JPH0199284A - 電解メッキ装置 - Google Patents
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- JPH0199284A JPH0199284A JP25813987A JP25813987A JPH0199284A JP H0199284 A JPH0199284 A JP H0199284A JP 25813987 A JP25813987 A JP 25813987A JP 25813987 A JP25813987 A JP 25813987A JP H0199284 A JPH0199284 A JP H0199284A
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- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 title abstract description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 6
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 23
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 21
- 150000001455 metallic ions Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 13
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 241001600434 Plectroglyphidodon lacrymatus Species 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- MYWUZJCMWCOHBA-VIFPVBQESA-N methamphetamine Chemical compound CN[C@@H](C)CC1=CC=CC=C1 MYWUZJCMWCOHBA-VIFPVBQESA-N 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント基板の電解メッキ装置に関し、該プリント基板
に搭載される電子部品の密度の大小に係わらずに、基板
全面に形成される電解メッキ層の厚さが均一となるよう
にしたメッキ装置を目的とし、 プリント基板と電極板とを電解液中に浸漬して対向配置
し、前記基板と電極板間とを通電して基板上に電解液中
の金属イオンを析出させる装置に於いて、前記電極板を
Ｘ、およびＹ方向に所定の間隔を隔てて分割し、該分割
したそれぞれの電極板に、プリント基板に対して近接す
る方向、或いはプリント基板より離間する方向に移動さ
せる手段を設けて構成する。
に搭載される電子部品の密度の大小に係わらずに、基板
全面に形成される電解メッキ層の厚さが均一となるよう
にしたメッキ装置を目的とし、 プリント基板と電極板とを電解液中に浸漬して対向配置
し、前記基板と電極板間とを通電して基板上に電解液中
の金属イオンを析出させる装置に於いて、前記電極板を
Ｘ、およびＹ方向に所定の間隔を隔てて分割し、該分割
したそれぞれの電極板に、プリント基板に対して近接す
る方向、或いはプリント基板より離間する方向に移動さ
せる手段を設けて構成する。
本発明はプリント基板の電解メッキ装置に係り、特にプ
リント基板の全面に均一な厚さのメッキ層が得られるよ
うにしたプリントＭ仮の電解メッキ装置に関する。
リント基板の全面に均一な厚さのメッキ層が得られるよ
うにしたプリントＭ仮の電解メッキ装置に関する。
プリント基板を製造する場合、エポキシ樹脂を加圧成形
した基材の両面に銅箔パターンを設けて中間層を形成し
、該中間層の間に半硬化性のエポキシ樹脂よりなるプリ
プレグ層を挟んだ状態で、最上層と最下層に片面に銅箔
パターンを形成した基材を設置し、これら中間層、プリ
プレグ層を加圧積層して多層プリント基板を形成する。
した基材の両面に銅箔パターンを設けて中間層を形成し
