JPH02119202A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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- JPH02119202A JPH02119202A JP1217631A JP21763189A JPH02119202A JP H02119202 A JPH02119202 A JP H02119202A JP 1217631 A JP1217631 A JP 1217631A JP 21763189 A JP21763189 A JP 21763189A JP H02119202 A JPH02119202 A JP H02119202A
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- Japan
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- temperature sensor
- diaphragm
- resistor element
- dome
- resistive element
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- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000006112 glass ceramic composition Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/18—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer
- G01K7/183—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer characterised by the use of the resistive element
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は媒体の温度を検出するための温度センサであっ
て、絶縁性の基板に配置されて層抵抗として構成された
抵抗素子を備えている形式のものに関する。
て、絶縁性の基板に配置されて層抵抗として構成された
抵抗素子を備えている形式のものに関する。
このような形式の凋度センサは既に西ドイツ国特許出願
公開第５１２７７２７号明細書に基づき公知である。こ
の温度センサでは、薄膜抵抗として構成された抵抗素子
が、絶縁性の基板の平らな表面に面で載着されている。
公開第５１２７７２７号明細書に基づき公知である。こ
の温度センサでは、薄膜抵抗として構成された抵抗素子
が、絶縁性の基板の平らな表面に面で載着されている。
温度センサのこのような構造は抵抗素子と絶縁性の基板
との強い熱結合を意味し、このことは前記基板の、安定
性の理由から必要となる最小厚さのだめ、温度センサの
大きな熱容量が生じる結果となり、したがって冒頭で述
べた公知の温度センサを用いて迅速な温度測定は不可能
である。
との強い熱結合を意味し、このことは前記基板の、安定
性の理由から必要となる最小厚さのだめ、温度センサの
大きな熱容量が生じる結果となり、したがって冒頭で述
べた公知の温度センサを用いて迅速な温度測定は不可能
である。
さらに、米国特許第４３８２２４７号明細書に基づいて
公知の圧力測定箱は絶縁性の基板と、この基板上に厚膜
技術で製造されてガラスセラミックスから成るドーム状
隆起部（Ｂｌａｓｅ）から成っている感圧性ダイヤフラ
ムとを有している。
公知の圧力測定箱は絶縁性の基板と、この基板上に厚膜
技術で製造されてガラスセラミックスから成るドーム状
隆起部（Ｂｌａｓｅ）から成っている感圧性ダイヤフラ
ムとを有している。
本発明の課題は前記欠点を回避し、迅速な温度測定を可
能とするような温度センサを提供することである。
能とするような温度センサを提供することである。
この課題を解決するために本発明の構成では、冒頭で述
べた形式の温度センサにおいて、迅速な温度検出のため
に抵抗素子が、前記基板上で湾曲されているセラミック
材料製、特にガラスセラミックス製のドーム状隆起部に
収納されているようにした。
べた形式の温度センサにおいて、迅速な温度検出のため
に抵抗素子が、前記基板上で湾曲されているセラミック
材料製、特にガラスセラミックス製のドーム状隆起部に
収納されているようにした。
本発明のように構成された温度センサは従来のものに比
べて次のような利点を有する。すなわち、媒体の温度を
検出するために役立つ抵抗素子は絶縁性の基板とは熱的
に極めて良好に分離されており、温度を測定したい媒体
とは熱的に極めて良好に結合されている。別の利点は請
求項２から４項に記載の手段により得られる。
べて次のような利点を有する。すなわち、媒体の温度を
検出するために役立つ抵抗素子は絶縁性の基板とは熱的
に極めて良好に分離されており、温度を測定したい媒体
とは熱的に極めて良好に結合されている。別の利点は請
求項２から４項に記載の手段により得られる。
次に、本発明の１実施例を准−つの図面につき詳しく説
明する。
明する。
図面に示した、媒体の温度を検出するための温度センサ
において、セラミック基板１０上にはセラミック材料、
特にガラスセラミックスから成るドーム状隆起部１１・
が湾曲されている。
において、セラミック基板１０上にはセラミック材料、
特にガラスセラミックスから成るドーム状隆起部１１・
が湾曲されている。
このドーム状隆起部１１には層抵抗として構成された抵
抗素子１２が収納されている。ドーム状隆起部１１は、
厚膜技術で製造されてガラスの混入によって強化された
ダイヤフラム１３と、このダイヤフラムに配置された抵
抗系子１２とを有しており、しかもダイヤフラム１３と
抵抗系子１２との間にはガラスから成る中間層１４が設
けられている。抵抗素子１２は、良熱伝導性でガラスか
ら成る保護層１５によってカバーされている。
抗素子１２が収納されている。ドーム状隆起部１１は、
厚膜技術で製造されてガラスの混入によって強化された
ダイヤフラム１３と、このダイヤフラムに配置された抵
抗系子１２とを有しており、しかもダイヤフラム１３と
抵抗系子１２との間にはガラスから成る中間層１４が設
けられている。抵抗素子１２は、良熱伝導性でガラスか
ら成る保護層１５によってカバーされている。
図示した本発明による温度センサを製造する場合は次の
ように実施される： 方法の開始時では、セラミック基板１０に、ドーム状隆
起部１１を設げたい個所で厚膜ペーストから成る基台１
６を印計りし、引き続き乾燥させて空気中で焼成する。
ように実施される： 方法の開始時では、セラミック基板１０に、ドーム状隆
起部１１を設げたい個所で厚膜ペーストから成る基台１
６を印計りし、引き続き乾燥させて空気中で焼成する。
その後に、基台１６上にカーボンペーストから成る層（
図示しない）を印刷し、引き続きこの層を乾燥させ、窒
素中で・焼成する。窒素中でカーボンペーストを焼成す
ると、実質的に揮発性成分だけが逃出して、カーボンは
固体成分として留まる。次いで、カーボン層およびこの
カーボン層を取り囲む絶縁範囲にセラミック厚膜ペース
トから成る層を印刷し、引き続きこの系を窒素中で焼成
し、その後に空気中で焼成する。この系を空気中で焼成
する際に、カーボン層は完全に燃焼し、このカーボン層
に載着された層はダイヤフラムに湾曲される。この状態
でダイヤフラムはなお過度に多孔性で薄すぎるので、こ
のダイヤフラムヲ弓き続きがラスの導入によって強化し
て圧縮する。
図示しない）を印刷し、引き続きこの層を乾燥させ、窒
素中で・焼成する。窒素中でカーボンペーストを焼成す
ると、実質的に揮発性成分だけが逃出して、カーボンは
固体成分として留まる。次いで、カーボン層およびこの
カーボン層を取り囲む絶縁範囲にセラミック厚膜ペース
トから成る層を印刷し、引き続きこの系を窒素中で焼成
し、その後に空気中で焼成する。この系を空気中で焼成
する際に、カーボン層は完全に燃焼し、このカーボン層
に載着された層はダイヤフラムに湾曲される。この状態
でダイヤフラムはなお過度に多孔性で薄すぎるので、こ
のダイヤフラムヲ弓き続きがラスの導入によって強化し
て圧縮する。
こうして図示のダイヤフラム１３が生じる訳である。
このダイヤフラム１３に、今度はガラス製の中間層１４
を印刷し、この中間層はこの上に載着させたい、層抵抗
として構成された抵抗素子１２のだめのペースとして役
立って、この抵抗素子の付着および均一性を改善する。
を印刷し、この中間層はこの上に載着させたい、層抵抗
として構成された抵抗素子１２のだめのペースとして役
立って、この抵抗素子の付着および均一性を改善する。
しかしながら、ダイヤフラム１３の材料を適当に選択す
ると、中間層１４も不要となりうる。
ると、中間層１４も不要となりうる。
抵抗素子１２を製造するために、白金貧有ペーストを使
用する。引き続き、保Ｊ層１５を塗布する。保護層１５
は抵抗素子１２および導体路（図示しない）を汚染およ
び腐食から保護する。保護層１５を、媒体の温度と抵抗
素子１２の瓢度との良好な熱結合が保証されるように構
成する。
用する。引き続き、保Ｊ層１５を塗布する。保護層１５
は抵抗素子１２および導体路（図示しない）を汚染およ
び腐食から保護する。保護層１５を、媒体の温度と抵抗
素子１２の瓢度との良好な熱結合が保証されるように構
成する。
媒体としては、ガス、液体および固体が使用さ７ムる。
図面は本発明による温度センサの１実施例を示す断面図
である。 １９・・・基板、１１・・・ドーム状隆起部、１２・・
・抵抗素子、１３・・・ダイヤフラム、１４・・・中間
層、１５・・・保護層、１６・・・基台、
である。 １９・・・基板、１１・・・ドーム状隆起部、１２・・
・抵抗素子、１３・・・ダイヤフラム、１４・・・中間
層、１５・・・保護層、１６・・・基台、
Claims (4)
- １．媒体の温度を検出するための温度センサであつて、
絶縁性の基板（１０）に配置されて層抵抗として構成さ
れた抵抗素子（１２）を備えている形式のものにおいて
、迅速な温度検出のために抵抗素子（１２）が、前記基
板（１０）上で湾曲されているセラミック材料製のドー
ム状隆起部（１１）に収納されていることを特徴とする
、温度センサ。 - ２．ドーム状隆起部（１１）が、厚膜技術で製造されて
ガラスの導入によつて強化されたダイヤフラム（１３）
と、該ダイヤフラムに配置された抵抗素子（１２）とを
有している、請求項１記載の温度センサ。 - ３．抵抗素子（１２）が良熱伝導性の保護層（１５）で
カバーされている、請求項２記載の温度センサ。 - ４．ダイヤフラム（１３）と抵抗素子（１２）との間に
中間層（１４）が配置されている、請求項２または３記
載の温度センサ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3829195.9 | 1988-08-29 | ||
| DE3829195A DE3829195A1 (de) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | Temperaturfuehler |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02119202A true JPH02119202A (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=6361772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1217631A Pending JPH02119202A (ja) | 1988-08-29 | 1989-08-25 | 温度センサ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5153556A (ja) |
| JP (1) | JPH02119202A (ja) |
| DE (1) | DE3829195A1 (ja) |
| IT (1) | IT1231393B (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3939410A1 (de) * | 1989-11-29 | 1991-06-06 | Bosch Gmbh Robert | Sensor |
| US5279040A (en) * | 1990-05-18 | 1994-01-18 | Robert Bosch Gmbh | Fluid-based acceleration and tilt sensor |
| DE9006967U1 (ja) * | 1990-06-22 | 1991-10-24 | Sensycon Gesellschaft Fuer Industrielle Sensorsysteme Und Prozessleittechnik Mbh, 3000 Hannover, De | |
