JPH0194715A - ソリツドステートリレー - Google Patents
ソリツドステートリレーInfo
- Publication number
- JPH0194715A JPH0194715A JP62252664A JP25266487A JPH0194715A JP H0194715 A JPH0194715 A JP H0194715A JP 62252664 A JP62252664 A JP 62252664A JP 25266487 A JP25266487 A JP 25266487A JP H0194715 A JPH0194715 A JP H0194715A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input
- circuit
- capacitor
- solid state
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属プリント基板を用いたソリッドステート
リレー(以下SSRと記す)に係り、入力回路への誘起
ノイズ電圧を小さくする回路に関する。
リレー(以下SSRと記す)に係り、入力回路への誘起
ノイズ電圧を小さくする回路に関する。
SSRにおいて入出力間は、入力導体パターン−基板の
絶縁層〜出力導体パターンという一種のコンデンサ構造
になっている。従来のSSRは、放熱用金属板と電子回
路部品の絶縁層にセラミック基板を用いていたが近年、
構造の簡素化、小型化、低価格化等の見地から金属プリ
ント基板を用いる構造に変ってきた。
絶縁層〜出力導体パターンという一種のコンデンサ構造
になっている。従来のSSRは、放熱用金属板と電子回
路部品の絶縁層にセラミック基板を用いていたが近年、
構造の簡素化、小型化、低価格化等の見地から金属プリ
ント基板を用いる構造に変ってきた。
金属プリント基板は放熱特性上、絶縁層の厚みをセラミ
ックス基板よりも非常に薄くしているため入出力回路間
の岑遊容量が増大する傾向にあった。特に多回路入りの
ように基板面積の大きいSSRでは、その傾向が顕著で
ある。
ックス基板よりも非常に薄くしているため入出力回路間
の岑遊容量が増大する傾向にあった。特に多回路入りの
ように基板面積の大きいSSRでは、その傾向が顕著で
ある。
従来の回路方式では、浮遊容量が増大すると出力回路に
外来ノイズが印加された場合に、この浮遊容量を通して
入力回路に発生する誘起ノイズ電圧も大きくなり、実用
時に入力回路に接続する制御回路の破壊、暴走につなが
るという欠点があった。
外来ノイズが印加された場合に、この浮遊容量を通して
入力回路に発生する誘起ノイズ電圧も大きくなり、実用
時に入力回路に接続する制御回路の破壊、暴走につなが
るという欠点があった。
本発明の目的は、金属基板を用いたSSRの回路におい
て、入力回路への誘起ノイズ電圧を小さくする回路方式
を提供することにある。
て、入力回路への誘起ノイズ電圧を小さくする回路方式
を提供することにある。
上記問題点は、金属杉板に絶縁層と配線用導体パターン
を積層した金属プリント基板上に、入力端子と、該入力
端子への入力信号によりスイッチ動作を行うスイッチ部
と、該スイッチ部の出力端子とを有するソリッドステー
トリレーにおいて、前記入力端子に並列にコンデンサを
設けることによって解決される。
を積層した金属プリント基板上に、入力端子と、該入力
端子への入力信号によりスイッチ動作を行うスイッチ部
と、該スイッチ部の出力端子とを有するソリッドステー
トリレーにおいて、前記入力端子に並列にコンデンサを
設けることによって解決される。
金属プリント基板を用いたソリッドステートリレーのス
イッチ動作を行うスイッチ部の入力端子と並列にコンデ
ンサを設けて、そのスイッチ部の入・出力回路間の浮遊
容量に起因する誘起ノイズを小さくする。
イッチ動作を行うスイッチ部の入力端子と並列にコンデ
ンサを設けて、そのスイッチ部の入・出力回路間の浮遊
容量に起因する誘起ノイズを小さくする。
以下、本発明による一実施例を第1図〜第2図の回路図
を用いて説明する。
を用いて説明する。
本実施例によれば5SRIは、入出力回路間にホトトラ
イアックカプラー3を有し入力回路にはホトトライアッ
クカプラー3の発光ダイオード3aと直列に制限抵抗4
が接続され、その直列回路の外部入力端子11.12の
間に本実施例の特徴であるコンデンサ10が接続されて
いる。
イアックカプラー3を有し入力回路にはホトトライアッ
クカプラー3の発光ダイオード3aと直列に制限抵抗4
が接続され、その直列回路の外部入力端子11.12の
間に本実施例の特徴であるコンデンサ10が接続されて
いる。
一方、出力回路はホトトライアック3bと主トライアッ
ク2を主要部とするスイッチ部を有し、その主トライア
ック2のTzには外部出力端子13、Tlには外部出力
端子14が各々接続され11〜12間には、スナバ回路
としてコンデンサ9と抵抗7の直列回路が接続されてい
る。T2とゲート間には、ホトトライアックカプラー3
のホトトライアック3bと制限抵抗5の直列回路が接続
され、T1とゲート間には誤点弧防止用のコンデンサ8
と抵抗6の並列回路が接続されている。また、5SRI
は金属プリント基板上に回路構成されているため、入出
力回路間には絶縁層による浮遊容量15bが存在しまた
、ホトトライアックカプラ−3内部にも同様に浮遊容量
15aが存在する。
ク2を主要部とするスイッチ部を有し、その主トライア
ック2のTzには外部出力端子13、Tlには外部出力
端子14が各々接続され11〜12間には、スナバ回路
としてコンデンサ9と抵抗7の直列回路が接続されてい
る。T2とゲート間には、ホトトライアックカプラー3
のホトトライアック3bと制限抵抗5の直列回路が接続
され、T1とゲート間には誤点弧防止用のコンデンサ8
と抵抗6の並列回路が接続されている。また、5SRI
は金属プリント基板上に回路構成されているため、入出
力回路間には絶縁層による浮遊容量15bが存在しまた
、ホトトライアックカプラ−3内部にも同様に浮遊容量
15aが存在する。
5SR1は実用時には、第2図に示すように接続される
。入力側は外部入力端子11に+Vccが接続され外部
入力端子12には、制御回路の最終段トランジスタ16
が接続される。一方、出力側は外部出力端子13,14
との間に負荷17とAC電源の直列回路が接続される。
。入力側は外部入力端子11に+Vccが接続され外部
入力端子12には、制御回路の最終段トランジスタ16
が接続される。一方、出力側は外部出力端子13,14
との間に負荷17とAC電源の直列回路が接続される。
機能上はトランジスタ16がローレベルになると、発光
ダイオード3aに電流が流れホトトライアック3bが光
トリガーされる。ホトトライアック3bのオン電流は、
主トライアック2をトリガーし主トライアック2がオン
することにより負荷17が駆動される方式になっている
。
ダイオード3aに電流が流れホトトライアック3bが光
トリガーされる。ホトトライアック3bのオン電流は、
主トライアック2をトリガーし主トライアック2がオン
することにより負荷17が駆動される方式になっている
。
金属プリント基板を用いたSSRでは、入出力回路間の
浮遊容量が大きいため電源を含むSSRの出力回路に外
来ノイズが印加された場合に、入力回路への誘起ノイズ
電圧が問題となる。但し、本実施例の如くコンデンサ1
0を接続することにより入力回路にコンデンサ10、発
光ダイオード3a、制限抵抗4の閉ループが形成される
ため、誘起ノイズ電圧をループ内で瞬時に減衰させ、ト
ランジスタ16等の入力側の制御回路への影響を回避す
ることができる。
浮遊容量が大きいため電源を含むSSRの出力回路に外
来ノイズが印加された場合に、入力回路への誘起ノイズ
電圧が問題となる。但し、本実施例の如くコンデンサ1
0を接続することにより入力回路にコンデンサ10、発
光ダイオード3a、制限抵抗4の閉ループが形成される
ため、誘起ノイズ電圧をループ内で瞬時に減衰させ、ト
ランジスタ16等の入力側の制御回路への影響を回避す
ることができる。
因みに、本実施例においてはコンデンサ10に0.02
2μFの積層セラミックスコンデンサを用いたが誘起ノ
イズ電圧は、コンデンサ接続前の172以下となった。
2μFの積層セラミックスコンデンサを用いたが誘起ノ
イズ電圧は、コンデンサ接続前の172以下となった。
また、セラミックス基板を用いたSSRに比べても同等
以下のレベルとなり、実用上問題のないことを確認した
。
以下のレベルとなり、実用上問題のないことを確認した
。
本実施例は、SSRの入力回路に定電流回路や逆耐圧防
止用のダイオード等の補助回路が接続されていても適用
できる。また、入力回路のコンデンサ10と直列に抵抗
を補助接続しても金属プリント基板を用いたSSRの入
力回路への誘起ノイズ電圧は小さくなる。
止用のダイオード等の補助回路が接続されていても適用
できる。また、入力回路のコンデンサ10と直列に抵抗
を補助接続しても金属プリント基板を用いたSSRの入
力回路への誘起ノイズ電圧は小さくなる。
本実施例は、ホトカプラーがホトダイオードカプラー、
ホトトランジスタカプラーあるいはホトサイリスタカプ
ラーのいずれでも良く同様に、メインスイッチがトラン
ジスタやサイリスタであっても良いことは当然である。
ホトトランジスタカプラーあるいはホトサイリスタカプ
ラーのいずれでも良く同様に、メインスイッチがトラン
ジスタやサイリスタであっても良いことは当然である。
また、カプラを含む出力回路内に、ゼロクロススイッチ
や機能上の補助回路が入っていても適用できるし、スナ
バ回路の有無は問わない。
や機能上の補助回路が入っていても適用できるし、スナ
バ回路の有無は問わない。
すなわち、本実施例は放熱用金属板、絶縁層、配線用導
体パ・ターンが順次積層された金属プリント基板上に、
入力回路と出力回路を有し、その人出回路はおのおの電
子回路部品と外部端子で接続され、且つ、入出力回路間
がホトカプラーあるいはパルストランスで接続されたソ
リッドステートリレー1において、その入力回路内にコ
ンデンサ10をホトカプラーあるいはパルストランスに
並列接続するか、または、外部入力端子間に接続するも
のである。これにより、入力回路に接続されたコンデン
サ10はホトカプラーあるいはパルストランスと共にノ
イズに対して閉ループを形成するため誘起ノイズ電圧は
1.ループ内で瞬時に減衰して小さくなる。従って、入
力側に接続する制御回路の破壊および暴走等がなくなる
。
体パ・ターンが順次積層された金属プリント基板上に、
入力回路と出力回路を有し、その人出回路はおのおの電
子回路部品と外部端子で接続され、且つ、入出力回路間
がホトカプラーあるいはパルストランスで接続されたソ
リッドステートリレー1において、その入力回路内にコ
ンデンサ10をホトカプラーあるいはパルストランスに
並列接続するか、または、外部入力端子間に接続するも
のである。これにより、入力回路に接続されたコンデン
サ10はホトカプラーあるいはパルストランスと共にノ
イズに対して閉ループを形成するため誘起ノイズ電圧は
1.ループ内で瞬時に減衰して小さくなる。従って、入
力側に接続する制御回路の破壊および暴走等がなくなる
。
本発明によれば、金属プリント基板を用いたソリッドス
テートリレーのスイッチ動作を行うスイッチ部の入力端
子と並列にコンデンサを設けて、そのスイッチ部の入・
出力回路間の浮遊容量に起因する誘起ノイズを小さくす
ることができるので、ソリッドステートリレーを常に正
常に働かせることができ、ソリッドステートリレーの入
力回路に接続する制御回路の破壊および暴走をなくすと
いう優れた効果がある。
テートリレーのスイッチ動作を行うスイッチ部の入力端
子と並列にコンデンサを設けて、そのスイッチ部の入・
出力回路間の浮遊容量に起因する誘起ノイズを小さくす
ることができるので、ソリッドステートリレーを常に正
常に働かせることができ、ソリッドステートリレーの入
力回路に接続する制御回路の破壊および暴走をなくすと
いう優れた効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示す回路図、第2図は第1
図のSSRに入・出力回路の接続例を示す図である。 1・・・5SR12・・・主トライアック、3・・・ホ
トトライアックカプラー、3a・・・発光ダイオード、
3b・・・ホトトライアック、10・・・コンデンサ、
11゜12・・・外部入力端子、15a、15b・・・
浮遊容量、16・・・トランジスタ。
図のSSRに入・出力回路の接続例を示す図である。 1・・・5SR12・・・主トライアック、3・・・ホ
トトライアックカプラー、3a・・・発光ダイオード、
3b・・・ホトトライアック、10・・・コンデンサ、
11゜12・・・外部入力端子、15a、15b・・・
浮遊容量、16・・・トランジスタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、金属板に絶縁層と配線用導体パターンを積層した金
属プリント基板上に、入力端子と、該入力端子への入力
信号によりスイッチ動作を行うスイッチ部と、該スイッ
チ部の出力端子とを有するソリッドステートリレーにお
いて、前記入力端子に並列にコンデンサを設けたことを
特徴とするソリッドステートリレー。 2、前記スイッチ部が、前記入力信号によりオンオフ指
令を出力する指令出力部と該オン・オフ指令に基づいて
スイッチ動作を行う出力部を有し、前記コンデンサを前
記指令出力部に並列に設けたことを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載のソリッドステートリレー。 3、前記スイッチ部が、ホトカプラ、パルストランスの
いずれかであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
または第2項記載のソリッドステートリレー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62252664A JPH0194715A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | ソリツドステートリレー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62252664A JPH0194715A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | ソリツドステートリレー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0194715A true JPH0194715A (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=17240510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62252664A Pending JPH0194715A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | ソリツドステートリレー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0194715A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009028189A1 (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Tkr Corporation | ソリッドステートリレー |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5434641A (en) * | 1977-08-23 | 1979-03-14 | Mitsubishi Electric Corp | Relay circuit |
JPS5455346A (en) * | 1977-10-13 | 1979-05-02 | Mitsubishi Electric Corp | Coupling circuit |
JPS5561139A (en) * | 1978-10-31 | 1980-05-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Solidstate relay |
-
1987
- 1987-10-07 JP JP62252664A patent/JPH0194715A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5434641A (en) * | 1977-08-23 | 1979-03-14 | Mitsubishi Electric Corp | Relay circuit |
JPS5455346A (en) * | 1977-10-13 | 1979-05-02 | Mitsubishi Electric Corp | Coupling circuit |
JPS5561139A (en) * | 1978-10-31 | 1980-05-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Solidstate relay |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009028189A1 (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Tkr Corporation | ソリッドステートリレー |
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