、該中間層の間に半硬化性のエポキシ樹脂よりなるプリ
プレグ層を挟んだ状態で、最上層と最下層に片面に銅箔
パターンを形成した基材を設置し、これら中間層、プリ
プレグ層を加圧積層して多層プリント基板を形成する。
次いで該プリント基板の所定位置にスルーホールを形成
した後、該スルーホールを含むプリント基板の表面に無
電解銅メッキ層を形成する。
した後、該スルーホールを含むプリント基板の表面に無
電解銅メッキ層を形成する。
次いでプリント基板の表面に所定のパターンのレジスト
膜を形成後、このレジスト膜をマスクとして用いて電解
メッキ法によりパターン銅メッキ層を形成している。
膜を形成後、このレジスト膜をマスクとして用いて電解
メッキ法によりパターン銅メッキ層を形成している。
［従来の技術］
このようなパターン銅メッキ層を形成する従来のプリン
ト基板の電解メッキ装置について第５図を用いて説明す
る。
ト基板の電解メッキ装置について第５図を用いて説明す
る。
第５図に示すように従来のプリント基板の電解メッキ装
置に於いては、メッキ槽１の硫酸銅を主体とする電解メ
ッキ液２内に、所定パターンのレジスト膜を被着したプ
リンｌ−ＪＪ板３を浸漬する。
置に於いては、メッキ槽１の硫酸銅を主体とする電解メ
ッキ液２内に、所定パターンのレジスト膜を被着したプ
リンｌ−ＪＪ板３を浸漬する。
このプリント基板３に対向して棒状の金属銅よりなる電
極４が複数本配置され、このプリント基板３の無電解銅
メッキ層を形成した領域を負電極に、電極４を陽電極と
してプリント基板３と電極４間に通電し、プリント基板
３の所望領域にパターン銅メッキ層を形成している。
極４が複数本配置され、このプリント基板３の無電解銅
メッキ層を形成した領域を負電極に、電極４を陽電極と
してプリント基板３と電極４間に通電し、プリント基板
３の所望領域にパターン銅メッキ層を形成している。
そしてパターン銅メッキ層を形成したプリント基板のメ
ッキ層の厚さを検知して、その検知情報に基づいて電極
４の数量を変化させたり、或いは矢印六方向に示すよう
に、電極４をプリン１− 基板の表面に対して水平方向
に移動させてメッキの厚さを３周節していた。
ッキ層の厚さを検知して、その検知情報に基づいて電極
４の数量を変化させたり、或いは矢印六方向に示すよう
に、電極４をプリン１− 基板の表面に対して水平方向
に移動させてメッキの厚さを３周節していた。
ところでプリント基板の平面内に於いては、電子部品を
高密度に搭載する領域と、該電子部品を低密度に搭載す
る領域とが存在し、この電子部品を高密度に搭載する領
域では、該電子部品を低密度に搭載する領域に比較して
、プリント基板の単位面積に対してパターン銅メッキ層
の形成面積の占める割合が大きくなる。
高密度に搭載する領域と、該電子部品を低密度に搭載す
る領域とが存在し、この電子部品を高密度に搭載する領
域では、該電子部品を低密度に搭載する領域に比較して
、プリント基板の単位面積に対してパターン銅メッキ層
の形成面積の占める割合が大きくなる。
ところで従来の装置では、プリント基板３の設置位置と
電極４の設置位置間の水平方向の距離２は一定であるの
で、プリント基板と電極間に印加される電界は、プリン
ト基板の全面にわたって一様になる。そのため、電子部
品が高密度に搭載される領域下のプリント基板に於ける
パターン銅メッキ層の厚さは、電子部品が低密度に搭載
される領域下のプリント基板に於けるパターン銅メッキ
層の厚さより薄く形成される問題がある。
電極４の設置位置間の水平方向の距離２は一定であるの
で、プリント基板と電極間に印加される電界は、プリン
ト基板の全面にわたって一様になる。そのため、電子部
品が高密度に搭載される領域下のプリント基板に於ける
パターン銅メッキ層の厚さは、電子部品が低密度に搭載
される領域下のプリント基板に於けるパターン銅メッキ
層の厚さより薄く形成される問題がある。
この理由は電子部品が高密度に搭載される領域のプリン
ト基板の単位面積当たりにメッキされる面積は、電子部
品が低密度に搭載される領域のプリント基板の単位面積
当たりにメッキされる面積より大となるが、電界強度は
プリント基板全面で一様であるので、該電界で基板に移
