JPS6093757U - スパツタリング装置 - Google Patents

スパツタリング装置

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JPS6093757U
JPS6093757U JP18419283U JP18419283U JPS6093757U JP S6093757 U JPS6093757 U JP S6093757U JP 18419283 U JP18419283 U JP 18419283U JP 18419283 U JP18419283 U JP 18419283U JP S6093757 U JPS6093757 U JP S6093757U
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JP
Japan
Prior art keywords
sputtering equipment
substrate support
shield plate
reciprocating
sputtering apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18419283U
Other languages
English (en)
Inventor
北野　文紹
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6093757U publication Critical patent/JPS6093757U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のスパッタリング装置の断面図、第２図が
この考案の装置の断面図である。 １・・・・・・陽極を兼ねた真空外容器、２・・・・・
・陰極、３・・・・・・基板支持台、４・・・・・・排
気系、５・・・・・・陽極を兼ねた真空外容器、６・・
・・・・陰極、７・・・・・・基板支持台、８・・・・
・・基板を往復運動させる機構、９・・・・・・スリッ
ト状穴を設けたシールド板、１０・・・・・・排気系。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ターゲットと基板支持台との間に中央部にスリット状の
    穴を設けたシールド板を設けたことおよび前記基板支持
    台をシールド板内で往復運動する機構を設けたことを特
    徴とするスパッタリング装置。
JP18419283U 1983-11-29 1983-11-29 スパツタリング装置 Pending JPS6093757U (ja)

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JP18419283U JPS6093757U (ja) 1983-11-29 1983-11-29 スパツタリング装置

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JP18419283U JPS6093757U (ja) 1983-11-29 1983-11-29 スパツタリング装置

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JPS6093757U true JPS6093757U (ja) 1985-06-26

Family

ID=30398447

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JP18419283U Pending JPS6093757U (ja) 1983-11-29 1983-11-29 スパツタリング装置

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