| DE19530413C1 (de) * | 1995-08-18 | 1997-04-03 | Heraeus Sensor Gmbh | Verfahren zur Befestigung und Kontaktierung von Widerstandselementen für Heißfilmanemometer sowie Sensoranordnung |
| TW375744B (en) * | 1996-12-10 | 1999-12-01 | Heraeus Electro Nite Int | Resistor having at least two coupled contact springs arranged on a ceramic base and process for the same |
| EP0987529A1 (de) | 1998-09-14 | 2000-03-22 | Heraeus Electro-Nite International N.V. | Elektrischer Widerstand mit wenigstens zwei Anschlusskontaktfeldern auf einem Substrat mit wenigstens einer Ausnehmung sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP2002268449A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-18 | Canon Inc | 定着装置及び画像形成装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2841771A1 (de) * | 1978-09-26 | 1980-04-03 | Bosch Gmbh Robert | Elektrochemischer messfuehler fuer die bestimmung des sauerstoffgehaltes in gasen |
| DE2906813C2 (de) * | 1979-02-22 | 1982-06-03 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Elektronische Dünnschichtschaltung |
| DE2919433A1 (de) * | 1979-05-15 | 1980-12-04 | Bosch Gmbh Robert | Messonde zur messung der masse und/oder temperatur eines stroemenden mediums und verfahren zu ihrer herstellung |
| US4288775A (en) * | 1979-11-09 | 1981-09-08 | Bennewitz Paul F | Device and method of manufacturing a relative humidity sensor and temperature sensor |
| US4382247A (en) * | 1980-03-06 | 1983-05-03 | Robert Bosch Gmbh | Pressure sensor |
| DE3015356A1 (de) * | 1980-04-22 | 1981-10-29 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Freitragende schichten sowie verfahren zur herstellung freitragender schichten, insbesondere fuer sensoren fuer brennkraftmaschinen |
| DE3111948A1 (de) * | 1981-03-26 | 1982-10-07 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Schneller temperatursensor fuer eine brennkraftmaschine |
| DE3139670A1 (de) * | 1981-10-06 | 1983-04-21 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Elektronische duennschichtschaltung und deren herstellungsverfahren |
| DE3208096A1 (de) * | 1982-03-06 | 1983-09-15 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Messsonde zur bestimmung der masse und/oder temperatur eines stroemenden mediums |
| DE3638138A1 (de) * | 1986-11-08 | 1988-05-11 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur bestimmung der masse eines stroemenden mediums |
-
1988
- 1988-08-29 DE DE3829195A patent/DE3829195A1/de not_active Withdrawn
-
1989
- 1989-08-17 US US07/395,350 patent/US5153556A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-08-25 JP JP1217631A patent/JPH02119202A/ja active Pending
- 1989-08-28 IT IT8921566A patent/IT1231393B/it active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5153556A (en) | 1992-10-06 |
| IT8921566A0 (it) | 1989-08-28 |
| DE3829195A1 (de) | 1990-03-08 |
| IT1231393B (it) | 1991-12-02 |
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