動する金属イオンの数は一様となり、この金属イオンが
メッキされる面積が大きい領域に付着すると、メッキ層
の厚さは相対的に薄くなるからである。
ト基板の単位面積当たりにメッキされる面積は、電子部
品が低密度に搭載される領域のプリント基板の単位面積
当たりにメッキされる面積より大となるが、電界強度は
プリント基板全面で一様であるので、該電界で基板に移
動する金属イオンの数は一様となり、この金属イオンが
メッキされる面積が大きい領域に付着すると、メッキ層
の厚さは相対的に薄くなるからである。
このようにパターン銅メ・ンキ層の厚さが薄い令頁域が
あると、その領域で電子部品のプリンＩ−、Ｉ板に対す
る接続不良が発生する不都合を生じる。
あると、その領域で電子部品のプリンＩ−、Ｉ板に対す
る接続不良が発生する不都合を生じる。
本発明は上記した問題点を除去し、電子部品が高密度に
搭載される領域下のプリント基板の領域でも、電子部品
が低密度に搭載される領域下のプリント基板の領域でも
、プリント基板の全面にわたって均一な厚さのパターン
銅メッキ層が得られるようにしたプリント基板の電解メ
ッキ装置の提供を目的とする。
搭載される領域下のプリント基板の領域でも、電子部品
が低密度に搭載される領域下のプリント基板の領域でも
、プリント基板の全面にわたって均一な厚さのパターン
銅メッキ層が得られるようにしたプリント基板の電解メ
ッキ装置の提供を目的とする。
上記目的を達成するための本発明のプリント基板の電解
メッキ装置は、プリント基板と電極板とを電解液中に浸
漬させて対向配置し、前記基板と電極板間とを通電して
基板上に電解液中の金属イオンを析出させる装置に於い
て、前記電極板をＸ、およびＹ方向に所定の間隔を隔て
て分割し、該分割したそれぞれの電極板を、プリント基
板に近接する方向、或いはプリン）Ｗ板より離間する方
向に別個に移動させる手段を設けたことで構成する。
メッキ装置は、プリント基板と電極板とを電解液中に浸
漬させて対向配置し、前記基板と電極板間とを通電して
基板上に電解液中の金属イオンを析出させる装置に於い
て、前記電極板をＸ、およびＹ方向に所定の間隔を隔て
て分割し、該分割したそれぞれの電極板を、プリント基
板に近接する方向、或いはプリン）Ｗ板より離間する方
向に別個に移動させる手段を設けたことで構成する。
〔作 用］
本発明のプリント基板の電解メッキ装置は、平板状の電
極をＸおよびＸ方向に所定の間隔で分割し、該分割した
電極がプリント基板方向に対して移動できるようにする
。そしてプリント基板の電子部品の搭載密度が大きい領
域下のプリント基板領域と電極間の距離は小さく保って
、該プリント基板の領域に印加される電界強度を大にし
て、該電界に引きつけられる金属イオンの密度を大にし
てメッキ層が分厚く形成されるようにする。
極をＸおよびＸ方向に所定の間隔で分割し、該分割した
電極がプリント基板方向に対して移動できるようにする
。そしてプリント基板の電子部品の搭載密度が大きい領
域下のプリント基板領域と電極間の距離は小さく保って
、該プリント基板の領域に印加される電界強度を大にし
て、該電界に引きつけられる金属イオンの密度を大にし
てメッキ層が分厚く形成されるようにする。
また該プリント基板の電子部品の搭載密度が小さい領域
下のプリント基板領域と電極間の距離は大きく保って、
該プリント基板の領域に印加される電界強度を小さくし
て、該電界に引きつけられる金属イオンの密度を小さく
して、メッキ層が薄（形成されるようにし、電子部品の
搭載密度の如何に係わらずプリント基板の全面に均一な
厚さのパターン銅メッキ層が得られるようにする。
下のプリント基板領域と電極間の距離は大きく保って、
該プリント基板の領域に印加される電界強度を小さくし
て、該電界に引きつけられる金属イオンの密度を小さく
して、メッキ層が薄（形成されるようにし、電子部品の
搭載密度の如何に係わらずプリント基板の全面に均一な
厚さのパターン銅メッキ層が得られるようにする。
以下図面を用いて本発明の一実施例に付き詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明のプリント基板の電解メッキ装置の装置
