JPH02113341U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02113341U JPH02113341U JP2050089U JP2050089U JPH02113341U JP H02113341 U JPH02113341 U JP H02113341U JP 2050089 U JP2050089 U JP 2050089U JP 2050089 U JP2050089 U JP 2050089U JP H02113341 U JPH02113341 U JP H02113341U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- heat
- semiconductor
- shape memory
- dissipates
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 19
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 4
- 239000012781 shape memory material Substances 0.000 claims 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本案の一実施例の側面図である。第２
図は従来例の正面図で、第３図は第１図の側面図
である。第４図と第５図は従来の他の例の側面図
で、互いに異なる状態を示す。 １２……半導体素子、１０……放熱体、２５…
…圧着部材、１６……プリント板、２１……半田
。
図は従来例の正面図で、第３図は第１図の側面図
である。第４図と第５図は従来の他の例の側面図
で、互いに異なる状態を示す。 １２……半導体素子、１０……放熱体、２５…
…圧着部材、１６……プリント板、２１……半田
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子と、該半導体素子が接触され前
記半導体素子の熱を放散させる放熱体と、前記半
導体素子と前記放熱体との接触力が大きくなるよ
うに両者を圧着させる圧着部材とから成る半導体
素子取付け装置において、 前記圧着部材は前記半導体素子の熱が与えられ
ることによつて前記半導体素子と前記放熱体との
接触力が増大するように形状を変化させる形状記
憶材料で構成してなる半導体取付け装置。 (2) 前記形状記憶材料で構成された圧着部材は
前記半導体素子の熱が前記半導体素子又は前記放
熱体から伝達される請求項(1)に記載の半導体素
子取付け装置。 (3) 前記半導体素子はプリント板に半田付けさ
れ、前記放熱体は前記プリント板に支持されてな
る請求項(1)又は(2)に記載の半導体素子取付け装
置。 (4) 前記形状記憶材料で構成された圧着部材は
形状記憶合金又は形状記憶樹脂で構成されてなる
請求項(1)に記載の半導体素子取付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2050089U JPH02113341U (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2050089U JPH02113341U (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02113341U true JPH02113341U (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=31236921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2050089U Pending JPH02113341U (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02113341U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0650398U (ja) * | 1992-12-04 | 1994-07-08 | 株式会社村田製作所 | 放熱板 |
| JP2004071658A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Nec Corp | チップ部品を備える電子装置及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-02-25 JP JP2050089U patent/JPH02113341U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0650398U (ja) * | 1992-12-04 | 1994-07-08 | 株式会社村田製作所 | 放熱板 |
| JP2004071658A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Nec Corp | チップ部品を備える電子装置及びその製造方法 |