JPS60192387A - プリント板の両面メツキ方法 - Google Patents
プリント板の両面メツキ方法Info
- Publication number
- JPS60192387A JPS60192387A JP4966184A JP4966184A JPS60192387A JP S60192387 A JPS60192387 A JP S60192387A JP 4966184 A JP4966184 A JP 4966184A JP 4966184 A JP4966184 A JP 4966184A JP S60192387 A JPS60192387 A JP S60192387A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- plating
- sides
- plated
- immersed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント板の両面メッキ方法に関する。
従来、この棟プリント板の両面メッキは第１図の如くな
され、すなわち、メッキ液（１）の槽（２）内の左右両
側部にアノード（３）を浸漬配設し、核種（２）内の中
央部にプリント板（４）を浸漬配設し、該各々のアノー
ド（３）から金属イオン（５）、たとえば銅イオンをプ
リント板（４）に流出し、プリント板（４）の両面を、
たとえば銅メッキし、所定の（Ｍ箔パターン（６）を形
成するようにしている。
され、すなわち、メッキ液（１）の槽（２）内の左右両
側部にアノード（３）を浸漬配設し、核種（２）内の中
央部にプリント板（４）を浸漬配設し、該各々のアノー
ド（３）から金属イオン（５）、たとえば銅イオンをプ
リント板（４）に流出し、プリント板（４）の両面を、
たとえば銅メッキし、所定の（Ｍ箔パターン（６）を形
成するようにしている。
しかしながら、該プリント板（４）の両面の銅箔パター
ン（６）の形状は相異しているため、第２図の如く該両
面のメッキ厚は不均一となる欠陥が生じている。
ン（６）の形状は相異しているため、第２図の如く該両
面のメッキ厚は不均一となる欠陥が生じている。
すなわち、アノード（３）からプリント板（４）までの
距離が両面ともに略々等しいから、メッキ部分の多い向
、蝙箔パターン（６）のｉ′１１１槓の大ぎい面はメッ
キ厚が薄くなり、逆にメッキ部分の少ない面、銅箔パタ
ーン（６）の面積の小さい面はメッキ厚が厚くなり、メ
ッキ厚の不揃いが生じる。
距離が両面ともに略々等しいから、メッキ部分の多い向
、蝙箔パターン（６）のｉ′１１１槓の大ぎい面はメッ
キ厚が薄くなり、逆にメッキ部分の少ない面、銅箔パタ
ーン（６）の面積の小さい面はメッキ厚が厚くなり、メ
ッキ厚の不揃いが生じる。
本発明はこれらの不６１Ｓ合を解消することのできるプ
リント板の両開メッキ方法を提供しようとするものであ
る。
リント板の両開メッキ方法を提供しようとするものであ
る。
以下、本発明の要Ｗン添付図面の第３図、第４図につき
説明する。
説明する。
面、前記従来方法の第１図、第２図のものと同一態様部
分には同符号を付す。
分には同符号を付す。
本方法は、メッキ液（１）の檀（２）内の左右両側部に
アノード（３）を没ｌ貢配設し、両槽（２）内の中程部
にプリント板（４）を浸漬配設し、該プリント板（４）
の両開をメッキする際、上ｍｌプリント板（４）の各々
の曲のメッキ部分の曲槓比率寺に基づいて該プリント板
（４）のアノード（３）に対する浸漬位置を決定し、該
浸漬位置でメッキすることを特倣とするプリント板の両
面メッキ方法である。
アノード（３）を没ｌ貢配設し、両槽（２）内の中程部
にプリント板（４）を浸漬配設し、該プリント板（４）
の両開をメッキする際、上ｍｌプリント板（４）の各々
の曲のメッキ部分の曲槓比率寺に基づいて該プリント板
（４）のアノード（３）に対する浸漬位置を決定し、該
浸漬位置でメッキすることを特倣とするプリント板の両
面メッキ方法である。
更に具体的に説明する。
本実に例では、檜（２）の上方に通電板（力を各々３個
配設し、上記プリント板（４）のメッキ部分の面積を算
出し、すなわちたとえば銅箔パターン（６）の面積を算
出し、これらの面積比率をめ、この比率から実験結果等
に基づいて通電板（７）の位置を選定し、浸漬位置を決
定するようにしている。
配設し、上記プリント板（４）のメッキ部分の面積を算
出し、すなわちたとえば銅箔パターン（６）の面積を算
出し、これらの面積比率をめ、この比率から実験結果等
に基づいて通電板（７）の位置を選定し、浸漬位置を決
定するようにしている。
すなわち、第４図では図中左面が銅箔パターン（６）の
面積が少なく厚くメッキされ易く、図中右面ば銅箔パタ
ーン（６）の面積が多く薄くメッキされ易いので、最右
側の通電板（７）に収付けるようにしている。
面積が少なく厚くメッキされ易く、図中右面ば銅箔パタ
ーン（６）の面積が多く薄くメッキされ易いので、最右
側の通電板（７）に収付けるようにしている。
尚、自動メッキ装置の場合には、上記面積比率をコンピ
ュータによって算出し、これを受けて各ロフト毎に搬送
位置を可変し、自動的に浸漬位置な決定するようにする
。
ュータによって算出し、これを受けて各ロフト毎に搬送
位置を可変し、自動的に浸漬位置な決定するようにする
。
また、銅メッキに限らず、ニッケル、金メッキ等にも適
用できる。
用できる。
本発明は上述の如く、メッキ液（１）の槽（２）内の左
右両側部にアノード（３）を浸１良配設し、ｖ ｍ （
２１内の中程部にプリント板（４）を浸漬配設し、該プ
リント板（４）の両面をメッキする際、上記プリント板
（４）の各々の面のメッキ部分の面積比率等に基づいて
該プリント板（４）のアノード（３）に対する浸漬位置
を決定し、該浸漬位置でメッキしたから、プリント板（
４）の両面のメッキ厚を均一とすることができ、正確か
つ良好なパターンを形成することができる。
右両側部にアノード（３）を浸１良配設し、ｖ ｍ （
２１内の中程部にプリント板（４）を浸漬配設し、該プ
リント板（４）の両面をメッキする際、上記プリント板
（４）の各々の面のメッキ部分の面積比率等に基づいて
該プリント板（４）のアノード（３）に対する浸漬位置
を決定し、該浸漬位置でメッキしたから、プリント板（
４）の両面のメッキ厚を均一とすることができ、正確か
つ良好なパターンを形成することができる。
以上、所期の目的を充分達成することができる。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は従来方
法の説明断面図、第２図はその部分断面図、第３図は本
実施例の説明断面図、第４図はその部分断面図である。 （１）・・メッキ液、（２）°・櫂、（３）・・アノー
ド、（４）・・プリント板。 昭和５９年３月１４日 出願人 シンワ測定株式会社 ７／乍 ■ ○ ■ ２− ７αｍ ブダ々
法の説明断面図、第２図はその部分断面図、第３図は本
実施例の説明断面図、第４図はその部分断面図である。 （１）・・メッキ液、（２）°・櫂、（３）・・アノー
ド、（４）・・プリント板。 昭和５９年３月１４日 出願人 シンワ測定株式会社 ７／乍 ■ ○ ■ ２− ７αｍ ブダ々
Claims (1)
- メッキ液の槽内の左右両側部にアノードを浸漬内己設し
、該槽内の中程部にプリント板を浸漬配設し、該プリン
ト板のｐｉＯ面をメッキする際、上記プリント板の各々
の面のメッキ部分の面積比率等に基づいて該プリント板
のアノードに対する浸漬位置を法定し、該浸漬位置でメ
ッキ１−ることを特徴とするプリント板の両面メッキ方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4966184A JPS60192387A (ja) | 1984-03-14 | 1984-03-14 | プリント板の両面メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4966184A JPS60192387A (ja) | 1984-03-14 | 1984-03-14 | プリント板の両面メツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60192387A true JPS60192387A (ja) | 1985-09-30 |
Family
ID=12837361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4966184A Pending JPS60192387A (ja) | 1984-03-14 | 1984-03-14 | プリント板の両面メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60192387A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0199284A (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-18 | Fujitsu Ltd | 電解メッキ装置 |
| JP2007227291A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Jeol Ltd | 高周波用同軸コネクター |
-
1984
- 1984-03-14 JP JP4966184A patent/JPS60192387A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0199284A (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-18 | Fujitsu Ltd | 電解メッキ装置 |
| JP2007227291A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Jeol Ltd | 高周波用同軸コネクター |
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