構成図、第２図（ａ）および第２図ら）は該装置に用い
る電極の平面図およびその断面図、第３図は該電極の移
動機構を示す模式図である。
構成図、第２図（ａ）および第２図ら）は該装置に用い
る電極の平面図およびその断面図、第３図は該電極の移
動機構を示す模式図である。
第１図に示すように本発明のプリント基板の電解メッキ
装置は、メッキ槽１１内に収容された硫酸銅を主体とす
る電解液１２中にパターン銅メッキ層を形成すべきプリ
ント基板１３七金属銅よりなる電極板１４が対向配置さ
れた状態で浸漬されている。
装置は、メッキ槽１１内に収容された硫酸銅を主体とす
る電解液１２中にパターン銅メッキ層を形成すべきプリ
ント基板１３七金属銅よりなる電極板１４が対向配置さ
れた状態で浸漬されている。
この電極板１４は第２図（ａ）および第２図（ｂ）に示
すように、Ｘ方向およびＸ方向に所定の間隔を隔てて設
けられたプラスチック類の枠１５の内部にはめ込まれた
構造を採っており、Ｘ方向およびＸ方向に所定の寸法で
分割されている。
すように、Ｘ方向およびＸ方向に所定の間隔を隔てて設
けられたプラスチック類の枠１５の内部にはめ込まれた
構造を採っており、Ｘ方向およびＸ方向に所定の寸法で
分割されている。
この分割された電極板１４Ａ， １４Ｂ、 １４Ｃ・・
・の各々には、ネジを設けたプラスチック類の支持棒１
６Ａ， １６Ｂ。
・の各々には、ネジを設けたプラスチック類の支持棒１
６Ａ， １６Ｂ。
１６Ｃ・・・に保持され、この支持棒１６Ａ， １６Ｂ
、 １６Ｇ・・・に設けられた各々のネジは、歯車１７
Ａ， １７Ｂ、 １７Ｃ・・・の各々に噛み合うように
なっている。更に歯車１７Ａ。
、 １６Ｇ・・・に設けられた各々のネジは、歯車１７
Ａ， １７Ｂ、 １７Ｃ・・・の各々に噛み合うように
なっている。更に歯車１７Ａ。
１７Ｂ、 １７Ｃ・・・のそれぞれは、これらの歯車１
７Ａ， １７Ｂ。
７Ａ， １７Ｂ。
１７Ｃ・・・のそれぞれと同一の回転軸を有する歯車１
８＾。
８＾。
１８Ｂ、１８Ｃ・・・と噛み合う歯車１９Ａ， １９Ｂ
、 １９Ｃ・・・を有し、これ等の歯車１９Δ、１９Ｂ
、１９Ｃ・・・の各々はモータ２〇八。
、 １９Ｃ・・・を有し、これ等の歯車１９Δ、１９Ｂ
、１９Ｃ・・・の各々はモータ２〇八。
２０Ｂ、 ２０Ｃ・・・に連なっている。更に各モータ
２０Ａ，２０Ｂ。
２０Ａ，２０Ｂ。
２０Ｇ・・・の各々には該モータを動作させるためのモ
ータ制御装置２１４．２１Ｂ、２１Ｃが設置されている
。
ータ制御装置２１４．２１Ｂ、２１Ｃが設置されている
。
そして分割された電極板１４Ａ， １４８．１４Ｃ・・
・のみをメッキ槽１１内に収容し、支持棒１６Ａ， １
６Ｂ、 １６Ｃ・・・に連なる他の部品はメッキ槽１１
の外部に設置するようにする。
・のみをメッキ槽１１内に収容し、支持棒１６Ａ， １
６Ｂ、 １６Ｃ・・・に連なる他の部品はメッキ槽１１
の外部に設置するようにする。
このような装置を用いて例えば第４図に示すようなプリ
ント基板１３にパターン銅メッキ層を形成する場合に付
いて述べる。
ント基板１３にパターン銅メッキ層を形成する場合に付
いて述べる。
尚、本実施例では説明を簡単にするために、電極板１４
はプリント基板１３の片側にのみ配設し、またプリント
基板１３Ａ， １３Ｂ、 １３Ｃに対応するように、Ｘ
方向に沿って三等分に分割された構造とする。
はプリント基板１３の片側にのみ配設し、またプリント
基板１３Ａ， １３Ｂ、 １３Ｃに対応するように、Ｘ
方向に沿って三等分に分割された構造とする。
上記プリント基板１３をＸ方向に沿って１３＾、１３Ｂ
。
。
１３ｃに三等分に分割した場合、該分割したプリント基
板のそれぞれの領域１３Ａ， １３Ｂ、 １３Ｃの単位
面積に対するパターン銅メッキ層の形成領域の占める面
積をそれぞれＳ、、 Ｓ、、 Ｓ３とし、これらの面積
が第（１）式に示すように成っている場合について説明
する。
板のそれぞれの領域１３Ａ， １３Ｂ、 １３Ｃの単位
面積に対するパターン銅メッキ層の形成領域の占める面
積をそれぞれＳ、、 Ｓ、、 Ｓ３とし、これらの面積
が第（１）式に示すように成っている場合について説明
する。
Ｓｒ＞Ｓｔ＞Ｓｚ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・（１）このようなプリント基板１３に形成され
るメッキのパターン情報に対応した信号を、モータ制御
回路２１Ａ， ２１Ｂ、 ２１Ｃにそれぞれ入力する。
・・・・（１）このようなプリント基板１３に形成され
るメッキのパターン情報に対応した信号を、モータ制御
回路２１Ａ， ２１Ｂ、 ２１Ｃにそれぞれ入力する。
この制御回路２１Ａ，２１Ｂ、２１Ｃ・・・に入力され
る信号は、モータ２〇への回転数が最も大きく、モータ
２０Ｂの回転数が次に大きく、モータ２０Ｃの回転数が
最も小さくなるような信号とする。
る信号は、モータ２〇への回転数が最も大きく、モータ
２０Ｂの回転数が次に大きく、モータ２０Ｃの回転数が
最も小さくなるような信号とする。
するとモータ２０Ａの回転で歯車１９Ａ，１８Ａ，１７
Ａを動作させ、更に歯車１７Ａに噛み合う支持棒１６八
を移動させて電極板１４Ａが矢印Ｂ方向に移動する。
Ａを動作させ、更に歯車１７Ａに噛み合う支持棒１６八
を移動させて電極板１４Ａが矢印Ｂ方向に移動する。
同様にして電極板１．ｉＢ、 １４Ｃも矢印Ｂ方向に沿
って移動するが、モータ２０＾、２０Ｂ、２０Ｃ・・・
の回転数がそれぞれ異なっているので、電極板１４Ａと
プリント基板１３間の距離をｒｌとし、電極板１４Ｂと
プリント基板１３間の距離を２２とし、電極板１４Ｃと
プリント２Ｓ板１３間の距離をｉ３とすると第（２）式
に示すような関係となる。
って移動するが、モータ２０＾、２０Ｂ、２０Ｃ・・・
の回転数がそれぞれ異なっているので、電極板１４Ａと
プリント基板１３間の距離をｒｌとし、電極板１４Ｂと
プリント基板１３間の距離を２２とし、電極板１４Ｃと
プリント２Ｓ板１３間の距離をｉ３とすると第（２）式
に示すような関係となる。
ｆ２ ＋ ＜ ｅ ｚ ＜ １３・・・・・・・・・・
・・・・・（２）そのため、電極板１４Ａとプリント基
板１３との電界強度をＥｌとし、電極板１４Ｂとプリン
ト基板１３との電界強度をＥ２とし、電極板１４Ｃとプ
リント基板１３との電界強度をＥｌとすると第（３）式
の関係が成り立つ。
・・・・・（２）そのため、電極板１４Ａとプリント基
板１３との電界強度をＥｌとし、電極板１４Ｂとプリン
ト基板１３との電界強度をＥ２とし、電極板１４Ｃとプ
リント基板１３との電界強度をＥｌとすると第（３）式
の関係が成り立つ。
Ｅｌ＞Ｅ２＞Ｅｌ・・・・・・・・・・・・（３）その
ためプリント基板１３の領域１３Ａには、プリント基板
の単位面積当たりに析出される金属の密度が最も大とな
り、領域１３Ｂには、プリント基板の単位面積当たりに
析出される金属の密度が次に大となり、プリント基板１
３の領域１３Ｃには、プリント基板の単位面積当たりに
析出される金属の密度が最も小となる。
ためプリント基板１３の領域１３Ａには、プリント基板
の単位面積当たりに析出される金属の密度が最も大とな
り、領域１３Ｂには、プリント基板の単位面積当たりに
析出される金属の密度が次に大となり、プリント基板１
３の領域１３Ｃには、プリント基板の単位面積当たりに
析出される金属の密度が最も小となる。
ところで領域１３Ａは電子部品の搭載密度が最も高く、
単位面積当たりのパターン銅メッキ層の形成領域が最も
大きく、領域１３Ｂはその次に大きく、領域１３Ｇは電
子部品の搭載密度が最も小さいく、単位面積当たりのパ
ターン銅メッキ層の形成領域が１２も小さい。従ってプ
リント基板１３の領域１３Ａ。
単位面積当たりのパターン銅メッキ層の形成領域が最も
大きく、領域１３Ｂはその次に大きく、領域１３Ｇは電
子部品の搭載密度が最も小さいく、単位面積当たりのパ
ターン銅メッキ層の形成領域が１２も小さい。従ってプ
リント基板１３の領域１３Ａ。
１３Ｂ、 １３Ｇの全域にわたって均一な厚さのメッキ
層が得られることになる。
層が得られることになる。
このような本発明の装置を用いてパターン銅メッキを形
成した場合、従来の装置ではプリント基板全面に於ける
メッキ層の厚さの最大値と最小値の差が１０μｍ以上で
あったが、５μｍ以内に収まる。また従来の装置ではプ
リント基板全面に於けるメッキ層の厚さの標準偏差値が
