258572B2 (ja) | ||
JPH03112534A (ja) | ディスポーザブル血圧トランスデューサ | |
JP2599307B2 (ja) | 防液型圧力検出器 | |
CN216899394U (zh) | 一种同腔体充油式双芯片压力传感器 | |
JP4045988B2 (ja) | 圧力センサ | |
JPH0210238A (ja) | 半導体センサユニットの構造 | |
JPS55128114A (en) | Water pressure detector of depth gage |