JPH02136062U - - Google Patents
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- JPH02136062U JPH02136062U JP4597089U JP4597089U JPH02136062U JP H02136062 U JPH02136062 U JP H02136062U JP 4597089 U JP4597089 U JP 4597089U JP 4597089 U JP4597089 U JP 4597089U JP H02136062 U JPH02136062 U JP H02136062U
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- JP
- Japan
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- treated
- auxiliary electrode
- plating
- electrode
- plated
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- Pending
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
Description
第１図は、この考案に従う補助電極を組み込ん
だ電気めつき装置の模式図、第２図は、従来の代
表的電気めつき装置の模式図、第３図は、従来法
に従い大表面積の被めつき板に電気めつきを施し
たときの被めつき面におけるめつき付着状況を示
した図、第４図は、電極面板を被処理面に対し凸
状に湾曲させたときのめつき金属イオンの流れを
示した図、第５図ａ，ｂは、この発明に伴う補助
電極の平面図および正面図、第６図は、ロツド６
と通電棒７の接合状態を示した図、第７図ａ，ｂ
は、実施例で用いた電気めつき装置の平面図およ
び正面図、第８図ａ，ｂは、この考案に従う補助
電極を組み込んだ電気めつき装置および従来の電
気めつき装置を用いてめつき処理を行つたときの
めつき面全体にわたるめつき付着状況を比較して
示した図である。 １…被めつき材、１−１…プリント配線基板、
２…陽極、２−１…バスケツトケース、２−２…
含りん銅、３…通電バー、４…補助電極、４−１
…電極面板、５…調節棒、６…ロツド、７…通電
棒、８…締め付け金具。
だ電気めつき装置の模式図、第２図は、従来の代
表的電気めつき装置の模式図、第３図は、従来法
に従い大表面積の被めつき板に電気めつきを施し
たときの被めつき面におけるめつき付着状況を示
した図、第４図は、電極面板を被処理面に対し凸
状に湾曲させたときのめつき金属イオンの流れを
示した図、第５図ａ，ｂは、この発明に伴う補助
電極の平面図および正面図、第６図は、ロツド６
と通電棒７の接合状態を示した図、第７図ａ，ｂ
は、実施例で用いた電気めつき装置の平面図およ
び正面図、第８図ａ，ｂは、この考案に従う補助
電極を組み込んだ電気めつき装置および従来の電
気めつき装置を用いてめつき処理を行つたときの
めつき面全体にわたるめつき付着状況を比較して
示した図である。 １…被めつき材、１−１…プリント配線基板、
２…陽極、２−１…バスケツトケース、２−２…
含りん銅、３…通電バー、４…補助電極、４−１
…電極面板、５…調節棒、６…ロツド、７…通電
棒、８…締め付け金具。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 被処理面積が広大または長大な被めつき材の
電気めつき処理において、被処理面と電極との間
にてめつき付着量が少ない被処理領域に対向する
配置として該領域に対するめつき電流密度の増加
を促し、かつ上下移動、左右移動および前進後退
移動が自在に配設された補助電極。 ２ 電極面板が、被処理面に対し凸型の曲面形成
が自在である請求項１記載の補助電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4597089U JPH02136062U (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4597089U JPH02136062U (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02136062U true JPH02136062U (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=31560629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4597089U Pending JPH02136062U (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02136062U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014111831A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-19 | Lam Research Corporation | 電気めっき中の動的な電流分布制御のための方法および装置 |
| US10017869B2 (en) | 2008-11-07 | 2018-07-10 | Novellus Systems, Inc. | Electroplating apparatus for tailored uniformity profile |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235029U (ja) * | 1985-08-20 | 1987-03-02 | ||
| JPH0199284A (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-18 | Fujitsu Ltd | 電解メッキ装置 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP4597089U patent/JPH02136062U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235029U (ja) * | 1985-08-20 | 1987-03-02 | ||
| JPH0199284A (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-18 | Fujitsu Ltd | 電解メッキ装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10017869B2 (en) | 2008-11-07 | 2018-07-10 | Novellus Systems, Inc. | Electroplating apparatus for tailored uniformity profile |
| US10920335B2 (en) | 2008-11-07 | 2021-02-16 | Novellus Systems, Inc. | Electroplating apparatus for tailored uniformity profile |
| US11549192B2 (en) | 2008-11-07 | 2023-01-10 | Novellus Systems, Inc. | Electroplating apparatus for tailored uniformity profile |
| JP2014111831A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-19 | Lam Research Corporation | 電気めっき中の動的な電流分布制御のための方法および装置 |
| US9909228B2 (en) | 2012-11-27 | 2018-03-06 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for dynamic current distribution control during electroplating |
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