JPH02102284A - 粘着テープ基材 - Google Patents

粘着テープ基材

Info

Publication number
JPH02102284A
JPH02102284A JP25637288A JP25637288A JPH02102284A JP H02102284 A JPH02102284 A JP H02102284A JP 25637288 A JP25637288 A JP 25637288A JP 25637288 A JP25637288 A JP 25637288A JP H02102284 A JPH02102284 A JP H02102284A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
density
adhesive tape
tape base
density polyethylene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP25637288A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH089708B2 (ja
Inventor
Takao Inoue
孝夫 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Priority to JP25637288A priority Critical patent/JPH089708B2/ja
Publication of JPH02102284A publication Critical patent/JPH02102284A/ja
Publication of JPH089708B2 publication Critical patent/JPH089708B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、架橋エチレン系樹脂の独立気泡型発泡体から
なる粘着テープ基材に関する。
(従来の技術) 自動車のサイドモール、電気部品等の固定には、柔軟な
発泡体を基材とした粘着テープが使用されている。この
種の粘着テープ基材として、高圧法の低密度ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、密度が0.915
〜0.940 g / c+fiの線状低密度ポリエチ
レンを用いた架橋エチレン系樹脂の独立気泡型発泡体か
らなる粘着テープ基材が汎用されている。
ところが、高圧法の低密度ポリエチレンを用いた粘着テ
ープ基材は、特に機械的強度、柔軟性が不充分である。
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた粘着テー
プ基材は、柔軟性は良好であるが、特に機械的強度、耐
熱性が不充分である。
また、密度が0.915〜0.940 g /allの
線状低密度ポリエチレンを用いた粘着テープ基材は、機
械的強度、破断伸度、耐熱性は良好であるが、特に柔軟
性が不充分で、しかも表面にミカン肌のような細かい凹
凸が発生するという問題がある。さらに、上記のような
線状低密度ポリエチレンは、その特性上、剪断発熱が大
きく押出成形時に発熱し、これに含有されている熱分解
型発泡剤が一次分解を起しやすいという問題がある。
そこで、これらの樹脂をブレンドすることにより、それ
ぞれの樹脂の有する欠点を補うことも行なわれている。
しかし、この種の発泡体からなる粘着テープ基材として
必要な、機械的強度、破断伸度、柔軟性、耐熱性がとも
に優れたものは得られておらず、現状は、やむを得ずい
ずれかの性能が不充分のまま使用されている。
したがって、その使用量も伸び悩みの状態にある。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は、上記の問題を解決するものであり、その目的
とするところは、微細な気泡構造と滑らかな表面を有し
、機械的強度、破断伸度、柔軟性、耐熱性がともに優れ
た架橋エチレン系樹脂の独立気泡型発泡体からなる粘着
テープ基材を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明の粘着テープ基材は、密度が0.915 g/ 
clよりも低い線状超低密度ポリエチレンを10重量%
以上含有する架橋エチレン系樹脂の独立気泡型発泡体か
らなり、そのことにより上記の目的が達成される。
本発明に用いる線状超低密度ポリエチレンとは、例えば
中低圧下でのチーグラー系触媒を用いた重合反応により
、エチレンにブテン−1、ヘキセン−1,4−メチルペ
ンテン−1、オクテン−1等の炭素数4以上のα−オレ
フィンを共重合させることにより、直鎖状の幹ポリマー
に適当数の短鎖分岐を導入して結晶化度を調節し、密度
を0.915g/ciよりも低く設定したポリマーであ
る。
かかる線状超低密度ポリエチレンとしては、密度が0.
890〜0.915 g / c+f1未満、メルトイ
ンデックスが0.5〜30g/10分のものが好ましく
、特に密度0.890〜0.910 g/ctA、メル
トインデックスが2〜Log/10分のものがさらに好
ましい。また、差動熱量計で測定した融点ピークが80
〜120℃の範囲にあるものが好ましく、特に110〜
120″Cの範囲にあるものがさらに好ましい。
例えば、三井石油化学工業■より製造販売されているウ
ルトゼックスUZ−152OL 、 UZ−102OL
、UZ−103OL、住人化学工業■より製造販売され
ているエフセレンVL−200、シL−700等がある
上記の線状超低密度ポリエチレンは、単独か或いはエチ
レン系樹脂と混合して用いられる。
いずれにしても、線状超低密度ポリエチレンを10重量
%以上、好ましくは20〜90重量%、さらに好ましく
は30〜80重量%含有させる。線状超低密度ポリエチ
レンの含有量が10重量%を下まわると、機械的強度、
破断伸度、柔軟性、耐熱性がともに優れた発泡体を得る
ことが困難である。
上記の線状超低密度ポリエチレンに混合されるエチレン
