JPS58128976U - スパツタ装置 - Google Patents
スパツタ装置Info
- Publication number
- JPS58128976U JPS58128976U JP2088482U JP2088482U JPS58128976U JP S58128976 U JPS58128976 U JP S58128976U JP 2088482 U JP2088482 U JP 2088482U JP 2088482 U JP2088482 U JP 2088482U JP S58128976 U JPS58128976 U JP S58128976U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sputtering device
- vacuum chamber
- recorded
- utility
- rotating body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、従来のスパッタ装置の概念図、第２図は本考
案のスパッタ装置の概念図、第３図は、本考案の実施例
の断面図、第４図は本考案の他の実施例の断面図。 １・・・真空チャンバー、２・・・ターゲット、３・・
・ターゲットユニット、４・・・ロータリー、５・・・
蓋。
案のスパッタ装置の概念図、第３図は、本考案の実施例
の断面図、第４図は本考案の他の実施例の断面図。 １・・・真空チャンバー、２・・・ターゲット、３・・
・ターゲットユニット、４・・・ロータリー、５・・・
蓋。
Claims (1)
- スパッタ装置において多角柱からなる回転体の表面にタ
ーゲットを複数個組込んだ回転体が真空チャンバー内に
装着されたスパッタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2088482U JPS58128976U (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | スパツタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2088482U JPS58128976U (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | スパツタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58128976U true JPS58128976U (ja) | 1983-09-01 |
Family
ID=30033026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2088482U Pending JPS58128976U (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | スパツタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58128976U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019021519A1 (ja) * | 2017-07-25 | 2019-01-31 | 株式会社アルバック | スパッタリング装置用のカソードユニット |
-
1982
- 1982-02-17 JP JP2088482U patent/JPS58128976U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019021519A1 (ja) * | 2017-07-25 | 2019-01-31 | 株式会社アルバック | スパッタリング装置用のカソードユニット |
| KR20190077549A (ko) * | 2017-07-25 | 2019-07-03 | 가부시키가이샤 알박 | 스퍼터링 장치용 캐소드 유닛 |
| US10844474B2 (en) | 2017-07-25 | 2020-11-24 | Ulvac, Inc. | Cathode unit for sputtering apparatus |
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