JPS62106971U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62106971U JPS62106971U JP20195485U JP20195485U JPS62106971U JP S62106971 U JPS62106971 U JP S62106971U JP 20195485 U JP20195485 U JP 20195485U JP 20195485 U JP20195485 U JP 20195485U JP S62106971 U JPS62106971 U JP S62106971U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sponge
- insoluble
- vertical
- backing material
- jig
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
第１図は本考案の治具の構成の一例を示す説明
図、第２図は本考案の治具の縦型不溶性電極面上
への取り付け状況を示す説明図、第３図は鉛押込
みの発生状況を示す説明図である。 １，１１，１２，１３，１４……不溶性電極、
２……スポンジ、３……裏当物、４……止め具、
５……乾燥防止用治具、６……メツキ槽、７……
鋼板、８１，８２……通電ロール、８３……シン
クロール、９……剥離物。
図、第２図は本考案の治具の縦型不溶性電極面上
への取り付け状況を示す説明図、第３図は鉛押込
みの発生状況を示す説明図である。 １，１１，１２，１３，１４……不溶性電極、
２……スポンジ、３……裏当物、４……止め具、
５……乾燥防止用治具、６……メツキ槽、７……
鋼板、８１，８２……通電ロール、８３……シン
クロール、９……剥離物。
Claims (1)
- 縦型不溶性電極の片側全表面を被覆するための
スポンジと、該スポンジの一方の面に貼設される
裏当物と、該裏当物と前記縦型不溶性電極との間
に前記スポンジを挾持するための止め具とからな
る不溶性電極の乾燥防止用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20195485U JPS62106971U (ja) | 1985-12-24 | 1985-12-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20195485U JPS62106971U (ja) | 1985-12-24 | 1985-12-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62106971U true JPS62106971U (ja) | 1987-07-08 |
Family
ID=31165889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20195485U Pending JPS62106971U (ja) | 1985-12-24 | 1985-12-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62106971U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011017064A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Fujitsu Semiconductor Ltd | めっき処理方法及び半導体装置の製造方法 |
-
1985
- 1985-12-24 JP JP20195485U patent/JPS62106971U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011017064A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Fujitsu Semiconductor Ltd | めっき処理方法及び半導体装置の製造方法 |