JPH0195526A - Manufacture of resin-sealed semiconductor device - Google Patents
Manufacture of resin-sealed semiconductor deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばプリント基板上に実装する樹脂封止形
半導体装置の製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method of manufacturing a resin-sealed semiconductor device mounted, for example, on a printed circuit board.
従来、この種樹脂封止形半導体装置の製造方法は、第３
図〜第６図に示す図を用いて説明することができる。す
なわち、先ず第３図に示すリードフレームｌのアイラン
ド２上の半導体素子３を第４図に示すようにパッケージ
４によって樹脂封止し、次いでパッケージ４．リード５
．タイバー６および外枠７によって囲繞されるように発
生する樹脂ばり８を第５図に示すように除去し、しかる
後リード５を折り曲げることにより第６図に示すように
外部リード９を形成するのである。なお、半導体素子３
の樹脂封止時には、リードフレーム１が上下２つの型板
（図示せず）間に保持されており、またＡｕ等のワイヤ
１０によって半導体素子３とインナーリード１１とが接
続されている。Conventionally, the manufacturing method for this type of resin-sealed semiconductor device has been
This can be explained using the diagrams shown in FIGS. That is, first, the semiconductor element 3 on the island 2 of the lead frame l shown in FIG. 3 is resin-sealed with a package 4 as shown in FIG. 4, and then the package 4. lead 5
．． The resin burrs 8 that are generated so as to be surrounded by the tie bars 6 and the outer frame 7 are removed as shown in FIG. 5, and then the leads 5 are bent to form the external leads 9 as shown in FIG. be. Note that the semiconductor element 3
During resin sealing, the lead frame 1 is held between two upper and lower mold plates (not shown), and the semiconductor element 3 and the inner leads 11 are connected by wires 10 made of Au or the like.
ここで、１２は樹脂ばり８の除去後に生じる残留ぼりで
あり、またパッケージ４とは例えばシリコーンやエポキ
シ系の合成樹脂によって成形された容器のことである。Here, 12 is the residual burr generated after the resin burr 8 is removed, and the package 4 is a container molded from, for example, silicone or epoxy-based synthetic resin.
ところで、このように製造された樹脂封止形半導体装置
を第７図に示す例えばプリント基板１３上に実装するに
は、外部リード９をプリント基板１２のマウントバッド
１４上に半田付けすることにより行われる。Incidentally, in order to mount the resin-sealed semiconductor device manufactured in this way onto, for example, the printed circuit board 13 shown in FIG. be exposed.
ところが、従来の樹脂封止形半導体装置の製造方法にお
いては、樹脂封止時に両型板（図示せず）間にリード厚
と略同−の間隙が形成されており、このため各々が互い
に隣り合う２つのリード５間に樹脂ばり８が発生してい
た。この樹脂ばり８はぼり除去工程で一部が除去できる
ものの、他部がパッケージ４の周囲に残留してしまい、
この結果プリント基板１３上での半導体装置の位置決め
を正確に行うことかできず、半導体装置の実装上の信頼
性が低下するという問題があった。すなわち、この種樹
脂封止形半導体装置の位置決めは、外部リード９間に位
置決め用のブロック（図示せず）を挿入することにより
、またパッケージ４の周囲を上方よりセンサー（図示せ
ず）によって検出することにより行われるが、このため
外部リード９の側方に樹脂ばり８が残留しているとブロ
ック挿入の邪魔になったり、検出ミスが生じたりするか
らである。However, in the conventional method for manufacturing resin-molded semiconductor devices, a gap approximately equal to the lead thickness is formed between both mold plates (not shown) during resin encapsulation, and as a result, each mold plate is adjacent to the other. A resin burr 8 was generated between two matching leads 5. Although part of this resin burr 8 can be removed in the burr removal process, other parts remain around the package 4.
As a result, the positioning of the semiconductor device on the printed circuit board 13 cannot be performed accurately, resulting in a problem that the reliability of mounting the semiconductor device decreases. That is, positioning of this type of resin-sealed semiconductor device is performed by inserting a positioning block (not shown) between the external leads 9 and by detecting the periphery of the package 4 from above using a sensor (not shown). However, if the resin burr 8 remains on the side of the external lead 9, it may obstruct block insertion or cause a detection error.
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、プリン
ト基板上への半導体装置の位置決めを正確に行うことが
でき、もって半導体装置の実装上の信頼性を向上させる
ことができる樹脂封止形半導体装置の製造方法を提供す
るものである。The present invention was made in view of the above circumstances, and is a resin-sealed type that can accurately position a semiconductor device on a printed circuit board, thereby improving the reliability of mounting the semiconductor device. A method for manufacturing a semiconductor device is provided.
本発明に係る樹脂封止形半導体装置の製造方法は、半導
体素子を樹脂封止するにあたり、パッケージの側端部で
あって各々が互いに隣り合う２つのリード間にパッケー
ジ側方に開口する凹陥部を設けるものである。In the method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device according to the present invention, when a semiconductor element is resin-sealed, a recess is formed at a side end of the package and opens to the side of the package between two adjacent leads. It is intended to provide
本発明においては、パッケージの周囲に残留する樹脂ば
りを凹陥部の内部に位置付けることかできる。In the present invention, resin burrs remaining around the package can be positioned inside the recess.
第１図は本発明に係る樹脂封止形半導体装置の製造方法
を説明するための斜視図で、同図以下において第３図〜
第７図と同一の部材については同一の符号を付し、以下
本発明における樹脂封止形半導体装置の製造方法につい
て説明する。FIG. 1 is a perspective view for explaining the method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device according to the present invention, and FIG.
The same members as in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals, and the method of manufacturing a resin-sealed semiconductor device according to the present invention will be described below.
先ず、リードフレームｌのアイランド２上の半導体素子
３をパッケージ２１によって樹脂封止する。このとき、
パフケージ２１の側端部であって各々が互いに隣り合う
２つのリード５間にはパッケージ側方に開口する凹陥部
２２が設けられる。First, the semiconductor element 3 on the island 2 of the lead frame 1 is sealed with a resin using the package 21 . At this time,
A concave portion 22 that opens toward the side of the package is provided at the side end portion of the puff cage 21 between two adjacent leads 5 .
次に、パッケージ２１の周囲に発生する樹脂ばり８を除
去する。しかる後、リード５を折り曲げることにより外
部リード９を形成する。Next, resin burrs 8 generated around the package 21 are removed. After that, the external leads 9 are formed by bending the leads 5.
このようにして、本発明における樹脂封止形半導体装置
を製造することができる。In this way, the resin-sealed semiconductor device of the present invention can be manufactured.
したがって、本発明においては、半導体素子３を樹脂封
止するにあたり、パッケージ２１の側端部であって各々
が互いに隣り合う２つのリード５間にパッケージ側方に
開口する凹陥部２２を設けるから、ぼり除去後の本願発
明と従来技術の半導体装置は第２図（ａ）、 （ｂ）に
示すようになり、凹陥部２２の内部にはパッケージ２１
の周囲に生じる残留ばり１２を位置付けることができ、
プリント基板ｌｌ上での半導体装置の位置決めを正確に
行うことができる。Therefore, in the present invention, when sealing the semiconductor element 3 with resin, the recessed portion 22 that opens to the side of the package is provided between two adjacent leads 5 at the side end portion of the package 21. The semiconductor devices of the present invention and the prior art after removing the burrs are as shown in FIGS.
The residual burr 12 generated around can be located,
The semiconductor device can be accurately positioned on the printed circuit board II.
すなわち、本発明によって製造された樹脂封止形半導体
装置の位置決めは、外部リード９間に位置決め用のブロ
ック（図示せず）を挿入することにより、またパッケー
ジ２１の周囲を上方よりセンサー（図示せず）によって
検出することにより行われるが、この際ブロック挿入の
邪魔になったり、検出ミスが生じたりすることがなくな
るのである。That is, the resin-sealed semiconductor device manufactured according to the present invention can be positioned by inserting a positioning block (not shown) between the external leads 9 and by inserting a sensor (not shown) around the package 21 from above. This is done by detecting the block using the above method, but in this case, there will be no interference with block insertion or detection errors.
以上説明したように本発明によれば、半導体素子を樹脂
封止するにあたり、パフケージの側端部であって各々が
互いに隣り合う２つのリード間にパッケージ側方に開口
する凹陥部を設けるので、パンケージの周囲に生じる残
留ばりを凹陥部内に位置付けることができる。したがっ
て、位置決め用のブロックおよびセンサーによってプリ
ント基板上への半導体装置の位置決めを正確に行うこと
ができるから、半導体装置の実装上の信頼性を向上させ
ることができる。As explained above, according to the present invention, when resin-sealing a semiconductor element, a recessed part opening to the side of the package is provided between two adjacent leads at the side end of the puff cage. Residual flash that forms around the pancage can be located within the recess. Therefore, the semiconductor device can be accurately positioned on the printed circuit board using the positioning block and the sensor, so that the reliability of mounting the semiconductor device can be improved.
第１図は本発明に係る樹脂封止形半導体装置の製造方法
を説明するための斜視図、第２図はぼり除去後における
本願発明と従来技術の半導体装置を示す平面図、第３図
〜第６図は従来の樹脂封止形半導体装置の製造方法を説
明するための平面図と斜視図、第７図は樹脂封止形半導
体装置のプリント基板への実装状態を示す斜視図である
。
１・・・・リードフレーム、５・・・・リード、７・・
・・外枠、１２・・・・残留ぼり、２１・・・・パッケ
ージ、２２・・・・凹陥部。
代 理 人 大 岩 増 雄゛
第１図
第２図
第３図
第４図
第５図
第６図FIG. 1 is a perspective view for explaining the manufacturing method of a resin-sealed semiconductor device according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing the semiconductor device of the present invention and the prior art after the bulges have been removed, and FIGS. FIG. 6 is a plan view and a perspective view for explaining a conventional method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device, and FIG. 7 is a perspective view showing a state in which the resin-sealed semiconductor device is mounted on a printed circuit board. 1...Lead frame, 5...Lead, 7...
... Outer frame, 12 ... Remaining bulge, 21 ... Package, 22 ... Recessed part. Agent Masu Oiwa Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 5 Figure 6
Claims (1)
樹脂封止する工程と、このパッケージの外部に露呈する
リードの側方に発生する樹脂ばりを除去する工程と、前
記リードを折り曲げることにより外部リードを形成する
工程とを備え、前記半導体素子を樹脂封止するにあたり
、前記パッケージの側端部であって各々が互いに隣り合
う２つのリード間にパッケージ側方に開口する凹陥部を
設けることを特徴とする樹脂封止形半導体装置の製造方
法。A process of resin-sealing a semiconductor element on a lead frame with a package, a process of removing resin burrs generated on the sides of the leads exposed to the outside of this package, and a process of forming external leads by bending the leads. In sealing the semiconductor element with resin, a recessed portion opening to the side of the package is provided between two adjacent leads at a side end of the package. A method for manufacturing a static semiconductor device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25297487A JPH0195526A (en) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | Manufacture of resin-sealed semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25297487A JPH0195526A (en) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | Manufacture of resin-sealed semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195526A true JPH0195526A (en) | 1989-04-13 |
Family
ID=17244741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25297487A Pending JPH0195526A (en) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | Manufacture of resin-sealed semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0195526A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5104827A (en) * | 1990-11-27 | 1992-04-14 | Lsi Logic Corporation | Method of making a plastic-packaged semiconductor device having lead support and alignment structure |
-
1987
- 1987-10-07 JP JP25297487A patent/JPH0195526A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5104827A (en) * | 1990-11-27 | 1992-04-14 | Lsi Logic Corporation | Method of making a plastic-packaged semiconductor device having lead support and alignment structure |
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