JPH0211751Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、複数枚のプリント基板を積み重ねて
使用する場合に、上位のプリント基板の配線と下
位のプリント基板の配線とを直接接続させるため
のコネクタに関するものである。

［従来の技術］ 従来、IC（集積回路）の記憶容量を増大するた
めの手段として、複数枚のプリント基板にICメ
モリを搭載してこれらのプリント基板を一枚のマ
ザーボードに積み重ねて取付ける立体的な実装構
造が採用されている。このためのプリント基板間
の接続は、例えば、第６図に示すように、マザー
ボード５に間隔をおいた配列した２列のコネクタ
５ａ，５ｂに対応して、プリント基板１の下面に
２列のコネクタ１ａ，１ｂを設ける。このプリン
ト基板１の上面にコネクタ１ａ，１ｂに重ならな
いようにコネクタ１ｃ，１ｄを設ける。このコネ
クタ１ａと１ｃの各端子及びコネクタ１ｂと１ｄ
の各端子をそれぞれ対応するように接続する。

このように構成したプリント基板１及び２を積
み重ねるには、プリント基板１のコネクタ１ａ，
１ｂをマザーボード５のコネクタ５ａ，５ｂに結
合してプリント基板１をマザーボード(5)に積み、
コネクタ１ｃ，１ｄにプリント基板２の下面に設
けたコネクタ２ａ，２ｂを結合してプリント基板
２をプリント基板１の上に積み重ねる。この構造
を繰返すことにより複数枚のプリント基板をマザ
ーボード５の上に積み重ねて記憶容量を増大する
ことができる。

また、プリント基板の片面にリードピンを突出
させ、この基板の別の片面に上記リードピンと一
体となつたソケツトを開口させてなる多重結合用
プリント基板が開示されている（実開昭55−
5476）。

［考案が解決しようとする問題点］ しかし、上記のコネクタの構造によりプリント
基板１，２をマザーボード５に実装した場合、プ
リント基板１のみを実装した場合と比較しする
と、第６図のｔに示す余分のスペースをマザーボ
ード５上に要し、高密度にマザーボード上にプリ
ント基板を実装できない問題点があつた。

上記多重結合用プリント基板は、高密度にプリ
ント基板を実装できるものの、リードピンを基板
に半田付けするときに半田の盛上がりについて細
心の注意を払わないとスペーサ兼止め板が所定の
機能を果さない不具合があつた。

本考案の目的は、複数枚のプリント基板を重ね
てもこれらのプリント基板の投影面積が増加せ
ず、これらのプリント基板を高密度に実装するこ
とができ、かつ半田付けに細心の注意を要するこ
となく絶縁ブロツク及び絶縁スペーサをプリント
基板に密着して、コンタクトを堅牢にプリント基
板に固着できるプリント基板接続用コネクタを提
供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本考案の構成を、実
施例に対応する第１図を用いて説明する。本考案
のプリント基板接続用コネクタ１０は、プリント
基板１６の片面に設けられるソケツト１１とこの
基板１６のスルーホール１６ａに挿通して基板１
６の他の片面に突出するリードピン１２とをスト
レートに一体に連設して形成したコンタクト１３
と、ソケツト１１の周囲に設けた絶縁ブロツク１
４と、リードピン１２に嵌入しこのリードピン１
２より短い絶縁スペーサ１７とを備える。

そしてコネクタ１０のソケツト１１の内部には
ばね性接触子１８が設けられ、絶縁ブロツク１４
がスルーホール１６ａに対向する下端に切欠き１
４ａが設けられ、かつリードピン１２をスルーホ
ール１６ａに挿通した状態でソケツト１１の頭部
で押付けられて固定される。またリードピン１２
の途中には膨出部１２ａが設けられ、絶縁スペー
サ１７はスルーホール１６ａに対向する上端に切
欠き１７ｃが設けられ、かつ膨出部１２ａにより
リードピン１２に係止して固定される。

［作用］ 第４図に示すように、このような構成のプリン
ト基板接続用コネクタ１０，２０，３０を例えば
３枚のプリント基板１６，２６，３６の所定の箇
所に配設しておき、リードピン１２をソケツト２
１に挿着し、このソケツト２１に連設したリード
ピン２２をソケツト３１に挿着する。これにより
プリント基板１６，２６，３６の各配線を確実に
接続でき、しかもこれらのプリント基板１６，２
６，３６を積み重ねてもこれらの投影面積が増加
することはない。

また、絶縁ブロツク１４及び絶縁スペーサ１７
は、半田が多めに盛り上がつてもプリント基板１
６から浮き上がらずに密着し、コンタクト１３を
プリント基板１６に確実に固定できる。

［実施例］ 次に本考案の一実施例について詳しく説明す
る。

第１図〜第３図に示すように、プリント基板接
続用コネクタ１０は、コンタクト１３と、絶縁ブ
ロツク１４と、絶縁スペーサ１７と、ばね性接触
子１８とを備える。コンタクト１３はソケツト１
１とリードピンとをストレートに一体に連設して
形成する。ソケツト１１内には４個の接触子１８
を挿入する。この接触子１８は導電性のある板ば
ね材により形成する。絶縁ブロツク１４はソケツ
ト１１の頭１１ａが突出するようにしてソケツト
１１の本体周囲に樹脂成型により設ける。この絶
縁ブロツク１４の下端にはスルーホール１６ａに
対向する位置に切欠き１４ａを設ける。

リードピン１２の長さｌは、少なくともソケツ
ト１１の深さｄと、切欠き１４ａの高さd′と、挿
着するプリント基板１６の厚みｗを加えた長さよ
り長く形成する。リードピン１２の外径は、ソケ
ツト１１内に挿入したときに前記接触子１８を押
し広げてリードピン１２が接触子１２を介してソ
ケツト１１に電気的に安定して接触するように決
める。またリードピン１２の途中には膨出部１２
ａを設ける。リードピン１２には絶縁スペーサ１
７が嵌入する。この絶縁スペーサ１７は膨出部１
２ａによりリードピン１２に係止して固定され
る。この絶縁スペーサ１７も絶縁ブロツクと同様
に樹脂成型により形成し、その上端にはスルーホ
ール１６ａに対向する位置に切欠き１７ｃを設け
る。絶縁スペーサ１７の高さｈは、リードピン１
２の長さｌからプリント基板１６の厚みｗとソケ
ツト１１の深さｄと切欠き１４ａの高さd′とを差
し引いた長さにほぼ等しい。

このような構成のコネクタ１０をプリント基板
１６に取付けるには、まずソケツト１１の周囲に
絶縁ブロツク１４を設けたコンタクト１３のリー
ドピン１２を、プリント基板１６のスルーホール
１６ａに挿通し、絶縁ブロツク１４の下端がプリ
ント基板１６の表面に当接した状態にする。次い
でプリント基板１６の裏面からリードピン１２が
挿通したスルーホール１６ａに半田ｓを流し込
み、リードピン１２をプリント基板１６これによ
り絶縁ブロツク１４はしつかりと頭部が押付けら
れ固定される。このとき半田ｓがスルーホール１
６ａの開口縁に盛り上つても、前記切込み１４ａ
及び１７ｃにより絶縁ブロツク１４及び絶縁スペ
ーサ１７はプリント基板１６から離れることはな
いので、半田付け作業をラフに行つてもコネクタ
取付作業上何等支障を来さない。最後に絶縁スペ
ーサ１７をリードピン１２に嵌入し、リードピン
１２の膨出部１２ａに係止して固定する。これに
よりリードピン１２の基端が保護され、不測の外
力が加わつてもリードピン１２の折損を回避で
き、かつ下位のプリント基板に取付けたソケツト
に挿着するに適したピン長を得ることができる。

第４図に示すように、例えば３枚のプリント基
板１６，２６，３６のスルーホール１６ａ，２６
ａ，３６ａを接続する場合には、このスルーホー
ル１６ａ，２６ａ，３６ａにそれぞれプリント基
板接続用コネクタ１０，２０，３０を前述したよ
うに配設しておき、リードピン１２をソケツト２
１に挿着し、このソケツト２１に連設したリード
ピン２２をソケツト３１に挿着する。これにより
各ソケツト内のばね性接触子がリードピン１２及
び２２に圧接し、プリント基板１６，２６，３６
のスルーホール１６ａ，２６ａ，３６ａは相互に
確実に接続され、かつ３枚のプリント基板を積み
重ねても、従来の第６図のｔに示す余分なスペー
スは生じず、これらのプリント基板の投影面積を
増加することなく、プリント基板を高密度に実装
することができる。プリント基板の枚数を更に増
やしても積み重ね高さが増加するのみで、高密度
に実装することができる。

なお、本考案のプリント基板接続用コネクタは
最下端のプリント基板４６に取付けたときには、
第５図に示すようにスルーホール４６ａに溶着し
たところでリードピン４２を切断して使用できる
ため、最下端のプリント基板用のコネクタを別に
製作しておく必要がない。

［考案の効果］ 以上述べたように、多段にプリント基板を積み
重ね、各基板の配線を相互に接続するときに、本
考案のコネクタを各基板に取付けて使用すれば、
各基板の配線を電気的に安定して確実に接続で
き、かつ従来のような余分なスペースを要するこ
となく、高密度にプリント基板を実装できる優れ
た効果がある。

また、リードピンを切断すれば、最下端のプリ
ント基板に使用することもでき、用途の広いプリ
ント基板接続用コネクタが得られる。

更に、絶縁ブロツクの下端に切欠きを設け、絶
縁スペーサの上端に切欠きを設けたことによつ
て、半田がスルーホールの開口縁に多めに盛り上
つても、絶縁ブロツク及び絶縁スペーサはプリン
ト基板から浮き上がつて離れることはないので、
半田付けのの作業性が改善され、組立安定性が向
上し、しかもコンタクトのプリント基板への取付
工数を増加させることがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案一実施例プリント基板接続用コ
ネクタの中央縦断面図。第２図は第１図のAA線
断面図。第３図は第１図のBB線断面図、第４図
は本実施例コネクタの使用状態を示す要部破断面
図。第５図は本考案実施例の別の使用方法を示す
要部破断面図。第６図は従来例コネクタの使用状
態を示す側面図。 １０……プリント基板接続用コネクタ、１１…
…ソケツト、１２……リードピン、１２ａ……膨
出部、１３……コンタクト、１４……絶縁ブロツ
ク、１６……プリント基板、１６ａ……スルーホ
ール、１７……絶縁スペーサ、１８……接触子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板の片面に設けられるソケツトと上
   記基板のスルーホールに挿通して基板の他の片面
   に突出するリードピンとをストレートに一体に連
   設して形成したコンタクトと、上記ソケツトの周
   囲に設けた絶縁ブロツクと、上記リードピンに嵌
   入しこのリードピンより短い絶縁スペーサとを備
   えたプリント基板接続用コネクタにおいて、 上記ソケツトの内部にばね性接触子が設けら
   れ、 上記絶縁ブロツクは上記スルーホールに対向す
   る下端に切欠きが設けられ、かつ上記リードピン
   を上記スルーホールに挿通した状態で上記ソケツ
   トの頭部で押付けられて固定され、 上記リードピンの途中に膨出部が設けられ、 上記絶縁スペーサは上記スルーホールに対向す
   る上端に切欠きが設けられ、かつ上記膨出部によ
   り上記リードピンに係止して固定された ことを特徴とするプリント基板接続用コネク
   タ。