JPH0196388A - プラズマによる被覆又はエッチング装置 - Google Patents

プラズマによる被覆又はエッチング装置

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JPH0196388A
JPH0196388A JP63166079A JP16607988A JPH0196388A JP H0196388 A JPH0196388 A JP H0196388A JP 63166079 A JP63166079 A JP 63166079A JP 16607988 A JP16607988 A JP 16607988A JP H0196388 A JPH0196388 A JP H0196388A
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voltage
substrate
pulses
frequency generator
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Heinrich Gruenwald
ハインリヒ・グリューンバルト
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Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
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Leybold AG
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明はプラズマによる被覆又はエツチング装置に関
する。
[従来の技術コ プラズマを使用しての被覆又はエツチングにおいては湿
式法に加えて、乾式法による基板被覆又はエツチングの
使用が増大している。湿式法においては、腐食液又は付
着下地が前記基板の規定場所に被覆されるが、乾式法に
おいては、ガスがイオンとして使用され、基板の一部を
突出させるか又は、化合物の生成中に、基板上に付着さ
せる。
乾式法の利点は化学製品の低コスト、低い環境〆9染度
、高度の自動化にある。
多くの乾式法が既に知られており、どれもガスプラズマ
を共通に使用するが、主としてガスの種類、ガス圧、及
び電極の構成が異なる(S.J.Fonash: ドラ
イエツチングプロセスの進歩 − A  review
,SolidState  Technology。
January  1985、pages  150−
158)。これらのプロセスの中で、いわゆる3極プロ
セスが実際−L大きな役割を果たしている。
3極プロセスにおいては、分離した高周波電圧が基板リ
アクタに供給される(Fonash。
ibid. 、page  52、Figure  2
、7egal  process  Review。
May  1984、Vo.1、No.1)、第3の電
極は、通常接地され他の2つの電極を包囲するハウジン
グによって構成される。1つの電極における高周波電圧
は例えば、13.56MHzであり、それによってガス
がイオン化される。しかしながら、この程度の高周波に
おいては慣性のため、イオンは基板に到達できない。す
なわち、基板電極の電圧が特に重要性を持つ。周波数が
完全にl M H z以下に選択された場合は、プラズ
マイオンはこの電圧によって暗黒部及び基板電極を介し
て基板へと加速される。この場合、これらのイオンの運
動エネルギに対する決定要因は、一つは、プラズマの体
積、すなわち、空間電荷の一点と基板電極との間の電位
差であり、さらに一基板電極における高又は中間周波/
電圧のピーク出力電圧である。この電位差については、
存在する空間電荷の状態によって幾分自動的に形成され
る直流電圧を考慮しなければならない。それとは対照的
に基板電極における中間周波電圧は調整可能であり、す
なわちイオン電流を制御できる。
[発明が解決しようする課題] このような3極構成のプロセスは発生器を使用するため
、ピーク出力電圧を出力と無関係に調整できないという
欠点がある。これは、ピーク出力電圧が変更されるたび
にイオン電流は自動的に変化することを意味する。これ
は、高電圧下においては基板に対して損傷を与えるので
、多くの場合、望ましくない。
それゆえ、本発明は、上記の欠点を除去すべく、プラズ
マの体積と基板との電位差を供給電力とは無関係に制御
することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明のプラズマによる被
覆又はエツチング装置は、第1電極が被覆又はエツチン
グされる基板に電気結合されると共に第2電極が第1電
極の上方に配設され、前記2つの電極が第3電極として
の処理チャンバ内に配設され、前記第1電極は電流と前
記基板のイオンボンバードとを制御する中間周波発生器
に結合され、前記第2電極は解離の程度及びラジカル種
の形成を制御する高周波発生器に結合され、イオンボン
バードの電流もまた中間周波発生1(15)のあらかじ
め定められた一定電圧によって制御可能としたものであ
る。
[作用] 本発明のプラズマによる被覆又はエツチング装置は、プ
ラズマの励起、破砕、イオン化の程度を決定する供給電
力と、基板に当たるイオンのエネルギに関連する中間周
波電圧とは相互に別々に各最適値に設定可能になる。
[実施例] 以下、本発明の一実施例について図面を参照にして説明
する。
ただ1つの図は、本発明の概略的レイアウトを示す。
ガス出口用バイブ2とガス入口用バイブ3とを持つ処理
チャンバ1が提供される。処理チャンバ1は伝導体4を
介して接地された金属性ハウジングからなる。処理チャ
ンバ1それ自身の中には上方電極5が下方電極6に対向
して配設される。エツチング又は被覆される基板7は電
気的に前記下方電極6に接続される。前記」一方電極5
はマツチングネットワーク8及びパワーメータ9を介し
て高周波発生器10に接続され、その周波数は例えば、
1MHzと30 M Hzとの間で自由に選択できる。
あらかじめ中和されたガスは高周波発生器の電圧に半っ
てイオンと電子に解離される。下方電極6はマツチング
ネットワーク11とパワーメータ12とを介して高周波
電圧の振幅制御のためのレギュレータ14によって制御
されるパルス幅変調器13に接続される。このレギュレ
ータ14は好ましくは90から450KHzの周波数で
動作する中間周波発生器15に接続される。
図に示された構成の動作モードについて次に説明する。
処理チャンバ1はまず、ガス出口バイブ2に接続される
図示せぬポンプアッセンブリによって10−4の基本圧
力に排気される。その後、処理ガス又は、1対lの割合
で混合された例えばSF6とCL2とからなり、例えば
100cm3/bar、minの流量率を有する処理ガ
ス混合物がガス人口3を介して処理チャンバ1の内部に
連続的に供給される。ポンプアッセンブリの吸引出力を
適当に規制することによって例えば、15Paの一定圧
に設定される。高周波発生器10の電圧は13.56M
Hかつ400Wg)電力に設定され、パワーメータ9及
びマツチングネットワーク8を介して上方電極5に供給
される。同時に、中間周波数発生器15によって150
KHzの中間周波電圧が発生される。この中間周波電圧
の振幅は、レギュレータ14によって約30ボルトの所
定値に設定され、中間周波発生器15の電力はパルス幅
変調器13によって100Wに:A整される。それゆえ
、プラズマが下方電極6と下方電極5との間に生成され
、基板7の薄い上層が基板7それ自身を浸蝕することな
しに高い率で所望の大きさにエツチングされる。この薄
い上層は好ましくは、ポリシリコン層であり、その下方
の層はいくつかの層からなっている。−番下の層がシリ
コンからなる実際の基板であり、その上に、0.1pの
厚さををし熱5iQ2からなる層が配設される。その上
は0.44の厚さを有し、1−の厚さのフォトレジスト
層で覆われたポリシリコン層である。上方のポリシリコ
ン層は不均等にかつIn/min、のエツチング率でエ
ツチングされる。
中間周波電圧が所定の時間間隔内に同じ振幅を有する単
極パルスの形で基板電極6に供給されるので、全てのイ
オンは等加速され、すなわち同じ速度で基板に当たる。
しかしながら、衝突イオンの敗は長期間又は短期間、パ
ルスを供給することによって変化する。パルス幅変調に
関して好ましい実施例が説明されたが、他の種類の全て
の変調が、所定の時間間隔内に全てのパルスに対して一
定の振幅を保証する本発明を実現するのに適している。
明らかに、本発明によればパルスの振幅を変えることが
可能であり、同様の可能性が従来の方法と同じように本
発明によって提供され、さらに、供給電圧のイオン電流
からの分離が得られる。
[発明の効果] 以上、詳述したように、本発明によれば、プラズマの励
起、破砕、イオン化の程度を決定する供給電力と、基板
に当たるイオンのエネルギに関連する中間周波電圧とは
相互に別々に各最適値に設定可能になる。基板電極以外
の電極は好ましくは13.56MHzの高周波電圧で給
電され、基板電極は正の粒子を含まず、20Vから20
0vに規制される好ましくは90から450KHzの高
周波電圧で給電されるので中間電圧すなわち、ピーり出
力電圧の大きさを変えないで中間周波発生器によって給
電される電力を規制することが可能になる。すなわち、
あらかじめ定められた時間間隔内にイオンに与えられる
加速は常に一定であるにもかかわらず基板に当たるイオ
ンの数は中間周波電圧を基板電極に間欠的に供給するこ
とによって制御可能となる。このようにして、イオンは
幾分ふさ又は束の形をした基板に向かって加速される。
すなわち、中間周波電圧のピーク出力電圧は基板に損傷
を与えないように低い値に保持される。
【図面の簡単な説明】
図は、本発明の概略的構成図を示す。 1・・・処理チャンバ、2・・・ガス出口用パイプ、3
・・・ガス入口用パイプ、4・・・伝導体、5・・・上
方電極、6・・・下方電極、7・・・基板、8・・・マ
ツチングネットワーク、9・・・パワーメータ、10・
・・高周波発生器、11・・・マツチングネットワーク
、12・・・パワーメータ、13・・・パルス幅変調器
、14・・・レギュレータ、15・・・中間周波発生器
。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、プラズマ被覆又はプラズマエッチング装置であり、
    第1電極が被覆又はエッチングされる基板に電気結合さ
    れると共に第2電極が第1電極の上方に配設され、前記
    2つの電極が第3電極としての処理チャンバ内に配設さ
    れ、前記第1電極は電流と前記基板のイオンボンバード
    とを制御する中間周波発生器に結合され、前記第2電極
    はラジカル種の解離及び形成の程度を制御する高周波発
    生器に結合され、イオンボンバードの電流もまた中間周
    波発生器(15)のあらかじめ定められた一定電圧によ
    って制御可能であることを特徴とする装置。 2、中間周波発生器(15)の電圧が前記第1電極に間
    欠的に供給されることを特徴とする請求の範囲第1項に
    記載の装置。 3、前記電圧がパルス状で前記第1電極に供給され、前
    記パルスは互いに同じ振幅、同じ幅かつ異なる間隔を有
    する(パルス位相変調)ことを特徴とする請求の範囲第
    1項に記載の装置。 4、前記電圧がパルス状で前記第1電極に供給され、前
    記パルスが同じ振幅、かつ異なる幅を有する(パルス幅
    変調)ことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の装置
    。 5、前記電圧がパルス状で前記第1電極に供給され、前
    記パルスは同じ振幅と同じ幅を有し、互いに分離された
    群を形成し、前記パルスは前記群内で互いに等距離にあ
    る(パルスコード変調)ことを特徴とする請求の範囲第
    1項に記載の装置。 6、前記高周波発生器(10)の周波数が 1MHzと30MHzとの間で調整可能であることを特
    徴とする請求の範囲第1項に記載の装置。 7、前記中間周波発生器(15)の周波数が90KHz
    と450KHzとの間で調整可能であることを特徴とす
    る請求の範囲第1項に記載の装置。 8、前記レギュレータ(14)が前記中間周波電圧の振
    幅を一定値に設定すべく供給されることを特徴とする請
    求の範囲第7項に記載の装置。 9、前記中間周波発生器(15)の電圧パルスが単極で
    あることを特徴とする前記請求の範囲の1つ以上に記載
    の装置。 10、等しい振幅のパルスが群内の幅、間隔、又は数に
    よって前記中間周波数電圧の振幅を表わすことを特徴と
    する前記請求の範囲の1つ以上に記載の装置。 11、前記パルス幅変調器(13)が提供され、その幅
    が前記レギュレータ(14)からの前記中間周波電圧の
    振幅に比例する単極電圧パルスを供給することを特徴と
    する請求の範囲第4項に記載の装置。 12、マッチング部材(11)がパルス幅変調器(13
    )と前記基板(7)が配設される前記電極(6)との間
    に提供されることを特徴とする請求の範囲第1項に記載
    の装置。 13、前記高周波発生器(10)の周波数が13.56
    MHzに固定されることを特徴とする請求の範囲第6項
    に記載の装置。 14、前記パルスが負の極性を持つことを特徴とする請
    求の範囲第1項に記載の装置。
JP63166079A 1987-10-01 1988-07-05 プラズマによる被覆又はエッチング装置 Pending JPH0196388A (ja)

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EP (1) EP0309648A1 (ja)
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KR (1) KR890006845A (ja)
DE (1) DE3733135C1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991009150A1 (en) * 1989-12-15 1991-06-27 Canon Kabushiki Kaisha Method of and device for plasma treatment

Families Citing this family (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06104898B2 (ja) * 1988-01-13 1994-12-21 忠弘 大見 減圧表面処理装置
FR2639363B1 (fr) * 1988-11-23 1991-02-22 Centre Nat Rech Scient Procede et dispositif de traitement de surface par plasma, pour un substrat porte par une electrode
DE3902532C1 (ja) * 1989-01-28 1989-11-23 Krupp Widia Gmbh, 4300 Essen, De
DE69017744T2 (de) * 1989-04-27 1995-09-14 Fuji Electric Co Ltd Gerät und Verfahren zur Bearbeitung einer Halbleitervorrichtung unter Verwendung eines durch Mikrowellen erzeugten Plasmas.
US5300460A (en) * 1989-10-03 1994-04-05 Applied Materials, Inc. UHF/VHF plasma for use in forming integrated circuit structures on semiconductor wafers
US5160408A (en) * 1990-04-27 1992-11-03 Micron Technology, Inc. Method of isotropically dry etching a polysilicon containing runner with pulsed power
US5707486A (en) * 1990-07-31 1998-01-13 Applied Materials, Inc. Plasma reactor using UHF/VHF and RF triode source, and process
US5057185A (en) * 1990-09-27 1991-10-15 Consortium For Surface Processing, Inc. Triode plasma reactor with phase modulated plasma control
US5358601A (en) * 1991-09-24 1994-10-25 Micron Technology, Inc. Process for isotropically etching semiconductor devices
US5849136A (en) * 1991-10-11 1998-12-15 Applied Materials, Inc. High frequency semiconductor wafer processing apparatus and method
US5330615A (en) * 1991-11-04 1994-07-19 Cheng Chu Symmetric double water plasma etching system
US5201995A (en) * 1992-03-16 1993-04-13 Mcnc Alternating cyclic pressure modulation process for selective area deposition
CH689767A5 (de) * 1992-03-24 1999-10-15 Balzers Hochvakuum Verfahren zur Werkstueckbehandlung in einer Vakuumatmosphaere und Vakuumbehandlungsanlage.
JP2988122B2 (ja) * 1992-05-14 1999-12-06 日本電気株式会社 ドライエッチング装置および半導体装置の製造方法
CA2097388A1 (en) * 1992-07-16 1994-01-17 Susan Nord Bohlke Topographical selective patterns
DE4334891A1 (de) * 1993-10-13 1995-04-20 Dresden Ev Inst Festkoerper Verfahren und Vorrichtung zur Präparation von Werkstoffproben für Werkstoffuntersuchungen
KR100302167B1 (ko) * 1993-11-05 2001-11-22 히가시 데쓰로 플라즈마처리장치및플라즈마처리방법
US5900103A (en) 1994-04-20 1999-05-04 Tokyo Electron Limited Plasma treatment method and apparatus
JPH09511193A (ja) * 1994-04-01 1997-11-11 モービル・オイル・コーポレーション 炭素−被覆された高エネルギー表面を有する遮断フィルム
US5688556A (en) * 1994-04-01 1997-11-18 Mobil Oil Corporation Barrier films having vapor coated EVOH surfaces
US6391147B2 (en) 1994-04-28 2002-05-21 Tokyo Electron Limited Plasma treatment method and apparatus
JPH0892765A (ja) * 1994-09-22 1996-04-09 Tokyo Electron Ltd エッチング方法
US5618758A (en) * 1995-02-17 1997-04-08 Sharp Kabushiki Kaisha Method for forming a thin semiconductor film and a plasma CVD apparatus to be used in the method
US6132564A (en) * 1997-11-17 2000-10-17 Tokyo Electron Limited In-situ pre-metallization clean and metallization of semiconductor wafers
US6224724B1 (en) 1995-02-23 2001-05-01 Tokyo Electron Limited Physical vapor processing of a surface with non-uniformity compensation
US5534751A (en) * 1995-07-10 1996-07-09 Lam Research Corporation Plasma etching apparatus utilizing plasma confinement
US5983828A (en) * 1995-10-13 1999-11-16 Mattson Technology, Inc. Apparatus and method for pulsed plasma processing of a semiconductor substrate
US6253704B1 (en) 1995-10-13 2001-07-03 Mattson Technology, Inc. Apparatus and method for pulsed plasma processing of a semiconductor substrate
US6794301B2 (en) 1995-10-13 2004-09-21 Mattson Technology, Inc. Pulsed plasma processing of semiconductor substrates
US6258287B1 (en) * 1996-08-28 2001-07-10 Georgia Tech Research Corporation Method and apparatus for low energy electron enhanced etching of substrates in an AC or DC plasma environment
US5948215A (en) * 1997-04-21 1999-09-07 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for ionized sputtering
US5800688A (en) * 1997-04-21 1998-09-01 Tokyo Electron Limited Apparatus for ionized sputtering
DE59813331D1 (de) 1997-06-16 2006-03-30 Bosch Gmbh Robert Verfahren und einrichtung zum vakuumbeschichten eines substrates
US6365060B1 (en) * 1997-08-22 2002-04-02 Tokyo Electron Limited Method for controlling plasma processor
US6458254B2 (en) * 1997-09-25 2002-10-01 Midwest Research Institute Plasma & reactive ion etching to prepare ohmic contacts
US6093332A (en) * 1998-02-04 2000-07-25 Lam Research Corporation Methods for reducing mask erosion during plasma etching
JP4351755B2 (ja) * 1999-03-12 2009-10-28 キヤノンアネルバ株式会社 薄膜作成方法および薄膜作成装置
US7361287B2 (en) * 1999-04-30 2008-04-22 Robert Bosch Gmbh Method for etching structures in an etching body by means of a plasma
US6566272B2 (en) 1999-07-23 2003-05-20 Applied Materials Inc. Method for providing pulsed plasma during a portion of a semiconductor wafer process
US6472822B1 (en) 2000-04-28 2002-10-29 Applied Materials, Inc. Pulsed RF power delivery for plasma processing
US6562190B1 (en) * 2000-10-06 2003-05-13 Lam Research Corporation System, apparatus, and method for processing wafer using single frequency RF power in plasma processing chamber
AUPR179500A0 (en) 2000-11-30 2000-12-21 Saintech Pty Limited Ion source
US6537421B2 (en) 2001-07-24 2003-03-25 Tokyo Electron Limited RF bias control in plasma deposition and etch systems with multiple RF power sources
DE10309711A1 (de) * 2001-09-14 2004-09-16 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Einätzen von Strukturen in einem Ätzkörper mit einem Plasma
US6709553B2 (en) 2002-05-09 2004-03-23 Applied Materials, Inc. Multiple-step sputter deposition
US20040025791A1 (en) * 2002-08-09 2004-02-12 Applied Materials, Inc. Etch chamber with dual frequency biasing sources and a single frequency plasma generating source
KR20040019597A (ko) * 2002-08-28 2004-03-06 젬트론 코포레이션 일체형 사출 성형된 중합/혼성중합 합성플라스틱 재료를개방 프레임형 피복으로 감싼 강화유리패널에 의해 형성된세탁기 뚜껑
US6942813B2 (en) * 2003-03-05 2005-09-13 Applied Materials, Inc. Method of etching magnetic and ferroelectric materials using a pulsed bias source
US7976673B2 (en) 2003-05-06 2011-07-12 Lam Research Corporation RF pulsing of a narrow gap capacitively coupled reactor
US7510665B2 (en) * 2003-08-15 2009-03-31 Applied Materials, Inc. Plasma generation and control using dual frequency RF signals
US7431857B2 (en) * 2003-08-15 2008-10-07 Applied Materials, Inc. Plasma generation and control using a dual frequency RF source
US7405521B2 (en) * 2003-08-22 2008-07-29 Lam Research Corporation Multiple frequency plasma processor method and apparatus
US7521000B2 (en) * 2003-08-28 2009-04-21 Applied Materials, Inc. Process for etching photomasks
US20050112891A1 (en) * 2003-10-21 2005-05-26 David Johnson Notch-free etching of high aspect SOI structures using a time division multiplex process and RF bias modulation
US7838430B2 (en) * 2003-10-28 2010-11-23 Applied Materials, Inc. Plasma control using dual cathode frequency mixing
US20060027329A1 (en) * 2004-08-09 2006-02-09 Sinha Ashok K Multi-frequency plasma enhanced process chamber having a torroidal plasma source
US7879510B2 (en) * 2005-01-08 2011-02-01 Applied Materials, Inc. Method for quartz photomask plasma etching
US7829243B2 (en) * 2005-01-27 2010-11-09 Applied Materials, Inc. Method for plasma etching a chromium layer suitable for photomask fabrication
US8293430B2 (en) * 2005-01-27 2012-10-23 Applied Materials, Inc. Method for etching a molybdenum layer suitable for photomask fabrication
US7790334B2 (en) * 2005-01-27 2010-09-07 Applied Materials, Inc. Method for photomask plasma etching using a protected mask
EP1753011B1 (de) * 2005-08-13 2012-10-03 HÜTTINGER Elektronik GmbH + Co. KG Verfahren zur Erzeugung von Ansteuersignalen für HF-Leistungsgeneratoren
US7695633B2 (en) 2005-10-18 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Independent control of ion density, ion energy distribution and ion dissociation in a plasma reactor
US7727413B2 (en) 2006-04-24 2010-06-01 Applied Materials, Inc. Dual plasma source process using a variable frequency capacitively coupled source to control plasma ion density
US7264688B1 (en) 2006-04-24 2007-09-04 Applied Materials, Inc. Plasma reactor apparatus with independent capacitive and toroidal plasma sources
US7645357B2 (en) 2006-04-24 2010-01-12 Applied Materials, Inc. Plasma reactor apparatus with a VHF capacitively coupled plasma source of variable frequency
US7780864B2 (en) 2006-04-24 2010-08-24 Applied Materials, Inc. Process using combined capacitively and inductively coupled plasma sources for controlling plasma ion radial distribution
DE102006052061B4 (de) * 2006-11-04 2009-04-23 Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Ansteuerung von zumindest zwei HF-Leistungsgeneratoren
US7786019B2 (en) * 2006-12-18 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Multi-step photomask etching with chlorine for uniformity control
US7736914B2 (en) * 2007-11-29 2010-06-15 Applied Materials, Inc. Plasma control using dual cathode frequency mixing and controlling the level of polymer formation
KR20100022146A (ko) * 2008-08-19 2010-03-02 삼성전자주식회사 플라즈마 공정장치 및 그 방법
CN101989525A (zh) * 2009-08-05 2011-03-23 中微半导体设备(上海)有限公司 具备可切换偏置频率的等离子体处理腔及可切换匹配网络
US10157729B2 (en) 2012-02-22 2018-12-18 Lam Research Corporation Soft pulsing
US9460894B2 (en) 2013-06-28 2016-10-04 Lam Research Corporation Controlling ion energy within a plasma chamber

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4500563A (en) * 1982-12-15 1985-02-19 Pacific Western Systems, Inc. Independently variably controlled pulsed R.F. plasma chemical vapor processing
US4464223A (en) * 1983-10-03 1984-08-07 Tegal Corp. Plasma reactor apparatus and method
US4585516A (en) * 1985-03-04 1986-04-29 Tegal Corporation Variable duty cycle, multiple frequency, plasma reactor
US4617079A (en) * 1985-04-12 1986-10-14 The Perkin Elmer Corporation Plasma etching system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991009150A1 (en) * 1989-12-15 1991-06-27 Canon Kabushiki Kaisha Method of and device for plasma treatment

Also Published As

Publication number Publication date
DE3733135C1 (de) 1988-09-22
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KR890006845A (ko) 1989-06-16

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