JPS6420224U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6420224U JPS6420224U JP11253587U JP11253587U JPS6420224U JP S6420224 U JPS6420224 U JP S6420224U JP 11253587 U JP11253587 U JP 11253587U JP 11253587 U JP11253587 U JP 11253587U JP S6420224 U JPS6420224 U JP S6420224U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding device
- cushion material
- electrolytic
- compound grinding
- buffing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000010828 elution Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
第１図は本考案にかかる電解バフ複合研削装置
の一実施例を示す断面図、第２図は被研削材のう
ねり量と研削量との関係を示す実験結果、第３図
は実験に用いたクツシヨン材の給液孔の各種形状
・配置を示す図、第４図は給液孔面積率と研削量
の関係を示す実験結果、第５図は電解研削量の板
幅方向分布と銅板厚さとの関係を示す実験結果で
ある。第６図は従来装置の基本構造を示す断面図
である。 １……電極、３，６……クツシヨン材、４，５
……導電性軟質板、７……研削材、８，９……給
液孔。
の一実施例を示す断面図、第２図は被研削材のう
ねり量と研削量との関係を示す実験結果、第３図
は実験に用いたクツシヨン材の給液孔の各種形状
・配置を示す図、第４図は給液孔面積率と研削量
の関係を示す実験結果、第５図は電解研削量の板
幅方向分布と銅板厚さとの関係を示す実験結果で
ある。第６図は従来装置の基本構造を示す断面図
である。 １……電極、３，６……クツシヨン材、４，５
……導電性軟質板、７……研削材、８，９……給
液孔。
Claims (1)
- 電解による陽極の溶出作用とバフ研摩とを複合
させる電解バフ複合研削装置において、電極とこ
れを覆う研削材との間に３mm厚以上のクツシヨン
材を介在させると共に、このクツシヨン材に電解
液の給液孔を設けたことを特徴とする電解バフ複
合研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11253587U JPS6420224U (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11253587U JPS6420224U (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6420224U true JPS6420224U (ja) | 1989-02-01 |
Family
ID=31351561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11253587U Pending JPS6420224U (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6420224U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005000512A1 (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-06 | Tokyo Stainless Grinding Co., Ltd. | 回転減面ヘッド、電解減面装置および電解減面方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS578037A (en) * | 1980-06-17 | 1982-01-16 | Hitachi Zosen Corp | Mirror face grinding method and device therefor |
| JPS5789525A (en) * | 1980-11-26 | 1982-06-03 | Naniwa Stainless Kogyo Kk | Method of manufacturing colored specular surface |
-
1987
- 1987-07-22 JP JP11253587U patent/JPS6420224U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS578037A (en) * | 1980-06-17 | 1982-01-16 | Hitachi Zosen Corp | Mirror face grinding method and device therefor |
| JPS5789525A (en) * | 1980-11-26 | 1982-06-03 | Naniwa Stainless Kogyo Kk | Method of manufacturing colored specular surface |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005000512A1 (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-06 | Tokyo Stainless Grinding Co., Ltd. | 回転減面ヘッド、電解減面装置および電解減面方法 |
| JPWO2005000512A1 (ja) * | 2003-06-26 | 2006-08-03 | 東京ステンレス研磨興業株式会社 | 回転減面ヘッド、電解減面装置および電解減面方法 |