JPH02117133A - 半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置 - Google Patents
半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置Info
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- JPH02117133A JPH02117133A JP27133588A JP27133588A JPH02117133A JP H02117133 A JPH02117133 A JP H02117133A JP 27133588 A JP27133588 A JP 27133588A JP 27133588 A JP27133588 A JP 27133588A JP H02117133 A JPH02117133 A JP H02117133A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 38
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 33
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェハを洗浄液に浸漬させて洗浄する半
導体ウェハの洗浄方法および洗浄装置に関するものであ
る。
導体ウェハの洗浄方法および洗浄装置に関するものであ
る。
従来のこの種の洗浄装置は第５図、および第６図に示す
ように構成されている。
ように構成されている。
第５図は従来の半導体ウェハ用洗浄装置を示す斜視図、
第６図は第５図に示す従来の洗浄装置の側断面図である
。これらの図において、ｌは半導体ウェハを示し、２は
この半導体ウェハ１を支持するカセットを示す。３は前
記カセット２を搬送するためのカセット搬送装置で、こ
のカセット搬送装置３は前記カセット２を把持するアー
ム３ａと、このアーム３ａを支持し、アーム３ａを昇降
させかつ後述する薬液槽の並設方向へ移動させる搬送装
置本体３ｂを備え、前記アーム３ａが突出される開口部
４ａを有しカセット搬送装置３の動作範囲を覆う搬送装
置用カバー４内に配設されている。５ａ〜５ｄは薬液槽
で、これら薬液槽５ａ〜５ｄは互いに近接されて一方向
へ向かって並設されており、各槽内にはウェハ１を洗浄
するための薬液６８〜６ｄがそれぞれ溜められている。
第６図は第５図に示す従来の洗浄装置の側断面図である
。これらの図において、ｌは半導体ウェハを示し、２は
この半導体ウェハ１を支持するカセットを示す。３は前
記カセット２を搬送するためのカセット搬送装置で、こ
のカセット搬送装置３は前記カセット２を把持するアー
ム３ａと、このアーム３ａを支持し、アーム３ａを昇降
させかつ後述する薬液槽の並設方向へ移動させる搬送装
置本体３ｂを備え、前記アーム３ａが突出される開口部
４ａを有しカセット搬送装置３の動作範囲を覆う搬送装
置用カバー４内に配設されている。５ａ〜５ｄは薬液槽
で、これら薬液槽５ａ〜５ｄは互いに近接されて一方向
へ向かって並設されており、各槽内にはウェハ１を洗浄
するための薬液６８〜６ｄがそれぞれ溜められている。
このように構成された従来の半導体ウェハ用洗浄装置で
半導体ウェハ１を洗浄するには、各薬液槽５ａ〜５ｄに
半導体ウェハ１を順次浸漬させて行われる。すなわち、
先ず、半導体ウェハ１が装着されたカセット２をカセッ
ト搬送袋Ｒ３のアーム３ａに把持させる。次いで、搬送
装置本体３ｂを作動させ、カセット２を薬液槽５ａに浸
漬させる。この薬液槽５ａ内にウェハ１を所定時間浸漬
させた後、カセット２を薬液槽５ａから引き上げ、この
薬液槽５ａと隣接する薬液槽５ｂにカセット２を移動さ
せ再び浸漬させる。この操作を繰り返し、カセット２を
薬液槽５ｄまで順次浸漬させることにより洗浄が終了さ
れることになる。
半導体ウェハ１を洗浄するには、各薬液槽５ａ〜５ｄに
半導体ウェハ１を順次浸漬させて行われる。すなわち、
先ず、半導体ウェハ１が装着されたカセット２をカセッ
ト搬送袋Ｒ３のアーム３ａに把持させる。次いで、搬送
装置本体３ｂを作動させ、カセット２を薬液槽５ａに浸
漬させる。この薬液槽５ａ内にウェハ１を所定時間浸漬
させた後、カセット２を薬液槽５ａから引き上げ、この
薬液槽５ａと隣接する薬液槽５ｂにカセット２を移動さ
せ再び浸漬させる。この操作を繰り返し、カセット２を
薬液槽５ｄまで順次浸漬させることにより洗浄が終了さ
れることになる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、このように構成された従来の半導体ウェハ用
洗浄装置においては、半導体ウェハ１は各薬液槽間を搬
送される際に各薬液槽上において大気に晒されることに
なる。このため、薬液の残存粒子が半導体ウェハ１上で
自然乾燥され染みとなるという問題があった。
洗浄装置においては、半導体ウェハ１は各薬液槽間を搬
送される際に各薬液槽上において大気に晒されることに
なる。このため、薬液の残存粒子が半導体ウェハ１上で
自然乾燥され染みとなるという問題があった。
本発明に係る半導体ウェハの洗浄方法は、半導体ウェハ
を蒸気に晒した状態で各薬液槽間を搬送するものである
。
を蒸気に晒した状態で各薬液槽間を搬送するものである
。
本発明に係る半導体ウェハ用洗浄装置は、半導体ウェハ
の搬送経路をカバーで覆い密閉し、このカバー内に蒸気
を供給したものである。
の搬送経路をカバーで覆い密閉し、このカバー内に蒸気
を供給したものである。
本発明に係る別の半導体ウェハ用洗浄装置は、ウェハ搬
送用カセットを把持するアームに、蒸気発生装置と連通
された蒸気供給用中空部を設け、かつアームの上部に開
口するノズルを前記中空部に連通させて穿設したもので
ある。
送用カセットを把持するアームに、蒸気発生装置と連通
された蒸気供給用中空部を設け、かつアームの上部に開
口するノズルを前記中空部に連通させて穿設したもので
ある。
半導体ウェハは蒸気雰囲気中を移動されることになるか
ら、各薬液槽間の搬送時に半導体ウェハの表面が自然乾
燥されるのを防止することができる。
ら、各薬液槽間の搬送時に半導体ウェハの表面が自然乾
燥されるのを防止することができる。
以下、本発明の一実施例を図によって詳細に説明する。
第１図は本発明に係る半導体ウェハ用洗浄装置を示す斜
視図で、同図においては要部を破断して示す。第２図は
第１図に示す洗浄装置の側断面図である。これらの図に
おいて前記第５図および第６図で説明したものと同一も
しくは同等部材については同一符号を付し、ここにおい
て詳細な説明は省略する。これらの図において、１１は
半導体ウェハ１の搬送経路を覆い密閉するためのカバー
を示し、このカバー１１は全薬液槽５ａ〜５ｄの上方を
覆い、前記搬送装置用カバー４と一連に取付けられてい
る。また、このカバー１１における薬液槽５ａ〜５ｄの
並設方向−側部には水蒸気発生装置（図示せず）に接続
された水蒸気導入ダクト１２が配設され、かつ他側部に
は排気ダクト１３が配設されている。
視図で、同図においては要部を破断して示す。第２図は
第１図に示す洗浄装置の側断面図である。これらの図に
おいて前記第５図および第６図で説明したものと同一も
しくは同等部材については同一符号を付し、ここにおい
て詳細な説明は省略する。これらの図において、１１は
半導体ウェハ１の搬送経路を覆い密閉するためのカバー
を示し、このカバー１１は全薬液槽５ａ〜５ｄの上方を
覆い、前記搬送装置用カバー４と一連に取付けられてい
る。また、このカバー１１における薬液槽５ａ〜５ｄの
並設方向−側部には水蒸気発生装置（図示せず）に接続
された水蒸気導入ダクト１２が配設され、かつ他側部に
は排気ダクト１３が配設されている。
この排気ダクト１３は、カバー１１内に充満される薬液
６８〜６ｄの蒸気と前記水蒸気導入ダクト１２から供給
される水蒸気とのバランスをとり安全性を高めるために
設けられ、この排気ダクト１３によってカバー１１内に
おける水蒸気の量が一定に保たれることになる。なお、
第２図中耕号１４は水蒸気を示す。
６８〜６ｄの蒸気と前記水蒸気導入ダクト１２から供給
される水蒸気とのバランスをとり安全性を高めるために
設けられ、この排気ダクト１３によってカバー１１内に
おける水蒸気の量が一定に保たれることになる。なお、
第２図中耕号１４は水蒸気を示す。
このように構成された半導体ウェハ用洗浄装置において
は、カバー１１内に水蒸気１４を供給し、カバー１１内
を水蒸気雰囲気にした状態で半導体ウェハｌの洗浄が行
われる。そして、半導体ウェハ１は各薬液槽間を搬送さ
れる際に各薬液槽上において水蒸気１４に晒されること
になる。したがって、半導体ウェハ１は搬送経路上で自
然乾燥され難くなる。
は、カバー１１内に水蒸気１４を供給し、カバー１１内
を水蒸気雰囲気にした状態で半導体ウェハｌの洗浄が行
われる。そして、半導体ウェハ１は各薬液槽間を搬送さ
れる際に各薬液槽上において水蒸気１４に晒されること
になる。したがって、半導体ウェハ１は搬送経路上で自
然乾燥され難くなる。
なお、上記実施例ではカバー１１内に水蒸気１４を供給
した例を示したが、本発明はこのような限定にとられれ
ることなく、例えば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール
）蒸気をカバー１１内に供給してもよく、上記実施例と
同様の効果が得られる。
した例を示したが、本発明はこのような限定にとられれ
ることなく、例えば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール
）蒸気をカバー１１内に供給してもよく、上記実施例と
同様の効果が得られる。
第３図は本発明に係る別の半導体ウェハ用洗浄装置を要
部を拡大して示す断面図、第４図は第３図中ＩＶ−ｒＶ
線断面図である。これらの図において前記第５図および
第６図で説明したものと同一もしくは同等部材について
は同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する
。第３図および第４図において、１５はカセット２を把
持するアームを示し、このアーム１５は、複数並設され
た薬液槽（図示せず）にカセット２を順次浸漬させるカ
セット搬送装置（図示せず）に連結されており、水蒸気
発生装置（図示せず）に連通された水蒸気導入用中空部
１５ａが形成されている。１６は水蒸気１４をアーム１
５の上方へ噴出するためのノズルを示し、このノズル１
６は前記アーム１５の上面１５ｂに開口され、この開口
部と前記水蒸気導入用中空部１５ａとを連通ずるように
アーム１５に穿設されている。また、このノズル１６の
開口部はアーム１５の上面１５ｂにおけるカセット２と
対接されない部位に配置されており、これによって水蒸
気１４がカセット２の上方へ噴出されることになる。
部を拡大して示す断面図、第４図は第３図中ＩＶ−ｒＶ
線断面図である。これらの図において前記第５図および
第６図で説明したものと同一もしくは同等部材について
は同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する
。第３図および第４図において、１５はカセット２を把
持するアームを示し、このアーム１５は、複数並設され
た薬液槽（図示せず）にカセット２を順次浸漬させるカ
セット搬送装置（図示せず）に連結されており、水蒸気
発生装置（図示せず）に連通された水蒸気導入用中空部
１５ａが形成されている。１６は水蒸気１４をアーム１
５の上方へ噴出するためのノズルを示し、このノズル１
６は前記アーム１５の上面１５ｂに開口され、この開口
部と前記水蒸気導入用中空部１５ａとを連通ずるように
アーム１５に穿設されている。また、このノズル１６の
開口部はアーム１５の上面１５ｂにおけるカセット２と
対接されない部位に配置されており、これによって水蒸
気１４がカセット２の上方へ噴出されることになる。
このように構成されたアーム１５を備えたカセット搬送
装置によってカセット２をを搬送すると、前記ノズル１
６から噴出された水蒸気１４によって、搬送経路上にお
いて半導体ウェハ１の周囲が水蒸気雰囲気となる。した
がって、半導体ウェハ１は搬送経路上で自然乾燥され難
くなる。
装置によってカセット２をを搬送すると、前記ノズル１
６から噴出された水蒸気１４によって、搬送経路上にお
いて半導体ウェハ１の周囲が水蒸気雰囲気となる。した
がって、半導体ウェハ１は搬送経路上で自然乾燥され難
くなる。
なお、上記実施例においては水蒸気１４をノズル１６か
ら噴出させた例を示したが、本発明はこのような限定に
とられれることなく、例えば、ｒＰＡ（イソプロピルア
ルコール）蒸気を噴出させてもよい。
ら噴出させた例を示したが、本発明はこのような限定に
とられれることなく、例えば、ｒＰＡ（イソプロピルア
ルコール）蒸気を噴出させてもよい。
以上説明したように本発明に係る半導体ウェハの洗浄方
法によれば、半導体ウェハを１気に晒した状態で各薬液
槽間を搬送するため、半導体ウェハは蒸気雰囲気中を移
動されることになるから、各薬液槽間の搬送時に半導体
ウェハの表面が自然乾燥されるのを防止することができ
る。一方、本発明に係る半導体ウェハ用洗浄装置は、半
導体ウェハの搬送経路をカバーで覆い密閉し、このカバ
ー内に蒸気を供給したものであり、また、本発明に係る
別の半導体ウェハ用洗浄装置は、ウェハ搬送用カセット
を把持するアームに、蒸気発生装置と連通された蒸気供
給用中空部を設け、かつアームの上部に開口するノズル
を前記中空部に連通させて穿設したものであるため、こ
れらの半導体ウェハ用洗浄装置においては、各薬液槽間
の搬送時に半導体ウェハは蒸気雰囲気中を移動されるこ
とになり、半導体ウェハの表面が自然乾燥されるのを防
止することができる。したがって、半導体ウェハの表面
に、洗浄用薬液の残存粒子による染みが形成されるよう
なことがないので、信頬性の高い半導体装置を製造する
ことができ、製品の歩留りが向上されるという効果があ
る。
法によれば、半導体ウェハを１気に晒した状態で各薬液
槽間を搬送するため、半導体ウェハは蒸気雰囲気中を移
動されることになるから、各薬液槽間の搬送時に半導体
ウェハの表面が自然乾燥されるのを防止することができ
る。一方、本発明に係る半導体ウェハ用洗浄装置は、半
導体ウェハの搬送経路をカバーで覆い密閉し、このカバ
ー内に蒸気を供給したものであり、また、本発明に係る
別の半導体ウェハ用洗浄装置は、ウェハ搬送用カセット
を把持するアームに、蒸気発生装置と連通された蒸気供
給用中空部を設け、かつアームの上部に開口するノズル
を前記中空部に連通させて穿設したものであるため、こ
れらの半導体ウェハ用洗浄装置においては、各薬液槽間
の搬送時に半導体ウェハは蒸気雰囲気中を移動されるこ
とになり、半導体ウェハの表面が自然乾燥されるのを防
止することができる。したがって、半導体ウェハの表面
に、洗浄用薬液の残存粒子による染みが形成されるよう
なことがないので、信頬性の高い半導体装置を製造する
ことができ、製品の歩留りが向上されるという効果があ
る。
第１図は本発明に係る半導体ウェハ用洗浄装置を示す斜
視図、第２図は第１図に示す洗浄装置の側断面図、第３
図は本発明に係る別の半導体ウェハ用洗浄装置を要部を
拡大して示す断面図、第４図は第３図中ＩＶ−ＩＶ線断
面図、第５図は従来の半導体ウェハ用洗浄装置を示す斜
視図、第６図は第５図に示す従来の洗浄装置の側断面図
である。 ｌ・・・・半導体ウェハ、２・・・・カセット、５８〜
５ｄ・・・・薬液槽、６ａ〜６ｄ・・・・薬液、１工・
・・・カバー、１２、・・・水蒸気導入ダクト、１４・
・・・水蒸気、１５・・・・アーム、１５ａ・・・・水
蒸気導入用中空部、１６・・・・ノズル。
視図、第２図は第１図に示す洗浄装置の側断面図、第３
図は本発明に係る別の半導体ウェハ用洗浄装置を要部を
拡大して示す断面図、第４図は第３図中ＩＶ−ＩＶ線断
面図、第５図は従来の半導体ウェハ用洗浄装置を示す斜
視図、第６図は第５図に示す従来の洗浄装置の側断面図
である。 ｌ・・・・半導体ウェハ、２・・・・カセット、５８〜
５ｄ・・・・薬液槽、６ａ〜６ｄ・・・・薬液、１工・
・・・カバー、１２、・・・水蒸気導入ダクト、１４・
・・・水蒸気、１５・・・・アーム、１５ａ・・・・水
蒸気導入用中空部、１６・・・・ノズル。
Claims (3)
- （１）複数並設された洗浄用薬液槽に半導体ウェハを順
次浸漬させて洗浄する半導体ウェハの洗浄方法において
、半導体ウェハを蒸気に晒した状態で各薬液槽間を搬送
することを特徴とする半導体ウェハの洗浄方法。 - （２）複数並設された洗浄用薬液槽に半導体ウェハを順
次浸漬させる洗浄装置において、半導体ウェハの搬送経
路をカバーで覆い密閉し、このカバー内に蒸気を供給し
たことを特徴とする半導体ウェハの洗浄装置。 - （３）ウェハ搬送用カセットを把持するアームを備え、
複数並設された洗浄用薬液槽に半導体ウェハを順次浸漬
させる洗浄装置において、前記アームに、蒸気発生装置
と連通された蒸気供給用中空部を設け、かつアームの上
部に開口するノズルを前記中空部に連通させて穿設した
ことを特徴とする半導体ウェハの洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27133588A JPH02117133A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | 半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27133588A JPH02117133A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | 半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02117133A true JPH02117133A (ja) | 1990-05-01 |
Family
ID=17498621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27133588A Pending JPH02117133A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | 半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02117133A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5575081A (en) * | 1993-08-05 | 1996-11-19 | Jenoptik Gmbh | Device for transporting magazines for molding wafer-shaped objects |
| JP2008091498A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Fujitsu Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP27133588A patent/JPH02117133A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5575081A (en) * | 1993-08-05 | 1996-11-19 | Jenoptik Gmbh | Device for transporting magazines for molding wafer-shaped objects |
| JP2008091498A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Fujitsu Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| US8361240B2 (en) | 2006-09-29 | 2013-01-29 | Fujitsu Semiconductor Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
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