４μｍ以」−であったが、２μｍ以内に収まり、プリン
ト基板ムこｊ）金ける電子部品の搭載密度の如何に係わ
らずプリント基板全面にわたって均一な厚さのメッキ層
が得られる効果がある。
成した場合、従来の装置ではプリント基板全面に於ける
メッキ層の厚さの最大値と最小値の差が１０μｍ以上で
あったが、５μｍ以内に収まる。また従来の装置ではプ
リント基板全面に於けるメッキ層の厚さの標準偏差値が
４μｍ以」−であったが、２μｍ以内に収まり、プリン
ト基板ムこｊ）金ける電子部品の搭載密度の如何に係わ
らずプリント基板全面にわたって均一な厚さのメッキ層
が得られる効果がある。
尚、本実施例では電極板１４をＹ方向に沿って１４Ａ。
１４Ｂ、 １４Ｃの如く三分割した場合に付いて述べた
が、Ｘ、Ｙ方向に沿って所定のピッチで分割すると更に
プリント基板全面にわたって均一な厚さのメッキ層が得
られることになる。
が、Ｘ、Ｙ方向に沿って所定のピッチで分割すると更に
プリント基板全面にわたって均一な厚さのメッキ層が得
られることになる。
以上の説明から明らかなよ・うに本発明によれば、電子
部品の搭載密度の大小に係わらず、プリント基板の全面
に均一な厚さのメッキ層が得られ、電子部品の接続不良
が発生しない高品質なプリント基板が得られる効果があ
る。
部品の搭載密度の大小に係わらず、プリント基板の全面
に均一な厚さのメッキ層が得られ、電子部品の接続不良
が発生しない高品質なプリント基板が得られる効果があ
る。
第１図は本発明の装置の構成図、
第２図（ａ）は本発明の装置の電極板の平面図、第２図
（ｂ）は第２図（ａ）のｎ−ｎ ’線に沿った断面図、 第３図は本発明の電極の移動機構の説明図、第４図は本
発明の装置でメッキされるプリント基板の平面図、 第５図は従来の装置の説明図である。 図において、 １１はメッキ槽、１２は電解液、１３．１３Ａ，１３Ｂ
、 ］、３Ｃはブリ：メト基板、１４，１４Ａ， １４
Ｂ、 １４Ｃは電極板、１５は枠１．１６Ａ， １６１
３．１６Ｃは支持棒、ｊ７Ａ， １７Ｉ］、 １７Ｃ，
ＩｓＡ， １８８．１８Ｃ。 １９Ａ， １９Ｂ、 １９Ｃは歯車、２ＯＡ 、 ２０
Ｂ 、 ２０Ｇはモータ、２１八。 ２１Ｂ、２１Ｇはモータ制御装置を示す。 李発明角茗１あ端へ′図 第１図 第２図（Ｑ） 第２図（ｂン ４−発ら可／１１ｒ幕麺。オ１１ｐ枦〜１４のａυ→ｍ
第３図 、杢糸Ｂ月１ス１て、メグＡ２応げ乃Ｆ基状の乎ω図第
４図
（ｂ）は第２図（ａ）のｎ−ｎ ’線に沿った断面図、 第３図は本発明の電極の移動機構の説明図、第４図は本
発明の装置でメッキされるプリント基板の平面図、 第５図は従来の装置の説明図である。 図において、 １１はメッキ槽、１２は電解液、１３．１３Ａ，１３Ｂ
、 ］、３Ｃはブリ：メト基板、１４，１４Ａ， １４
Ｂ、 １４Ｃは電極板、１５は枠１．１６Ａ， １６１
３．１６Ｃは支持棒、ｊ７Ａ， １７Ｉ］、 １７Ｃ，
ＩｓＡ， １８８．１８Ｃ。 １９Ａ， １９Ｂ、 １９Ｃは歯車、２ＯＡ 、 ２０
Ｂ 、 ２０Ｇはモータ、２１八。 ２１Ｂ、２１Ｇはモータ制御装置を示す。 李発明角茗１あ端へ′図 第１図 第２図（Ｑ） 第２図（ｂン ４−発ら可／１１ｒ幕麺。オ１１ｐ枦〜１４のａυ→ｍ
第３図 、杢糸Ｂ月１ス１て、メグＡ２応げ乃Ｆ基状の乎ω図第
４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板（１３）と電極板（１４）とを電解液（
１２）中に浸漬して対向配置し、前記基板（１３）と電
極板（１４）間とを通電して基板（１３）上に電解液（
１２）中の金属イオンを析出させる装置に於いて、 前記電極板（１４）をＸ、およびＹ方向に所定の間隔を
隔てて分割し、該分割したそれぞれの電極板（１４Ａ，
１４Ｂ，１４Ｃ・・・）に、プリント基板（１３）に近
接する方向、或いはプリント基板（１３）より離間する
方向に移動させる手段（１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１７
Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ，１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１９Ａ
