JPH0195751U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図から第４図までが本考案に関し、第１図
および第２図は本考案による半導体装置の樹脂モ
ールド構造の第１および第２実施例をそれぞれ示
す半導体装置の断面図および上面図、第３図およ
び第４図は第３および第４実施例を実装後の状態
で示す半導体装置の断面図である。第５図は従来
構造を例示する半導体装置の断面図である。図に
おいて、 １：半導体チツプ、２〜５：放熱ブロツク、４
ａ：放熱ブロツクの斜面、４ｂ：放熱ブロツクの
露出面、６：放熱体、７：絶縁板、８：ボンデイ
ング線、１０：リードフレーム、１１：チツプパ
ツド、１２：リード、１２ａ：リードの内側部、
１２ｂ：リードの外側部、１３：リードフレーム
の枠、１４：チツプパツド用支え、２０，２１：
樹脂パツケージ、３０：配線基板、３１：絶縁基
板、３２：配線導体、３３：冷却用導体、である
。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) リードフレームを利用して半導体チツプを
   樹脂パツケージ内に収納、封止してなる半導体装
   置の構造であつて、リードフレームの半導体チツ
   プを搭載するチツプパツドの裏面に高熱伝導材か
   らなる放熱ブロツクを熱的に密に固着し、この放
   熱ブロツクの一部が樹脂パツケージの片側の端面
   に露出するように、半導体チツプが搭載されたチ
   ツプパツドとリードの先端を包み込む樹脂モール
   ドを施してなる半導体装置の樹脂モールド構造。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項記載の樹脂
   モールド構造において、放熱ブロツクを柱状に形
   成し、その一方の端面をチツプパツドの裏面に固
   着し、他方の端面を樹脂パツケージの表面に露出
   させるようにしたことを特徴とする半導体装置の
   樹脂モールド構造。 (3) 実用新案登録請求の範囲第１項記載の樹脂
   モールド構造において、放熱ブロツクを截頭錐体
   状に形成し、その截頭面をチツプパツドの裏面に
   固着し、底面を樹脂パツケージの表面に露出させ
   るようにしたことを特徴とする半導体装置の樹脂
   モールド構造。 (4) 実用新案登録請求の範囲第１項記載の樹脂
   モールド構造において、放熱ブロツクの樹脂に接
   する面に凹凸が設けられたことを特徴とする半導
   体装置の樹脂モールド構造。 (5) 実用新案登録請求の範囲第１項記載の樹脂
   モールド構造において、放熱ブロツクの樹脂に接
   する面が粗面とされたことを特徴とする半導体装
   置の樹脂モールド構造。