系樹脂としては、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチ
レン、高密度ポリエチレン等のエチレン単量体の重合体
、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニ
ル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エ
チレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−プロ
ピレン共重合体等のエチレン単量体を主体とする共重合
体、塩素化ポリエチレン等の変成ポリエチレン、及びこ
れらの混合物が用いられる。
特に、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン
−メタクリル酸メチル共重合体が好ましい。
低密度ポリエチレンは、従来より汎用されている通常の
高圧法の低密度ポリエチレンであり、密度が0.910
〜0.930 g/cIi!、メルトインデックスが0
.5〜30 g /10分のものが好ましく、特に密度
が0.918〜0.925 g/c+Il、メルトイン
デックスが2.0〜Log/10分のものがさらに好ま
しい。
中密度及び高密度ポリエチレンは、従来より汎用されて
いる通常の中低圧法の高密度ポリエチレンであり、密度
が0.940〜0.965 g/c+a、メルトインデ
ックスが0.5〜30g/10分のものが好ましく、特
に密度が0.945〜0.960 g / c11!。
メルトインデックスが2.0〜10g/10分のものが
さらに好ましい。
エチレン−酢酸ビニル共重合体は、密度が0゜925〜
0.970 g/all、メルトインデックスが0゜5
〜30g/10分、酢酸ビニル含有量が5〜30重量%
のものが発泡体の柔軟性、接着性等の面から好ましく、
特に密度が0.930〜0.950 g / ctA、
メルトインデックスが2.0〜20g/10分、酢酸ビ
ニル含有量が5〜20重量%のものがさらに好ましい。
エチレン−アクリル酸エチル共重合体は、密度が0.9
25〜0.975 g /ci、メルトインデックメカ
0.5〜30g/10分、アクリル酸エチルの含有量が
7〜25重量%のものが、発泡体の柔軟性、接着性等の
面から好ましく、特に密度0.930〜0.950 g
/cIi!、メルトインデックスが2.0〜10g/1
0分、アクリル酸エチルの含有量が7〜25重量%のも
のがさらに好ましい。
エチレン−メタクリル酸メチル共重合体は、密度が0.
930〜0.950 g/c+fi、メルトインデック
スが0.5〜30g/10分、メタクリル酸メチルの含
有量が10〜25重量%のものが発泡体の柔軟性、接着
性等の面から好ましく、特に密度0.930〜0.94
0 g/cwt、メルトインデックスが2.0〜10g
/10分、メタクリル酸メチルの含有量が7〜20重量
%のものがさらに好ましい。
本発明においては、上述の密度が0.915 g /d
よりも低い線状超低密度ポリエチレンを10重量%以上
含有するエチレン系樹脂を架橋及び発泡させることによ
り、架橋エチレン系樹脂の独立気泡型発泡体からなる粘
着テープ基材を製造する。かかる粘着テープ基材の厚さ
は0.5〜3閣程度、発泡倍率は5〜30倍程度、ゲル
分率2〜20重量%程度が好ましい。
このような粘着テープ基材は、具体的には、例えば前記
のエチレン系樹脂に分解型発泡剤を配合し、リボンブレ
ンダー等を使用して均一に混合した混合物を、押出機又
はカレンダーロールによって発泡剤が実質的に分解しな
い温度、圧力で混練熔融してシート状に成形し、このシ
ート状成形体に電離性放射線を照射することによって架
橋させ、その後発泡剤の分解温度以上に加熱し発泡させ
ることにより製造することができる。
また、前記のエチレン系樹脂に分解型発泡剤と架橋剤と
を配合し、これを均一に混合した混合物を、押出機又は
カレンダーロールによって発泡剤及び架橋剤が実質的に
分解しない温度、圧力で混練熔融してシート状に成形し
、これを架橋剤が分解する温度に加熱することによって
架橋させ、更に発泡剤の分解温度以上に加熱し発泡させ
ることにより製造することができる。
分解型発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、N、N
”−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等が好ましい
。これらの分解型発泡剤は、一般に上記のエチレン系樹
脂100重量部に対し、2〜20重量部の範囲で発泡倍
率に応じて用いられる。
樹脂を架橋させる手段として電離性放射線を使用する場
合は、β線、γ線、ニュートロン、電子線等が用いられ
、その照射量としては1〜20 Mradの範囲が好ま
しい。また、樹脂を架橋させる手段として架橋剤を使用
する場合は、ジクミルパーオキサイド、1,3−ビス(
t−ブチルパーオキシイソピロビル)ベンゼン、2゜5
−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキ
サン等の有機過酸化物が用いられる。
これらの架橋剤は、一般に上記のエチレン系樹脂100
重量部に対し、0.1〜5重量部の範囲で用いられる。
なお、上記のようなエチレン系樹脂の配合物には、ジビ
ニルベンゼン、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト等の多官能性モノマーからなる架橋促進剤、ステアリ
ン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の発泡助剤、タル
ク、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック等の気泡
調節のための核形成剤、着色剤等各種の添加剤を配合し
てもよい。
(作用) 本発明の架橋エチレン系樹脂の独立気泡型発泡体からな
る粘着テープ基材は、密度が0.915g/c+fiよ
りも低い線状超低密度ポリエチレンを10重量%以上含
有しており、この線状超低密度ポリエチレンにより、発
泡体の表面が平滑で、=10 しかも発泡体に優れた機械的強度、破断伸度、柔軟性、
耐熱性が賦与される。
(実施例) 以下、本発明の実施例及び比較例を示す。
n貨↓ 密度0.905 g /cIfl、メルトインデックス
10.0g/10分の線状超低密度ポリエチレン70重
量部と、密度0.930g/ci、メルトインデックス
3゜5g/10分、酢酸ビニル含有量14重量%のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体30重量部と、発泡剤(アゾ
ジカルボンアミド)6重量部とカーボンブラック1.0
重量部と、酸化亜鉛1.0重量部とを混合し、この混合
物を押出機で発泡剤の分解しない温度の135°Cで厚
味0.5胴のシート状に成形した。得られたシートは表
面がなめらかで気泡もなく良好なものであった。
次に、このシートに電子線照射機にて両面よ約1 、0
 mmの架橋発泡シートを得た。得られた架橋発泡シー
トは表面が平滑であり、均一な独立気泡を有していた。
実施■又 密度0.900 g /cI11.メルトインデンラス
2.08フ10分の線状超低密度ポリエチレン70重量
部と、密度0.930 g / cIil、メルトイン
デックス7゜0g/10分、メタクリル酸メチル含有量
15重量%のエチレン−メタクリル酸メチル共重合体3
0重量部と、発泡剤(アブジカルボンアミド)6重量部
と、酸化チタン1.0重量部と、酸化亜鉛1.0重量部
とを混合し、この混合物を押出機で発泡剤の分解しない
温度の135°Cで厚味0.5mmのシート状に成形し
た。得られたシートは表面がなめらかで気泡もなく良好
なものであった。
次に、このシートに電子線照射機にて両面より3.OM
radの電子線を照射して架橋させ、その後250°C
の加熱炉を連続的に通過させて発泡させ、厚味約1.0
noの架橋発泡シートを得た。
得られた架橋発泡シートは純白に近く表面が平滑であり
、均一な独立気泡を有していた。
実画I引よ 密度0.905 g / ctM、メルトインデックス
10.0g/10分の線状超低密度ポリエチレン100
重量部と、発泡剤(アブジカルボンアミド)6重量部と
、酸化チタン1.0重量部と、酸化亜鉛1.0重量部と
を混合し、この混合物を押出機で発泡剤の分解しない温
度の135°Cで厚味0.5mmのシート状に成形した
。得られたシートは表面がなめらかで気泡もなく良好な
ものであった。
次に、このシートに電子線照射機にて両面より4.0 
Mradの電子線を照射して架橋させ、その後250°
Cの加熱炉を連続的に通過させて発泡させ、厚味約1.
0mmの架橋発泡シートを得た。
得られた架橋発泡シートは純白に近く表面が平滑であり
、均一な独立気泡を有していた。
比較炎上 実施例1において、線状超低密度ポリエチレン70重量
部とエチレン−酢酸ビニル共重合体30重量部とを、密
度0.921 g / cf 、メルトインデックス4
.0 g /10分の低密度ポリエチレン100重量部
に代えたこと以外は、実施例1と同様に行なった。
北較桝又 実施例1において、線状超低密度ポリエチレン70重量
部を、密度0.921 g/c+lt、メルトインデッ
クス4.0g/10分の低密度ポリエチレン70重量部
に代えたこと以外は、実施例1と同様に行なった。
北較貫l 密度0.920 g / cIil、メルトインデック
ス8.0g/10分の線状低密度ポリエチレン30重量
部と、密度0.94 g /c1il、メルトインデッ
クス10.0 g /10分、酢酸ビニル含有量15重
量%のエチレン酢酸ビニル共重合体70重量部と、発泡
剤(アゾジカルボンアミド)6重量部と酸化亜鉛1重量
部と、カーボンブラック1重量部とを混合し、この混合
物を押出機で厚味0.5mmのシート状に成形した。得
られたシートは表面が滑らかで良好なものであった。
次にこのシートに電子線照射機で両面より2゜5 Mr
adの電子線を照射して架橋させ、その後250°Cの
熱風炉を連続的に通過させて発泡させ、厚味1.0胴の
架橋発泡シートを得た。得られたシートの表面は一見滑
らかであるが、全面にわたってミカン肌の様な細かな凹
凸が認められた。
気泡は微細な独立気泡を有していた。
ル較桝土 実施例3において、線状超低密度ポリエチレン100重
量部の代りに、密度o、92og/c叡メルトインデッ
クス80 g /10分の線状低密度ポリエチレン10
0重量部を用いること以外は、実施例3と同じ配合の混
合物で押出を試みたが、押出スクリューヘッド部での樹
脂温度が高くなって、発泡剤の一次分解が起り、発泡体
が得られる様な押出シートは得られなかった。
上記の実施例1〜3及び比較例1〜3で得られた架橋発
泡シートについて、JIS K 6767に準じた方法
で、破断強度(機械的強度を示す)、破断伸度、曲げ強
度(柔軟性を示す)、加熱収縮率(耐熱性を示す)を測
定した。その結果をまとめて第1表に示す。
以下余白 第1表 (発明の効果) 上述の通り、本発明の粘着テープ基材は、微細な独立気
泡の架橋構造を有し、表面が平滑で、しかも機械的強度
、破断伸度、柔軟性、耐熱性ともに優れた性能を併わせ
もっている。
したがって、自動車のサイドモール、電気部品の固定用
の粘着テープ基材として好適に用いられるほか、広い用
途に使用し得る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、密度が0.915g/cm^3よりも低い線状超低
    密度ポリエチレンを10重量%以上含有する架橋エチレ
    ン系樹脂の独立気泡型発泡体からなる粘着テープ基材。
JP25637288A 1988-10-11 1988-10-11 粘着テープ基材 Expired - Fee Related JPH089708B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25637288A JPH089708B2 (ja) 1988-10-11 1988-10-11 粘着テープ基材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25637288A JPH089708B2 (ja) 1988-10-11 1988-10-11 粘着テープ基材

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02102284A true JPH02102284A (ja) 1990-04-13
JPH089708B2 JPH089708B2 (ja) 1996-01-31

Family

ID=17291775

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25637288A Expired - Fee Related JPH089708B2 (ja) 1988-10-11 1988-10-11 粘着テープ基材

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH089708B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10118174A (ja) * 1996-10-24 1998-05-12 Sekisui Chem Co Ltd 救急絆創膏
JP2006104389A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Sekisui Chem Co Ltd 無機系被着体固定用アクリル系粘着剤及び粘着テープ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10118174A (ja) * 1996-10-24 1998-05-12 Sekisui Chem Co Ltd 救急絆創膏
JP2006104389A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Sekisui Chem Co Ltd 無機系被着体固定用アクリル系粘着剤及び粘着テープ

Also Published As

Publication number Publication date
JPH089708B2 (ja) 1996-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU572681B2 (en) Foams of linear low density polyethylene and a method for their preparation
JPS5975929A (ja) ポリオレフイン発泡体の製造方法
JPH02102284A (ja) 粘着テープ基材
JPS6157334B2 (ja)
JPS63265935A (ja) 合成樹脂架橋発泡体
JPH02102283A (ja) 粘着テープ基材
JPH032198B2 (ja)
JPS59135236A (ja) 合成樹脂架橋発泡体
JPH059325A (ja) オレフイン系エラストマー組成物の架橋発泡体の製造方法
JPH08239632A (ja) 架橋ポリエチレン系樹脂発泡体からなる粘着テープ基材
JP3565791B2 (ja) 耐熱性ポリエチレン系発泡体の製造方法
JPH0381345A (ja) 浮力材
JPH03143932A (ja) 高密度ポリエチレン架橋発泡体
JP2853955B2 (ja) オレフィン系樹脂組成物
JPH05254047A (ja) 車輌用内装成型品
JP2851507B2 (ja) 発泡性ポリオレフィン系樹脂組成物
JPH0715023B2 (ja) 架橋プラスチック発泡体及びその製造方法
JPH11279315A (ja) ポリオレフィン系樹脂発泡体およびその製造方法
JPH049137B2 (ja)
JPH03121139A (ja) 合成樹脂架橋発泡体
JPH0713152B2 (ja) 架橋プラスチック発泡体及びその製造方法
JP2851509B2 (ja) 発泡性ポリオレフィン系樹脂組成物
JPH11263863A (ja) ポリオレフィン系樹脂発泡体およびその製造方法
JPH06143401A (ja) ポリプロピレン系樹脂発泡体積層体の成形方法
JPH05247247A (ja) ポリオレフィン系樹脂架橋発泡体

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees