JPH0233961A - Lead frame - Google Patents
Lead frameInfo
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- JPH0233961A JPH0233961A JP18410888A JP18410888A JPH0233961A JP H0233961 A JPH0233961 A JP H0233961A JP 18410888 A JP18410888 A JP 18410888A JP 18410888 A JP18410888 A JP 18410888A JP H0233961 A JPH0233961 A JP H0233961A
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- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレーム
に関し、特に吊りリードを改善したリードフレームに関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a lead frame used in a resin-sealed semiconductor device, and particularly to a lead frame with improved suspension leads.
従来の樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの
一例を第４図及び第５図に示す、なお、第４図はチップ
を搭載した状態の平面図、第５図は第４図のＢ−Ｂ線に
沿う断面図である。An example of a lead frame used in a conventional resin-sealed semiconductor device is shown in FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is a plan view of a state in which a chip is mounted, and FIG. It is a sectional view along the B line.
このリードフレームは平行に離間して延在する２本のフ
レーム枠１と、これらのフレーム枠ｌと吊り、リード２
によって連結されたタブ３と、タイバー５によって連結
されかつその先端部分がタブ３に近接配置された複数本
のインナーリード４と、このインナーリード４に連続さ
れるアウターリード６と、アウターリード６の一端を連
結するリード接続橋体７により構成される。なお、タブ
３を含む吊りリード２はボンディングを容易にするため
に、複数本のインナーリード４で構成される平面より低
い位置となるように樹脂封止領域内の一部箇所２ａにお
いてディンプル加工されている。This lead frame consists of two frame frames 1 extending apart from each other in parallel, these frame frames L, a suspension, and a lead 2.
a plurality of inner leads 4 connected by tie bars 5 and whose tips are arranged close to the tabs 3; an outer lead 6 connected to the inner leads 4; It is constituted by a lead connection bridge body 7 that connects one end. In addition, in order to facilitate bonding, the suspension lead 2 including the tab 3 is dimpled at a portion 2a within the resin sealing area so that it is located at a lower position than the plane formed by the plurality of inner leads 4. ing.
また、チップ１１はタブ３に搭載され、ボンディングワ
イヤ１２によってインナーリード４に電気接続される。Further, the chip 11 is mounted on the tab 3 and electrically connected to the inner leads 4 by bonding wires 12.
上述した従来の樹脂封止型半導体装置に用いるリードフ
レームでは、第５図から判るように、ディンプル加工部
２ａはモールドされる樹脂１３内に含まれる構造となっ
ている。このため、チップ１１の大型化に伴ってタブ３
の寸法がモールド樹脂１３のパッケージ寸法に近づいて
くると、タブ３とフレーム枠１との間隔が小さくなり、
吊りリード２の長さも短くなってここにディンプル加工
部２ａを形成することが物理的に困難になる。このため
ディンプル加工が実施できなくなり、タブ３とインナー
リード４とが同一平面に配置されるようになり、ボンデ
ィングワイヤ１２の長さによってはワイヤの垂れやワイ
ヤとチップの接触による短絡等の不良が発生し易いとい
う問題がある。In the lead frame used in the conventional resin-sealed semiconductor device described above, as can be seen from FIG. 5, the dimpled portion 2a is included in the resin 13 to be molded. Therefore, as the chip 11 becomes larger, the tab 3
As the dimensions approach the package dimensions of the molded resin 13, the distance between the tab 3 and the frame frame 1 becomes smaller,
The length of the suspension lead 2 is also shortened, making it physically difficult to form the dimpled portion 2a there. For this reason, dimple processing cannot be performed, and the tab 3 and the inner lead 4 are placed on the same plane. Depending on the length of the bonding wire 12, defects such as sagging of the wire or short circuit due to contact between the wire and the chip may occur. The problem is that it is easy to occur.
本発明はこのような問題を解消し、チップ寸法の大型化
によってもディンプル加工を可能としたリードフレーム
を提供することを目的としている。It is an object of the present invention to solve these problems and provide a lead frame that allows dimple processing even when the chip size increases.
（課題を解決するための手段）
本発明のリードフレームは、チ・ンプを搭載するタブを
吊りリードによってフレーム枠に接続し、かつ吊りリー
ドに設けたディンプル加工部によってタブ面をインナー
リード面に対して変位させたリードフレームにおいて、
フレーム枠には吊りリードとの接続部に外側に向けた凹
部を形成し、該吊りリードのディンプル加工部をこの凹
部内に配置している。(Means for Solving the Problems) The lead frame of the present invention connects a tab on which a chip is mounted to a frame frame by a suspension lead, and also connects the tab surface to the inner lead surface by a dimpled portion provided on the suspension lead. In the lead frame displaced against the
A concave portion facing outward is formed in the frame at the connection portion with the suspension lead, and the dimpled portion of the suspension lead is disposed within this concave portion.
上述した構成では、タブ寸法がモールド樹脂の寸法に近
くまで大型化されたときに、ディンプル加工部をモール
ド樹脂の外側位置に配設することが可能となり、ディン
プル加工による半導体装置の信転性の改善を可能とする
。With the above configuration, when the tab dimensions are increased to near the dimensions of the mold resin, it becomes possible to arrange the dimpled part outside the mold resin, which improves the reliability of the semiconductor device by dimple processing. Enables improvement.
次に、本発明を図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第１図及び第２図は本発明の一実施例のリードフレーム
を示しており、第１図はチップを搭載してボンディング
ワイヤで電気接続を行った状態の平面図、第２図はその
Ａ−Ａ線に沿う断面図である。1 and 2 show a lead frame according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan view of a state in which a chip is mounted and electrical connections are made with bonding wires, and FIG. - It is a sectional view along the A line.
これらの図において、リードフレームは平行に離間して
延在する２本のフレーム枠１と、これらのフレーム枠１
と吊りリード２によって連結されたタブ３と、タイバー
５によって連結されかつその先端部分がタブ３に近接配
置された複数本のインナーリード４と、このインナーリ
ード４に連続されるアウターリード６と、アウターリー
ド６の一端を連結するリード接続橋体７により構成され
る。前記タブ３は２本の吊りリード２により２つのフレ
ーム枠１間に接続されているが、吊りリード２とフレー
ム枠１の接続部は、フレーム枠１の内側縁を外側に向け
て凹ませた凹部１ａを形成し、この凹部１ａ内において
吊りリード２にディンプル加工部２ａを設けている。こ
のディンプル加工部２ａにより、第２図に示すように、
タブ３は複数本のインナーリード４が構成する平面より
も下側に変位される。そして、この状態では、タブ３に
搭載したチップ１１の表面とインナーリード４の表面と
の高低差が小さくなり、ボンディングワイヤ１２のポン
ディングを容易にするとともに、ボンディングワイヤ１
２による短絡事故を防止することが可能となる。なお、
チップ厚さは０．４ｍｍ程度であるとすると、ディンプ
ル加工量は０．３＋ｙｒｍ程度とすればボンディングし
易い。In these figures, the lead frame has two frame frames 1 extending in parallel and spaced apart, and these frame frames 1.
A tab 3 connected by a hanging lead 2, a plurality of inner leads 4 connected by a tie bar 5 and whose tip portions are arranged close to the tab 3, and an outer lead 6 continuous to the inner lead 4. It is constituted by a lead connection bridge body 7 that connects one end of the outer lead 6. The tab 3 is connected between the two frames 1 by two hanging leads 2, and the connecting portion between the hanging leads 2 and the frame 1 is formed by recessing the inner edge of the frame 1 outward. A recessed portion 1a is formed, and a dimpled portion 2a is provided on the suspension lead 2 within this recessed portion 1a. With this dimpled portion 2a, as shown in FIG.
The tab 3 is displaced below the plane formed by the plurality of inner leads 4. In this state, the difference in height between the surface of the chip 11 mounted on the tab 3 and the surface of the inner lead 4 becomes small, making it easier to bond the bonding wire 12, and making it easier to bond the bonding wire 12.
This makes it possible to prevent short circuit accidents caused by 2. In addition,
Assuming that the chip thickness is about 0.4 mm, bonding will be easier if the dimple processing amount is about 0.3+yrm.
また、この構成では、吊りリード２のディンプル加工部
２ａはモールドされる樹脂１３の外部に配置されること
になり、チップの大型化によってもディンプル加工を施
したリードフレームを構成できる。Further, in this configuration, the dimpled portion 2a of the suspension lead 2 is placed outside the molded resin 13, so that even when the chip is increased in size, a dimpled lead frame can be constructed.
第３図は本発明の他の実施例の平面図であり、第１図と
同一部分には同一符号を付しである。FIG. 3 is a plan view of another embodiment of the present invention, in which the same parts as in FIG. 1 are given the same reference numerals.
この実施例では、樹脂パッケージを形成するためのモー
ルド封入の際に樹脂の入口となるゲートを十分に確保す
るために、タブ３をその一方の端部において吊りリード
２に接続し、他方の端部にゲート導入部１４を広く確保
している。また、これと反対側の吊りリード２はタブ３
の傾きを極力小さくするために、タブの両側に夫々接続
した２本で構成している。なお、この実施例においても
、吊りリード２とフレーム枠１との接続部は、フレーム
枠ｌに凹部１ａを形成し、この凹部１ａ内にディンプル
加工部２ａを配設している。In this embodiment, the tab 3 is connected to the suspension lead 2 at one end, and the other end is A wide gate introduction section 14 is secured in the section. Also, the hanging lead 2 on the opposite side is tab 3.
In order to minimize the inclination of the tab, it consists of two wires connected to each side of the tab. In this embodiment as well, the connecting portion between the suspension lead 2 and the frame 1 is formed by forming a recess 1a in the frame 1, and a dimpled portion 2a is provided within this recess 1a.
この実施例ではゲート導入部１４を広くとってあるため
、モールド封入工程における樹脂ボイドや膨れ等の不良
を少な（できる利点がある。また、反対側の吊りリード
２間にベントエリア１５を確保することもできる。In this embodiment, since the gate introduction part 14 is wide, there is an advantage that defects such as resin voids and blisters can be reduced in the mold filling process.Also, a vent area 15 is secured between the hanging leads 2 on the opposite side. You can also do that.
〔発明の効果］
以上説明したように本発明は、吊りリードが接続される
フレーム枠に外側を向いた凹部を形成し、吊りリードの
ディンプル加工部をこの凹部内に配置しているので、タ
ブ寸法がモールド樹脂の寸法に近くまで大型化されたと
きには、ディンプル加工部をモールド樹脂の外側位置に
配設することが可能となり、ディンプル加工による半導
体装置の信頼性を改善できる効果がある。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, a concave portion facing outward is formed in the frame frame to which the suspension lead is connected, and the dimpled portion of the suspension lead is disposed within this concave portion. When the dimensions are increased to near the dimensions of the mold resin, it becomes possible to arrange the dimpled portion outside the mold resin, which has the effect of improving the reliability of the semiconductor device by dimple processing.
第１図は本発明の樹脂封止型半導体装置用リードフレー
ムの一実施例の平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面
図、第３図は本発明の他の実施例の平面図、第４図は従
来の樹脂封止型半導体装置用リードフレームの平面図、
第５図は第４図のＢ−Ｂ線断面図である。
・・・フレーム枠、１ａ・・・凹部、２・・・吊りリー
ド、・・・タブ、４・・・インナーリード、５・・・タ
イバー・・・アウターリード、７・・・リード接続橋体
、１・・・チップ、１２・・・ボンディングワイヤ、３
・・・モールド樹脂、１４・・・ゲート導入部、５・・
・ベントエリア。
第１図
第２図
第５図
第３
図
ヘントエソア
第４
図FIG. 1 is a plan view of an embodiment of a lead frame for a resin-sealed semiconductor device of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line A-A in FIG. 1, and FIG. 3 is another embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of a conventional lead frame for a resin-sealed semiconductor device.
FIG. 5 is a sectional view taken along the line B--B in FIG. 4. ...Frame frame, 1a...Recess, 2...Hanging lead,...Tab, 4...Inner lead, 5...Tie bar...Outer lead, 7...Lead connection bridge body , 1... Chip, 12... Bonding wire, 3
...Mold resin, 14...Gate introduction part, 5...
・Vent area. Figure 1 Figure 2 Figure 5 Figure 3 Figure Ghent Esoa Figure 4
Claims (1)
ム枠に接続し、かつ吊りリードに設けたディンプル加工
部によってタブ面をインナーリード面に対して変位させ
たリードフレームにおいて、前記フレーム枠には吊りリ
ードとの接続部に外側に向けた凹部を形成し、該吊りリ
ードのディンプル加工部をこの凹部内に配置したことを
特徴とするリードフレーム。1. In a lead frame in which a tab on which a chip is mounted is connected to a frame frame by a suspension lead, and the tab surface is displaced relative to the inner lead surface by a dimpled part provided on the suspension lead, the frame frame has a suspension lead. 1. A lead frame, characterized in that a recess facing outward is formed at a connection portion with the suspension lead, and a dimpled portion of the suspension lead is disposed within the recess.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18410888A JPH0233961A (en) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18410888A JPH0233961A (en) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0233961A true JPH0233961A (en) | 1990-02-05 |
Family
ID=16147529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18410888A Pending JPH0233961A (en) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0233961A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0452903A2 (en) * | 1990-04-18 | 1991-10-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead frame for semiconductor device |
| JPH04748A (en) * | 1990-04-17 | 1992-01-06 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
| JPH1012794A (en) * | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Nec Kyushu Ltd | Lead frame for semiconductor device |
| JP2009115039A (en) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Aisin Aw Co Ltd | Fluid pump and driving device for vehicle |
-
1988
- 1988-07-23 JP JP18410888A patent/JPH0233961A/en active Pending
Cited By (5)
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| EP0676807A1 (en) * | 1990-04-18 | 1995-10-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead frame for semiconductor device |
| JPH1012794A (en) * | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Nec Kyushu Ltd | Lead frame for semiconductor device |
| JP2009115039A (en) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Aisin Aw Co Ltd | Fluid pump and driving device for vehicle |
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