，１９Ｂ，１９Ｃ，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２１Ａ，
２１Ｂ，２１Ｃ）を設けたことを特徴とするプリント基
板の電解メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258139A JPH0812951B2 (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 電解メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258139A JPH0812951B2 (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 電解メッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199284A true JPH0199284A (ja) | 1989-04-18 |
| JPH0812951B2 JPH0812951B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=17316057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62258139A Expired - Fee Related JPH0812951B2 (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 電解メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0812951B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02136062U (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-13 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS577190A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-14 | Toyo Giken Kogyo Kk | Device for plating pattern of printed circuit board |
| JPS60192387A (ja) * | 1984-03-14 | 1985-09-30 | シンワ測定株式会社 | プリント板の両面メツキ方法 |
| JPS6235029U (ja) * | 1985-08-20 | 1987-03-02 |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP62258139A patent/JPH0812951B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS577190A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-14 | Toyo Giken Kogyo Kk | Device for plating pattern of printed circuit board |
| JPS60192387A (ja) * | 1984-03-14 | 1985-09-30 | シンワ測定株式会社 | プリント板の両面メツキ方法 |
| JPS6235029U (ja) * | 1985-08-20 | 1987-03-02 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02136062U (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0812951B2 (ja) | 1996-02-07 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |