JPH0194454U - - Google Patents

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JPH0194454U
JPH0194454U JP18870287U JP18870287U JPH0194454U JP H0194454 U JPH0194454 U JP H0194454U JP 18870287 U JP18870287 U JP 18870287U JP 18870287 U JP18870287 U JP 18870287U JP H0194454 U JPH0194454 U JP H0194454U
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JP
Japan
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sputtering
shutter
etching
press
opening
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JP18870287U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例によるスパツタリン
グ装置の断面構成図、第２図は該装置における２
つのシヤツタ部分の斜視図、第３図はその作用を
説明するための図、第４図は本考案の他の実施例
によるスパツタリング装置のターゲツト配置を示
す図、第５図ａ，ｂはそれぞれ本考案の他の実施
例によるシヤツタ部分を分解して示す図、第６図
は該シヤツタ部分の斜視図である。 １…真空容器、４ａ〜４ｅ…ターゲツト、５ａ
，５ｂ…基板、１２，１２′…プレスパツタ用シ
ヤツタ、１２ａ〜１２ｃ…開口部、１３，１３′
…エツチング用シヤツタ、１３ａ〜１３ｃ…開口
部、１８，２０，２１…仕切り板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 真空容器内にそれぞれ複数のターゲツト及び基
    板が対向配置され、これらのターゲツトと基板と
    の間に、それぞれ開口部を有するプレスパツタ用
    シヤツタ及びエツチング用シヤツタを回転可能に
    介設した装置において、前記両シヤツタの位置が
    プレスパツタリングまたはエツチング時の関係に
    あるとき、プレスパツタ用シヤツタの開口部から
    エツチング用シヤツタの開口部に至る空間を仕切
    る仕切り板を設置し、プレスパツタリングまたは
    エツチング時に、その粒子が待機中の基板または
    ターゲツト表面に付着するのを防止するようにし
    たことを特徴とするスパツタリング装置。
JP18870287U 1987-12-10 1987-12-10 Pending JPH0194454U (ja)

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