JPH0194680A - 発光ダイオードアレイ - Google Patents
発光ダイオードアレイInfo
- Publication number
- JPH0194680A JPH0194680A JP62251890A JP25189087A JPH0194680A JP H0194680 A JPH0194680 A JP H0194680A JP 62251890 A JP62251890 A JP 62251890A JP 25189087 A JP25189087 A JP 25189087A JP H0194680 A JPH0194680 A JP H0194680A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting diode
- led chips
- soldered
- convex
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 7
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば静電写真式複写機等において、感光体
を所望のパターンに帯電させてこの帯電部分にトナーを
付着させ、このトナーを複写用紙に転写させた後、上記
感光体を除電するための所謂イレーサー及びファクシミ
リ等の読取り用光源として使用されるＬＥＤアレイに関
するものである。
を所望のパターンに帯電させてこの帯電部分にトナーを
付着させ、このトナーを複写用紙に転写させた後、上記
感光体を除電するための所謂イレーサー及びファクシミ
リ等の読取り用光源として使用されるＬＥＤアレイに関
するものである。
従来、静電写真式の複写機、プリンタ、ファクシミリ等
のＯＡ機器に使用する感光体を使用後に除電するための
光源、即ちイレーサーとして、発光ダイオードアレイ（
以下、ＬＥＤアレイという）が用いられている。この種
ＬＥＤプレイは、横断面が丸型に形成された通常のＬＥ
Ｄチップを長尺のプリント基板、上に所定間隔で一列に
配設し、さらにこのように配列されたＬＥＤアレイに対
して各ＬＥＤチップからの光が所定距離で均一の光度に
なるように別体の凸レンズを組み合わせることによって
構成されている。
のＯＡ機器に使用する感光体を使用後に除電するための
光源、即ちイレーサーとして、発光ダイオードアレイ（
以下、ＬＥＤアレイという）が用いられている。この種
ＬＥＤプレイは、横断面が丸型に形成された通常のＬＥ
Ｄチップを長尺のプリント基板、上に所定間隔で一列に
配設し、さらにこのように配列されたＬＥＤアレイに対
して各ＬＥＤチップからの光が所定距離で均一の光度に
なるように別体の凸レンズを組み合わせることによって
構成されている。
しかしながら、上述のように構成されたＬＥＤアレイは
、その厚さがＬＥＤチップの直径によって定まることか
ら、このＬＥＤチップの直径より薄く形成することは不
可能であると共に、凸レンズもこれに対応して厚くする
必要がある。また、凸レンズがＬＥＤチップとは別体に
形成されていることから、ＬＥＤチップからの光照射方
向における寸法が大きくなってしまう等の理由により、
ＬＥＤアレイ全体が比較的大型になってしまい、前記○
Ａ機器の小型化の要請に対して障害となっていた。さら
に均一な光度を得るためには、ＬＥＤチップに対して凸
レンズを正確に位置決めする必要があり、組立てが面倒
であった。
、その厚さがＬＥＤチップの直径によって定まることか
ら、このＬＥＤチップの直径より薄く形成することは不
可能であると共に、凸レンズもこれに対応して厚くする
必要がある。また、凸レンズがＬＥＤチップとは別体に
形成されていることから、ＬＥＤチップからの光照射方
向における寸法が大きくなってしまう等の理由により、
ＬＥＤアレイ全体が比較的大型になってしまい、前記○
Ａ機器の小型化の要請に対して障害となっていた。さら
に均一な光度を得るためには、ＬＥＤチップに対して凸
レンズを正確に位置決めする必要があり、組立てが面倒
であった。
本発明は、以上の点に鑑み、薄型でしかも光照射方向の
寸法が小さな、全体として゛小型化したしＥＤアレイを
提供することを目的としている。
寸法が小さな、全体として゛小型化したしＥＤアレイを
提供することを目的としている。
〔問題点を解決するための手段及び作用〕上記目的は、
本発明によれば、扁平に形成された複数個のＬＥＤチッ
プが所定間隔で一列にハンダ付けされている長尺のプリ
ント基板に、断面が凸状で且つ長手方向に延びている凸
レンズを樹脂モールドにて一体成形することにより、各
ＬＥＤチップからの光が上記レンズにより所定距離で均
一の光度になるようにし、好ましくは各ＬＥＤチップが
、先ずリードフレームの状態でプリント基板の所定位置
にハンダ付けされた後、そのリードフレームの発光部を
各々扁平に樹脂モールドすることにより、シングルタイ
プのＬＥＤチップとして形成されているＬＥＤアレイに
より達成される。
本発明によれば、扁平に形成された複数個のＬＥＤチッ
プが所定間隔で一列にハンダ付けされている長尺のプリ
ント基板に、断面が凸状で且つ長手方向に延びている凸
レンズを樹脂モールドにて一体成形することにより、各
ＬＥＤチップからの光が上記レンズにより所定距離で均
一の光度になるようにし、好ましくは各ＬＥＤチップが
、先ずリードフレームの状態でプリント基板の所定位置
にハンダ付けされた後、そのリードフレームの発光部を
各々扁平に樹脂モールドすることにより、シングルタイ
プのＬＥＤチップとして形成されているＬＥＤアレイに
より達成される。
この発明によれば、ＬＥＤチップ自体が扁平に形成され
ているから、ＬＥＤアレイの厚さは従来のＬＥＤチップ
を使用した場合に比較して薄くなると共に、複数個のＬ
ＥＤチップをプリント基板に配列しハンダ付けした後、
これらに対して凸レンズを扁平に樹脂モールドにて一体
成形するようにしたから、該凸レンズがプリント基板及
びこれに装着されたＬＥＤチップと一体であるので、Ｌ
ＥＤアレイ全体として非常に小型に構成され得ることに
なり、各種ＯＡ機器の小型化の要請に対応することが可
能となる。さらに、別部品の凸レンズをＬＥＤチップに
対して正確に位置決めする必要がなく、組立てが極めて
容易になる。
ているから、ＬＥＤアレイの厚さは従来のＬＥＤチップ
を使用した場合に比較して薄くなると共に、複数個のＬ
ＥＤチップをプリント基板に配列しハンダ付けした後、
これらに対して凸レンズを扁平に樹脂モールドにて一体
成形するようにしたから、該凸レンズがプリント基板及
びこれに装着されたＬＥＤチップと一体であるので、Ｌ
ＥＤアレイ全体として非常に小型に構成され得ることに
なり、各種ＯＡ機器の小型化の要請に対応することが可
能となる。さらに、別部品の凸レンズをＬＥＤチップに
対して正確に位置決めする必要がなく、組立てが極めて
容易になる。
以下、図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説
明する。
明する。
第１図は、本発明によるＬＥＤアレイの一実施例を示し
ている。ＬＥＤアレイ１０は、長尺のプリント基板１１
に対して、前取て複数個のＬＥＤチップ１２が所定間隔
で一列にハンダ付けされた後、これらに対して断面が凸
状で且つ長手方向に延びている凸レンズ１３を樹脂モー
ルドにて一体成形することにより構成されている。
ている。ＬＥＤアレイ１０は、長尺のプリント基板１１
に対して、前取て複数個のＬＥＤチップ１２が所定間隔
で一列にハンダ付けされた後、これらに対して断面が凸
状で且つ長手方向に延びている凸レンズ１３を樹脂モー
ルドにて一体成形することにより構成されている。
ここで、各ＬＥＤチップ１２は、先ずリードフレームの
状態でプリント基板１１の所定位置にハンダ付けされ、
続いてそのリードフレームの発光部を扁平に、即ち第２
図及び第３図においてその正面及び背面が平坦で且つ側
面が逆Ｕ字形となるように樹脂モールドすることにより
、それぞれシングルタンプのＬＥＤチップとして形成さ
れており、該Ｌ Ｅ Ｄチップ１２はプリント基板１１
に適宜に備えられたプリントパターン（図示せず）によ
り接続コードｌｌａを介してコネクタｌｌｂから給電さ
れて駆動制御される。′ また、凸レンズ１３は、第２図及び第３図においてその
正面及び背面が平坦で且つ各ＬＥＤチップ１２の樹脂モ
ールド部の正面及び背面に整合し、その上縁が例えば半
円形の断面となるように形成されている。したがって、
この凸レンズ１３は、各ＬＥＤチップ１２が駆動されて
発光したときにその光が第２図に示した凸レンズ１３の
上方の所定距離の位置でＬ旦Ｄアレイの長手方向に関し
て均一な光度を与えるようになっている。
状態でプリント基板１１の所定位置にハンダ付けされ、
続いてそのリードフレームの発光部を扁平に、即ち第２
図及び第３図においてその正面及び背面が平坦で且つ側
面が逆Ｕ字形となるように樹脂モールドすることにより
、それぞれシングルタンプのＬＥＤチップとして形成さ
れており、該Ｌ Ｅ Ｄチップ１２はプリント基板１１
に適宜に備えられたプリントパターン（図示せず）によ
り接続コードｌｌａを介してコネクタｌｌｂから給電さ
れて駆動制御される。′ また、凸レンズ１３は、第２図及び第３図においてその
正面及び背面が平坦で且つ各ＬＥＤチップ１２の樹脂モ
ールド部の正面及び背面に整合し、その上縁が例えば半
円形の断面となるように形成されている。したがって、
この凸レンズ１３は、各ＬＥＤチップ１２が駆動されて
発光したときにその光が第２図に示した凸レンズ１３の
上方の所定距離の位置でＬ旦Ｄアレイの長手方向に関し
て均一な光度を与えるようになっている。
本発明の発光ダイオードアレイは以上のように構成され
ており、ＬＥＤチップ１２を扁平に形成するとともに、
凸レンズ１３がプリント基板１１及びこれに装着された
ＬＥＤチップ１２に対して一体に且つ該ＬＥＤチップ１
２を内包するように成形されていることから、ＬＥＤア
レイ１０全体が非常に薄型になりまたＬＥＤチップ１２
の光照射方向に関して短く、小型化して構成される。
ており、ＬＥＤチップ１２を扁平に形成するとともに、
凸レンズ１３がプリント基板１１及びこれに装着された
ＬＥＤチップ１２に対して一体に且つ該ＬＥＤチップ１
２を内包するように成形されていることから、ＬＥＤア
レイ１０全体が非常に薄型になりまたＬＥＤチップ１２
の光照射方向に関して短く、小型化して構成される。
以上述べたように本発明によれば、扁平に形成された複
数個のＬＥＤチップが所定間隔で一列にハンダ付けされ
ている長尺のプリント基板に、断面が凸状で且つ長平方
向に延びている凸レンズを樹脂モールドにて一体成形す
ることにより、各ＬＥＤチップからの光が上記レンズに
より所定距離で均一の光度になるようにし、好ましくは
各ＬＥＤチップが、先ずリードフレームの状態でプリン
ト基板の所定位置にハンダ付けされた後、各々そのリー
ドフレームの発光部を扁平に樹脂モールドすることによ
り、シングルタイプのＬＥＤチップとして形成されるよ
うに、ＬＥＤアレイを構成したから、ＬＥＤチップ自体
が扁平に形成されていることにより、ＬＥＤアレイの厚
さは従来のＬＥＤチップを使用した場合に比較して薄く
なると共に、複数個のＬＥＤチップをプリント基板に配
列しハンダ付けした後、これらに対して凸レンズを扁平
に樹脂モールドにて一体成形するようにしたから、該凸
レンズがプリント基板及びこれに装着されたＬＥＤチッ
プと一体であるので、ＬＥＤアレイ全体として非常に小
型に構成され得る仁とになる。従って、各種ＯＡ機器の
小型化の要請に対応することが可能となり、さらに、凸
レンズをＬＥＤチップに対して正確に位置決めする必要
がなく、組立てが極めて容易になる。
数個のＬＥＤチップが所定間隔で一列にハンダ付けされ
ている長尺のプリント基板に、断面が凸状で且つ長平方
向に延びている凸レンズを樹脂モールドにて一体成形す
ることにより、各ＬＥＤチップからの光が上記レンズに
より所定距離で均一の光度になるようにし、好ましくは
各ＬＥＤチップが、先ずリードフレームの状態でプリン
ト基板の所定位置にハンダ付けされた後、各々そのリー
ドフレームの発光部を扁平に樹脂モールドすることによ
り、シングルタイプのＬＥＤチップとして形成されるよ
うに、ＬＥＤアレイを構成したから、ＬＥＤチップ自体
が扁平に形成されていることにより、ＬＥＤアレイの厚
さは従来のＬＥＤチップを使用した場合に比較して薄く
なると共に、複数個のＬＥＤチップをプリント基板に配
列しハンダ付けした後、これらに対して凸レンズを扁平
に樹脂モールドにて一体成形するようにしたから、該凸
レンズがプリント基板及びこれに装着されたＬＥＤチッ
プと一体であるので、ＬＥＤアレイ全体として非常に小
型に構成され得る仁とになる。従って、各種ＯＡ機器の
小型化の要請に対応することが可能となり、さらに、凸
レンズをＬＥＤチップに対して正確に位置決めする必要
がなく、組立てが極めて容易になる。
第１図は本発明によるＬＥＤアレイの一実施例を示す概
略正面図、第２回は第１図の実施例の要部を示す拡大図
、第３図は第２図の要部の拡大斜視図であ、る。 １０−・−ＬＥＤアレイ；１１・・・・・プリント基板
； ｌｌａ・・・−・接続コード；１１ｂ・−・−コネ
クタ；１２−・・−・ＬＥＤチップ：１３−・−・・凸
レンズ。 特許出願人：スタンレー電気株式会社 代 理 人：弁理士 平 山 −幸
略正面図、第２回は第１図の実施例の要部を示す拡大図
、第３図は第２図の要部の拡大斜視図であ、る。 １０−・−ＬＥＤアレイ；１１・・・・・プリント基板
； ｌｌａ・・・−・接続コード；１１ｂ・−・−コネ
クタ；１２−・・−・ＬＥＤチップ：１３−・−・・凸
レンズ。 特許出願人：スタンレー電気株式会社 代 理 人：弁理士 平 山 −幸
Claims (2)
- （１）扁平に形成された複数個の発光ダイオードチップ
が所定間隔で一列にハンダ付けされている長尺のプリン
ト基板に、断面が凸状で且つ長手方向に延びている凸レ
ンズを樹脂モールドにて一体成形することにより、各発
光ダイオードチップからの光が上記レンズにより所定距
離で均一の光度になるようにしたことを特徴とする、発
光ダイオードアレイ。 - （２）前記各発光ダイオードチップが、リードフレーム
の状態でプリント基板の所定位置にハンダ付けされてい
て、そのリードフレームの発光部を各々扁平に樹脂モー
ルドすることにより、シングルタイプの発光ダイオード
チップとして形成されていることを特徴とする、特許請
求の範囲第１項に記載の発光ダイオードアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62251890A JPH0194680A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | 発光ダイオードアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62251890A JPH0194680A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | 発光ダイオードアレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0194680A true JPH0194680A (ja) | 1989-04-13 |
| JPH0524674B2 JPH0524674B2 (ja) | 1993-04-08 |
Family
ID=17229468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62251890A Granted JPH0194680A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | 発光ダイオードアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0194680A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013184430A (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Canon Inc | 記録装置およびセンサユニット |
-
1987
- 1987-10-06 JP JP62251890A patent/JPH0194680A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013184430A (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Canon Inc | 記録装置およびセンサユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0524674B2 (ja) | 1993-04-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |